JPH05129652A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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JPH05129652A
JPH05129652A JP29163291A JP29163291A JPH05129652A JP H05129652 A JPH05129652 A JP H05129652A JP 29163291 A JP29163291 A JP 29163291A JP 29163291 A JP29163291 A JP 29163291A JP H05129652 A JPH05129652 A JP H05129652A
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JP
Japan
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semiconductor
upper electrode
layer
clad layer
active layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP29163291A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Ichimura
清 市村
Akihito Toshi
彰人 都志
Munehisa Yoneda
宗央 米田
Sachiyo Amakasu
幸代 甘粕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い光出力を得られる面発光型発光ダイオー
ドを得る。 【構成】 半導体基板1上に、第1半導体クラッド層
2、半導体活性層3、第2半導体クラッド層4、半導体
キャップ層5が順次積層され、キャップ層5上面の一部
に上部電極8が、基板1の下面の全面には下部電極9が
設けられた上部電極8直下部Aで活性層が除去されてい
る発光ダイオード。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、面発光型発光ダイオー
ドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来利用されている発光ダイオー
ドを示す断面図である。このように半導体基板9上に、
半導体クラッド層10、半導体活性層11、半導体クラ
ッド層12、半導体キャップ層13を順次積層させ、こ
の積層体の上面の一部に上部電極14を、この下面の全
面に下部電極15を付け、各層間が全面で接するダブル
ヘテロ構造を持つ面発光型発光ダイオードが利用されて
いる。ただし、半導体基板9がp型の場合は半導体クラ
ッド層10はp型、半導体クラッド層12および半導体
キャップ層13はn型であり、半導体基板9がn型の場
合は半導体クラッド層10はn型、半導体クラッド層1
2及び半導体キャップ層13はp型である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の面発光型発光ダイオードでは、上部電極と下
部電極との間に電流を流した場合、上部電極直下部の電
流密度が最も高くなり発光する。ところが、不透明性の
前記上部電極によりこの最も明るい部分の光がさえぎら
れてしまうため、光出力が小さくなるという問題があっ
た。
【0004】本発明は上記のような問題点を解決するこ
とを目的としたものであり、上部電極直下部に電流を通
さない機構を有することにより、高い光出力を得ること
ができる面発光型発光ダイオードの提供を可能にしたも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による発光ダイオ
ードは、半導体基板上に、第1半導体クラッド層、半導
体活性層、第2半導体クラッド層、半導体キャップ層を
順次積層させ、その上面の一部に上部電極を、下面の全
面に下部電極を付けた構造を有し、かつ、上部電極直下
部に電流を通さない非導電部を有することを特徴とする
ものである。ただし、半導体基板がp型の場合は第1半
導体クラッド層はp型、第2半導体クラッド層および半
導体キャップ層はn型であり、半導体基板がn型の場合
は第1半導体クラッド層はn型、第2半導体クラッド層
および半導体キャップ層はp型である発光ダイオードで
ある。
【0006】この発明の好ましい態様において、上部電
極直下の非導電部を、この直下部で活性層を設けない構
造とすることができる。別の好ましい態様において、非
導電部を、上部電極直下部で第1クラッド層と第2クラ
ッド層との間に非導電性部材を設けることができる。本
発明における発光ダイオードのダブルヘテロ構造の材料
としては表1に示すものなどが使われる。
【0007】
【表1】
【0008】本発明のpまたはn型半導体基板上に、半
導体を順次積層させる方法としては、液相エピタキシャ
ル成長法、または気相エピタキシャル成長法、または分
子線エピタキシャル成長法がある。また本発明の発光ダ
イオードの電極は、スリット上にしてもよいし、また樹
脂によるレンズの装着をしてもよい。
【0009】
【作用】上記構成からなるこの発明は、上部電極直下部
は電流の流れが阻止される構造であり、上部電極直下部
以外に積層された活性層部には通電されるため、不透明
性上部電極により発光部が隠れるということはない。ま
た、通電部の電流密度が高くなるため高い光出力が得ら
れる。
【0010】
【実施例】以下、本発明を図面に従い、詳細に説明す
る。
【0011】図1は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。この実施例の発光ダイオードは、半導体基板1上
に、第1半導体クラッド層2、半導体活性層3、第2半
導体クラッド層4、半導体キャップ層5を順次積層さ
せ、その積層体の上面の一部に上部電極7を、その下面
の全面に下部電極8を設けた構造を有し、かつ、上部電
極直下部に電流を通さない非導電部Aを有することを特
徴としたものである。
【0012】これは、以下のようにして製造した。液相
エピタキシャル成長法により、p−GaAs基板1上
に、p−Al0.7Ga0.3As第1クラッド層2、p−A
0.3Ga0.7As活性層3、n−Al0.7Ga0.3As第
2クラッド層4aを順次成長させた。
【0013】その後、フォトリソグラフィー技術により
上部電極パターンのマスクを利用してこれを焼き付け、
エッチングすることにより、上部電極直下部Aの位置
に、nーAl0.7Ga0.3As第2クラッド層4aとp−
Al0.3Ga0.7As活性層3の中央部直径120μmを
除去した。ここで、フォトリソグラフィー技術により中
央部を除去しても、発光部である活性層3は汚染される
ことはなかった。
【0014】その後、再び前記除去部とnーAl0.7
0.3As第2クラッド層4aの上に、nーAl0.7Ga
0.3As第2クラッド層4b、nーGaAsからなるキ
ャップ層5を液相エピタキシャル成長法により成長させ
た。
【0015】nーAl0.7Ga0.3As第2クラッド層4
とp−Al0.3Ga0.7As活性層3を除去した上部に、
上部電極のパターンのマスクを利用して、Au−Ge合
金を上部電極7として蒸着した。
【0016】また、下部電極8として、Au−Zn合金
をp−GaAs基板1の裏面全面に蒸着した。その後、
アニールすることにより、図1に示す発光ダイオードを
製造した。
【0017】ここで、本実施例で製造した発光ダイオー
ドの動作およびその評価結果について記す。
【0018】この発光ダイオードは、上部電極7と下部
電極8の間に順方向電流を流した場合、活性層3で発光
し、上面6より光を取り出せた。このとき、活性層3が
除去された第1クラッド層2と第3クラッド層4bの接
した部分では、拡散電位が高く、電流がブロックされ
た。そのため、上部電極と下部電極の間では中央部は通
電せず、活性層3のある周縁部のみ通電された。
【0019】したがって、この実施例の発光ダイオード
によれば、活性層3のうち、光取出し面6からの光を有
効にとり出せる上部電極直下部以外の部分にのみ電流が
通電するため、その部分の電流密度が高くなり、光出力
が高くなった。
【0020】本実施例の発光ダイオードと、図2に示す
従来の発光ダイオードとの光出力を比較した。この従来
の発光ダイオードは、pまたはn型半導体基板9がp−
GaAs基板、pまたはn型半導体クラッド層10がp
−Al0.7Ga0.3As、pまたはn型半導体活性層11
がp−Al0.3Ga0.7As、nまたはp型半導体クラッ
ド層12がnーAl0.7Ga0.3As、nまたはp型半導
体キャップ層13がnーGaAsで、上部電極14には
120μm直径のAu−Ge合金を、下部電極15には
全面にAu−Zn合金をつけたものである。ここで光出
力は、積分球と光パーワーメーターにより測定した。同
じ動作電流により光出力を測定したところ、本実施例の
発光ダイオードの方が、従来の発光ダイオードより、約
1.5倍光出力が高くなった。また、帯域も1.5倍と
なった。
【0021】この発明は、上述の実施例に限定されず、
この発明の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、
図3に示すように、上部電極7の間に光取り出し面
(窓)6を設ける態様にすることもできる。
【0022】更に、図4に示すように、上部電極直下部
Aの活性層部分を非導電性部材16に置き換えることも
できる。
【発明の効果】本発明は、上記の構成を採用することに
より、活性層3のうち、光取出し面6からの光を有効に
とり出せる上部電極直下部以外の部分にのみ電流が通電
するため、発光部は上部電極にさえぎられない。そこで
上部電極直下部以外の部分の電流密度が高くなり、高い
光出力の発光ダイオードの製造を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である発光ダイオードの構成
を示す断面図である。
【図2】従来の発光ダイオードの構成の一例を示す断面
図である。
【図3】本発明の他の実施例である発光ダイオードの構
成を示す断面図である。
【図4】本発明の他の実施例である発光ダイオードの構
成を示す断面図である。
【符号の説明】
1 :p−GaAs基板 2 :p−Al0.7Ga0.3As第1クラッド層 3 :p−Al0.3Ga0.7As活性層 4 :n−Al0.7Ga0.3As第2クラッド層 4a:n−Al0.7Ga0.3As第2クラッド層 4b:n−Al0.7Ga0.3As第2クラッド層 5 :n−GaAsキャップ層 6 :光取り出し面 7,14:上部電極 8,15:下部電極 9 :pまたはn型半導体基板 10 :pまたはn型半導体クラッド層 11 :pまたはn型半導体活性層 12 :nまたはp型半導体クラッド層 13 :nまたはp型半導体キャップ層 16 :非導電部材 A :非導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 甘粕 幸代 神奈川県川崎市多摩区登戸3816番地三菱レ イヨン株式会社東京研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に、第1半導体クラッド
    層、半導体活性層、第2半導体クラッド層、半導体キャ
    ップ層を順次積層させ、その積層体の上面の一部に上部
    電極を、その下面の全面に下部電極を設けた構造を有
    し、かつ、上部電極直下部に電流を通さない非導電部を
    有することを特徴とした発光ダイオード。
  2. 【請求項2】 電流を通さない非導電部は、上部電極直
    下部に活性層を含まない構造であることを特徴とする請
    求項1記載の発光ダイオード。
  3. 【請求項3】 電流を通さない非導電部は、上部電極直
    下部との間に設けられた第2半導体クラッド層と、第1
    半導体クラッド層との間に設けられた非導電性部材であ
    る請求項1記載の発光ダイオード。
JP29163291A 1991-11-07 1991-11-07 発光ダイオード Pending JPH05129652A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004631A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Dowa Electronics Materials Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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