JPH05129497A - Ａ１めつきしたリードフレーム - Google Patents
Ａ１めつきしたリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05129497A JPH05129497A JP31159691A JP31159691A JPH05129497A JP H05129497 A JPH05129497 A JP H05129497A JP 31159691 A JP31159691 A JP 31159691A JP 31159691 A JP31159691 A JP 31159691A JP H05129497 A JPH05129497 A JP H05129497A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- lead frame
- alloy
- frame
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ａｌ製ボンディングワイヤとの間に強固な接
続部を形成することができるＡｌ層を部分表面に形成し
たリードフレームを提供する。 【構成】 このリードフレームは、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合
金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製のフレーム基体のボンデ
ィングワイヤが接続される表面部分に、電気めっき法で
形成されたＡｌ層を備えている。電気めっきには非水系
のめっき浴が使用され、Ａｌ層の厚みは４〜２０μｍの
範囲に制御することが好ましい。 【効果】 マスキングの塗布等によって、被めっき材で
あるフレーム基体の必要部分のみにＡｌ層が容易に形成
される。また、形成されたＡｌ層は、フレーム基体に対
する密着性に優れ、しかも接続されたボンディングワイ
ヤとの間に強固な接続部を形成する。
続部を形成することができるＡｌ層を部分表面に形成し
たリードフレームを提供する。 【構成】 このリードフレームは、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合
金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製のフレーム基体のボンデ
ィングワイヤが接続される表面部分に、電気めっき法で
形成されたＡｌ層を備えている。電気めっきには非水系
のめっき浴が使用され、Ａｌ層の厚みは４〜２０μｍの
範囲に制御することが好ましい。 【効果】 マスキングの塗布等によって、被めっき材で
あるフレーム基体の必要部分のみにＡｌ層が容易に形成
される。また、形成されたＡｌ層は、フレーム基体に対
する密着性に優れ、しかも接続されたボンディングワイ
ヤとの間に強固な接続部を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型，セラミッ
クパッケージ型等の半導体装置に使用されるリードフレ
ームに関する。
クパッケージ型等の半導体装置に使用されるリードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子に電気的に接続され、所定の
信号を入力或いは出力するリードフレームとして、Ｆ
ｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の平板を
所定パターンに打ち抜いたものが使用されている。リー
ドフレームは、Ａｕ線，Ａｌ線等のボンディングワイヤ
を使用して半導体素子に接続される。たとえば、Ａｕ線
は、熱圧着法或いは超音波熱圧着法でリードフレームに
接続される。また、Ａｌ線は、超音波接合法によってリ
ードフレームに接続される。
信号を入力或いは出力するリードフレームとして、Ｆ
ｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の平板を
所定パターンに打ち抜いたものが使用されている。リー
ドフレームは、Ａｕ線，Ａｌ線等のボンディングワイヤ
を使用して半導体素子に接続される。たとえば、Ａｕ線
は、熱圧着法或いは超音波熱圧着法でリードフレームに
接続される。また、Ａｌ線は、超音波接合法によってリ
ードフレームに接続される。
【０００３】接続時の加熱による半導体素子の劣化を回
避するため、最近ではＡｌ線を使用した超音波接合法が
主流となっている。また、超音波接合法は、高速ボンデ
ィングが可能な点でも有利な接続手段である。
避するため、最近ではＡｌ線を使用した超音波接合法が
主流となっている。また、超音波接合法は、高速ボンデ
ィングが可能な点でも有利な接続手段である。
【０００４】そして、Ａｌ線との接続性を向上させるた
め、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製の
リードフレームにＡｌ層又はＡｌ合金層（以下、これを
Ａｌ層で総称する）を形成している。Ａｌ層又はＡｌ合
金層を介してボンディングワイヤがフレーム基体に接続
された接続部は、耐熱性に優れているので、特に信頼性
が要求される高密度集積回路に適している。
め、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製の
リードフレームにＡｌ層又はＡｌ合金層（以下、これを
Ａｌ層で総称する）を形成している。Ａｌ層又はＡｌ合
金層を介してボンディングワイヤがフレーム基体に接続
された接続部は、耐熱性に優れているので、特に信頼性
が要求される高密度集積回路に適している。
【０００５】たとえば、特開昭６０−１２０５４４号公
報では、ロールクラッド法によりフレーム基体にＡｌ合
金箔を張り合せることが提案されている。更に、特開昭
６３−７２８８９号公報では、フレーム基体にクラッド
したＡｌ層を、エッチングによって所定のパターンに成
形している。また、特開平１−３０７２５４号公報で
は、Ｔｉ層或いはＣｒ層を介してフレーム基体にＡｌ蒸
着層を形成することが紹介されている。
報では、ロールクラッド法によりフレーム基体にＡｌ合
金箔を張り合せることが提案されている。更に、特開昭
６３−７２８８９号公報では、フレーム基体にクラッド
したＡｌ層を、エッチングによって所定のパターンに成
形している。また、特開平１−３０７２５４号公報で
は、Ｔｉ層或いはＣｒ層を介してフレーム基体にＡｌ蒸
着層を形成することが紹介されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】Ａｌ層は、ボンディン
グワイヤが接続される部分等のフレーム基体の表面一部
に必要とされる。
グワイヤが接続される部分等のフレーム基体の表面一部
に必要とされる。
【０００７】この点、クラッド法による場合、フレーム
基体の所定部分にのみＡｌ層を形成することが困難であ
る。そのため、特開昭６３−７２８８９号公報で記載さ
れているように、フレーム基体の全面にＡｌ層を一旦形
成した後で、必要箇所のみのＡｌ層を残して他の表面部
分のＡｌ層を除去することが要求される。しかし、不用
部分のＡｌを除去することは、資源の浪費であることは
勿論、工程の複雑化を招き、リードフレームの製造コス
トを高いものとする。
基体の所定部分にのみＡｌ層を形成することが困難であ
る。そのため、特開昭６３−７２８８９号公報で記載さ
れているように、フレーム基体の全面にＡｌ層を一旦形
成した後で、必要箇所のみのＡｌ層を残して他の表面部
分のＡｌ層を除去することが要求される。しかし、不用
部分のＡｌを除去することは、資源の浪費であることは
勿論、工程の複雑化を招き、リードフレームの製造コス
トを高いものとする。
【０００８】他方、真空蒸着によってＡｌ層を基体表面
に形成する場合、基体表面を予め所定パターンにマスキ
ングすることによって、必要部分にのみＡｌ層を形成す
ることができる。しかし、真空蒸着ではＡｌ層の成長速
度が小さく、必要な厚みをもったＡｌ層を形成するため
には長時間にわたって蒸着を行うことが余儀なくされ
る。その結果、生産性が低下し、製造コストの上昇を招
く。この点、前掲した特開平１−３０７２５４号公報で
は、Ｔｉ，Ｃｒ等の中間層を介在させることによってＡ
ｌ層の薄肉化を図っている。これにより蒸着の時間短縮
が可能となるものの、フレーム基体に中間層を形成する
工程が必要となる。
に形成する場合、基体表面を予め所定パターンにマスキ
ングすることによって、必要部分にのみＡｌ層を形成す
ることができる。しかし、真空蒸着ではＡｌ層の成長速
度が小さく、必要な厚みをもったＡｌ層を形成するため
には長時間にわたって蒸着を行うことが余儀なくされ
る。その結果、生産性が低下し、製造コストの上昇を招
く。この点、前掲した特開平１−３０７２５４号公報で
は、Ｔｉ，Ｃｒ等の中間層を介在させることによってＡ
ｌ層の薄肉化を図っている。これにより蒸着の時間短縮
が可能となるものの、フレーム基体に中間層を形成する
工程が必要となる。
【０００９】本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、Ａｌ層の形成手段として電気めっ
き法を採用することにより、余分な工程を必要とするこ
となく、しかもフレーム基体の所定部分のみにＡｌ層を
形成したリードフレームを提供することを目的とする。
出されたものであり、Ａｌ層の形成手段として電気めっ
き法を採用することにより、余分な工程を必要とするこ
となく、しかもフレーム基体の所定部分のみにＡｌ層を
形成したリードフレームを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、その目的を達成するため、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金又
はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製のフレーム基体と、該フレー
ム基体の表面部分に形成された電気Ａｌめっき層とを備
えていることを特徴とする。
は、その目的を達成するため、Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金又
はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製のフレーム基体と、該フレー
ム基体の表面部分に形成された電気Ａｌめっき層とを備
えていることを特徴とする。
【００１１】電気Ａｌめっき層は、好ましくは非水系の
めっき浴中でフレーム基体を電気めっきすることによっ
て、４〜２０μｍの層厚で形成される。たとえば、本出
願人が出願した特願昭６０−２０８１４４号（特開昭６
２−７０５９２号公報），特願昭６３−１０３１００号
（特開平１−２７２７９０号公報）を始めとして各種の
方法が採用される。
めっき浴中でフレーム基体を電気めっきすることによっ
て、４〜２０μｍの層厚で形成される。たとえば、本出
願人が出願した特願昭６０−２０８１４４号（特開昭６
２−７０５９２号公報），特願昭６３−１０３１００号
（特開平１−２７２７９０号公報）を始めとして各種の
方法が採用される。
【００１２】
【作 用】電気Ａｌめっき層は、フレーム基体の金属表
面にのみ析出する。そこで、フレーム基体を所定パター
ンに沿って適宜の方法でマスキングしたり、絶縁性塗料
等を塗布する簡単な作業によって、必要な表面部分のみ
にＡｌ層を形成することが可能となる。また、めっきに
先立って施されたマスク，絶縁塗料等は、容易に除去さ
れる。しかも、めっき条件の調整によって、Ａｌ層の厚
みを制御することができる。得られた電気Ａｌめっき層
は、ボンディングワイヤとの接続に有効な十分緻密な組
織をもっており、たとえば蒸着等で形成されたＡｌ層に
比較して格段に優れた接続強度を呈する。
面にのみ析出する。そこで、フレーム基体を所定パター
ンに沿って適宜の方法でマスキングしたり、絶縁性塗料
等を塗布する簡単な作業によって、必要な表面部分のみ
にＡｌ層を形成することが可能となる。また、めっきに
先立って施されたマスク，絶縁塗料等は、容易に除去さ
れる。しかも、めっき条件の調整によって、Ａｌ層の厚
みを制御することができる。得られた電気Ａｌめっき層
は、ボンディングワイヤとの接続に有効な十分緻密な組
織をもっており、たとえば蒸着等で形成されたＡｌ層に
比較して格段に優れた接続強度を呈する。
【００１３】
【実施例】Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金を、フレーム基体とし
て使用した。３ｍｍ×３ｍｍの表面部分を残して、フレ
ーム基体の表面に感圧接着テープを貼り付けた。そし
て、露出したフレーム基体の表面を酸洗により活性化し
た後、次の条件下で電気Ａｌめっきした。
て使用した。３ｍｍ×３ｍｍの表面部分を残して、フレ
ーム基体の表面に感圧接着テープを貼り付けた。そし
て、露出したフレーム基体の表面を酸洗により活性化し
た後、次の条件下で電気Ａｌめっきした。
【００１４】 電気アルミニウムめっきの条件 めっき浴の組成：ＡｌＣｌ3 ９０６ｇ／ｌ １−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド ４８
４ｇ／ｌ フェナントロリン １．８ｇ／ｌ めっき浴の温度：６０℃ 電流密度 ：３Ａ／ｄｍ2
４ｇ／ｌ フェナントロリン １．８ｇ／ｌ めっき浴の温度：６０℃ 電流密度 ：３Ａ／ｄｍ2
【００１５】電気めっきを２０分間継続したところ、平
均厚みが１０μｍのＡｌめっき層がフレーム基体の露出
表面に形成された。形成された電気Ａｌめっき層は、フ
レーム基体に対する密着性に優れ、均一な膜厚で緻密な
組織をもっていた。
均厚みが１０μｍのＡｌめっき層がフレーム基体の露出
表面に形成された。形成された電気Ａｌめっき層は、フ
レーム基体に対する密着性に優れ、均一な膜厚で緻密な
組織をもっていた。
【００１６】次いで、直径３８μｍのＡｌ−１％Ｓｉ合
金線をボンディングワイヤとして使用し、基体表面に形
成された電気Ａｌめっき層に超音波接合した。接続部の
電気抵抗はＡｌ自体の電気抵抗と実質的に相違せず、ま
たボンディングワイヤを引っ張っても接続部に何らの破
断が生じなかった。
金線をボンディングワイヤとして使用し、基体表面に形
成された電気Ａｌめっき層に超音波接合した。接続部の
電気抵抗はＡｌ自体の電気抵抗と実質的に相違せず、ま
たボンディングワイヤを引っ張っても接続部に何らの破
断が生じなかった。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、フレーム基体の所定部分に、電気めっき法でＡｌ層
を形成している。そのため、ボンディングに要求される
厚みをもつＡｌ層が必要箇所のみに形成される。しか
も、蒸着法やクラッド法に比較して、余分な工程の追加
や長い処理時間を必要とすることなく、Ａｌ層の形成が
容易に行われる。また、形成されたＡｌ層は、緻密な組
織をもっており、優れた接続強度でボンディングワイヤ
と接続される。
は、フレーム基体の所定部分に、電気めっき法でＡｌ層
を形成している。そのため、ボンディングに要求される
厚みをもつＡｌ層が必要箇所のみに形成される。しか
も、蒸着法やクラッド法に比較して、余分な工程の追加
や長い処理時間を必要とすることなく、Ａｌ層の形成が
容易に行われる。また、形成されたＡｌ層は、緻密な組
織をもっており、優れた接続強度でボンディングワイヤ
と接続される。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｆｅ，Ｆｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ合金製のフレーム基体と、該フレーム基体の表面部
分に形成された電気Ａｌめっき層とを備えていることを
特徴とするＡｌめっきしたリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31159691A JPH05129497A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Ａ１めつきしたリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31159691A JPH05129497A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Ａ１めつきしたリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129497A true JPH05129497A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18019149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31159691A Withdrawn JPH05129497A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Ａ１めつきしたリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105525314A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-27 | 沈阳师范大学 | 一种新型的氯化镍/氯化铁体系电镀液 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP31159691A patent/JPH05129497A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105525314A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-27 | 沈阳师范大学 | 一种新型的氯化镍/氯化铁体系电镀液 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |