JPH05129175A - 露光装置用恒温チヤンバ - Google Patents
露光装置用恒温チヤンバInfo
- Publication number
- JPH05129175A JPH05129175A JP3285278A JP28527891A JPH05129175A JP H05129175 A JPH05129175 A JP H05129175A JP 3285278 A JP3285278 A JP 3285278A JP 28527891 A JP28527891 A JP 28527891A JP H05129175 A JPH05129175 A JP H05129175A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- opening
- wafer
- exposure apparatus
- constant temperature
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 露光装置用恒温チャンバに関し，ウエハの出
し入れに伴う熱的擾乱を低減して温度制御精度を向上
し，装置性能の低下を抑制することを目的とする。 【構成】 １）露光装置を入れ，且つチャンバの壁11に
設けられたウエハ搬入出用の開口部12に, 該開口部の左
辺, 右辺, 上辺，下辺の４方向の内少なくとも１方向よ
り該開口部を閉じるように移動可能なブレードを設けて
なる，２）チャンバの開口部12に，該開口部を開閉する
シャッタを有する，３）チャンバの開口部12に，搬送さ
れるウエハを外気から一時遮断するロードロック室14を
有する，４）チャンバの開口部12の近傍に温度制御され
た空気を強制的に吹きつける強制空調装置18を有するよ
うに構成する。
し入れに伴う熱的擾乱を低減して温度制御精度を向上
し，装置性能の低下を抑制することを目的とする。 【構成】 １）露光装置を入れ，且つチャンバの壁11に
設けられたウエハ搬入出用の開口部12に, 該開口部の左
辺, 右辺, 上辺，下辺の４方向の内少なくとも１方向よ
り該開口部を閉じるように移動可能なブレードを設けて
なる，２）チャンバの開口部12に，該開口部を開閉する
シャッタを有する，３）チャンバの開口部12に，搬送さ
れるウエハを外気から一時遮断するロードロック室14を
有する，４）チャンバの開口部12の近傍に温度制御され
た空気を強制的に吹きつける強制空調装置18を有するよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造工程に
用いる露光装置用恒温チャンバに関する。近年，半導体
装置の高集積化に伴い，縮小投影露光装置の高精度化が
要求されている。そのため，恒温チャンバの温度制御は
厳密なものとなり，種々の熱的擾乱による装置性能の悪
化を最小限に抑える必要がある。
用いる露光装置用恒温チャンバに関する。近年，半導体
装置の高集積化に伴い，縮小投影露光装置の高精度化が
要求されている。そのため，恒温チャンバの温度制御は
厳密なものとなり，種々の熱的擾乱による装置性能の悪
化を最小限に抑える必要がある。
【０００２】
【従来の技術】従来の高性能縮小投影露光装置を入れた
恒温チャンバのウエハの出し入れ用の開口は，ウエハサ
イズの相違や搬送アームの出入りに対する余裕をとって
かなり大きいものであった。この理由は，装置性能の上
から±0.5 〜0.1 ℃程度の厳しい熱的安定性が要求され
ていなかったからである。ところが, 装置性能の高精度
化に伴って開口部でのウエハの出し入れに伴う熱的擾乱
は無視できなくなってきた。
恒温チャンバのウエハの出し入れ用の開口は，ウエハサ
イズの相違や搬送アームの出入りに対する余裕をとって
かなり大きいものであった。この理由は，装置性能の上
から±0.5 〜0.1 ℃程度の厳しい熱的安定性が要求され
ていなかったからである。ところが, 装置性能の高精度
化に伴って開口部でのウエハの出し入れに伴う熱的擾乱
は無視できなくなってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例では，ウエハの
出し入れに際し恒温チャンバの外側雰囲気であるクリー
ンルームからの熱的擾乱による装置性能が悪化するとい
う問題が生じた。
出し入れに際し恒温チャンバの外側雰囲気であるクリー
ンルームからの熱的擾乱による装置性能が悪化するとい
う問題が生じた。
【０００４】本発明は露光装置用恒温チャンバのウエハ
の出し入れに伴う熱的擾乱を低減して温度制御精度を向
上し，装置性能の低下を抑制することを目的とする。
の出し入れに伴う熱的擾乱を低減して温度制御精度を向
上し，装置性能の低下を抑制することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，１）
露光装置を入れ，且つチャンバの壁11に設けられたウエ
ハ搬入出用の開口部12に, 該開口部の左辺, 右辺, 上
辺，下辺の４方向の内少なくとも１方向より該開口部を
閉じるように移動可能なブレードを設けてなる露光装置
用恒温チャンバ，あるいは２）チャンバの開口部12に，
該開口部を開閉するシャッタを有する露光装置用恒温チ
ャンバ，あるいは３）チャンバの開口部12に，搬送され
るウエハを外気から一時遮断するロードロック室14を有
する露光装置用恒温チャンバ，あるいは４）チャンバの
開口部12の近傍に温度制御された空気を強制的に吹きつ
ける強制空調装置18を有する露光装置用恒温チャンバに
より達成される。
露光装置を入れ，且つチャンバの壁11に設けられたウエ
ハ搬入出用の開口部12に, 該開口部の左辺, 右辺, 上
辺，下辺の４方向の内少なくとも１方向より該開口部を
閉じるように移動可能なブレードを設けてなる露光装置
用恒温チャンバ，あるいは２）チャンバの開口部12に，
該開口部を開閉するシャッタを有する露光装置用恒温チ
ャンバ，あるいは３）チャンバの開口部12に，搬送され
るウエハを外気から一時遮断するロードロック室14を有
する露光装置用恒温チャンバ，あるいは４）チャンバの
開口部12の近傍に温度制御された空気を強制的に吹きつ
ける強制空調装置18を有する露光装置用恒温チャンバに
より達成される。
【０００６】
【作用】本発明はウエハの出し入れに伴う恒温チャンバ
の熱的擾乱を防止するため必要最低限の大きさの開口部
を形成できる機構，または開口部の開閉時間を制御でき
る機構を付加するようにしたものである。
の熱的擾乱を防止するため必要最低限の大きさの開口部
を形成できる機構，または開口部の開閉時間を制御でき
る機構を付加するようにしたものである。
【０００７】
【実施例】図５に示されるように，最新の高性能縮小投
影露光装置１はレジスト塗布・現像装置２とウエハ搬出
入インタフェイス３で接続され，インライン方式でプロ
セス処理が行われている。
影露光装置１はレジスト塗布・現像装置２とウエハ搬出
入インタフェイス３で接続され，インライン方式でプロ
セス処理が行われている。
【０００８】この際のプロセスフローは，ウエハ前処理
→レジスト塗布→ウエハベーク（プリベーク）→露光→
ウエハベーク（露光後ベーク）→現像→リンス→ウエハ
ベーク（ポストベーク）である。
→レジスト塗布→ウエハベーク（プリベーク）→露光→
ウエハベーク（露光後ベーク）→現像→リンス→ウエハ
ベーク（ポストベーク）である。
【０００９】図１は本発明の実施例１の説明図である。
図において，11はチャンバ壁, 12はチャンバ開口部であ
る。この例は，高性能縮小投影露光装置を入れた恒温チ
ャンバのチャンバ壁11に設けられた矩形形状の開口部12
に, 開口部の左辺, 右辺, 上辺の３方向より該開口部の
開口径を変えられるように移動可能な３枚のブレード
４，５，６を設け，実効開口部は高さを（ウエハ厚＋数
mm）, 幅を（ウエハ径＋数mm）に設定する。
図において，11はチャンバ壁, 12はチャンバ開口部であ
る。この例は，高性能縮小投影露光装置を入れた恒温チ
ャンバのチャンバ壁11に設けられた矩形形状の開口部12
に, 開口部の左辺, 右辺, 上辺の３方向より該開口部の
開口径を変えられるように移動可能な３枚のブレード
４，５，６を設け，実効開口部は高さを（ウエハ厚＋数
mm）, 幅を（ウエハ径＋数mm）に設定する。
【００１０】なお，恒温チャンバの開口部12の高さを最
初から（ウエハ厚＋数mm）に設定すれば, 上辺のブレー
ドは省略して左右のブレード５，６だけでよい。実施例
では，開口部にブレードを付加したことによって，ウエ
ハ搬出入用の開口径が最小限にでき，外気から空気の出
入りを少なくすることができた。
初から（ウエハ厚＋数mm）に設定すれば, 上辺のブレー
ドは省略して左右のブレード５，６だけでよい。実施例
では，開口部にブレードを付加したことによって，ウエ
ハ搬出入用の開口径が最小限にでき，外気から空気の出
入りを少なくすることができた。
【００１１】また，露光装置とインタフェイス間の位置
設定を厳密に行なわなくてはならないが，従来のように
ブレードがない場合はその位置設定精度に応じてウエハ
搬出入用の開口径を大きくしなければならなかった。
設定を厳密に行なわなくてはならないが，従来のように
ブレードがない場合はその位置設定精度に応じてウエハ
搬出入用の開口径を大きくしなければならなかった。
【００１２】図２は本発明の実施例２の説明図である。
恒温チャンバの開口部12にシャッタを設け，ウエハの出
し入れのときだけ自動で開くようにする。
恒温チャンバの開口部12にシャッタを設け，ウエハの出
し入れのときだけ自動で開くようにする。
【００１３】図３は本発明の実施例３の断面図である。
図において，11はチャンバ壁, 12はチャンバ開口部, 13
はシャッタ, 14はロードロック室, 15はチャンバ外搬送
アーム, 16はチャンバ内搬送アーム, 17は搬送ベース,
Ｗはウエハである。
図において，11はチャンバ壁, 12はチャンバ開口部, 13
はシャッタ, 14はロードロック室, 15はチャンバ外搬送
アーム, 16はチャンバ内搬送アーム, 17は搬送ベース,
Ｗはウエハである。
【００１４】真空装置ではロードロック室を設けること
は周知の技術であるが，実施例では大気中で使用する装
置にロードロック室を設けているところに特徴がある。
次に，ロードロック室を経由することにより外気による
チャンバ内の熱的擾乱を防止する過程を説明する。
は周知の技術であるが，実施例では大気中で使用する装
置にロードロック室を設けているところに特徴がある。
次に，ロードロック室を経由することにより外気による
チャンバ内の熱的擾乱を防止する過程を説明する。
【００１５】初期状態はシャッタ13およびロードロック
室14は閉じている。まず, ウエハＷをアーム15でロード
ロック室の前に搬送する。次にロードロック室14を開け
て,ウエハをロードロック室内に入れてロードロック室
を閉じる。次に, シャッタを開けてアーム16でウエハを
取り出し, シャッタ13を閉じる。
室14は閉じている。まず, ウエハＷをアーム15でロード
ロック室の前に搬送する。次にロードロック室14を開け
て,ウエハをロードロック室内に入れてロードロック室
を閉じる。次に, シャッタを開けてアーム16でウエハを
取り出し, シャッタ13を閉じる。
【００１６】このようにすると，チャンバ内雰囲気と外
気との混合はロードロック室内の空気のみとなり, チャ
ンバ内への外気の混入は大幅に低減できる。この結果,
チャンバ内温度を安定に保つことができる。
気との混合はロードロック室内の空気のみとなり, チャ
ンバ内への外気の混入は大幅に低減できる。この結果,
チャンバ内温度を安定に保つことができる。
【００１７】図４は本発明の実施例４の断面図である。
この例はチャンバ内に強制空調装置18を設けて開口部12
の近傍を強制的に空調するようにしている。
この例はチャンバ内に強制空調装置18を設けて開口部12
の近傍を強制的に空調するようにしている。
【００１８】例えば, チャンバ内温度を25±0.1 ℃に制
御しようとする場合には，やはり25±0.1 ℃に制御され
た空気を強制空調装置18より開口部12の近傍を強制的に
吹きつけるようにしている。
御しようとする場合には，やはり25±0.1 ℃に制御され
た空気を強制空調装置18より開口部12の近傍を強制的に
吹きつけるようにしている。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば, 露光装置用恒温チャン
バのウエハの出し入れに伴う熱的擾乱を低減して恒温チ
ャンバの温度制御精度を向上でき,露光装置の性能低下
を抑制することができた。
バのウエハの出し入れに伴う熱的擾乱を低減して恒温チ
ャンバの温度制御精度を向上でき,露光装置の性能低下
を抑制することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例１の説明図
【図２】 本発明の実施例２の説明図
【図３】 本発明の実施例３の断面図
【図４】 本発明の実施例４の断面図
【図５】 露光システム構成図
縮小投影露光装置１はレジスト塗布・現像装置２とウエ
ハ搬出入インタフェイス３で接続され，インライン方式
でプロセス処理が行われている。 １ 縮小投影露光装置 ２ レジスト塗布・現像装置 ３ ウエハ搬出入インタフェイス ４，５，６ ブレード 11 チャンバ壁 12 チャンバ開口部 13 シャッタ 14 ロードロック室 15 チャンバ外搬送アーム 16 チャンバ内搬送アーム 17 搬送ベース Ｗ ウエハ
ハ搬出入インタフェイス３で接続され，インライン方式
でプロセス処理が行われている。 １ 縮小投影露光装置 ２ レジスト塗布・現像装置 ３ ウエハ搬出入インタフェイス ４，５，６ ブレード 11 チャンバ壁 12 チャンバ開口部 13 シャッタ 14 ロードロック室 15 チャンバ外搬送アーム 16 チャンバ内搬送アーム 17 搬送ベース Ｗ ウエハ
Claims (4)
- 【請求項１】 露光装置を入れ，且つチャンバの壁11に
設けられたウエハ搬入出用の開口部12に, 該開口部の左
辺, 右辺, 上辺，下辺の４方向の内少なくとも１方向よ
り該開口部を閉じるように移動可能なブレードを設けて
なることを特徴とする露光装置用恒温チャンバ。 - 【請求項２】 チャンバの開口部12に，該開口部を開閉
するシャッタを有することを特徴とする露光装置用恒温
チャンバ。 - 【請求項３】 チャンバの開口部12に，搬送されるウエ
ハを外気から一時遮断するロードロック室14を有するこ
とを特徴とする露光装置用恒温チャンバ。 - 【請求項４】 チャンバの開口部12の近傍に温度制御さ
れた空気を強制的に吹きつける強制空調装置18を有する
ことを特徴とする露光装置用恒温チャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285278A JPH05129175A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 露光装置用恒温チヤンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285278A JPH05129175A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 露光装置用恒温チヤンバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129175A true JPH05129175A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17689446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285278A Withdrawn JPH05129175A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 露光装置用恒温チヤンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129175A (ja) |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285278A patent/JPH05129175A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |