JPH0512826Y2

JPH0512826Y2 -

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Publication number: JPH0512826Y2
Application number: JP1987015437U
Authority: JP
Priority date: 1987-02-04
Filing date: 1987-02-04
Publication date: 1993-04-05
Anticipated expiration: 2002-02-04
Also published as: JPS63122849U

Description

【考案の詳細な説明】＜技術分野＞本考案は電子機器に関し、機器内部への水（液
体）の浸入を防止し、しかも、通気性を有する構
造を備えた電子機器に関するものである。

＜従来技術＞電子機器は内部に電子回路を備えているため、
防水構造としなければならないが、従来の電子機
器の防水構造は、液体のみならず気体をも遮断す
る密封型であつた。

かかる密封型の防水構造であると、飛行中の航
空機内やメキシコシテイ等の高地では、外気圧が
低いため、電子機器の内外の圧力差により密封構
造のケースに圧力が加わり、機器が脹らむ。

通常の箱だけの機能しかないケースであれば、
ケースを構成するキヤビネツト部材自体の強度を
高めることで機器の膨脹防止が可能となるが、電
子機器にあつてはケースの一部にキー入力部が設
けられてあり、機器が脹らんだときのキー操作が
困難になるという問題が発生する。

これを、第５図を用いて説明する。

同図は、電子式卓上計算機（以下、電卓）の側
断面図である。

従来は防水構造にするため、上キヤビネツト１
９と底キヤビネツト２０の間にゴムパツキング２
１に挾み込み、該上キヤビネツト１９と該底キヤ
ビネツト２０をビス用パツキング２２を通したビ
ス２３にて接合（固定）している。

又、表示部２４の表示を外側から見れる様にす
るための透明フイルター２５は、前記上キヤビネ
ツト１との間にシール剤２６を埋めて該上キヤビ
ネツト１の切欠部に嵌合されている。

さらに、キー部２７については、その材質がゴ
ムであるため、当該キー部２７を前記上キヤビネ
ツト１９に圧着し、前記キー部２７からの水の浸
入を防止している。

このような構造を有しているため、前記上キヤ
ビネツト１９、前記底キヤビネツト２０、前記ゴ
ム用パツキング２１、前記シール剤２６並びに前
記キー部２７で構成された気密封止部分は、水は
もちろん、空気も遮断してしまう。

しかし、前記キー部２７は操作者の押圧によつ
て上下動する構造にしなければならないから、簿
肉部２８を有する。従つて、山等の気圧の低い場
所では、前記キー部５の下方の空気が外部に流出
しないため、気体によつて前記簿肉部２８が脹
れ、キー入力が非常に困難になつてしまう。場合
によつては前記簿肉部２８が破損することもあ
る。

さらに、タツチキーの場合にあつても、表面に
柔らかいシートが使用されているため、この部分
が脹らみ、キー入力が困難になつてしまう。

一方、外気圧が高い場所では、前記第５図のも
の及びタツチキー構造のもの共、高圧の外気によ
つて操作しないにも拘わらずキーがリードインさ
れ、よつて、機器が思うように操作できず、致命
的である。

なお、第５図において、２９は電卓が内蔵する
プリント基板PWB、３０は前記プリント基板２
９に搭載されているLSIチツプ、３１は前記キー
部２７の底面に形成され、当該キー部２７の押下
時に前記プリント基板２９上の回路の短絡を行う
キー接点である。

＜考案の目的＞本考案は、上記の事情に鑑み、電卓等の防水構
造を有する電子機器において、キヤビネツトの一
部に数ケ所の小孔を設け、その部分を気体は通過
するが液体は遮断する様な非常に小さい穴を有す
る多孔性フイルムで塞ぎ、電子機器を外気が遮断
されない防水構造とし、これをもつて、高地や航
空機等の気圧の低い所或いは気圧の変動の激しい
場所で防水構造を有する電子機器の使用を可能に
することを目的とする。

＜実施例＞以下、本考案の構成を実施例に従つて説明す
る。

第１図は本考案の実施例に係る電卓の側断面図
である。

図中、１は上キヤビネツトで該上キヤビネツト
１は硬質の透明樹脂からできている。そして、２
が底キヤビネツトである。電卓本体は前記上キヤ
ビネツト１と前記底キヤビネツト２とをビス３で
固定して形成されている。

又、前記上キヤビネツト１には複数個の切欠き
が設けられており、各切欠箇所に透明フイルター
４及びキー部５が嵌合されている。

前記透明フイルター４と前記上キヤビネツト１
の間〓にはシール剤６が挿入され、当該間〓から
の水の浸入及び空気の流通を防止している。

さらに、前記キー部５はその一部が前記上キヤ
ビネツト１に圧着され、該キー部５から機器内部
への水の浸入及び空気の流通を防止している。

そして、前記透明フイルター４の下方には液晶
表示部LCD７が設けられており、該液晶表示部
７の表示内容は前記透明フイルター４を介して外
部から視認できる。なお、前記液晶表示部７には
表面の一部に表示マスク８が被覆されている。

前記キー部５の底面にはキー接点（導電性）９
が形成されており、該キー接点９は電卓内部に取
り付けられているプリント基板PWB１０と相対
向する様に配置している。即ち、前記キー部５は
その簿肉部１１でもつて非押圧時は前記プリント
基板１０から離間している。このときには、前記
キー接点９は前記プリント基板１０上の回路パタ
ーンと接触しない。しかし、前記キー部５が押圧
されると、これに伴つて前記キー接点９が押下さ
れ、該キー接点９が前記基板１０上の回路パター
ンに接触し、当該回路パターン上の所定のキー部
パターン（図示せず）を短絡する。これによつ
て、所望のキー入力が成される。

又、前記プリント基板１０にはLSIチツプで構
成された演算素子１２が取り付けられており、該
演算素子１２は前述したキー入力に応答して所定
の演算を実行する。この演算の結果は、前記液晶
表示部７に出力される。なお、前記液晶表示部７
と前記プリント基板１０とは接続シート１３で電
気的に接続されている。

なお、前記上キヤビネツト１と前記底キヤビネ
ツト２との間には、その外周に張りめぐらされ、
額縁形状を有する柔軟なゴムパツキング１４が設
けられている。そして、前記ゴムパツキング１４
は前記ビス３の作用によつて両キヤビネツト１及
び２に圧縮される。これによつて、前記上キヤビ
ネツト１と前記底キヤビネツト２との結合箇所を
防水及び外気遮断構造にできる。

なお、図中、１５はビス用パツキングである。

本実施例の電卓は、前記底キヤビネツト２に複
数個の小孔（小穴）１６，１６……を穿設してい
る。そして、前記小孔１６の設けられている箇所
に多孔性フイルム１７を貼り合わせ、前記小孔１
６から水が浸入することを防いでいる。なお、１
８は前記多孔性フイルム１７と前記底キヤビネツ
ト２との間に塗布された接着剤を表わしている。

前述した小孔１６及び多孔性フイルム１７の設
けられている部分につき、第２図に拡大図を掲げ
た。同図の各符号は既出のものと等価である。

図示される如く、底キヤビネツト２に複数個の
小孔１６，１６……が設けられ、前記底キヤビネ
ツト２の外側面に多孔性フイルム１７が貼り合わ
されている。

前記多孔性フイルム１７は、スキーウエア等に
使用されている様に水をはじき、しかも通気性を
有する材質のものから作製されている。

上述した様に、前記小孔１６を通して電卓内部
と電卓外部間で空気が流通でき、電卓内部の空気
圧と電卓外部の空気圧を同一とできる。しかも、
前記小孔１６の設けられている箇所には多孔性フ
イルム１７が貼り付けてあるから、当該箇所は防
水構造となつている。

第３図は本実施例の電卓の斜視図を示すもので
あり、第１図は線ａ−a′に沿うて切断した断面図
に相当する。

なお、第３図において、各符号は既出のものと
等価となつている。

第４図は本考案の他の実施例を示す。

図中、１は上キヤビネツト、２は底キヤビネツ
ト、１０はプリント基板であつて、これらは上記
実施例のものと同じである。

本実施例にあつては、前記キヤビネツト２に複
数個の小孔１６′，１６′……を設け、該複数個の
小孔１６′，１６′……が設けられている部分につ
き前記底キヤビネツト２の内側面に多孔性フイル
ム１７′を貼り付けた。前記多孔性フイルム１
７′は接着剤１８′をもつて前記底キヤビネツト１
７′に貼り付けられている。

本実施例においても、電卓内部が外気と遮断さ
れず、しかも、防水機能が損なわれない構造が得
られる。

なお、カード電卓等にあつては、電卓の表面フ
イルムとして防水、通気フイルムを貼つても良
い。

＜効果＞以上の様に本考案によれば、防水構造を有する
電子機器において、電子機器のキヤビネツトの裏
面に形成された複数個の小孔と、前記複数個の小
孔を覆うように、該複数個の小孔が形成された前
記キヤビネツトの外側面あるいは内側面に貼り付
けられた多孔性フイルムとを備え、外気を遮断し
ない防水構造にしたから、高地や航空機等の気圧
の低い所や気圧変動の激しい場所でも機器の内外
で気圧差が生ぜず、機器内部と機器外部の空気圧
を同一にでき、気圧差による操作面での支障が起
きない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る電子機器の側断
面図、第２図は前記電子機器の部分断面図、第３
図は前記電子機器の斜視図、第４図は本考案の他
の実施例に係る電子機器の部分断面図、第５図は
従来例の側断面図である。１……上キヤビネツト、２……底キヤビネツ
ト、３……ビス、４……透明フイルター、５……
キー部、６……シール剤、９……キー接点、１０
……プリント基板、１１……簿肉部、１２……演
算素子、１４……ゴムパツキング、１６，１６′
……小孔、１７，１７′……多孔性フイルム、１
８，１８′……接着剤。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】電子機器のキヤビネツトの裏面に形成された複
数個の小孔と、前記複数個の小孔を覆うように、該複数個の小
孔が形成された前記キヤビネツトの外側面あるい
は内側面に貼り付けられた多孔性フイルムとを備
え、外気を遮断しない防水構造にしたことを特徴と
する電子機器。