JPH05128207A - モジユールレイアウト処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、機能モジュールのレイアウト処理
を行う装置に関し、モジュールレイアウトの面積拡大を
招くことなくモジュール配置及びモジュール間配線を効
率良く行うことが可能となる装置の提供を目的とする。 【構成】 平面領域上に複数の機能モジュールを初期配
置して機能モジュール間の領域に初期配線する手段１０
と、機能モジュールの配置及びモジュール間配線を評価
する手段１２と、期待した評価結果が得られなかったと
きに機能モジュールの配置を部分的に変更する手段１４
と、配置変更の機能モジュールで画定される部分領域を
前記の平面領域から切り出す手段１６と、切り出された
部分領域内における機能モジュール間の領域に配線する
手段１８と、再配線が行われた部分領域を前記の平面領
域に貼り込む手段２０と、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、機能モジュールのレイ
アウト処理を行う処理装置に関するものである。

【０００２】ＩＣチップやプリント基板に搭載されるモ
ジュール（回路単位，回路素子など）の配置レイアウト
及びそれら間を結ぶ配線のレイアウトがこの種の装置を
用いて決定されている。

【０００３】

【従来の技術】ＬＳＩチップの設計がこの種の装置を用
いて行われる場合、各機能モジュールをＬＳＩのチップ
上に配置する処理が最初に行われる。

【０００４】その際には各配線の経路が予測され、ま
た、配線経路の予測結果に基づいて、モジュール間配線
経路の広さが決定される。次いでモジュール間配線の処
理が開始され、機能モジュールの配置処理で設定された
モジュール間領域を使用して配線が行われる。

【０００５】ここで、モジュール間配線の処理において
は各配線経路がいずれかの配線領域を使用するかが特定
されていない。したがって、その配線処理が全ての配線
を完了できずにしばしば不成功で終了する。

【０００６】また、ＬＳＩチップに搭載される機能モジ
ュールの高機能化に伴ってモジュール間配線の信号線数
が増加しており、その配線部分がＬＳＩチップ上で占め
る面積の割合も高まっていることから、ＬＳＩチップの
実装密度を向上させるために、機能モジュール間の配線
領域がモジュール配置の処理で狭く設定されると、モジ
ュール間配線の処理が全ての配線を完了できずに不成功
で終了する可能性が高まる。

【０００７】モジュール間配線の処理が不成功で終了し
たときには、モジュール配置の処理が再び行われて回路
モジュールの配置が変更されてから、モジュール間配線
の処理が全てやり直される。通常はこれらの処理が繰り
返される。

【０００８】これに対し、機能モジュール間の配線領域
がモジュール配置の処理で広く設定されたときには、モ
ジュール間配線の成功する可能性が高まるものの、ＬＳ
Ｉチップの実装密度が低下してＬＳＩチップが大型化す
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来においては、モジ
ュール間配線の処理が不成功で終了すると、その処理が
モジュール配置の変更後に最初から全てやり直されるの
で、モジュールのレイアウトの結果が得られるまでに時
間を要していた。

【００１０】特に、モジュール間の配線領域がモジュー
ル配置の処理が狭く設定される場合には、モジュール間
配線の処理が繰り返されるので、モジュールのレイアウ
ト処理に費やされる時間が極めて長いものとなる。

【００１１】本発明は上記従来の事情に鑑みて為された
ものであり、その目的は、モジュールレイアウトの面積
拡大を招くことなくモジュール配置及びモジュール間配
線を効率良く行うことが可能となる装置を提供すること
にある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にかかる装置は図１のように構成されてお
り、同図の装置は、平面領域上に複数の機能モジュール
を配置して機能モジュール間の領域に配線する初期レイ
アウト手段１０と、機能モジュールの配置及びモジュー
ル間の配線を評価するレイアウト評価手段１２と、期待
した評価結果が得られなかったときに機能モジュールの
配置を部分的に変更するモジュール配置変更手段１４
と、配置変更の機能モジュールで画定される部分領域を
前記の平面領域から切り出す部分レイアウト抽出手段１
６と、切り出された部分領域内にける機能モジュール間
の領域に再配線する配線手段１８と、再配線が行われた
部分領域を前記の平面領域に貼り込む部分レイアウト貼
込手段２０と、を有している。

【００１３】

【作用】初期のモジュール配置とモジュール間配線が初
期レイアウト手段１０で行われると、そのモジュール配
置とモジュール間配線がレイアウト評価手段１２で評価
される。

【００１４】このときに期待の評価結果が得られなかっ
た場合（前述の従来例ではモジュール間配線の処理が不
成功で終了）、モジュール配置変更手段１４でモジュー
ル配置が部分的に変更される。

【００１５】そして、モジュール配置が部分的に変更さ
れたモジュール部分の領域が部分レイアウト抽出手段１
６によって平面領域から切り出され、再配線手段１８に
渡される。

【００１６】再配線手段１８では渡された部分領域内に
おいてのみモジュール間配線が行われ、モジュール間再
配線の行われた部分領域は部分レイアウト貼込手段２０
によって元の位置（切り出された位置）へ貼り込まれ
る。

【００１７】レイアウト評価手段１２においては再びモ
ジュール配置とモジュール間配線の評価が行なわれ、モ
ジュール配置変更手段１４，部分レイアウト抽出手段１
６，再配線手段１８，部分レイアウト貼込手段２０によ
る処理は、期待した評価結果がレイアウト評価手段１２
において得られるまで、繰り返される。

【００１８】以上のように、モジュール配線間の処理は
モジュール配置が変更された部分に限定されて行なわれ
ており、従来のようにモジュール配置の変更毎にその全
てを最初からやり直すことはない。

【００１９】

【実施例】図２には発明が適用されたシステムの構成が
示されており、キーボード２２，マウス２４の出力は処
理装置２６の入出力制御部２８に与えられている。

【００２０】また、処理装置２６のレイアウト処理部３
０ではＬＳＩの機能モジュールをレイアウトする処理が
行われており、この処理はキーボード入力，マウス入力
に従い入出力制御部２８で起動される。

【００２１】そして、モジュールレイアウトの処理結果
はレイアウト処理部３０から入出力制御部２８を介して
ディスプレイ３２へ出力されており、装置操作のユーザ
に提示される。

【００２２】図３にはモジュールレイアウトの処理内容
がフローチャートで示されており、次に同図のステップ
３００，３０２，３０４，３０６，３０８，３１０を説
明する。

【００２３】ステップ３００：機能モジュールを初期配
置し、初期配置された機能モジュール間の領域に初期配
線する初期レイアウトの処理が行なわれる（図３の処理
の最初に１回だけ行なわれる）。

【００２４】図４では機能モジュールの初期配置が説明
されており、同図において、ＬＳＩの機能モジュールは
方形の平面領域（ＬＳＩチップ）内に配置され、それら
機能モジュールの配置領域は、符号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ
で示される。

【００２５】さらに、機能モジュールの配置領域ａ，
ｂ，ｃ，ｄ，ｅの各辺及びそれらと上記平面領域の辺に
挟まれた配線領域は符号１，２，３，４，５，６，７，
８，９９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６
で示されている（配線領域は通過する信号線の集合）。

【００２６】また図５では初期配置された機能モジュー
ル間の初期配線が説明されており、同図において、初期
配線の行われた配線領域２，１３，４，１２，５，１１
が太線で示されている。

【００２７】なお、初期配線の経路（２，１３，４，１
２，５，１１）は迷路法を用いて決定されており、配線
経路上の配線領域２，１３，１４，１２，５，１１を通
過する信号線の本数でそれらの領域幅が定められる。

【００２８】ステップ３０２：機能モジュールの配置と
モジュール間配置とが評価される。この例では、総配線
長で評価が行われるが、機能モジュール及びモジュール
間配線の面積を評価項目に入れることが好ましい。

【００２９】初期配置，初期配線（ステップ３００）が
完了した場合にはそのレイアウトの評価を行ってステッ
プ３０４へ進む。但し、初期レイアウトの結果が満足で
きる部分には、その処理結果を出力してこの処理を抜け
る。

【００３０】ステップ３０４：機能モジュールの配置が
変更される。この例では、隣接した一対のモジュール配
置領域（ａ，ｂ）が図６のように回転又は反転される。
モジュール回転の配置変更が行われると、図５の配線経
路は例えば図７のように分断される。

【００３１】ステップ３０６：配置変更された領域
（ａ，ｂ）で画定される部分領域が切り出される。図８
においては、回転の配置変更が行われた領域ａ，ｂの部
分が切り出されている。

【００３２】ステップ３０８：切り出された部分領域か
ら配線経路（分断されている）を削除し、新たに配線す
べき経路を定め（図８において破線で示す）、迷路法を
用いて配線経路を図９のように決定する（再配線）。

【００３３】ステップ３１０：配線が変更された部分領
域を元の位置へ嵌め込み、その嵌め込み先で部分領域内
の配線経路（配線）を周囲の配線経路と接続する（図１
０参照）。

【００３４】ステップ３０２：ステップ３０４，３０
６，３０８，３１０でモジュール配置とモジュール間配
線が変更されたレイアウトを総配線表で評価し、この総
配線長が十分に短くなったときにその際のレイアウト結
果（モジュール配置及びモジュール間配線を内容とす
る）を出力して処理を抜ける。

【００３５】あるいは、モジュール配置領域ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，ｅの全ての組み合わせについてモジュール配置
及びモジュール間配線の変更を行なわせ（ステップ３０
４，３０６，３０８，３１０）、総配線長が最も短かく
なったレイアウト結果を出力して処理を抜ける。

【００３６】なお、ステップ３００で複数の配線経路が
定められた場合には、それらの総配線長が評価の対象と
なる。

【００３７】以上のように本実施例では、機能モジュー
ルの配置が変更されても、モジュール間の配線は最初か
ら全てがやり直されることがなく、処理のやり直しはモ
ジュール配置の変更部分に限定される。

【００３８】このため、装置の処理負荷を著しく軽減で
き、したがって、処理時間を大幅に短縮することが可能
となる。その結果、配線領域の設定を常に狭く設定して
ＬＳＩチップの大型化を回避しても、短時間でレイアウ
ト処理を完了できる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、モ
ジュール配置の変更部分のみに配線変更領域が限定され
るので、レイアウト面積の拡大を招くことなく、モジュ
ールレイアウトの処理を極めて効率良く行うことが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の原理説明図である。

【図２】実施例の構成説明図である。

【図３】実施例のレイアウト処理を説明するフローチャ
ートである。

【図４】モジュール初期配置の説明図である。

【図５】モジュール間初期配線の説明図である。

【図６】モジュール配置変更の説明図である。

【図７】モジュール配置変更後の配線経路説明図であ
る。

【図８】部分レイアウトの抽出作用説明図である。

【図９】抽出部分の配線変更説明図である。

【図１０】部分レイアウトの嵌込結果説明図である。

【符号の説明】

２２ キーボード ２４ マウス ２６ 処理装置 ２８ 入出力制御部 ３０ レイアウト処理部 ３２ ディスプレイ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｄ 8427−4Ｍ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面領域上に複数の機能モジュールを配
   置して機能モジュール間の領域に配線する初期レイアウ
   ト手段（１０）と、 機能モジュールの配置及びモジュール間の配線を評価す
   るレイアウト評価手段（１２）と、 期待した評価結果が得られなかったときに機能モジュー
   ルの配置を部分的に変更するモジュール配置変更手段
   （１４）と、 配置変更の機能モジュールで画定される部分領域を前記
   の平面領域から切り出す部分レイアウト抽出手段（１
   ６）と、 切り出された部分領域内における機能モジュール間の領
   域に配線する再配線手段（１８）と、 再配線が行われた部分領域を前記の平面領域に貼り込む
   部分レイアウト貼込手段（２０）と、 を有する、ことを特徴としたモジュールレイアウト処理
   装置。