JPH05127012A - カラーフイルタの製造方法 - Google Patents
カラーフイルタの製造方法Info
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- JPH05127012A JPH05127012A JP25184291A JP25184291A JPH05127012A JP H05127012 A JPH05127012 A JP H05127012A JP 25184291 A JP25184291 A JP 25184291A JP 25184291 A JP25184291 A JP 25184291A JP H05127012 A JPH05127012 A JP H05127012A
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- forming
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- flattening
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 透明基板上に所定の配列に従って、複数色の
画素パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化膜
を形成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜を形成す
るカラーフィルタの製造方法において、前記平坦化膜を
形成する工程が、前記画素パターン上に有機樹脂膜を形
成し、この有機樹脂膜上に、有機ケイ素化合物を有機溶
剤で溶解した溶液を塗布し、その後焼成することによ
り、前記有機溶剤を気化させてケイ素化合物膜を形成す
ることにより行なわれることを特徴とするカラーフィル
タの製造方法。 【効果】 平坦化膜のシワがなく、透明導電膜パターン
形状も良好であり、透明導電膜の透過率も高い。
画素パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化膜
を形成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜を形成す
るカラーフィルタの製造方法において、前記平坦化膜を
形成する工程が、前記画素パターン上に有機樹脂膜を形
成し、この有機樹脂膜上に、有機ケイ素化合物を有機溶
剤で溶解した溶液を塗布し、その後焼成することによ
り、前記有機溶剤を気化させてケイ素化合物膜を形成す
ることにより行なわれることを特徴とするカラーフィル
タの製造方法。 【効果】 平坦化膜のシワがなく、透明導電膜パターン
形状も良好であり、透明導電膜の透過率も高い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶、エレクトロルミ
ネッセンス、プラズマディスプレイ等のフラットディス
プレイに用いられる透明導電膜付きカラーフィルタの製
造方法に関する。
ネッセンス、プラズマディスプレイ等のフラットディス
プレイに用いられる透明導電膜付きカラーフィルタの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】透明基板上に所定の配列に従って、複数
の画素パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化
膜を形成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜を形成
するカラーフィルタの製造方法は公知である。そしてこ
のカラーフィルタの製造方法において、平坦化膜は画素
パターン層の凹凸を埋め合せて、平坦化を図り、その上
に形成される透明導電膜の形成および透明導電膜のパタ
ーン化を円滑に行なうために設けられている。
の画素パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化
膜を形成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜を形成
するカラーフィルタの製造方法は公知である。そしてこ
のカラーフィルタの製造方法において、平坦化膜は画素
パターン層の凹凸を埋め合せて、平坦化を図り、その上
に形成される透明導電膜の形成および透明導電膜のパタ
ーン化を円滑に行なうために設けられている。
【０００３】従来、平坦化膜としては、アクリル樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂が用いられ
ている。有機樹脂を用いる理由は、画素パターン層の表
面平坦性を実現するためには１〜４μm の厚い膜を形成
させる必要があるが、無機材料と異なり、有機樹脂であ
ると、このような厚い膜を形成してもクラック等が発生
しないからである。
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂が用いられ
ている。有機樹脂を用いる理由は、画素パターン層の表
面平坦性を実現するためには１〜４μm の厚い膜を形成
させる必要があるが、無機材料と異なり、有機樹脂であ
ると、このような厚い膜を形成してもクラック等が発生
しないからである。
【０００４】しかし、この様な有機樹脂からなる平坦化
膜の上に透明導電膜を蒸着法、スパッタ法等により数百
〜数千オングストロームの膜厚に成膜すると、平坦化膜
が前述した有機樹脂であるため、透明導電膜の成膜温
度、そして膜応力により平坦化膜表面にシワが発生する
場合がある。そして平坦化膜上に生じたシワは、透明導
電膜のパターン化の際にエッチング液がこのシワに沿っ
てしみ込むようになり、パターンエッジがギザギザにな
ったり、最悪の場合、パターン端面部が浮き上り、フレ
ーク状になることがある。
膜の上に透明導電膜を蒸着法、スパッタ法等により数百
〜数千オングストロームの膜厚に成膜すると、平坦化膜
が前述した有機樹脂であるため、透明導電膜の成膜温
度、そして膜応力により平坦化膜表面にシワが発生する
場合がある。そして平坦化膜上に生じたシワは、透明導
電膜のパターン化の際にエッチング液がこのシワに沿っ
てしみ込むようになり、パターンエッジがギザギザにな
ったり、最悪の場合、パターン端面部が浮き上り、フレ
ーク状になることがある。
【０００５】そこで、このような平坦化膜の表面に発生
するシワを防止する方法としては、透明導電膜と平坦化
膜との線膨張係数が所定の関係をもつように各々の材料
を選択する方法が提案されている（例えば、特開昭６２
−６３９１８号公報参照）。
するシワを防止する方法としては、透明導電膜と平坦化
膜との線膨張係数が所定の関係をもつように各々の材料
を選択する方法が提案されている（例えば、特開昭６２
−６３９１８号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この公
開公報に記載された方法では、線膨張係数に着目してい
るため、平坦化膜と透明導電膜との材料および形成条件
の選択の幅が著しく狭くなるという問題点がある。そし
て、平坦化膜や透明導電膜としての特性が優れていたと
しても、上述した所定の関係を満足しない故に採用でき
ない場合もでてくる。
開公報に記載された方法では、線膨張係数に着目してい
るため、平坦化膜と透明導電膜との材料および形成条件
の選択の幅が著しく狭くなるという問題点がある。そし
て、平坦化膜や透明導電膜としての特性が優れていたと
しても、上述した所定の関係を満足しない故に採用でき
ない場合もでてくる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した問題
点を鑑みてなされたもので、透明基板上に所定の配列に
従って、複数色の画素パターンを形成し、前記画素パタ
ーン上に平坦化膜を形成し、次いで前記平坦化膜上に透
明導電膜を形成するカラーフィルタの製造方法におい
て、前記平坦化膜を形成する工程が、前記画素パターン
上に有機樹脂膜を形成し、この有機樹脂膜上に、有機ケ
イ素化合物を有機溶剤で溶解した液体を塗布し、その後
焼成することにより、前記有機溶剤を気化させてケイ素
化合物膜を形成することにより行なわれることを特徴と
する。
点を鑑みてなされたもので、透明基板上に所定の配列に
従って、複数色の画素パターンを形成し、前記画素パタ
ーン上に平坦化膜を形成し、次いで前記平坦化膜上に透
明導電膜を形成するカラーフィルタの製造方法におい
て、前記平坦化膜を形成する工程が、前記画素パターン
上に有機樹脂膜を形成し、この有機樹脂膜上に、有機ケ
イ素化合物を有機溶剤で溶解した液体を塗布し、その後
焼成することにより、前記有機溶剤を気化させてケイ素
化合物膜を形成することにより行なわれることを特徴と
する。
【０００８】以下本発明を詳説する。上述のように本発
明は、透明基板上に所定の配列に従って、複数色の画素
パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化膜を形
成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜（本明細書に
おいて、透明導電膜とは、パターン化されていないもの
だけでなく、パターン化されたものも含む）を形成す
る、それ自体公知のカラーフィルタの製造方法におい
て、前記の如き構成の平坦化膜を形成する工程に特徴を
有するものであるので、以下に平坦化膜形成工程を中心
に説明する。
明は、透明基板上に所定の配列に従って、複数色の画素
パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦化膜を形
成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜（本明細書に
おいて、透明導電膜とは、パターン化されていないもの
だけでなく、パターン化されたものも含む）を形成す
る、それ自体公知のカラーフィルタの製造方法におい
て、前記の如き構成の平坦化膜を形成する工程に特徴を
有するものであるので、以下に平坦化膜形成工程を中心
に説明する。
【０００９】本発明の特徴である平坦化膜形成工程にお
いては、先ず、画素パターン上に有機樹脂膜を形成す
る。この有機樹脂膜は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などの有機樹脂を、アルコール、エステ
ル、ケトンなどの有機溶剤に溶解して得た溶液をスピン
コート法、ディップコート法などの塗布手段で塗布した
のち、乾燥することにより得られる。この乾燥は、必要
に応じて加熱下で行なわれる。有機樹脂膜の好ましい膜
厚は０．５〜３μm である。その理由は、０．５μm よ
り薄いと、画素パターン層の平坦化が不十分となりやす
く、一方、３μmを超えると、樹脂が水分を相当量吸収
し、下地との密着性が低下し、剥がれやすくなる。また
膨潤することにより、有機樹脂膜上に形成される透明導
電膜にクラックが入り易くなるからである。
いては、先ず、画素パターン上に有機樹脂膜を形成す
る。この有機樹脂膜は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などの有機樹脂を、アルコール、エステ
ル、ケトンなどの有機溶剤に溶解して得た溶液をスピン
コート法、ディップコート法などの塗布手段で塗布した
のち、乾燥することにより得られる。この乾燥は、必要
に応じて加熱下で行なわれる。有機樹脂膜の好ましい膜
厚は０．５〜３μm である。その理由は、０．５μm よ
り薄いと、画素パターン層の平坦化が不十分となりやす
く、一方、３μmを超えると、樹脂が水分を相当量吸収
し、下地との密着性が低下し、剥がれやすくなる。また
膨潤することにより、有機樹脂膜上に形成される透明導
電膜にクラックが入り易くなるからである。
【００１０】本発明の平坦化膜形成工程においては、上
で形成された有機樹脂膜上に、有機ケイ素化合物を有機
溶剤で溶解した溶液を塗布する。有機ケイ素化合物とし
ては、式（Ｉ） （Ｒ1 ）n Ｓｉ（ＯＲ2 ）4-n （Ｉ） （式中、Ｒ1 はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基などの低級アルキル基またはフェニル基などのアリ
ール基であり、Ｒ2 はメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの低級アルキル基であり、ｎは０また
は１〜３の整数である）で示される化合物を用いるのが
好ましい。式（Ｉ）で示される有機ケイ素化合物のうち
で、メチル基を含むもの、例えばＣＨ3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ
5 ）3 を用いるのが特に好ましい。その理由は、メチル
基を含むと、膜厚をかせげると共に柔軟な構造であるの
で、下地の有機樹脂膜の凹凸に対する追従性が良好にな
り、有機樹脂膜との付着性が良好になるからである。メ
チル基を含むケイ素化合物とメチル基を含まないケイ素
化合物の混合物を用いてもよい。有機ケイ素化合物とし
て、式（Ｉ）の化合物の部分または完全加水分解物を用
いてもよい。有機ケイ素化合物とともにガラス質形成剤
などの添加剤を用いることもできる。上記有機ケイ素化
合物を溶解するための有機溶剤としては、アルコール、
エステル、ケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
で形成された有機樹脂膜上に、有機ケイ素化合物を有機
溶剤で溶解した溶液を塗布する。有機ケイ素化合物とし
ては、式（Ｉ） （Ｒ1 ）n Ｓｉ（ＯＲ2 ）4-n （Ｉ） （式中、Ｒ1 はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基などの低級アルキル基またはフェニル基などのアリ
ール基であり、Ｒ2 はメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの低級アルキル基であり、ｎは０また
は１〜３の整数である）で示される化合物を用いるのが
好ましい。式（Ｉ）で示される有機ケイ素化合物のうち
で、メチル基を含むもの、例えばＣＨ3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ
5 ）3 を用いるのが特に好ましい。その理由は、メチル
基を含むと、膜厚をかせげると共に柔軟な構造であるの
で、下地の有機樹脂膜の凹凸に対する追従性が良好にな
り、有機樹脂膜との付着性が良好になるからである。メ
チル基を含むケイ素化合物とメチル基を含まないケイ素
化合物の混合物を用いてもよい。有機ケイ素化合物とし
て、式（Ｉ）の化合物の部分または完全加水分解物を用
いてもよい。有機ケイ素化合物とともにガラス質形成剤
などの添加剤を用いることもできる。上記有機ケイ素化
合物を溶解するための有機溶剤としては、アルコール、
エステル、ケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００１１】有機ケイ素化合物を有機溶剤で溶解した溶
液の有機樹脂膜上への塗布は、スピンコート法が好まし
い。その理由は、スピンコート法を採用すると、膜厚が
均一になり、且つ膜の良好な平坦性が得られるからであ
る。スピンコート法以外に浸漬法を用いてもよい。
液の有機樹脂膜上への塗布は、スピンコート法が好まし
い。その理由は、スピンコート法を採用すると、膜厚が
均一になり、且つ膜の良好な平坦性が得られるからであ
る。スピンコート法以外に浸漬法を用いてもよい。
【００１２】本発明の平坦化膜形成工程においては、有
機樹脂膜上に塗布された、有機ケイ素化合物の有機溶剤
溶液を焼成する。この焼成は、有機溶剤が実質的に全て
気化し、ケイ素化合物が酸化ケイ素に転化し、酸化ケイ
素膜を形成するように行なわれるのが好ましいが、有機
ケイ素化合物が部分的に残存するような焼成条件でもよ
い。従って焼成後のケイ素化合物膜は、酸化ケイ素膜だ
けでなく、酸化ケイ素とともに有機ケイ素化合物を含む
膜も含まれる。
機樹脂膜上に塗布された、有機ケイ素化合物の有機溶剤
溶液を焼成する。この焼成は、有機溶剤が実質的に全て
気化し、ケイ素化合物が酸化ケイ素に転化し、酸化ケイ
素膜を形成するように行なわれるのが好ましいが、有機
ケイ素化合物が部分的に残存するような焼成条件でもよ
い。従って焼成後のケイ素化合物膜は、酸化ケイ素膜だ
けでなく、酸化ケイ素とともに有機ケイ素化合物を含む
膜も含まれる。
【００１３】形成されたケイ素化合物膜の好ましい膜厚
は、２００〜８０００オングストロームの範囲である。
その理由は、２００オングストロームより小だと、充分
な平坦性が得られにくく、８０００オングストロームよ
り大になると、ケイ素化合物膜中にクラックが発生しや
すくなるためである。特に、ケイ素化合物膜の下地膜が
アクリル系の樹脂膜の場合、ぬれ性が低下するので、ケ
イ素化合物を含んだ溶液を塗布する際、はじかれるの
で、一定の膜厚のケイ素化合物膜が形成できなくなる。
は、２００〜８０００オングストロームの範囲である。
その理由は、２００オングストロームより小だと、充分
な平坦性が得られにくく、８０００オングストロームよ
り大になると、ケイ素化合物膜中にクラックが発生しや
すくなるためである。特に、ケイ素化合物膜の下地膜が
アクリル系の樹脂膜の場合、ぬれ性が低下するので、ケ
イ素化合物を含んだ溶液を塗布する際、はじかれるの
で、一定の膜厚のケイ素化合物膜が形成できなくなる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に基づき、本発明の実施例を説明
する。アルミノシリケートガラス基板１（ＨＯＹＡ
（株）製 ＮＡ４５ ３００×３２０×１．１mm）上に
クロム膜をスパッタ法により９００〜１２００オングス
トロームの膜厚に成膜し、この上に感光性レジスト（Ｎ
ＲＰ−３３００：長瀬産業（株）製）を膜厚１．０μm
にスピンコート法により塗布し、その後１００℃で４０
分間のプレベークを行なった後、選択的露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離を行なって、ブラックマトリク
スパターン２を得た（図１（ａ）参照）。
する。アルミノシリケートガラス基板１（ＨＯＹＡ
（株）製 ＮＡ４５ ３００×３２０×１．１mm）上に
クロム膜をスパッタ法により９００〜１２００オングス
トロームの膜厚に成膜し、この上に感光性レジスト（Ｎ
ＲＰ−３３００：長瀬産業（株）製）を膜厚１．０μm
にスピンコート法により塗布し、その後１００℃で４０
分間のプレベークを行なった後、選択的露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離を行なって、ブラックマトリク
スパターン２を得た（図１（ａ）参照）。
【００１５】この後、カラーレジスト（富士ハント
（株）製）を用い、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各
色をパターニング（膜厚１．０〜２．５μm ）し、２０
０℃のベーキングを行なって、Ｒ、Ｇ、Ｂ画素パターン
６を得た（図１（ｂ）参照）。
（株）製）を用い、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各
色をパターニング（膜厚１．０〜２．５μm ）し、２０
０℃のベーキングを行なって、Ｒ、Ｇ、Ｂ画素パターン
６を得た（図１（ｂ）参照）。
【００１６】次に、Ｒ、Ｇ、Ｂ画素パターン６を形成し
たガラス基板１の表面上に、アクリル系樹脂からなる有
機樹脂膜４（日本合成ゴム社製 ＪＳＲ−４５１３）を
スピンコート法により、膜厚１．５μm で塗布した後、
２５０℃で３０分焼成して焼きしめを行なった（図１
（ｃ）参照）。
たガラス基板１の表面上に、アクリル系樹脂からなる有
機樹脂膜４（日本合成ゴム社製 ＪＳＲ−４５１３）を
スピンコート法により、膜厚１．５μm で塗布した後、
２５０℃で３０分焼成して焼きしめを行なった（図１
（ｃ）参照）。
【００１７】次いで、この有機樹脂膜４上にケイ素化合
物膜５を形成した。すなわち、有機ケイ素化合物（Ｓｉ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 とＣＨ3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 との混
合物）を有機溶剤（ブチルセルソルブ）で溶解した溶液
（東京応化（株）製のゾルゲルＳｉＯ2 （タイプ７））
をスピンコート法（回転数７００rpm ）で膜厚４０００
〜５０００オングストロームになるように塗布した。そ
の後、２５０℃で３０分焼成することにより有機溶媒を
気化させてケイ素化合物膜５を形成した（図１（ｄ）参
照）。
物膜５を形成した。すなわち、有機ケイ素化合物（Ｓｉ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 とＣＨ3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 との混
合物）を有機溶剤（ブチルセルソルブ）で溶解した溶液
（東京応化（株）製のゾルゲルＳｉＯ2 （タイプ７））
をスピンコート法（回転数７００rpm ）で膜厚４０００
〜５０００オングストロームになるように塗布した。そ
の後、２５０℃で３０分焼成することにより有機溶媒を
気化させてケイ素化合物膜５を形成した（図１（ｄ）参
照）。
【００１８】次に、このケイ素化合物膜５上に、ＩＴＯ
から成る透明導電膜８を、スパッタリング法により膜厚
１２００オングストロームとなるように形成した（図１
（ｅ）参照）。このスパッタリングの際の成膜温度はカ
ラーレジストの色合いが変化しない上限の温度で行った
（２５０〜３００℃）。この際、得られたＩＴＯ膜の特
性は、膜厚１７００オングストロームで、透過率９０％
以上（リファレンス：ガラス）、抵抗値２０Ω／□以下
であり、ガラス上にＩＴＯ膜を成膜したものと同等であ
り、且つ、平坦化膜表面には全くシワが生じていなかっ
た。
から成る透明導電膜８を、スパッタリング法により膜厚
１２００オングストロームとなるように形成した（図１
（ｅ）参照）。このスパッタリングの際の成膜温度はカ
ラーレジストの色合いが変化しない上限の温度で行った
（２５０〜３００℃）。この際、得られたＩＴＯ膜の特
性は、膜厚１７００オングストロームで、透過率９０％
以上（リファレンス：ガラス）、抵抗値２０Ω／□以下
であり、ガラス上にＩＴＯ膜を成膜したものと同等であ
り、且つ、平坦化膜表面には全くシワが生じていなかっ
た。
【００１９】この後、成膜されたＩＴＯ膜上にスピンコ
ート法により、１．０μm の膜厚となるように感光性レ
ジスト（ＮＲＰ−３３００）を塗布し、プレベークの
後、所望するパターン形状に露光、現像を行なった。今
回用いたパターンは、ピッチ３０μm 、ギャップ４μm
のストライプパターンである。現像後、塩酸と塩化第２
鉄からなるエッチング液により、ＩＴＯ膜をエッチング
し、ピッチ３０μm 、ギャップ５μm のストライプ状の
電極パターン９を得た（図１（ｆ）参照）。
ート法により、１．０μm の膜厚となるように感光性レ
ジスト（ＮＲＰ−３３００）を塗布し、プレベークの
後、所望するパターン形状に露光、現像を行なった。今
回用いたパターンは、ピッチ３０μm 、ギャップ４μm
のストライプパターンである。現像後、塩酸と塩化第２
鉄からなるエッチング液により、ＩＴＯ膜をエッチング
し、ピッチ３０μm 、ギャップ５μm のストライプ状の
電極パターン９を得た（図１（ｆ）参照）。
【００２０】上述した方法により得られた透明導電膜パ
ターン付きカラーフィルタ１０においては、平坦化膜の
表面に、シワが生じていないため、シャープなパターン
が得られた。
ターン付きカラーフィルタ１０においては、平坦化膜の
表面に、シワが生じていないため、シャープなパターン
が得られた。
【００２１】表１に、本実施例により得られたカラーフ
ィルタと、平坦化膜をアクリル系樹脂からなる有機樹脂
膜のみによって構成した比較例１のカラーフィルタおよ
び平坦化膜をアクリル系樹脂からなる有機樹脂膜とスパ
ッタリング法（蒸着法）によるＳｉＯ2 膜とによって構
成した比較例２のカラーフィルタとの膜表面状態の顕微
鏡観察結果、透明導電膜の波長４００〜８００nmにおけ
る透過率および耐薬品性としての耐アルカリ性（４％苛
性ソーダ、常温、時間１０hrs ）、耐酸性（塩化第二鉄
と塩酸混合液、５０℃、約２分）を示す。
ィルタと、平坦化膜をアクリル系樹脂からなる有機樹脂
膜のみによって構成した比較例１のカラーフィルタおよ
び平坦化膜をアクリル系樹脂からなる有機樹脂膜とスパ
ッタリング法（蒸着法）によるＳｉＯ2 膜とによって構
成した比較例２のカラーフィルタとの膜表面状態の顕微
鏡観察結果、透明導電膜の波長４００〜８００nmにおけ
る透過率および耐薬品性としての耐アルカリ性（４％苛
性ソーダ、常温、時間１０hrs ）、耐酸性（塩化第二鉄
と塩酸混合液、５０℃、約２分）を示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１および図２の結果より、本発明のカラ
ーフィルタの製造方法によれば、平坦化膜のシワがな
く、透明導電膜パターン形状も良好であり、透明導電膜
の透過率も高いことが明らかとなった。また本実施例に
よれば真空装置を用いていないのでカラーフィルタを安
価に製造できるというメリットもある。
ーフィルタの製造方法によれば、平坦化膜のシワがな
く、透明導電膜パターン形状も良好であり、透明導電膜
の透過率も高いことが明らかとなった。また本実施例に
よれば真空装置を用いていないのでカラーフィルタを安
価に製造できるというメリットもある。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、平坦化膜形成工程にお
いて、有機樹脂膜を形成後にケイ素化合物膜が形成さ
れ、有機樹脂膜とケイ素化合物膜によって平坦化膜が構
成される。そして上層のケイ素化合物膜は耐熱性に優
れ、かつ硬度が高いので、その後、ＩＴＯ（Ｉｎ
2 Ｏ3 ：Ｓｎ）、ＳｎＯ2：Ｓｂなどからなる透明導電
膜を蒸着法、スパッタリング法により高温で成膜して
も、平坦化膜にシワを生じることがないので、密着性に
優れた透明導電膜が得られ、かつ透明導電膜のパターニ
ング特性が向上するという顕著な効果が得られる。また
透明導電膜の成膜温度を高くできるので、透明導電膜の
諸特性（透過率、抵抗値、耐薬品性など）を向上させる
ことができる。
いて、有機樹脂膜を形成後にケイ素化合物膜が形成さ
れ、有機樹脂膜とケイ素化合物膜によって平坦化膜が構
成される。そして上層のケイ素化合物膜は耐熱性に優
れ、かつ硬度が高いので、その後、ＩＴＯ（Ｉｎ
2 Ｏ3 ：Ｓｎ）、ＳｎＯ2：Ｓｂなどからなる透明導電
膜を蒸着法、スパッタリング法により高温で成膜して
も、平坦化膜にシワを生じることがないので、密着性に
優れた透明導電膜が得られ、かつ透明導電膜のパターニ
ング特性が向上するという顕著な効果が得られる。また
透明導電膜の成膜温度を高くできるので、透明導電膜の
諸特性（透過率、抵抗値、耐薬品性など）を向上させる
ことができる。
【図１】図１は本発明のカラーフィルタの製造方法の実
施例を示す工程図である。
施例を示す工程図である。
１…ガラス基板、２…ブラックマトリクスパターン、４
…有機樹脂膜、５…ケイ素化合物膜、６…Ｒ、Ｇ、Ｂ画
素パターン、８…透明導電膜、９…透明導電膜パター
ン、１０…カラーフィルタ
…有機樹脂膜、５…ケイ素化合物膜、６…Ｒ、Ｇ、Ｂ画
素パターン、８…透明導電膜、９…透明導電膜パター
ン、１０…カラーフィルタ
Claims (1)
- 【請求項１】 透明基板上に所定の配列に従って、複数
色の画素パターンを形成し、前記画素パターン上に平坦
化膜を形成し、次いで前記平坦化膜上に透明導電膜を形
成するカラーフィルタの製造方法において、 前記平坦化膜を形成する工程が、前記画素パターン上に
有機樹脂膜を形成し、この有機樹脂膜上に、有機ケイ素
化合物を有機溶剤で溶解した溶液を塗布し、その後焼成
することにより、前記有機溶剤を気化させてケイ素化合
物膜を形成することにより行なわれることを特徴とする
カラーフィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25184291A JPH05127012A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | カラーフイルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25184291A JPH05127012A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | カラーフイルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05127012A true JPH05127012A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17228738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25184291A Pending JPH05127012A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | カラーフイルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05127012A (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25184291A patent/JPH05127012A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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