JPH0511031B2 - - Google Patents
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- JPH0511031B2 JPH0511031B2 JP59207121A JP20712184A JPH0511031B2 JP H0511031 B2 JPH0511031 B2 JP H0511031B2 JP 59207121 A JP59207121 A JP 59207121A JP 20712184 A JP20712184 A JP 20712184A JP H0511031 B2 JPH0511031 B2 JP H0511031B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、広い温度範囲におけるスリツプ特性
が著しく改良され、透明性および低温ヒートシー
ル性の良好な二軸延伸フイルムに関する。 〔従来の技術〕 複層フイルム、例えば、ヒートシール性を付与
した２軸延伸ポリプロピレンフイルムは、透明
性、剛性等の諸特性と相まつて、食品、タバコ、
カセツトテープ等のオーバーラツプ包装として広
く使用されているが、近年の高速自動包装機の発
達により、従来にも増して自動包装適性に対する
フイルムの要求品質が高度化している。最も大き
な要求性能としては低温ヒートシール性が挙げら
れる。低温ヒートシール性を付与する方法として
は、低融点物質を有機溶剤で溶解し、基材延伸フ
イルム上にコーテイングする方法が知られてい
る。 しかしながら、コーテイング法で作られたフイ
ルムは低温ヒートシール性は付与出来るものの、
シール強度が弱く、コーテイングの際に使用した
溶剤を皆無にすることが難しく、かつ、延伸フイ
ルムの製造工程とは別工程でコーテイングを実施
するため製造コストが割高になること等の欠点を
有する。この様なコーテイング法のコスト高を回
避するために、２軸延伸ポリプロピレンフイルム
を製造する際に低温ヒートシール性を付与する樹
脂、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重
合体樹脂やプロピレン−エチレン−ブテン−１ラ
ンダム共重合体樹脂などを積層してから２軸延伸
する方法が実施されており、この方法は、生産性
が高く、製造法も簡略化されているため非常に優
れた方法である。 しかしながら、かかる方法においてさえも、樹
脂成分のべたつきのためフイルムとフイルムのブ
ロツキング性及びスリツプ性等のフイルム品質が
悪化したり、フイルムと高速自動包装機の金属案
内部とのスリツプ性、フイルムと高速自動包装機
の高温部熱板とのスリツプ性等が悪化する欠点を
有している。 従つて、高速自動包装に適した低温ヒートシー
ル性を有し、且つ、包装適性を満足する２軸延伸
ポリプロピレンフイルムは未だ開発されていない
のが現状である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、従来技術のかかる欠点、すなわち、
低温ヒートシール性およびスリツプ特性の欠除を
解消することを目的とし、被覆層として特定成分
のプロピレン系共重合体組成物を用いたとき、こ
の目的が達成され、さらに透明性も良好に保たれ
ることが判明して為されたものである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、「結晶性プロピレン重合体層
の少なくとも片面に、ヒートシール性層として下
記のＡおよびＢ成分からなり、Ｂ成分の融点以上
の温度で押出した組成物の層が積層されているこ
とを特徴とするヒートシール性二軸延伸プロピレ
ン重合体フイルム。 Ａ成分：エチレン含量３〜８重量％のプロピレン
−エチレンランダム共重合体樹脂およびエチレ
ン含量0.5〜５重量％かつブテン−１含量３〜
25重量％のプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体樹脂から選ばれた少なくとも
一種の樹脂100重量部 Ｂ成分：フツ化ビニリデン系重合体0.1〜２重量
部」である。 〔作用〕 本発明で用いることのできる上記Ａ成分の一つ
のプロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂
は、エチレン含量３〜８重量％、好ましくは４〜
６重量％のものである。エチレン含量が３重量％
未満ではヒートシール性が不良となり、高速自動
包装に適した材料とならない。一方、エチレン含
量が８重量％を越える重合体では良好なヒートシ
ール性は付与出来るものの、フイルムのべとつ
き、スクラツチ性がはなはだしく低下し、後述す
るＢ成分の添加によつても改良は期待されない。
なお、このもののメルトフローレートは0.5〜50
ｇ／10分のものが好ましく、中でも１〜20ｇ／10
分、特に２〜10ｇ／10分のものがよい。 また、本発明で用いることのできる上記Ａ成分
のもう一方のプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体樹脂は、エチレン含量が0.5〜
５重量％、好ましくは１〜４重量％かつブテン−
１含量３〜25重量％、好ましくは５〜20重量％の
ものである。エチレン含量が0.5重量％未満また
はブテン−１含量が３重量％未満ではヒートシー
ル性が不良となり、高速自動包装に適した材料と
はならない。一方、エチレン含量が５重量％超過
またはブテン−１含量が25重量％を越える重合体
では良好なヒートシール性は付与出来るものの、
フイルムのべとつき、スクラツチ性が悪く、これ
も後述するＢ成分の添加によつても改良は期待さ
れない。なお、このもののメルトフローレートは
0.5〜50ｇ／10分のものが好ましく、中でも１〜
20ｇ／10分、特に２〜10ｇ／10分のものがよい。 さらに、本発明で用いることのできる上記Ｂ成
分のフツ化ビニリデン系重合体は、フツ化ビニリ
デンの単独重合体のほか、フツ化ビニリデンとα
−オレフイン、例えば、エチレン、プロピレン、
モノフツ化エチレン、ジフツ化エチレン、トリフ
ツ化エチレン、テトラフツ化エチレン等との共重
合体が適する。このもののメルトフローレートは
上記Ａ成分のメルトフローレートの0.25倍〜５倍
の範囲内、中でも0.5倍以上のものが製品フイル
ムに用いたときの外観の点で好ましい。また、こ
のものは、DSCによる融解ピーク温度が150℃以
上、中でも155℃以上、特に160℃以上の範囲にあ
るものが高温でのスリツプ性の点で好ましい。 上記Ａ成分100重量部に配合されるＢ成分の添
加量は0.1〜２重量部であり、中でも0.2〜１重量
部が好ましい。Ｂ成分の添加量が0.1重量部未満
では高速自動包装適性の改良効果が低く、２重量
部を超える添加量では、二軸延伸フイルムの本来
の特性である透明性を損なうばかりでなく、低温
ヒートシール性も悪化する。 本願発明では、これらの必須成分のほかに付加
的成分を添加することができ、例えば、結晶性ブ
テン−１系重合体を上記Ａ成分100重量部に対し
て５〜45重量部添加すると低温ヒートシール性を
さらに改良することができる。結晶性ブテン−１
系重合体としては、ブテン−１の単独重合体のほ
か、ブテン−１と他のα−オレフイン、例えば、
エチレン、プロピレン等との共重合体があり、そ
のメルトフローレートは、180〜300℃の範囲で同
一温度において上記Ａ成分のメルトフローレート
と等しいかより大であるかのが透明性の点で好ま
しい。 上記ＡおよびＢ成分からなる組成物は、上記Ａ
およびＢ成分をヘンシエルミキサー、Ｖブレンダ
ー、リボンブレンダーの如き混合機で混合した
後、押出機等の混練機で混練して調整されるのが
一般的である。このとき、Ｂ成分を所定量により
多量に配合したマスターバツチを作り、これを成
形時にＡ成分で希釈しつつ用いても差し支えな
い。なお、ＡおよびＢ成分を混合したものを成形
の段階で初めて溶融させて組成物とする方法を採
ることもできる。 この組成物は、二軸延伸プロピレン重合体フイ
ルムのヒートシール性層として被覆される。この
とき、基材層のプロピレン系重合体樹脂の片面ま
たは両面に該組成物を溶融共押し出ししてシート
と為し、これを２軸延伸する方法が、この低温ヒ
ートシール性組成物を容易に均一かつ薄く積層で
きることから好ましいが、二軸延伸または一軸延
伸した基材樹脂シートに本発明組成物を溶融押し
出し被覆する方法も採用できる。 ここで、被覆される基材フイルムは結晶性プロ
ピレン重合体より構成される。結晶性プロピレン
重合体は通常市販のプロピレン単独重合体やエチ
レン、ブテン等の他のα−オレフインを30重量％
以下共重合したプロピレンランダムまたはブロツ
ク共重合体の中から適宜選択される。また、若干
量のゴム成分やポリエチレン等プロピレン重合体
以外の重合体や核剤、安定剤、滑剤、ブロツキン
グ防止剤、帯電防止剤、着色剤等の添加剤を含有
したものであつてもよい。 ２軸延伸のうち先ず縦延伸は、ロール周速差を
利用して行なう。即ち、90〜140℃、好ましくは
105〜135℃で３〜８倍、好ましくは４〜６倍延伸
し、次に引き続き横方向にテンターオーブン中で
３〜12倍、好ましくは６〜11倍延伸する。 ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃で熱セツトするのが望まし
い。 更に、印刷適性、帯電防止剤のブリートを促進
する目的でコロナ処理を実施しても良い。 この様にして得られた複合２軸延伸フイルムの
厚さはその用途に応じて決められるが、通常５〜
200μ、好ましくは15〜60μの範囲である。上記Ａ
およびＢ成分からなる組成物層の厚みは、0.2〜
5μ、好ましくは0.3〜2μであるのがよい。 〔実施例〕 評価方法は次の通り。 (1) ヘイズ ASTM−Ｄ−1003に準拠して、フイルムを
４枚重ねで測定した。 (2) スリツプ性 ASTM−Ｄ−1894の静摩擦係数測定法に準
拠して測定した。高温でのフイルム同志のスリ
ツプ性は、フイルムを所定の温度に設定出来る
様にスリツプテスターにヒーターを備えつけて
測定した。金属とのスリツプ性は、テフロンコ
ーテイングされた鉄板とフイルムのスリツプ性
を測定した。 (3) ブロツキング性 二枚のフイルムの接触面積が10cm2となる様に
重ねて二枚のガラス板の間におき、50ｇ／cm2の
荷重をかけて40℃の雰囲気中に７日間放置後、
シヨツパー型試験機を用いて引張速度500mm／
分にて引き剥し、その最大荷重を読みとつて測
定した。 (4) ヒートシール性 ５mm×200mmのヒートシールバーを用い、各
設定温度において、ヒートシール圧力１Kg／
cm2、ヒートシール時間0.5秒のヒートシール条
件でシールした試料から20mm幅のサンプルを切
り取り、シヨツパー型試験機を用いて引張速度
500mm／分にて引き離し、その最大荷重を読み
とつて測定した。 (5) メルトフローレート ASTM−Ｄ−1238に準拠して230℃、2.16Kg
荷重を用いて測定した。 (6) 融点 パーキンエルマー社製DSC−型を用いて
サンプル量5.0mg、降温および昇温スピード10
℃／分にて融解させた融解カーブとピークを採
用した。 実施例 １〜２ 基材層としてメルトフローレート2.3ｇ／10分、
96％のポリプロピレンを用い、表面積の低温
ヒートシール性付与樹脂としてエチレン含量２重
量％、ブテン１含量12重量％、メルトフローレー
ト6.0ｇ／10分のエチレン−プロピレン−ブテン
−１ランダム共重合体100重量部に、メルトフロ
ーレート4.1ｇ／10分、DSCによる融解ピーク温
度が168.5℃のフツ化ビニルリデン重合体を0.2重
量部、0.4重量部添加した。また、酸化防止剤と
して、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
0.10重量部、塩酸キヤツチ剤としてステアリン酸
カルシウム0.05重量部を添加し、混合後ペレツト
化した。これらの組成物を用い、下記の条件で積
層し、逐次２軸延伸して、二軸延新ポリプロピレ
ン複合フイルムを得た。 基剤層であるポリプロピレンと表面層組成物を
それぞれ115mm径、35mm径押出機より三層ダイを
用いて、表面層組成物／ポリプロピレン／表面層
組成物と三層構成になる様に240℃で溶融共押し
出ししてシートを成形した。引き続きロール周速
差を利用して115℃で縦方向に５倍延伸した。次
に160℃のテンターオーブン中で横方向に10倍延
伸した後、150℃で熱セツトし、引き続きフイル
ムの片面にコロナ放電処理を施こして２軸延伸複
合フイルムを得た。厚み構成は、1μ／22μ／1μで
あつた。 比較例 １〜２ 実施例１〜２と比較するため、実施例１〜２と
同じエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム
共重合体100重量部に、シリカ（富士デビソン社
製サイロイド244）を0.2重量部、0.4重量部添加
し、実施例１〜２と同様の二軸延伸複合フイルム
を得た。 実施例 ３ 表面層の低温ヒートシール性付与樹脂としてエ
チレン含量5.3重量％、メルトフローレート5.8
ｇ／10分のエチレン−プロピレンランダム共重合
体を使用した以外は実施例２と同様にして二軸延
伸複合フイルムを製造した。 実施例 ４ 表面層の低温ヒートシール性付与樹脂として実
施例１〜２と同じエチレン−プロピレン−ブテン
−１ランダム共重合体100重量部に、メルトフロ
ーレート2.6ｇ／10分、DSCによる融解ピーク温
度が173.7℃のフツ化ビニリデン重合体を0.3重量
部、さらに、メルトフローレート48ｇ／10分の結
晶性ポリブテン−１の15重量部を添加し、実施例
１と同様に二軸延伸複合フイルムを製造した。 比較例 ３ 実施例４のフツ化ビニリデン重合体のかわり
に、シリカ（富士デビソン社製サイロイド244）
を使用した以外は実施例４と同様に二軸延伸複合
フイルムを製造した。 比較例 ４ 実施例１に使用したエチレン−プロピレン−ブ
テン−１ランダム共重合体のかわりに、メルトフ
ローレート４ｇ／10分のプロピレン単独重合体を
使用し、実施例１と同様の二軸延伸複合フイルム
を得た。 これらの各例で作つたフイルムの評価結果は第
１および第２表の通り。
が著しく改良され、透明性および低温ヒートシー
ル性の良好な二軸延伸フイルムに関する。 〔従来の技術〕 複層フイルム、例えば、ヒートシール性を付与
した２軸延伸ポリプロピレンフイルムは、透明
性、剛性等の諸特性と相まつて、食品、タバコ、
カセツトテープ等のオーバーラツプ包装として広
く使用されているが、近年の高速自動包装機の発
達により、従来にも増して自動包装適性に対する
フイルムの要求品質が高度化している。最も大き
な要求性能としては低温ヒートシール性が挙げら
れる。低温ヒートシール性を付与する方法として
は、低融点物質を有機溶剤で溶解し、基材延伸フ
イルム上にコーテイングする方法が知られてい
る。 しかしながら、コーテイング法で作られたフイ
ルムは低温ヒートシール性は付与出来るものの、
シール強度が弱く、コーテイングの際に使用した
溶剤を皆無にすることが難しく、かつ、延伸フイ
ルムの製造工程とは別工程でコーテイングを実施
するため製造コストが割高になること等の欠点を
有する。この様なコーテイング法のコスト高を回
避するために、２軸延伸ポリプロピレンフイルム
を製造する際に低温ヒートシール性を付与する樹
脂、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重
合体樹脂やプロピレン−エチレン−ブテン−１ラ
ンダム共重合体樹脂などを積層してから２軸延伸
する方法が実施されており、この方法は、生産性
が高く、製造法も簡略化されているため非常に優
れた方法である。 しかしながら、かかる方法においてさえも、樹
脂成分のべたつきのためフイルムとフイルムのブ
ロツキング性及びスリツプ性等のフイルム品質が
悪化したり、フイルムと高速自動包装機の金属案
内部とのスリツプ性、フイルムと高速自動包装機
の高温部熱板とのスリツプ性等が悪化する欠点を
有している。 従つて、高速自動包装に適した低温ヒートシー
ル性を有し、且つ、包装適性を満足する２軸延伸
ポリプロピレンフイルムは未だ開発されていない
のが現状である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、従来技術のかかる欠点、すなわち、
低温ヒートシール性およびスリツプ特性の欠除を
解消することを目的とし、被覆層として特定成分
のプロピレン系共重合体組成物を用いたとき、こ
の目的が達成され、さらに透明性も良好に保たれ
ることが判明して為されたものである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、「結晶性プロピレン重合体層
の少なくとも片面に、ヒートシール性層として下
記のＡおよびＢ成分からなり、Ｂ成分の融点以上
の温度で押出した組成物の層が積層されているこ
とを特徴とするヒートシール性二軸延伸プロピレ
ン重合体フイルム。 Ａ成分：エチレン含量３〜８重量％のプロピレン
−エチレンランダム共重合体樹脂およびエチレ
ン含量0.5〜５重量％かつブテン−１含量３〜
25重量％のプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体樹脂から選ばれた少なくとも
一種の樹脂100重量部 Ｂ成分：フツ化ビニリデン系重合体0.1〜２重量
部」である。 〔作用〕 本発明で用いることのできる上記Ａ成分の一つ
のプロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂
は、エチレン含量３〜８重量％、好ましくは４〜
６重量％のものである。エチレン含量が３重量％
未満ではヒートシール性が不良となり、高速自動
包装に適した材料とならない。一方、エチレン含
量が８重量％を越える重合体では良好なヒートシ
ール性は付与出来るものの、フイルムのべとつ
き、スクラツチ性がはなはだしく低下し、後述す
るＢ成分の添加によつても改良は期待されない。
なお、このもののメルトフローレートは0.5〜50
ｇ／10分のものが好ましく、中でも１〜20ｇ／10
分、特に２〜10ｇ／10分のものがよい。 また、本発明で用いることのできる上記Ａ成分
のもう一方のプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体樹脂は、エチレン含量が0.5〜
５重量％、好ましくは１〜４重量％かつブテン−
１含量３〜25重量％、好ましくは５〜20重量％の
ものである。エチレン含量が0.5重量％未満また
はブテン−１含量が３重量％未満ではヒートシー
ル性が不良となり、高速自動包装に適した材料と
はならない。一方、エチレン含量が５重量％超過
またはブテン−１含量が25重量％を越える重合体
では良好なヒートシール性は付与出来るものの、
フイルムのべとつき、スクラツチ性が悪く、これ
も後述するＢ成分の添加によつても改良は期待さ
れない。なお、このもののメルトフローレートは
0.5〜50ｇ／10分のものが好ましく、中でも１〜
20ｇ／10分、特に２〜10ｇ／10分のものがよい。 さらに、本発明で用いることのできる上記Ｂ成
分のフツ化ビニリデン系重合体は、フツ化ビニリ
デンの単独重合体のほか、フツ化ビニリデンとα
−オレフイン、例えば、エチレン、プロピレン、
モノフツ化エチレン、ジフツ化エチレン、トリフ
ツ化エチレン、テトラフツ化エチレン等との共重
合体が適する。このもののメルトフローレートは
上記Ａ成分のメルトフローレートの0.25倍〜５倍
の範囲内、中でも0.5倍以上のものが製品フイル
ムに用いたときの外観の点で好ましい。また、こ
のものは、DSCによる融解ピーク温度が150℃以
上、中でも155℃以上、特に160℃以上の範囲にあ
るものが高温でのスリツプ性の点で好ましい。 上記Ａ成分100重量部に配合されるＢ成分の添
加量は0.1〜２重量部であり、中でも0.2〜１重量
部が好ましい。Ｂ成分の添加量が0.1重量部未満
では高速自動包装適性の改良効果が低く、２重量
部を超える添加量では、二軸延伸フイルムの本来
の特性である透明性を損なうばかりでなく、低温
ヒートシール性も悪化する。 本願発明では、これらの必須成分のほかに付加
的成分を添加することができ、例えば、結晶性ブ
テン−１系重合体を上記Ａ成分100重量部に対し
て５〜45重量部添加すると低温ヒートシール性を
さらに改良することができる。結晶性ブテン−１
系重合体としては、ブテン−１の単独重合体のほ
か、ブテン−１と他のα−オレフイン、例えば、
エチレン、プロピレン等との共重合体があり、そ
のメルトフローレートは、180〜300℃の範囲で同
一温度において上記Ａ成分のメルトフローレート
と等しいかより大であるかのが透明性の点で好ま
しい。 上記ＡおよびＢ成分からなる組成物は、上記Ａ
およびＢ成分をヘンシエルミキサー、Ｖブレンダ
ー、リボンブレンダーの如き混合機で混合した
後、押出機等の混練機で混練して調整されるのが
一般的である。このとき、Ｂ成分を所定量により
多量に配合したマスターバツチを作り、これを成
形時にＡ成分で希釈しつつ用いても差し支えな
い。なお、ＡおよびＢ成分を混合したものを成形
の段階で初めて溶融させて組成物とする方法を採
ることもできる。 この組成物は、二軸延伸プロピレン重合体フイ
ルムのヒートシール性層として被覆される。この
とき、基材層のプロピレン系重合体樹脂の片面ま
たは両面に該組成物を溶融共押し出ししてシート
と為し、これを２軸延伸する方法が、この低温ヒ
ートシール性組成物を容易に均一かつ薄く積層で
きることから好ましいが、二軸延伸または一軸延
伸した基材樹脂シートに本発明組成物を溶融押し
出し被覆する方法も採用できる。 ここで、被覆される基材フイルムは結晶性プロ
ピレン重合体より構成される。結晶性プロピレン
重合体は通常市販のプロピレン単独重合体やエチ
レン、ブテン等の他のα−オレフインを30重量％
以下共重合したプロピレンランダムまたはブロツ
ク共重合体の中から適宜選択される。また、若干
量のゴム成分やポリエチレン等プロピレン重合体
以外の重合体や核剤、安定剤、滑剤、ブロツキン
グ防止剤、帯電防止剤、着色剤等の添加剤を含有
したものであつてもよい。 ２軸延伸のうち先ず縦延伸は、ロール周速差を
利用して行なう。即ち、90〜140℃、好ましくは
105〜135℃で３〜８倍、好ましくは４〜６倍延伸
し、次に引き続き横方向にテンターオーブン中で
３〜12倍、好ましくは６〜11倍延伸する。 ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃で熱セツトするのが望まし
い。 更に、印刷適性、帯電防止剤のブリートを促進
する目的でコロナ処理を実施しても良い。 この様にして得られた複合２軸延伸フイルムの
厚さはその用途に応じて決められるが、通常５〜
200μ、好ましくは15〜60μの範囲である。上記Ａ
およびＢ成分からなる組成物層の厚みは、0.2〜
5μ、好ましくは0.3〜2μであるのがよい。 〔実施例〕 評価方法は次の通り。 (1) ヘイズ ASTM−Ｄ−1003に準拠して、フイルムを
４枚重ねで測定した。 (2) スリツプ性 ASTM−Ｄ−1894の静摩擦係数測定法に準
拠して測定した。高温でのフイルム同志のスリ
ツプ性は、フイルムを所定の温度に設定出来る
様にスリツプテスターにヒーターを備えつけて
測定した。金属とのスリツプ性は、テフロンコ
ーテイングされた鉄板とフイルムのスリツプ性
を測定した。 (3) ブロツキング性 二枚のフイルムの接触面積が10cm2となる様に
重ねて二枚のガラス板の間におき、50ｇ／cm2の
荷重をかけて40℃の雰囲気中に７日間放置後、
シヨツパー型試験機を用いて引張速度500mm／
分にて引き剥し、その最大荷重を読みとつて測
定した。 (4) ヒートシール性 ５mm×200mmのヒートシールバーを用い、各
設定温度において、ヒートシール圧力１Kg／
cm2、ヒートシール時間0.5秒のヒートシール条
件でシールした試料から20mm幅のサンプルを切
り取り、シヨツパー型試験機を用いて引張速度
500mm／分にて引き離し、その最大荷重を読み
とつて測定した。 (5) メルトフローレート ASTM−Ｄ−1238に準拠して230℃、2.16Kg
荷重を用いて測定した。 (6) 融点 パーキンエルマー社製DSC−型を用いて
サンプル量5.0mg、降温および昇温スピード10
℃／分にて融解させた融解カーブとピークを採
用した。 実施例 １〜２ 基材層としてメルトフローレート2.3ｇ／10分、
96％のポリプロピレンを用い、表面積の低温
ヒートシール性付与樹脂としてエチレン含量２重
量％、ブテン１含量12重量％、メルトフローレー
ト6.0ｇ／10分のエチレン−プロピレン−ブテン
−１ランダム共重合体100重量部に、メルトフロ
ーレート4.1ｇ／10分、DSCによる融解ピーク温
度が168.5℃のフツ化ビニルリデン重合体を0.2重
量部、0.4重量部添加した。また、酸化防止剤と
して、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
0.10重量部、塩酸キヤツチ剤としてステアリン酸
カルシウム0.05重量部を添加し、混合後ペレツト
化した。これらの組成物を用い、下記の条件で積
層し、逐次２軸延伸して、二軸延新ポリプロピレ
ン複合フイルムを得た。 基剤層であるポリプロピレンと表面層組成物を
それぞれ115mm径、35mm径押出機より三層ダイを
用いて、表面層組成物／ポリプロピレン／表面層
組成物と三層構成になる様に240℃で溶融共押し
出ししてシートを成形した。引き続きロール周速
差を利用して115℃で縦方向に５倍延伸した。次
に160℃のテンターオーブン中で横方向に10倍延
伸した後、150℃で熱セツトし、引き続きフイル
ムの片面にコロナ放電処理を施こして２軸延伸複
合フイルムを得た。厚み構成は、1μ／22μ／1μで
あつた。 比較例 １〜２ 実施例１〜２と比較するため、実施例１〜２と
同じエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム
共重合体100重量部に、シリカ（富士デビソン社
製サイロイド244）を0.2重量部、0.4重量部添加
し、実施例１〜２と同様の二軸延伸複合フイルム
を得た。 実施例 ３ 表面層の低温ヒートシール性付与樹脂としてエ
チレン含量5.3重量％、メルトフローレート5.8
ｇ／10分のエチレン−プロピレンランダム共重合
体を使用した以外は実施例２と同様にして二軸延
伸複合フイルムを製造した。 実施例 ４ 表面層の低温ヒートシール性付与樹脂として実
施例１〜２と同じエチレン−プロピレン−ブテン
−１ランダム共重合体100重量部に、メルトフロ
ーレート2.6ｇ／10分、DSCによる融解ピーク温
度が173.7℃のフツ化ビニリデン重合体を0.3重量
部、さらに、メルトフローレート48ｇ／10分の結
晶性ポリブテン−１の15重量部を添加し、実施例
１と同様に二軸延伸複合フイルムを製造した。 比較例 ３ 実施例４のフツ化ビニリデン重合体のかわり
に、シリカ（富士デビソン社製サイロイド244）
を使用した以外は実施例４と同様に二軸延伸複合
フイルムを製造した。 比較例 ４ 実施例１に使用したエチレン−プロピレン−ブ
テン−１ランダム共重合体のかわりに、メルトフ
ローレート４ｇ／10分のプロピレン単独重合体を
使用し、実施例１と同様の二軸延伸複合フイルム
を得た。 これらの各例で作つたフイルムの評価結果は第
１および第２表の通り。
【表】
第１および２表から明らかな通り、上記Ａおよ
びＢ成分からなる組成物をヒートシール性層とす
る二軸延伸フイルムは、透明性およびヒートシー
ル性を損なうことなくフイルムのブロツキング性
及び高速自動包装に必要なスリツプ性が著しく改
良されていることが分かる。
びＢ成分からなる組成物をヒートシール性層とす
る二軸延伸フイルムは、透明性およびヒートシー
ル性を損なうことなくフイルムのブロツキング性
及び高速自動包装に必要なスリツプ性が著しく改
良されていることが分かる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 結晶性プロピレン重合体層の少なくとも片面
に、ヒートシール性層として下記のＡおよびＢ成
分からなり、Ｂ成分の融点以上の温度で押出した
組成物の層が積層されていることを特徴とするヒ
ートシール性二軸延伸プロピレン重合体フイル
ム。 Ａ成分：エチレン含量３〜８重量％のプロピレン
−エチレンランダム共重合体樹脂およびエチレ
ン含量0.5〜５重量％かつブテン−１含量３〜
25重量％のプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体樹脂から選ばれた少なくとも
一種の樹脂100重量部。 Ｂ成分：フツ化ビニリデン系重合体0.1〜２重量
部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712184A JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712184A JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185457A JPS6185457A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0511031B2 true JPH0511031B2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16534539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20712184A Granted JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185457A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4753995A (en) * | 1986-08-29 | 1988-06-28 | Mobil Oil Corporation | Compositions of linear polyethylene and polyvinylidene fluoride for film extrusion, and films thereof |
| DE3708384A1 (de) * | 1987-03-14 | 1988-09-22 | Hoechst Ag | Polyolefinformmasse |
| BE1004603A3 (fr) * | 1990-10-26 | 1992-12-22 | Solvay | Compositions moulables a base de polyolefines et objets faconnes a partir de ces compositions. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113059A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の組成物 |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20712184A patent/JPS6185457A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113059A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6185457A (ja) | 1986-05-01 |
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