JPH05110248A - プリント配線板用銅張積層板 - Google Patents
プリント配線板用銅張積層板Info
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- JPH05110248A JPH05110248A JP29498991A JP29498991A JPH05110248A JP H05110248 A JPH05110248 A JP H05110248A JP 29498991 A JP29498991 A JP 29498991A JP 29498991 A JP29498991 A JP 29498991A JP H05110248 A JPH05110248 A JP H05110248A
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- adhesive layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント配線板の製造工程における
中間検査を容易かつ適確化することができる。 【構成】 本発明の銅張積層板１０は基板１１と銅箔１
３間に蛍光性物質を含有する接着層１２を形成すること
により構成される。
中間検査を容易かつ適確化することができる。 【構成】 本発明の銅張積層板１０は基板１１と銅箔１
３間に蛍光性物質を含有する接着層１２を形成すること
により構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板を製造す
る際に使用する銅張積層板に関する。
る際に使用する銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるプリント配
線板は基板に銅箔を積層した所謂銅張積層板によって製
造されるのが通常の方法である。すなわち、通常銅張積
層板に所要のパターン形成後、前記銅箔をエッチングす
ることにより、基板の上側に所要のパターンによるプリ
ント配線回路を形成することにより製造される。
線板は基板に銅箔を積層した所謂銅張積層板によって製
造されるのが通常の方法である。すなわち、通常銅張積
層板に所要のパターン形成後、前記銅箔をエッチングす
ることにより、基板の上側に所要のパターンによるプリ
ント配線回路を形成することにより製造される。
【０００３】しかして、前記銅張積層板は図３に示す如
く、基板１の上側に銅箔２を積層することにより形成さ
れており、その製造としては基板１に銅箔２を図示しな
い接着層を介して接着することにより形成されている。
く、基板１の上側に銅箔２を積層することにより形成さ
れており、その製造としては基板１に銅箔２を図示しな
い接着層を介して接着することにより形成されている。
【０００４】また、前記銅張積層板３を使用してプリン
ト配線板４を形成する場合には、図４に示す如く、基板
１の銅箔２を所要のパターンに従ってエッチングするこ
とにより所要のパターンから成るプリント配線回路５を
形成して形成される。
ト配線板４を形成する場合には、図４に示す如く、基板
１の銅箔２を所要のパターンに従ってエッチングするこ
とにより所要のパターンから成るプリント配線回路５を
形成して形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに近年電子機器
に使用されるプリント配線板の高密度、高性能化に伴っ
て、プリント配線板の製造工程における検査も困難とな
ってきており、特にパターン形成後の中間検査は、必ず
目視および検査機器によるパターン識別工程が実施され
ておるが、パターンの高密度化によって適確な検査が困
難となってきているのが現況である。
に使用されるプリント配線板の高密度、高性能化に伴っ
て、プリント配線板の製造工程における検査も困難とな
ってきており、特にパターン形成後の中間検査は、必ず
目視および検査機器によるパターン識別工程が実施され
ておるが、パターンの高密度化によって適確な検査が困
難となってきているのが現況である。
【０００６】因って、本発明は、かかるプリント配線板
の製造工程における目視および検査機器によるパターン
形成後のパターン識別を適確に行い得る銅張積層板の提
供を目的とするものである。
の製造工程における目視および検査機器によるパターン
形成後のパターン識別を適確に行い得る銅張積層板の提
供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
基板の片面または両面に銅箔を積層して成るプリント配
線板用銅張積層板において、前記基板と銅箔を接続する
接着剤層を蛍光性物質を含有した接着剤層により形成し
たことを特徴とするとともに、基板の片面または両面に
銅箔を積層して成るプリント配線板用銅張積層板におい
て、前記基板を形成するガラスクロスに蛍光性物質を含
浸することにより形成したことを特徴とするものであ
る。
基板の片面または両面に銅箔を積層して成るプリント配
線板用銅張積層板において、前記基板と銅箔を接続する
接着剤層を蛍光性物質を含有した接着剤層により形成し
たことを特徴とするとともに、基板の片面または両面に
銅箔を積層して成るプリント配線板用銅張積層板におい
て、前記基板を形成するガラスクロスに蛍光性物質を含
浸することにより形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明の銅張積層板の構成上、これを使用して
プリント配線板を製造した場合、基板の銅箔がエッチン
グされて所要のパターンから成るプリント配線回路が形
成されると、銅箔がエッチングにより除去された部分に
基板面あるいは銅箔の接着層が露出することになり、こ
れに光または熱エネルギーが照射されると基板の基材あ
るいは接着層に含浸されている蛍光性物質が発生するこ
とになり、銅箔によるパターンとそれ以外の部分の発光
部とによってパターン形成後における目視および検査機
器によるパターン認識を容易にすることができる。
プリント配線板を製造した場合、基板の銅箔がエッチン
グされて所要のパターンから成るプリント配線回路が形
成されると、銅箔がエッチングにより除去された部分に
基板面あるいは銅箔の接着層が露出することになり、こ
れに光または熱エネルギーが照射されると基板の基材あ
るいは接着層に含浸されている蛍光性物質が発生するこ
とになり、銅箔によるパターンとそれ以外の部分の発光
部とによってパターン形成後における目視および検査機
器によるパターン認識を容易にすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の銅張積層板の実施例を図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
【００１０】
【実施例１】図１は本発明銅張積層板の第１実施例を示
す拡大断面図である。図１において、１０は銅張積層板
で、基板１１の上側に接着層１２を介して銅箔１３を接
着することにより形成されている。そして、前記構成か
ら成る銅張積層板１０の接着層１２は蛍光性物質（図示
省略）を含有するものである。
す拡大断面図である。図１において、１０は銅張積層板
で、基板１１の上側に接着層１２を介して銅箔１３を接
着することにより形成されている。そして、前記構成か
ら成る銅張積層板１０の接着層１２は蛍光性物質（図示
省略）を含有するものである。
【００１１】また、前記接着層１２に含有せしめる蛍光
物質としては、ＡｃｒｉｄｉｎｅＯｒａｎｇｅ ＮＯ，
Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｂｌｕｅ，Ｒｏｓａｍｉｎｅ，Ｔ
ｒｉｐａｆｌａｒｉｎｅ等の蛍光性染料およびＬｕｍｏ
ｇｅｎ Ｌ Ｙｅｌｌｏｗ，Ｌｕｍｏｇｅｎ Ｗａｔｅ
ｒ Ｂｌｕｅ，Ｌｏｕｍｏｇｅｎ Ｌ Ｂｌｕｅ，Ｌｕ
ｍｏｇｅｎ Ｙｅｌｌｏｗ Ｏｒａｎｇｅ等の蛍光性顔
料を接着層１２を形成する接着剤の主成分中に５〜１５
重量％含有せしめて形成するものである。
物質としては、ＡｃｒｉｄｉｎｅＯｒａｎｇｅ ＮＯ，
Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｂｌｕｅ，Ｒｏｓａｍｉｎｅ，Ｔ
ｒｉｐａｆｌａｒｉｎｅ等の蛍光性染料およびＬｕｍｏ
ｇｅｎ Ｌ Ｙｅｌｌｏｗ，Ｌｕｍｏｇｅｎ Ｗａｔｅ
ｒ Ｂｌｕｅ，Ｌｏｕｍｏｇｅｎ Ｌ Ｂｌｕｅ，Ｌｕ
ｍｏｇｅｎ Ｙｅｌｌｏｗ Ｏｒａｎｇｅ等の蛍光性顔
料を接着層１２を形成する接着剤の主成分中に５〜１５
重量％含有せしめて形成するものである。
【００１２】さらに、前記接着層１２は、前記基板１１
と銅箔１３を積層して接着する際に、予め銅箔１３側の
基板１１との接着面に塗布された接着剤により形成する
場合と、基板１１と銅箔１３を接着する際に基板１１の
銅箔１３との接着面に塗布された接着剤により形成する
場合がある。
と銅箔１３を積層して接着する際に、予め銅箔１３側の
基板１１との接着面に塗布された接着剤により形成する
場合と、基板１１と銅箔１３を接着する際に基板１１の
銅箔１３との接着面に塗布された接着剤により形成する
場合がある。
【００１３】また、前記接着層１２を形成する接着剤の
主成分としては従来公知の例えばエポキシ樹脂系接着剤
を挙げることができ、これに前記した蛍光性物質として
の蛍光性染料、蛍光性顔料を５〜１５重量％添加した接
着剤にて形成するものである。尚、蛍光性染料および蛍
光性顔料については、両者のいずれかを添加する場合の
実施に加えて両者を添加した接着剤にて接着層１２を形
成する実施例を挙げ得る。
主成分としては従来公知の例えばエポキシ樹脂系接着剤
を挙げることができ、これに前記した蛍光性物質として
の蛍光性染料、蛍光性顔料を５〜１５重量％添加した接
着剤にて形成するものである。尚、蛍光性染料および蛍
光性顔料については、両者のいずれかを添加する場合の
実施に加えて両者を添加した接着剤にて接着層１２を形
成する実施例を挙げ得る。
【００１４】さて、以上の構成からなる銅張積層板１０
によれば、プリント配線板の製造工程においてパターン
形成後にプリント配線回路以外の部分に接着層１２が露
出し、このプリント配線回路の検査工程おいて、当該面
に光または熱エネルギーを照射することによって前記露
出部分の接着層１３が、これに含有する蛍光性物質にて
蛍光し、プリント配線回路のパターンとこれ以外の部分
とが明確となり、目視および検査機器による検査を容易
かつ適確化し得る。
によれば、プリント配線板の製造工程においてパターン
形成後にプリント配線回路以外の部分に接着層１２が露
出し、このプリント配線回路の検査工程おいて、当該面
に光または熱エネルギーを照射することによって前記露
出部分の接着層１３が、これに含有する蛍光性物質にて
蛍光し、プリント配線回路のパターンとこれ以外の部分
とが明確となり、目視および検査機器による検査を容易
かつ適確化し得る。
【００１５】
【実施例２】図２は本発明銅張積層板の第２実施例を示
す拡大断面図である。図２において、銅張積層板１０
は、基板１を形成するレジンペーパー（図示省略）に接
着剤および蛍光性物質を含浸せしめることにより形成す
るとともに、当該レジンペーパーあるいはレジンクロス
を一定枚数組み合わせ、かつこれの加圧、加熱成形工程
において、最上例に銅箔を積層し、基板１１および銅箔
１３を一体に積層圧着して銅張積層板１０を形成したも
のである。すなわち、前記基板１１を形成するレジンペ
ーパーあるいはレジンクロスは、紙あるいはガラスクロ
スをワニス槽（図示省略）に浸漬してワニスを十分に塗
布含浸せしめる。
す拡大断面図である。図２において、銅張積層板１０
は、基板１を形成するレジンペーパー（図示省略）に接
着剤および蛍光性物質を含浸せしめることにより形成す
るとともに、当該レジンペーパーあるいはレジンクロス
を一定枚数組み合わせ、かつこれの加圧、加熱成形工程
において、最上例に銅箔を積層し、基板１１および銅箔
１３を一体に積層圧着して銅張積層板１０を形成したも
のである。すなわち、前記基板１１を形成するレジンペ
ーパーあるいはレジンクロスは、紙あるいはガラスクロ
スをワニス槽（図示省略）に浸漬してワニスを十分に塗
布含浸せしめる。
【００１６】また、前記ワニス槽中のワニスにはレジン
ペーパーの場合には、これに、フェノール樹脂、ホルマ
リン、触媒を反応釜から成るブレンド装置（図示省略）
にてブレンドして混合せしめておき、レジンクロスの場
合には、これにエポキシ樹脂、触媒を前記ブレンド装置
を介してブレンド後、混合せしめておくものである。し
かして、前記したワニス槽中のワニスに前記第１実施例
にて示した蛍光性物質としての蛍光性染料、蛍光性顔料
を添加して実施する。
ペーパーの場合には、これに、フェノール樹脂、ホルマ
リン、触媒を反応釜から成るブレンド装置（図示省略）
にてブレンドして混合せしめておき、レジンクロスの場
合には、これにエポキシ樹脂、触媒を前記ブレンド装置
を介してブレンド後、混合せしめておくものである。し
かして、前記したワニス槽中のワニスに前記第１実施例
にて示した蛍光性物質としての蛍光性染料、蛍光性顔料
を添加して実施する。
【００１７】また、前記レジンペーパー、レジンクロス
は前記組成のワニス槽にてワニスを塗布含浸した後、こ
れを乾燥機（図示省略）による乾燥工程を経て形成され
る。さらに、前記工程にて形成した一定枚数のレジンペ
ーパー、レジンクロスに銅箔を組み合わせてこれを積層
形成、すなわち、前記組み合わせたレジンペーパー、レ
ジンクロスと銅箔を図示しない金型（ステンレスプレー
ト）にはさみ、図示しないプレス（例えば高圧多段プレ
ス）に入れて一定時間加圧、加熱して形成することによ
り銅張積層板１０を製造することができる。
は前記組成のワニス槽にてワニスを塗布含浸した後、こ
れを乾燥機（図示省略）による乾燥工程を経て形成され
る。さらに、前記工程にて形成した一定枚数のレジンペ
ーパー、レジンクロスに銅箔を組み合わせてこれを積層
形成、すなわち、前記組み合わせたレジンペーパー、レ
ジンクロスと銅箔を図示しない金型（ステンレスプレー
ト）にはさみ、図示しないプレス（例えば高圧多段プレ
ス）に入れて一定時間加圧、加熱して形成することによ
り銅張積層板１０を製造することができる。
【００１８】尚、前記レジンペーパーによる場合が紙・
フェノール銅張積層板１０を、レジンクロスによる場合
がガラス・エポキシ銅張積層板１０を、それぞれ製造す
ることができる。すなわち、前記銅張積層板の製造工程
は積層成形による製造工程にかかり、大きく分けて、第
１段階の熱硬化性樹脂の縮合工程、第２段階の合成樹脂
ワニス（特に蛍光性物質を添加混合して成る）を基材に
塗布含浸させ、加熱乾燥して、ある程度樹脂の硬化反応
を進める含浸乾燥工程、第３段階の前記ワニスを含浸し
乾燥させた基材を積み重ね、銅箔を重ねて金型（ステン
レス鏡面板）にはさみプレス機の熱盤の間に挿入し加熱
加圧して硬化させる成形工程、および前記工程中には説
明しなかったが、第４段階として、成形した銅張積層板
の四辺を切断し、外観検査および包装を行う仕上げ工程
から成るものである。
フェノール銅張積層板１０を、レジンクロスによる場合
がガラス・エポキシ銅張積層板１０を、それぞれ製造す
ることができる。すなわち、前記銅張積層板の製造工程
は積層成形による製造工程にかかり、大きく分けて、第
１段階の熱硬化性樹脂の縮合工程、第２段階の合成樹脂
ワニス（特に蛍光性物質を添加混合して成る）を基材に
塗布含浸させ、加熱乾燥して、ある程度樹脂の硬化反応
を進める含浸乾燥工程、第３段階の前記ワニスを含浸し
乾燥させた基材を積み重ね、銅箔を重ねて金型（ステン
レス鏡面板）にはさみプレス機の熱盤の間に挿入し加熱
加圧して硬化させる成形工程、および前記工程中には説
明しなかったが、第４段階として、成形した銅張積層板
の四辺を切断し、外観検査および包装を行う仕上げ工程
から成るものである。
【００１９】因って、かかる銅張積層板１０によれば、
銅箔１３のエッチング後におけるパターン認識におい
て、エッチングにより形成されたプリント配線回路以外
の部分に基板１１面が直接露出し、これに光または熱エ
ネルギーを照射した場合、基板１１のレジンペーパーあ
るいはレジンクロスに含浸される蛍光性物質が蛍光し、
パターンとそれ以外の部分の認識が容易となり、パター
ン形成後の目視および機械検査を適確に行うことができ
る。
銅箔１３のエッチング後におけるパターン認識におい
て、エッチングにより形成されたプリント配線回路以外
の部分に基板１１面が直接露出し、これに光または熱エ
ネルギーを照射した場合、基板１１のレジンペーパーあ
るいはレジンクロスに含浸される蛍光性物質が蛍光し、
パターンとそれ以外の部分の認識が容易となり、パター
ン形成後の目視および機械検査を適確に行うことができ
る。
【００２０】尚、前記第１および第２実施例においては
片面銅張積層板についての実施例を述べたが、基板１１
の両面に銅箔１３を設けて成る両面銅張積層板について
も、これに準じた実施が可能で同一の作用効果を得るこ
とができる。
片面銅張積層板についての実施例を述べたが、基板１１
の両面に銅箔１３を設けて成る両面銅張積層板について
も、これに準じた実施が可能で同一の作用効果を得るこ
とができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の製造
工程における中間検査を容易かつ適確化することがで
き、プリント配線板の製造作業、生産性を大幅に向上せ
しめることができる。また、プリント配線板の製品につ
いて、蛍光性物質による蛍光作用によって芸術的要素が
加味され、製品の付加価値の向上を図ることができる。
工程における中間検査を容易かつ適確化することがで
き、プリント配線板の製造作業、生産性を大幅に向上せ
しめることができる。また、プリント配線板の製品につ
いて、蛍光性物質による蛍光作用によって芸術的要素が
加味され、製品の付加価値の向上を図ることができる。
【図１】本発明銅張積層板の実施例１を示す拡大断面
図。
図。
【図２】同実施例２を示す拡大断面図。
【図３】従来の銅張積層板を示す拡大断面図。
【図４】従来のプリント配線板を示す拡大断面図。
１，１１ 基板 ２，１３ 銅箔 ３，１０ 銅張積層板 ４ プリント配線板 ５ プリント配線回路 １２ 接着層
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の片面または両面に銅箔を積層して
成るプリント配線板用銅張積層板において、 前記基板と銅箔を接続する接着剤層を蛍光性物質を含有
した接着剤層により形成したことを特徴とするプリント
配線板用銅張積層板。 - 【請求項２】 基板の片面または両面に銅箔を積層して
成るプリント配線板用銅張積層板において、 前記基板を形成するガラスクロスに蛍光性物質を含浸す
ることにより形成したことを特徴とするプリント配線板
用銅張積層板。 - 【請求項３】 前記蛍光性物質はＡｃｒｉｄｉｎｅ Ｏ
ｒａｎｇｅ ＮＯ，Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｂｌｕｅ，Ｒ
ｏｓａｍｉｎｅ，Ｔｒｉｐａｆｌａｒｉｎｅ等の蛍光性
染料および／またはＬｕｍｏｇｅｎ Ｌ Ｙｅｌｌｏ
ｗ，ＬｕｍｏｇｅｎＷａｔｅｒ Ｂｌｕｅ，Ｌｕｍｏｇ
ｅｎ Ｌ Ｂｌｕｅ，ＬｕｍｏｇｅｎＹｅｌｌｏｗ Ｏ
ｒａｎｇｅ等の蛍光性顔料からなる請求項１記載のプリ
ント配線板用銅張積層板。 - 【請求項４】 前記蛍光性物質はＡｃｒｉｄｉｎｅ Ｏ
ｒａｎｇｅ ＮＯ，Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｂｌｕｅ，Ｒ
ｏｓａｍｉｎｅ，Ｔｒｉｐａｆｌａｒｉｎｅ等の蛍光性
染料および／またはＬｕｍｏｇｅｎ Ｌ Ｙｅｌｌｏ
ｗ，ＬｕｍｏｇｅｎＷａｔｅｒ Ｂｌｕｅ，Ｌｕｍｏｇ
ｅｎ Ｌ Ｂｌｕｅ，ＬｕｍｏｇｅｎＹｅｌｌｏｗ Ｏ
ｒａｎｇｅ等の蛍光性顔料から成る請求項２記載のプリ
ント配線板用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29498991A JPH05110248A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | プリント配線板用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29498991A JPH05110248A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | プリント配線板用銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110248A true JPH05110248A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17814909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29498991A Pending JPH05110248A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | プリント配線板用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3063414A1 (fr) * | 2017-02-27 | 2018-08-31 | Linxens Holding | Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique. |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP29498991A patent/JPH05110248A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3063414A1 (fr) * | 2017-02-27 | 2018-08-31 | Linxens Holding | Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique. |
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