JPH05109970A - 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

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JPH05109970A
JPH05109970A JP3264821A JP26482191A JPH05109970A JP H05109970 A JPH05109970 A JP H05109970A JP 3264821 A JP3264821 A JP 3264821A JP 26482191 A JP26482191 A JP 26482191A JP H05109970 A JPH05109970 A JP H05109970A
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Mitsuru Adachi
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体における吸湿による封止樹
脂と固定用パッドとの剥離を防止すること。 【構成】 半導体素子を装着するパッド部（２）とその
サポート部（１２）の縁部を塑性加工して、それらの下
面に空間（１０）を形成し、この空間を容易に貫通しう
る膜材（１１）で閉じた後樹脂封止を行う。樹脂の吸湿
による水蒸気はこの膜を通り空間に入り、サポータ下面
の空間を通じて半導体装置の外部に導かれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置特に樹脂封
止型半導体装置の構造及び製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置を図３により説明す
る。
【０００３】図３ａに示すようにシリコン表面に回路が
形成された半導体素子１を、半導体素子固着用パッド２
に接着剤３を用いて固着する。この半導体素子固着用パ
ッド２は例えば４２合金等の金属板により形成されてい
る。
【０００４】その後、半導体素子１上の電極パッドとそ
れに対応したリード５とを金属細線４を用いて電気的に
接続する。
【０００５】次に、リード５の一部を除き、全体を封止
樹脂６にて封止して、樹脂部より突出したリード５を所
定の形状に加工する。
【０００６】最後に樹脂部より突出していた半導体素子
固着用パッド・サポータ（図示せず）を樹脂面で切断加
工して、図３ａの半導体装置を得ていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記構成
の装置では、図３ｂに示すように基板実装時に発生する
熱ストレスにより、半導体素子固着用パッド２と封止樹
脂６との界面に剥離部７が生じることがある。半導体装
置の保管中に封止樹脂６内の吸湿による水分９がこの剥
離部７に入り蒸気化し、この蒸気圧により図３ｃに示す
ように剥離が進行して、封止樹脂にストレスが発生し、
樹脂のクラック８に至るという問題点があった。
【０００８】この発明は、以上述べた基板実装時に発生
する樹脂クラックを防止し、信頼性の優れた樹脂封止型
半導体装置を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂封止型
半導体装置において、半導体素子固着用パッドおよびそ
のサポータ部分の下面を中空となるように形成し、その
空間を容易に貫通状態となりうる膜材により封止し、そ
の後に従来のごとくに樹脂封止を行う。
【００１０】
【作用】このように容易にパッドと貫通状態となりうる
膜材により限定空間を維持して従来のごとくに樹脂封止
した本発明の樹脂封止型半導体装置においては、樹脂の
吸湿にパッドと樹脂との剥離部での水蒸気圧はこの膜材
を通り空間に導入され、そしてサポータ部下面の空間部
分を通り装置外部に排出されるために、蒸気圧による剥
離の進行は生ぜず、安定した半導体装置を得ることがで
きる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明による半導体素子固着用パッ
ドを有する半導体装置の断面図であり、図２はその製造
方法である。
【００１２】図２ａに示す通り、半導体素子固着用パッ
ド２を所定の形状にエッチングやプレス加工により形成
する。
【００１３】その後図２ｃに示す通り、図２ｂの半導体
素子固着用パッド２およびそのサポータ１２の各辺の端
部を塑性加工して同一方向に折りまげて、パッド下面お
よびサポータ下面に空間を形成する。
【００１４】次に、図２ｄに示すように、塑性加工によ
り突出させた側に生じるこの空間を、膜材１１を接着し
て封止する。
【００１５】図２ｃはこの状態の部分斜視図である。図
２ｅに示すように、この空間１０はサポータ１２の下面
に形成される空間により半導体装置の外部に開放される
ことになる。
【００１６】経験によれば、この空間１０は数ミクロン
程度の深さまたは厚さを有していれば充分であるが、塑
性加工後の精度の問題から、加工しやすい深さとする事
が望ましい。また、同様の理由から半導体素子固着用パ
ッドの厚さは薄い方が望ましい。
【００１７】膜材１１は、基板実装時に発生する蒸気圧
により容易に破壊して蒸気圧が空間１０内に入り、それ
からサポータ部の空間を通り、半導体装置外に放出され
る様に、薄く、熱時強度の非常に低い材料により形成す
る事が望ましく、例えば、エポキシ系のフィルム等でも
よい。
【００１８】また、膜材フィルムではなく、数十ミクロ
ン以下の穴を有するメッシュ状の薄い金属板を膜材１１
として用いそれを接着剤にしてもよい。
【００１９】さらに、半導体素子固着用接着剤３から放
出される蒸気圧を空間１０に逃すために、半導体素子固
着用パッド２表面に部分的な貫通孔を設ける事も可能で
ある。
【００２０】その後は従来の製造方法と同一の工程によ
り、図１に示す本発明の半導体装置を得ることが出来
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば基
板実装時に発生する蒸気圧を半導体素子固着用パッドと
膜材により形成した空間に導入し、それからサポータ下
面の空間を通して半導体装置外部へ放出する様にしたの
で、従来構造の装置では発生する樹脂クラックを防止す
る事が出来、信頼性の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の半導体装置を製造する方法を示す図で
ある。
【図３】従来のこの種の半導体装置およびその問題を例
示する図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ パッド ３ 接着剤 ４ 金属細線 ５ リード ６ 封止樹脂 １０ 空間 １１ 膜材 １２ サポータ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子固着用パッド及びそのサポー
    タの各辺端部を塑性加工し、固着用パッド及びそのサポ
    ータ下面に外部に連通する空間ができるように膜材を設
    けた事を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記膜材が、エポキシ系またはアクリル
    系のフィルムである事を特徴とする第１項記載の半導体
    装置。
  3. 【請求項３】 前記膜材は、メッシュ状の金属板からな
    る事を特徴とする第１項記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】 前記半導体素子固着用パッドに貫通孔を
    部分的に設けた事を特徴とする第１項記載の半導体装
    置。
  5. 【請求項５】 サポータにより支持される半導体素子固
    着用パッド及びそのサポータの各辺端部を塑性加工して
    その下面に空間を形成する段階、この空間を膜材により
    封じる段階、パッド上面に半導体素子を配置し、所定の
    配線を行った後に樹脂封止する段階、を含む樹脂封止型
    半導体装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記膜材はエポキシ系またはアクリル系
    樹脂フィルムであることを特徴とする請求項５の方法。
  7. 【請求項７】 前記膜材はメッシュ状の金属板であるこ
    とを特徴とする請求項５の方法。
  8. 【請求項８】 前記パッドおよびそのサポータの下面に
    空間を形成する段階の前に上記パッドに貫通孔を形成す
    る段階を含む、請求項５乃至７に記載の方法。
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