JPH05109918A

JPH05109918A - セラミツクパツケージ

Info

Publication number: JPH05109918A
Application number: JP26807691A
Authority: JP
Inventors: Teiji Sato; 禎治佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-10-17
Filing date: 1991-10-17
Publication date: 1993-04-30

Abstract

(57)【要約】【目的】セラミックパッケージに関し、キャビティの
底部の所定の位置に認識マークを設けてチップを正確な
位置にマウントすることを目的とする。【構成】中央部にチップ３がマウントされるキャビテ
ィ1aと、該キャビティ1a以外の領域の表面に塗着された
接着層４を有し、かつセラミック材料からなるベース１
と、アウタリード2bが中央部に向かって閉じるように並
んでおり、かつ該アウタリード2bが前記キャビティ1aの
周縁部近傍に配列するように、前記接着層４によって融
着されており、かつ金属材料からなるリードフレーム２
とで構成されており、前記ベース１は、キャビティ1aの
底部に位置合わせ用の認識マーク５を有するものである
ように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージに
係わり、キャビティの底部の所定の位置に認識マークを
設け、不明瞭なキャビティの輪郭を認識してチップを正
確な位置にマウントできるセラミックパッケージに関す
る。

【０００２】近年、半導体装置の高集積、高機能、ある
いは大容量化の進展は目覚ましいものがあり、チップの
形状が大型化する傾向にあるが、一方では電子機器の軽
薄短小に呼応してパッケージの小型、薄型化も進められ
ている。

【０００３】そのため、チップと、チップをマウントす
るキャビティの寸法がほゞ等しい場合も多くなってい
る。そこで、チップをキャビティにマウントする際、精
度よく位置決めする必要があり、マウントの位置決め認
識を採り入れる必要が出てきている。

【０００４】

【従来の技術】図４はセラミックパッケージの一例の一
部切欠き分解斜視図、図５はチップのマウントの一例を
示す断面図である。図において、１はベース、1aはキャ
ビティ、２はリードフレーム、2aはインナリード、2bは
アウタリード、３はチップ、４は接着層、６はチップ搭
載手段、6aはダイコレット、７は隙間、10はパッケージ
である。

【０００５】図４において、こゝで例示したパッケージ
10は、ＤＩＰ(dual in package) 形のセラミックパッケ
ージである。ベース１は、Ａｌ₂Ｏ₃などのセラミック
製の板からなり、中央部にチップ３がマウントされるキ
ャビティ1aが設けられている。また、ベース１のキャビ
ティ1a以外の領域の表面には接着層４が設けられてい
る。この接着層４は、例えば低融点ガラスなどからなる
接着材を塗着したものである。

【０００６】リードフレーム２は、インナリード2aが四
方から中央部に向かって突出しており、アウタリード2b
の方は互いに連結されていて２列に平行に並ぶように冂
字形に整形されている。

【０００７】パッケージ10を構成するには、リードフレ
ーム２をベース１に跨がせてキャビティ1aの周縁部の近
傍をインナリード2aの端部が取り巻いて並ぶようにし、
接着層４を溶融させて融着する。このインナリード2a
は、キャビティ1aにマウントされたチップ３との間がワ
イヤボンディングなどによって接続される。そのあと、
アウタリード2bの連結部分を切断し、図示してないキャ
ップなどを被せて封止すれば、ＤＩＰ形のセラミックパ
ッケージができあがる。

【０００８】ところで、キャビティ1aにチップ３をマウ
ントするには、チップ搭載治具６が用いらる。このチッ
プ搭載治具６はチップ３を機械式に保持する手段なども
用いられているが、こゝではチップ３をダイコレット6a
で真空吸着して、目測でキャビティ2aの底部に降ろし、
例えばＡｇペースト系の接着材などによってダイボンデ
ィングして固着する。

【０００９】ところが、パッケージ10が小型化の方向に
向かっている一方で、チップ３の寸法が大型化してくる
と、キャビティ1aと、そのキャビティ1aにマウントされ
るチップ３の隙間７が、図５に示したようにだんだん狭
くなってくる。そのため、従来は、ダイコレット6aの挟
角θをできるだけ鋭角にしたり、ダイコレット6aの周縁
部の肉厚をできるだけ薄くしたりして、隙間７の狭さに
対応している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、こうした対応
の手段にも限界があり、キャビティ1aとチップ３との隙
間７が１ｍｍを割って数百μｍと狭くなってくると、目
測では対応仕切れなくなってくる。そこで、例えばキャ
ビティ1aの輪郭を正確に認識して、チップ３をマウント
する位置を精度よく位置決めすることが必要になってく
る。

【００１１】図６はキャビティ周縁部の拡大斜視図であ
る。図中の番号と名称は図５と同じである。図におい
て、キャビティ1aの周縁部の近傍にはリードフレーム２
のインナリード2aが並んでいるので、接着層４がインナ
リード2aの間にうねった状態で被着されている。また、
接着層４がキャビティ1aの周縁部に垂れ下がったりする
ことも間々起こる。そのため、光学的に観察してキャビ
ティ1aの輪郭を認識することが厄介であり、例えば２値
化処理しても明確に認識できない問題があった。

【００１２】そこで本発明は、キャビティの底部の所定
の位置に認識用の認識マークを設け、チップを精度よく
マウントできてなるセラミックパッケージを提供するこ
とを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、ベー
スと、リードフレームを有し、前記ベースは、中央部に
チップがマウントされるキャビティと、該キャビティ以
外の領域の表面に塗着された接着層を有するものであ
り、かつセラミック材料からなり、前記リードフレーム
は、インナリードが中央部に向かって閉じるように並ん
でいるものであり、かつ該インナリードが前記キャビテ
ィの周縁部近傍に配列するように、前記接着層によって
融着されているものであり、かつ金属材料からなり、前
記ベースは、キャビティの底部に位置合わせ用の認識マ
ークを有するものであるように構成されたセラミックパ
ッケージによって解決される。

【００１４】

【作用】セラミックパッケージにおいて、チップとキャ
ビティの隙間が狭くなっても、本発明においては、チッ
プをキャビティにマウントする際の位置決めが正確にで
きるようにしている。

【００１５】すなわち、チップのマウントは、リードフ
レームをベースに融着したあとに行うので、予めキャビ
ティの底部の所定の位置に認識マークを設けておき、そ
の認識マークを観察してキャビティの輪郭を認識するよ
うにしている。

【００１６】こうすると、リードフレームをベースに融
着しても、キャビティの底部は接着層の溶融の影響を受
けないので、認識マークを明瞭に観察することができ
る。そして、この認識マークからキャビティの輪郭を認
識してチップのマウントの位置決めを正確に行うことが
できる。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の一実施例の斜視図、図２は図
１の要部の拡大斜視図、図３は本発明の他の実施例の要
部の拡大斜視図である。図中、１はベース、1aはキャビ
ティ、２はリードフレーム、2aはインナリード、2bはア
ウタリード、３はチップ、４は接着層、５は認識マー
ク、６はチップ搭載治具、10はパッケージである。

【００１８】図１において、パッケージ10は、ＤＩＰ形
のセラミックパッケージの組立中のものである。ベース
１は、Ａｌ₂Ｏ₃やＡｌＮなどのセラミックからなり、
金型で整形されたあと焼結して作られる。ベース１の中
央部には、方形のキャビティ1aが凹んだ形状に設けられ
ている。

【００１９】リードフレーム２は、インナリード2aが四
方から中央部に向かって閉じるように突出しており、ア
ウタリード2bは連結されて２列に平行に並ぶように冂字
形に整形されてＤＩＰ形をなしている。

【００２０】実施例：１ベース１のキャビティ1aの底部には、図２に示したよう
に、キャビティ1aのそれぞれの辺に所定の距離を隔てて
平行な認識マーク５を設ける。この認識マーク５は、例
えばベース１を整形する金型に凸部を設けておけば、ベ
ース１をグリーンシートの状態で整形する際、型押しす
るだけでキャビティ1aの整形の同時に形成することがで
きる。

【００２１】こうして認識マーク５をキャビティ1aの底
部に設けたベース１を用いられば、ベース１の表面に塗
着されている接着層４を溶融してリードフレーム２を融
着したあとも、接着層４の溶融状態などに影響されずに
認識マーク５を明瞭に観察できる。そして、その認識マ
ーク５の位置情報からキャビティ1aの輪郭を正確に認識
することができる。

【００２２】従って、この位置情報を基にしてチップ搭
載治具６を位置制御すれば、キャビティ1aの輪郭が不明
瞭であってもチップ３を正確に位置決めしてマウントす
ることができる。

【００２３】実施例：２ベース１のキャビティ1aの底部には、少なくとも対向す
る隅に、例えば十字マークからなる認識マーク５が設け
られている。この認識マーク５もベース１を作る際に、
予め型押ししておけば、同時に形成することができる。

【００２４】こゝでは、ＤＩＰ型のセラミックパッケー
ジについて例示したが、キャビティを設けてそのキャビ
ティにチップをマウントする形態の全てのセラミックパ
ッケージに適用できる。また、認識マークの形状は、後
工程でチップを接着材でダイボンディングする際に不具
合にならなければ、種々の変形が可能である。

【００２５】

【発明の効果】ベースにリードフレームを融着する形態
のセラミックパッケージは、キャビティとチップの寸法
に余裕が無くなってくると、正確な位置決めをしてマウ
ントすることが必要になるが、本発明によれば、接着層
の溶融によってキャビティの輪郭が不明瞭であっても、
正確にキャビティの位置を認識することができる。

【００２６】従って、より小型のパッケージが望まれる
一方でチップが大型化する傾向にある半導体装置におい
て、セラミックパッケージの組立の生産性向上に対し
て、本発明は寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の斜視図である。

【図２】図１の要部の拡大斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例の要部の拡大斜視図であ
る。

【図４】セラミックパッケージの一例の一部切欠き分
解斜視図である。

【図５】チップのマウントの一例を示す断面図であ
る。

【図６】キャビティ周縁部の拡大斜視図である。

【符号の説明】

１ベース 1a キャビティ２リードフレーム 2a インナリード 2b
アウタリード３チップ４接着層５認識マーク６チップ搭載治具 10 パッケージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース(1) と、リードフレーム(2) とを
有し、前記ベース(1) は、中央部にチップ(3) がマウントされ
るキャビティ(1a)と、該キャビティ(1a)以外の領域の表
面に塗着された接着層(4) を有するものであり、かつセ
ラミック材料からなり、前記リードフレーム(2) は、インナリード(2a)が中央部
に向かって閉じるように並んでいるものであり、かつ該
インナリード(2a)が前記キャビティ(1a)の周縁部近傍に
配列するように、前記接着層(4) によって融着されてい
るものであり、かつ金属材料からなり、前記ベース(1) は、キャビティ(1a)の底部に位置合わせ
用の認識マーク(5) を有するものであることを特徴とす
るセラミックパッケージ。
【請求項２】前記認識マーク(5) が、前記キャビティ
(1a)の底部に予め型押しされ、かつ周縁部に平行な線状
の窪みである請求項１記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】前記認識マーク(5) が、前記キャビティ
(1a)の底部の対向する少なくとも二つの隅に予め型押し
された十字マーク状の窪みである請求項１記載のセラミ
ックパッケージ。