JPH05109841A - ボール式ワイヤーボンデイング方法 - Google Patents

ボール式ワイヤーボンデイング方法

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JPH05109841A
JPH05109841A JP26626391A JP26626391A JPH05109841A JP H05109841 A JPH05109841 A JP H05109841A JP 26626391 A JP26626391 A JP 26626391A JP 26626391 A JP26626391 A JP 26626391A JP H05109841 A JPH05109841 A JP H05109841A
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JP
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semiconductor chip
capillary tool
ball
bonding method
ball portion
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Hiromori Okumura
弘守 奥村
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャピラリーツール１内に挿通した金属線２
の下端にボール部２ａを形成して、このボール部２ａ
を、前記キャピラリーツール１の下降によって半導体チ
ップ６に押圧して接合すると言うボール式ワイヤーボン
ディング方法において、前記ボール部２ａの半導体チッ
プ６に対する接合強度のアップを図る。 【構成】 前記ボール部２ａをキャピラリーツール１に
て半導体チップ６に対して押圧した状態で、前記キャピ
ラリーツール１を、互いに交差するＹ軸とＸ軸との二つ
の方向に沿って往復振動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て、例えば、半導体チップとリード端子との間等を、金
線等の細い金属線を使用してワイヤーボンディングを行
うようにした方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤーボンディング方
法の一つに、キャピラリーツールに挿通した金属線の下
端に、ボール部を形成して、このボール部を、前記キャ
ピラリーツールによって半導体チップに対して押圧する
ことによって、金属線を半導体チップに接合すると言う
ボール式のワイヤーボンディング方法がある。
【０００３】そして、このボール式ワイヤーボンディン
グ方法においては、その金属線の先端におけるボール部
を、キャピラリーツールによって半導体チップに対して
押圧した状態で、前記キャピラリーツールに超音波等に
よって細かい往復振動を付与することによって、前記ボ
ール部の半導体チップに対する接合性を向上するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ボール部を半
導体チップに押圧した状態で付与する往復振動の方向
を、或る特定の一方向にのみに限るようにしているか
ら、ボール部の半導体チップに対する接合強度のうち前
記往復振動の方向と直角方向の接合強度は向上すること
はできても、前記往復振動の方向に沿っての接合強度は
さほど向上することができず、接合強度のアップを充分
に達成することができない。
【０００５】そこで、従来は、ボール部の直径を大きく
したり、或いは、半導体チップに対する押圧力を増大し
たりすることによって、いずれの方向に対しても所定の
接合強度を得るように構成しているが、前者のようにボ
ール部の直径を大きくする方法は、金の使用量が増大す
るばかりか、半導体チップにおける電極部（パッド）を
大きくしなければならないのであり、また、後者のよう
に、半導体チップに対する押圧力を増大することは、半
導体チップにおける電極部の部分、更には、半導体チッ
プに割れが発生し、半導体チップを損傷すると言う問題
があった。
【０００６】本発明は、このボール式ワイヤーボンディ
ング方法において、ボール部の直径を大きくしたり、或
いは、半導体チップに対する押圧を増大することなく、
半導体チップに対する接合強度を確実にアップすること
ができるようにすることを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、キャピラリーツール内に挿通した金属
線の下端にボール部を形成し、このボール部を前記キャ
ピラリーツールによって半導体チップに対して押圧する
ようにしたボール式ワイヤーボンディング方法におい
て、前記ボール部をキャピラリーツールにて半導体チッ
プに対して押圧した状態で、前記キャピラリーツール
に、或る方向に沿っての往復振動を付与すると共に、前
記と交差する方向に沿っての往復振動を付与することに
した。
【０００８】
【作 用】このように、金属線におけるボール部を半
導体チップに対して押圧した状態のキャピラリーツール
に対して、互いに交差する二つ方向に沿って往復振動を
付与すると、ボール部の半導体チップに対する接合強度
を、前記二つの方向のいずれに対しても向上することが
できるから、前記従来のように、ボール部の直径を大き
くしたり、或いは、半導体チップに対する押圧力を増大
することなく、所定の接合強度を得ることができるので
ある。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、ボール式のワ
イヤーボンディングにおいて、そのボール部を半導体チ
ップに対して接合するに際して、金属線の使用量の増
大、半導体チップにおける電極部の大型化を招来するこ
とを防止できると共に、半導体チップに損傷を与えるこ
とを回避できるから、ワイヤーボンディングに要するコ
ストの低減と、ワイヤーボンディングミスの低減とを確
実に達成できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図において符号１は、内部に金属線２を挿通したキ
ャピラリーツールを示し、該キャピラリーツール１は、
ホルダー３にて支持したツールホーン４の先端に取付
き、リードフレームにおけるアイランド部５の上面にマ
ウントした半導体チップ６と、リードフレームにおける
リード端子７との間を往復動したのち、その往復動の両
端の位置で上下動するように構成されている。
【００１１】一方、このキャピラリーツール１が取付く
ツールホーン４には、当該ツールホーン４をその長手方
向つまりＹ軸方向に往復振動するための振動素子８と、
当該ツールホーン４をその長手方向と直角の方向つまり
Ｘ軸方向に往復振動するための振動素子９とが装着され
ている。前記キャピラリーツール１は、これに挿通した
金属線２の下端にボール部２ａを火花放電等によって形
成すると、半導体チップ６の上面における電極部（パッ
ド）６ａに向かって下降動して、図２に実線で示すよう
に、前記ボール部２ａを電極部６ａに対して押圧するこ
とにより、当該ボール部２ａを電極部６ａに接合する。
【００１２】次いで、前記キャピラリーツール１は、一
旦上昇動したのち、前記リード端子７の方向に移動し、
図２に二点鎖線で示すように、リード端子７に向かって
下降動することにより、前記金属線２の他端を当該リー
ド端子７に対して接合する。更に、前記キャピラリーツ
ール１は、前記金属線２を切断しながら上昇動したの
ち、前記半導体チップ６における次の電極部６ａの上方
位置まで移動して、当該次の電極部６ａとこれに対応す
るリード端子７との間に対してワイヤーボンディングを
行うことを繰り返すのである。
【００１３】そして、前記キャピラリーツール１内に挿
通した金属線２の下端におけるボール部２ａを、前記キ
ャピラリーツール１の下降動によって半導体チップ６に
おける電極部６ａに対して押圧したとき、このキャピラ
リーツール１が取付くツールホーン４に装着した両振動
素子８，９を作動するのである。すると、前記キャピラ
リーツール１は、Ｙ軸方向に沿って往復振動すると共
に、前記Ｙ軸に対して交差するＸ軸方向に沿っても往復
振動することになるから、ボール部２ａの半導体チップ
６の電極部６ａに対する接合強度を、前記Ｙ軸及びＸ軸
の二つの方向のいずれに対しても向上することができる
から、前記従来のように、ボール部の直径を大きくした
り、或いは、半導体チップに対する押圧力を増大するこ
となく、所定の接合強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図２の平面図である。
【符号の説明】
１ キャピラリーツール ２ 金属線 ２ａ ボール部 ３ ホルダー ４ ツールホーン ６ 半導体チップ ６ａ 半導体チップにおける電極部 ７ リード端子 ８，９ 振動素子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】キャピラリーツール内に挿通した金属線の
    下端にボール部を形成し、このボール部を前記キャピラ
    リーツールによって半導体チップに対して押圧するよう
    にしたボール式ワイヤーボンディング方法において、前
    記ボール部をキャピラリーツールにて半導体チップに対
    して押圧した状態で、前記キャピラリーツールに、或る
    方向に沿っての往復振動を付与すると共に、前記と交差
    する方向に沿っての往復振動を付与すること特徴とする
    ボール式ワイヤーボンディング方法。
JP26626391A 1991-10-15 1991-10-15 ボール式ワイヤーボンデイング方法 Pending JPH05109841A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010008826A (ko) * 1999-07-05 2001-02-05 이중구 Ｘｙ진동 초음파 트랜스듀서를 갖는 와이어본더

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010008826A (ko) * 1999-07-05 2001-02-05 이중구 Ｘｙ진동 초음파 트랜스듀서를 갖는 와이어본더

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