JPH0510719A - Electronic part's position detecting method - Google Patents
Electronic part's position detecting methodInfo
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- JPH0510719A JPH0510719A JP3164325A JP16432591A JPH0510719A JP H0510719 A JPH0510719 A JP H0510719A JP 3164325 A JP3164325 A JP 3164325A JP 16432591 A JP16432591 A JP 16432591A JP H0510719 A JPH0510719 A JP H0510719A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を回路基板に装
着する電子部品装着装置において、電子部品の位置およ
び傾きを高速で検出する電子部品の位置検出方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a circuit board, and more particularly to a method for detecting the position and inclination of an electronic component at high speed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品の位置検出方法について
図９〜図１１を用いて説明する。2. Description of the Related Art A conventional method for detecting the position of an electronic component will be described with reference to FIGS.
【０００３】図９は、電子部品の両端に電極を有するチ
ップ型コンデンサ８０（以下、単にコンデンサと呼ぶ）
の位置検出を行う場合の説明図である。位置検出を高速
に行うため、デジタル画像の全処理領域８１の中央に、
電極が入る２つの領域８２および８３をあらかじめ予測
して設定している。FIG. 9 shows a chip type capacitor 80 (hereinafter simply referred to as a capacitor) having electrodes on both ends of an electronic component.
It is explanatory drawing in the case of performing the position detection of. In order to perform position detection at high speed, in the center of the entire processing area 81 of the digital image,
Two regions 82 and 83 in which the electrodes enter are predicted and set in advance.
【０００４】図１０は、電子部品装着装置においてコン
デンサ８０が電子部品用の吸着ノズル９０に吸着された
状態で、ビデオカメラ９１により撮像されている状態を
示している。電子部品装着装置においては、吸着ノズル
９０の中心軸の延長線とビデオカメラ９１の撮像画面中
心が一致するように、吸着ノズル９０とビデオカメラ９
１の位置が決定されている。FIG. 10 shows a state in which the condenser 80 is sucked by the suction nozzle 90 for an electronic component in the electronic component mounting apparatus and is imaged by the video camera 91. In the electronic component mounting apparatus, the suction nozzle 90 and the video camera 9 are arranged so that the extension line of the central axis of the suction nozzle 90 and the center of the image pickup screen of the video camera 91 coincide with each other.
The position of 1 has been determined.
【０００５】そこで、電極が入る２つの領域８２および
８３の寸法は、コンデンサ８０の寸法を基本にして、電
子部品用の吸着ノズル９０でコンデンサ８０を吸着して
いるときに、吸着ノズル９０が受ける衝撃で吸着ノズル
９０に対してコンデンサ８０がずれる量を予測して余裕
をもって決められている。Therefore, the dimensions of the two regions 82 and 83 in which the electrodes are inserted are based on the dimensions of the capacitor 80, and the suction nozzle 90 receives the capacitors 80 while they are attracting the capacitors 80 by the suction nozzle 90 for electronic parts. The amount of displacement of the condenser 80 with respect to the suction nozzle 90 due to impact is predicted and is determined with a margin.
【０００６】図１１は、電極が入ってきた２つの領域８
２および８３内を処理して、２つの電極の位置１０１お
よび１０２を求め、前記２つの電極の位置１０１および
１０２から、コンデンサ８０の中心位置１０３と傾いた
軸１０４を検出することを示している。FIG. 11 shows two regions 8 into which electrodes are inserted.
It is shown that the positions 2 and 83 are processed to obtain the positions 101 and 102 of the two electrodes, and the center position 103 of the capacitor 80 and the tilted axis 104 are detected from the positions 101 and 102 of the two electrodes. ..
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような構成では、あらかじめ設定しておいた２つの領域
８２および８３の中に電極が入らない場合が発生し、電
子部品の中心位置および傾き検出が正しく行えなくな
る。However, in the above-described structure, the electrodes may not enter into the two regions 82 and 83 set in advance, and the center position and inclination of the electronic component can be detected. Cannot be done correctly.
【０００８】図１２（ａ）は吸着ノズルがコンデンサ８
０の中心を正しく吸着した場合の状態図であり、また図
１２（ｂ）は吸着ノズルがコンデンサ８０を吸着したと
きに、両者の中心位置が少しずれた場合の状態図である
が、コンデンサ８０の位置検出をする上ではなんら問題
はない。In FIG. 12A, the suction nozzle is the condenser 8
FIG. 12B is a state diagram when the center of 0 is correctly adsorbed, and FIG. 12B is a state diagram when the center positions of the two are slightly displaced when the adsorption nozzle adsorbs the capacitor 80. There is no problem in detecting the position.
【０００９】しかし図１２（ｃ）は図１２（ｂ）の状態
からコンデンサ８０がさらにずれた状態を示しており、
領域８２においてはコンデンサの電極がはみ出してお
り、コンデンサ８０の位置検出が正しく行えなくなって
いることを示している。However, FIG. 12 (c) shows a state in which the capacitor 80 is further displaced from the state of FIG. 12 (b),
In the area 82, the electrode of the capacitor is protruding, which indicates that the position of the capacitor 80 cannot be correctly detected.
【００１０】本発明は上述した問題を解決し、常に高精
度でしかも高速で電子部品の位置決めを行うことを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and always perform positioning of electronic parts with high accuracy and at high speed.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明の電子部品の位置検出方法は、電子部品の
寸法に応じた大きな処理エリアを、あらかじめ定めてお
いた第１の基準位置に設定する第１工程、大きな処理エ
リアからでの大まかな中心位置および大まかな傾きを検
出する第２工程、大まかな中心位置および大まかな傾き
から電子部品の複数の電極に１つずつ対応する第２の基
準位置を求める第３工程、その第２の基準位置を基準に
して電子部品の複数の電極を１つずつ囲む小さな処理エ
リアを設定する第４工程、その小さな処理エリアから電
子部品の複数の電極位置を求める第５工程、複数の電極
位置から電子部品の中心位置および傾きを検出する第６
工程より構成し、より小さな処理エリアを再設定するこ
とにより位置検出を行うようにしたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the position detecting method of an electronic component of the present invention is a first reference position in which a large processing area corresponding to the size of the electronic component is predetermined. The first step is to set, the second step to detect the rough center position and the rough tilt from a large processing area, the first step to correspond to the plurality of electrodes of the electronic component one by one from the rough center position and the rough tilt The third step of determining the reference position of 2, the fourth step of setting a small processing area surrounding each of the plurality of electrodes of the electronic component on the basis of the second reference position, the plurality of electronic components from the small processing area The fifth step of obtaining the electrode position of No. 6, and the sixth step of detecting the center position and inclination of the electronic component from the plurality of electrode positions
The position detection is performed by configuring the process and resetting a smaller processing area.
【００１２】[0012]
【作用】本発明は前記した構成により、電子部品の大ま
かな中心位置と大まかな傾きをまず求め、その大まかな
中心位置と大まかな傾きから、電子部品の複数の電極を
１つずつ囲むより小さな処理エリアを再設定して複数の
電極位置を求め、求めた複数の電極位置から電子部品の
中心位置および傾きを高速かつ高精度に検出することが
できる。According to the present invention, with the above-described structure, a rough center position and a rough inclination of an electronic component are first obtained, and a smaller center position and a rough inclination are used to enclose a plurality of electrodes of the electronic component one by one. The processing area can be reset to obtain a plurality of electrode positions, and the center position and inclination of the electronic component can be detected at high speed and with high accuracy from the obtained plurality of electrode positions.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明のー実施例を、図１〜図８を用
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１４】図１は本発明による電子部品の位置検出方
法の処理概要を示すフロー図で、図２および図３は図１
の各工程の詳細説明図である。まず、図１と図２および
図３を用いて本発明における、デジタル画像処理による
電子部品の位置検出方法の処理概要を説明する。FIG. 1 is a flow chart showing the outline of processing of a method for detecting the position of an electronic component according to the present invention, and FIGS.
It is a detailed explanatory view of each step of. First, a processing outline of a position detecting method of an electronic component by digital image processing according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3.
【００１５】粗検索エリア設定工程１は、図２に示すデ
ジタル画像処理の全処理領域１０においてあらかじめ定
められた基準位置１１が矩形領域１２の中心となるよう
に、大きな矩形領域１２を設定する工程である。矩形領
域１２の大きさは、電子部品１３の大きさを基準とし、
電子部品１３が吸着ノズルに吸着されるときにずれる量
を考慮して、電子部品１３が必ず収まる範囲内で、可能
な限り小さく決定する。In the rough search area setting step 1, a large rectangular area 12 is set so that a predetermined reference position 11 is the center of the rectangular area 12 in the entire processing area 10 of the digital image processing shown in FIG. Is. The size of the rectangular area 12 is based on the size of the electronic component 13,
In consideration of the amount of deviation when the electronic component 13 is sucked by the suction nozzle, the electronic component 13 is determined to be as small as possible within a range where the electronic component 13 always fits.
【００１６】粗検索工程２では、図３（ａ）に示す大き
な矩形領域１２内を処理して電子部品１３の大まかな中
心位置１４と大まかな傾き１５を検出する。In the rough search step 2, the large rectangular area 12 shown in FIG. 3A is processed to detect the rough center position 14 and the rough inclination 15 of the electronic component 13.
【００１７】精検索基準位置設定工程３では、図３
（ｂ）に示すように電子部品１３の大まかな中心位置１
４と大まかな傾き１５から、電子部品１３の複数の電極
に対応する第２の基準位置１６および１７を設定する。In the fine search reference position setting step 3, FIG.
As shown in (b), the approximate center position 1 of the electronic component 13
The second reference positions 16 and 17 corresponding to the plurality of electrodes of the electronic component 13 are set from 4 and the rough inclination 15.
【００１８】精検索エリア設定工程４では、図３（ｃ）
に示すように第２の基準位置１６および１７が各電極に
対応するより小さな矩形領域１８および１９の中心に重
なるように、小さな矩形領域１８および１９を設定す
る。In the fine search area setting step 4, FIG.
The small rectangular areas 18 and 19 are set so that the second reference positions 16 and 17 overlap the centers of the smaller rectangular areas 18 and 19 corresponding to the respective electrodes as shown in FIG.
【００１９】精検索工程５では、図３（ｄ）に示すよう
に小さな矩形領域１８および１９内を処理して電子部品
１３の各電極位置２０および２１を検出する。In the fine search step 5, the small rectangular areas 18 and 19 are processed to detect the electrode positions 20 and 21 of the electronic component 13 as shown in FIG. 3 (d).
【００２０】電子部品位置検出工程６では、図３（ｅ）
に示すように電極位置２０および２１から、最終的に必
要な電子部品１３の中心位置２２と傾き２３を検出す
る。In the electronic component position detecting step 6, FIG.
As shown in FIG. 5, the finally required center position 22 and inclination 23 of the electronic component 13 are detected from the electrode positions 20 and 21.
【００２１】つぎに、粗検索工程２を図４を用いて詳し
く説明する。図４は、電子部品１３を囲む粗検索エリア
１２内に、ｉ画素おきに粗く設定した複数個の格子点
（本実施例では３０点）２４を示している。３０個の格
子点２４上の輝度ＩＮＩ（ｘ，ｙ）から電子部品１３の
大まかな中心位置１４と大まかな傾き１５が算出でき
る。このように格子点２４をｉ画素おきに粗く設定する
ことにより、処理の大幅な高速化が図れる。たとえばｉ
＝５とすれば、全領域の処理を行うのと比べて、処理デ
ータ量が２５分の１となり、それだけ処理時間が短縮さ
れることになる。このような方法により求められる中心
位置と傾きを数式化すれば、 中心位置座標は（Ｓｘ／Ｎ，Ｓｙ／Ｎ） 傾きは（１／２）ｔａｎ-1（Ｓ１／Ｓ２） となる。ただし、 Ｓ１＝２（Ｎ・Ｓｘｙ−Ｓｘ・Ｓｙ） Ｓ２＝（Ｎ・Ｓｘｘ−Ｓｘ・Ｓｙ）−（Ｎ・Ｓｙｙ−Ｓ
ｘ・Ｓｙ） さらにNext, the rough search step 2 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 shows a plurality of grid points (30 points in this embodiment) 24 roughly set every i pixels in the rough search area 12 surrounding the electronic component 13. From the brightness INI (x, y) on the 30 grid points 24, the rough center position 14 and the rough slope 15 of the electronic component 13 can be calculated. By roughly setting the grid points 24 every i pixels in this way, the processing speed can be significantly increased. For example i
When = 5, the amount of data to be processed is reduced to 1/25 as compared with the case where the entire area is processed, and the processing time is reduced accordingly. When the center position and the slope obtained by such a method are mathematically expressed, the center position coordinates are (Sx / N, Sy / N) and the slope is (1/2) tan −1 (S1 / S2). However, S1 = 2 (N * Sxy-Sx * Sy) S2 = (N * Sxx-Sx * Sy)-(N * Syy-S)
x ・ Sy)
【００２２】[0022]
【数１】 [Equation 1]
【００２３】[0023]
【数２】 [Equation 2]
【００２４】[0024]
【数３】 [Equation 3]
【００２５】[0025]
【数４】 [Equation 4]
【００２６】[0026]
【数５】 [Equation 5]
【００２７】[0027]
【数６】 [Equation 6]
【００２８】 ρ（ｘ，ｙ）＝ｍａｘ［ＩＮＴ（ｘ，ｙ）−ＴＨＬ，Ｏ］ であり、ＴＨＬは各画素におけるしきい値である。Ρ (x, y) = max [INT (x, y) −THL, O], where THL is a threshold value for each pixel.
【００２９】図５は、精検索工程５の詳細説明図であ
る。図５（ａ）では、電極を囲む小さな処理エリア４０
内を、一定方向にスキャンする走査線４１をｊ画素おき
に設定し、走査線４１上の輝度ＩＮＴ（ｘ，ｙ）を１画
素ごとに読み出して、輝度が大きく変化する点を検出し
ている。輝度が大きく変化する点には、輝度が暗から明
に変化するライジングエッジ点４２と、輝度が明から暗
に変化するフォーリングエッジ点４３がある。図５
（ｂ）では、ライジングエッジ点４２あるいはフォーリ
ングエッジ点４３ごとに、直線上に並ぶ点を抽出する。
そして図５（ｃ）に示されるように、ライジングエッジ
点４２で構成される線分４４とフォーリングエッジ点４
３で構成される線分４５の両端点から仮中心４６を求め
る。仮中心４６から線分４４に平行な方向に延ばした線
分上の２ヵ所に、微小処理エリア４７，４８を設定し、
電子部品１３の外側から内側に探索して、２つのライジ
ングエッジ点４９と５０を抽出する。この２つのライジ
ングエッジ４９と５０の中点５１が、電子部品１３の１
つの電極の中心位置となる。FIG. 5 is a detailed explanatory diagram of the fine search step 5. In FIG. 5A, a small processing area 40 surrounding the electrodes
A scanning line 41 for scanning in a fixed direction is set every j pixels, and the luminance INT (x, y) on the scanning line 41 is read for each pixel to detect a point where the luminance greatly changes. .. There are a rising edge point 42 at which the brightness changes from dark to bright and a falling edge point 43 at which the brightness changes from bright to dark. Figure 5
In (b), points arranged on a straight line are extracted for each rising edge point 42 or falling edge point 43.
Then, as shown in FIG. 5C, a line segment 44 composed of the rising edge point 42 and the falling edge point 4 are formed.
The provisional center 46 is obtained from both end points of the line segment 45 constituted by 3. Micro processing areas 47 and 48 are set at two locations on a line segment extending from the temporary center 46 in a direction parallel to the line segment 44,
The two rising edge points 49 and 50 are extracted by searching from the outside to the inside of the electronic component 13. The midpoint 51 of these two rising edges 49 and 50 is the 1 of the electronic component 13.
It is the center position of the two electrodes.
【００３０】つぎに、図６のブロック図を用いて、本発
明による電子部品の位置検出が行われる過程を説明す
る。電子部品１３は、吸着ノズル５２に吸着されてお
り、照明５３によって明るく照らされている。撮像手段
５４が吸着ノズル５２に保持された電子部品１３を下側
から撮像している。撮像手段５４から得られるビデオ信
号はデジタル化手段５５でデジタル化され、デジタル画
像パターンとなって画像パターン記憶手段５６に格納さ
れる。照明５３の光が電子部品１３に対して直接照射さ
れるため、画像パターン記憶手段５６に格納された画像
パターンは、両端の電極部分がその周囲に対して明るく
なっている。Next, the process of detecting the position of the electronic component according to the present invention will be described with reference to the block diagram of FIG. The electronic component 13 is sucked by the suction nozzle 52 and is brightly illuminated by the illumination 53. The imaging unit 54 images the electronic component 13 held by the suction nozzle 52 from below. The video signal obtained from the image pickup means 54 is digitized by the digitization means 55 and becomes a digital image pattern and stored in the image pattern storage means 56. Since the light of the illumination 53 is directly applied to the electronic component 13, the electrode patterns at both ends of the image pattern stored in the image pattern storage unit 56 are brighter than their surroundings.
【００３１】上位コントローラ５７は、電子部品情報記
憶手段５８に電子部品１３の外形寸法や電極の位置・個
数に関するデータを転送する。中央処理手段５９は、電
子部品情報記憶手段５８に格納されている電子部品１３
の外形寸法に基づいて、粗検索手段６０に粗検索エリア
を設定し、粗検索手段６０に粗検索を行わせる。粗検索
手段６０は、画像パターン記憶手段５６の粗検索エリア
を処理して、電子部品１３の大まかな中心位置と大まか
な傾きを検出する。中央処理手段５９は、粗検索手段６
０が検出した電子部品１３の大まかな中心位置および大
まかな傾きと、電子部品情報記憶手段５８に格納された
電子部品１３の外形寸法や電極の位置・個数に関するデ
ータから、複数の電極を１つずつ囲む精検索エリアを精
検索手段６１に設定し、精検索手段６１に精検索を行わ
せる。精検索手段６１は、画像パターン記憶手段５６の
精検索エリアを処理して各電極の位置を高精度に検出す
る。中央処理手段５９は、精検索手段６１が検出した電
極の位置データから電子部品１３の中心位置と傾きを検
出し、電子部品位置記憶手段６２を通じて上位コントロ
ーラ５７に通知する。The host controller 57 transfers data relating to the external dimensions of the electronic component 13 and the position and number of electrodes to the electronic component information storage means 58. The central processing means 59, the electronic component 13 stored in the electronic component information storage means 58.
Based on the outer dimensions of the above, the rough search area is set in the rough search means 60, and the rough search means 60 is made to perform the rough search. The rough search means 60 processes the rough search area of the image pattern storage means 56 to detect the rough center position and the rough inclination of the electronic component 13. The central processing means 59 is the rough search means 6
One electrode is selected from the rough center position and the rough inclination of the electronic component 13 detected by 0, and the external dimensions of the electronic component 13 stored in the electronic component information storage means 58 and the position and number of electrodes. The fine search area surrounded by each is set in the fine search means 61, and the fine search means 61 is made to perform the fine search. The fine search means 61 processes the fine search area of the image pattern storage means 56 to detect the position of each electrode with high accuracy. The central processing means 59 detects the center position and inclination of the electronic component 13 from the electrode position data detected by the fine search means 61, and notifies the host controller 57 through the electronic component position storage means 62.
【００３２】図７（ａ）および図７（ｂ）は、２通りの
粗検索エリア設定方法を示したもので、図８（ａ）およ
び図８（ｂ）は、図７に対応した精検索エリアの設定方
法を示すものである。FIGS. 7 (a) and 7 (b) show two rough search area setting methods, and FIGS. 8 (a) and 8 (b) show precise search corresponding to FIG. It shows a method of setting an area.
【００３３】なお図７および図８における各部の符号は
図２および図３と共通である。The reference numerals of the respective parts in FIGS. 7 and 8 are the same as those in FIGS. 2 and 3.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、電子部品の寸法に応じた大きな処理エリアを、あら
かじめ定めておいた第１の基準位置を基準に設定して電
子部品の大まかな中心位置および大まかな傾きを求め、
それら大まかな中心位置および大まかな傾きから電子部
品の複数の電極に１つずつ対応する第２の基準位置を求
め、その第２の基準位置を基準にして電子部品の複数の
電極を１つずつ囲む小さな処理エリアを設定して電子部
品の複数の電極位置を求めることにより、複数の電極位
置から電子部品の中心位置および傾きを高速かつ高精度
に検出することが可能となり、生産性を著しく高めるこ
とができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, a large processing area corresponding to the size of an electronic component is set with reference to a predetermined first reference position as a reference. Find the center position and the rough slope,
A second reference position corresponding to each of the plurality of electrodes of the electronic component is obtained from the rough center position and the rough inclination, and the plurality of electrodes of the electronic component are individually arranged on the basis of the second reference position. By setting a small processing area that surrounds and determining the multiple electrode positions of the electronic component, it is possible to detect the center position and tilt of the electronic component from the multiple electrode positions at high speed and with high accuracy, which significantly increases productivity. be able to.
【図１】本発明の電子部品の位置検出方法のー実施例を
示すフロー図FIG. 1 is a flow chart showing an embodiment of a method for detecting the position of an electronic component of the present invention.
【図２】同方法のデジタル画像処理の全エリアと第１工
程における処理エリアおよび電子部品の位置関係を示す
平面図FIG. 2 is a plan view showing the positional relationship between the entire area of digital image processing of the same method, the processing area in the first step, and electronic components.
【図３】（ａ）は同方法の粗検索工程における処理過程
の説明図 （ｂ）は同方法の精検索工程において第２の基準位置を
設定する過程の説明図 （ｃ）は同方法の精検索工程においてより小さな矩形領
域を設定する過程の説明図 （ｄ）は同方法の精検索工程において電子部品の各電極
位置を検出する過程の説明図 （ｅ）は同方法の精検索工程において電子部品の中心と
傾きを検出する過程の説明図FIG. 3A is an explanatory diagram of a processing step in a rough search step of the same method, and FIG. 3B is an explanatory diagram of a process of setting a second reference position in a fine search step of the same method. An explanatory view of a process of setting a smaller rectangular area in the fine search process (d) is an explanatory view of a process of detecting each electrode position of an electronic component in the fine search process of the same method (e) is a fine search process of the same method Explanatory drawing of the process of detecting the center and inclination of electronic components
【図４】同方法の粗検索工程における粗検索エリア内の
格子点から電子部品の大まかな中心位置と大まかな傾き
を検出する過程の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of a process of detecting a rough center position and a rough tilt of an electronic component from grid points in a rough search area in the rough search process of the same method.
【図５】（ａ）は同方法の精検索工程において電子部品
の電極のエッジ点を検出する説明図 （ｂ）は同方法の精検索工程において求められたエッジ
点で構成される直線を検出する説明図 （ｃ）は同方法の精検索工程において電子部品の電極の
中心点を検出する説明図FIG. 5 (a) is an explanatory diagram for detecting an edge point of an electrode of an electronic component in a fine search step of the method, and FIG. 5 (b) is a straight line composed of edge points obtained in the fine search step of the method. Explanatory diagram (c) is an explanatory diagram for detecting the center point of the electrode of the electronic component in the fine search step of the same method
【図６】同方法を実現するための装置の構成のー例を示
すブロック図FIG. 6 is a block diagram showing an example of a configuration of an apparatus for realizing the method.
【図７】（ａ）は同方法において縦長に粗検索エリアが
設定された状態図 （ｂ）は同方法において横長に粗検索エリアが設定され
た状態図FIG. 7A is a state diagram in which a vertically long coarse search area is set in the same method, and FIG. 7B is a state diagram in which a horizontally long rough search area is set in the same method.
【図８】（ａ）は同方法において電子部品が縦長になる
ように精検索エリアが設定された状態図 （ｂ）は同方法において電子部品が横長になるように精
検索エリアが設定された状態図FIG. 8 (a) is a state diagram in which the fine search area is set so that the electronic component becomes vertically long in the same method. FIG. 8 (b) shows a fine search area is set so that the electronic component becomes horizontally long in the same method. State diagram
【図９】従来の電子部品の位置検出方法の説明図FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional position detection method for electronic components.
【図１０】電子部品とビデオカメラの位置関係を示す斜
視図FIG. 10 is a perspective view showing a positional relationship between electronic components and a video camera.
【図１１】従来の固定された処理エリアと電子部品の位
置関係を示す図FIG. 11 is a diagram showing a positional relationship between a conventional fixed processing area and electronic components.
【図１２】（ａ）は従来の電子部品検出方法において２
つの処理エリアに対し電子部品が正しい姿勢で吸着ノズ
ルに吸着された状態図 （ｂ）は従来の同方法において２つの処理エリアに対し
電子部品が位置検出可能な範囲で位置ずれして吸着ノズ
ルに吸着された状態図 （ｃ）は従来の同方法において２つの処理エリアに対し
電子部品が位置検出不能となるまで位置ずれして吸着ノ
ズルに吸着された状態図FIG. 12 (a) shows a conventional electronic component detection method 2
The state diagram where the electronic component is adsorbed by the suction nozzle in the correct posture for one processing area is shown in (b). Adsorbed state diagram (c) is a state diagram in which the electronic component is misaligned with respect to the two processing areas until the position cannot be detected and is adsorbed by the adsorption nozzle in the same conventional method.
１ 粗検索エリア設定工程（第１工程） ２ 粗検索工程（第２工程） ３ 精検索基準位置設定工程（第３工程） ４ 精検索エリア工程（第４工程） ５ 精検索工程（第５工程） ６ 電子部品位置検出工程（第６工程） 1 rough search area setting step (first step) 2 rough search step (second step) 3 fine search reference position setting step (third step) 4 fine search area step (fourth step) 5 fine search step (fifth step) ) 6 electronic component position detection step (sixth step)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takashi Shimizu 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (1)
よって撮像し、撮像手段から得られる電子部品のビデオ
信号をデジタル化し、デジタル化したビデオ信号である
デジタル画像パターンを処理して電子部品の中心位置お
よび傾きを求めるデジタル画像処理において、電子部品
寸法に応じた大きな処理エリアをあらかじめ定めておい
た第１の基準位置を基準に設定する第１工程と、その第
１工程の処理エリアを処理して電子部品の大まかな中心
位置および大まかな傾きを求める第２工程と、第２工程
で求めた大まかな中心位置および大まかな傾きから電子
部品の複数の電極に１つずつ対応する第２の基準位置を
求める第３工程と、第２の基準位置から電子部品の複数
の電極を１つずつ囲む小さな処理エリアを設定する第４
工程と、第４工程の複数の小さな処理エリアを処理して
電子部品の複数の電極の中心位置を求める第５工程と、
第５工程で求めた複数の電極の中心位置から電子部品の
中心位置および傾きを求める第６工程とよりなり、小さ
な処理エリアを再設定することによって位置検出を行う
電子部品の位置検出方法。Claim: What is claimed is: 1. An electronic component is imaged by an image pickup means such as a video camera, a video signal of the electronic component obtained from the image pickup means is digitized, and a digital image pattern which is a digitized video signal is processed. In digital image processing for obtaining the center position and tilt of the electronic component, a first step of setting a large processing area according to the electronic component size in advance based on a first reference position, and the first step The second step of processing the processing area to obtain the rough center position and the rough inclination of the electronic component, and one for each of the plurality of electrodes of the electronic component from the rough center position and the rough inclination obtained in the second step. A third step of obtaining a corresponding second reference position, and a step of setting a small processing area surrounding each of the plurality of electrodes of the electronic component from the second reference position. Four
A step, and a fifth step of processing the plurality of small processing areas of the fourth step to obtain the center positions of the plurality of electrodes of the electronic component,
A method of detecting the position of an electronic component, comprising the sixth step of obtaining the central position and inclination of the electronic component from the central positions of the plurality of electrodes obtained in the fifth step, and performing position detection by resetting a small processing area.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164325A JP2985380B2 (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Electronic component position detection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164325A JP2985380B2 (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Electronic component position detection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0510719A true JPH0510719A (en) | 1993-01-19 |
| JP2985380B2 JP2985380B2 (en) | 1999-11-29 |
Family
ID=15791021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164325A Expired - Lifetime JP2985380B2 (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Electronic component position detection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2985380B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051200A (en) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for detecting component |
| JP2007273519A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device of recognizing center of object to be recognized |
| JP2008216140A (en) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Transfer material transfer inspection method in electronic component installing device |
| JP2010183639A (en) * | 2010-04-21 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | Imaging apparatus and imaging method |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3164325A patent/JP2985380B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051200A (en) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for detecting component |
| JP2007273519A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device of recognizing center of object to be recognized |
| JP4622912B2 (en) * | 2006-03-30 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | Method and apparatus for recognizing center position of recognition object |
| JP2008216140A (en) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Transfer material transfer inspection method in electronic component installing device |
| JP2010183639A (en) * | 2010-04-21 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | Imaging apparatus and imaging method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2985380B2 (en) | 1999-11-29 |
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