JP4622912B2 - Method and apparatus for recognizing center position of recognition object - Google Patents
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Description
本発明は、治具ノズル等の認識対象の中心位置を認識する方法および装置に関するものである。 The present invention relates to a method and apparatus for recognizing a center position of a recognition target such as a jig nozzle.
従来、基台に備えられた電子部品供給部と基板間を水平移動して電子部品の実装を行う実装ヘッドを備えた電子部品実装装置が知られている。さらに基台には、実装ヘッドのノズルに吸着された電子部品を撮像するカメラが備えられており、撮像された画像を解析することにより電子部品の位置が認識される。この認識された電子部品の位置に基づいてノズルの位置や実装高さを制御することにより、電子部品が基板の所定の実装箇所に適度な圧力で正確に実装される(特許文献1参照)。
このような電子部品実装装置には、実装ヘッドを水平移動させるための駆動機構を含め種々の駆動機構が備えられているため、実装動作を連続して行う過程において発生する駆動機構からの発熱により、実装ヘッドと基台との間に熱変形による位置ずれが生じることがある。そのため、電子部品の位置認識の基準となるカメラの認識原点とノズルの位置にずれが生じ、電子部品の位置認識結果に熱変形に起因する誤差が含まれることがあった。その結果、電子部品の実装の際のノズルの位置や実装高さが適切に制御されず実装品質の低下を招いていた。 Since such an electronic component mounting apparatus is provided with various drive mechanisms including a drive mechanism for horizontally moving the mounting head, heat generated from the drive mechanism generated in the process of continuously performing the mounting operation. In some cases, a displacement due to thermal deformation may occur between the mounting head and the base. For this reason, there is a deviation between the recognition origin of the camera and the position of the nozzle, which is the reference for the position recognition of the electronic component, and the position recognition result of the electronic component may include an error due to thermal deformation. As a result, the position of the nozzle and the mounting height at the time of mounting the electronic component are not appropriately controlled, leading to a decrease in mounting quality.
このような問題を解決するため、カメラの認識原点と実装ヘッドに装着された治具ノズルの位置のずれを経時的に測定し、カメラの認識原点と治具ノズルの位置関係を補正するキャリブレーションが行われるが、治具ノズルに異物等が付着する等の不具合があると、治具ノズルの位置認識の機銃となる中心位置を正確に認識することができず、適切なキャリブレーションを行うことができない。その結果、キャリブレーション後のノズルの位置や実装高さが適切に制御されなくなり、実装品質の低下を招いていた。 In order to solve such problems, calibration is performed to measure the positional deviation between the camera recognition origin and the jig nozzle over time by measuring the deviation of the camera recognition origin and the position of the jig nozzle mounted on the mounting head. However, if there is a problem such as foreign matter adhering to the jig nozzle, the center position of the machine nozzle for recognizing the position of the jig nozzle cannot be accurately recognized, and appropriate calibration should be performed. I can't. As a result, the position and mounting height of the nozzle after calibration are not properly controlled, resulting in a decrease in mounting quality.
そこで本発明は、異物等の付着により誤認識することなく認識対象の中心位置を認識する方法および装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for recognizing the center position of a recognition target without erroneous recognition due to adhesion of foreign matter or the like.
請求項1記載の発明は、認識対象の中心位置を認識する方法であって、認識対象の輝度に基づいて前記認識対象の仮の中心位置を設定する工程と、前記認識対象の仮の中心位置を基準として第1の領域を設定する工程と、前記第1の領域内の平均輝度を測定する工程と、前記認識対象の仮の中心位置を基準として前記第1の領域の外側に第2の領域を設定する工程と、前記第2の領域内の平均輝度を測定する工程と、前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えているかどうかを判定する第1の判定工程と、前記第2の領域内の平均輝度が前記第1の閾値より小さい第2の閾値を超えているかどうかを判定する第2の判定工程と、を含み、前記第1の判定工程において前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えていると判定され、かつ前記第2の判定工程において前記第2の領域内の平均輝度が第2の閾値を超えていないと判定された場合に前記設定された仮の中心位置を前記認識対象の真の中心位置と認識する。
The invention according to
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記第1の判定工程において前
記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えていないと判定された場合、または前記第2の判定工程において前記第2の領域内の平均輝度が第2の閾値を超えていると判定された場合にエラー処理を行う工程をさらに含む。
The invention according to
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明において、前記第1の領域が、前記認識対象の仮の中心位置が真の中心位置である場合に前記認識対象に内接するように設定され、前記第2の領域が、前記認識対象の仮の中心位置が真の中心位置である場合に前記認識対象に外接するように設定される。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the first region is inscribed in the recognition target when the provisional central position of the recognition target is a true central position. And the second region is set so as to circumscribe the recognition target when the provisional central position of the recognition target is a true center position.
請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明において、前記第2の領域が前記認識対象に外接する部分を有する複数の小領域に分割されており、少なくとも1つの小領域内の平均輝度が前記第2の閾値を超えていると判定された場合に前記エラー処理を行う。
The invention according to
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4の何れかに記載の発明において、前記第1の閾値が前記認識対象の輝度の最低値より小さく設定され、前記第2の閾値が前記認識対象周辺の輝度の最高値より大きく設定される。
The invention according to
請求項6記載の発明は、請求項1乃至5の何れかに記載の発明において、前記認識対象が、電子部品実装装置に備えられた複数の電子部品ピックアップ用のノズルの少なくとも1つに替えて装着された治具ノズルである。
The invention according to
請求項7記載の発明は、請求項1乃至5の何れかに記載の発明において、前記認識対象が、電子部品実装装置に備えられた撮像手段による撮像対象に設けられた位置認識用マークである。 A seventh aspect of the present invention is the invention according to any one of the first to fifth aspects, wherein the recognition target is a position recognition mark provided on the imaging target by the imaging means provided in the electronic component mounting apparatus. .
請求項8記載の発明は、請求項1乃至5の何れかに記載の発明において、前記認識対象が、電子部品実装装置に備えられたノズルによりピックアップされた電子部品である。
The invention according to
請求項9記載の発明は、認識対象の中心位置を認識する装置であって、認識対象の輝度に基づいて前記認識対象の仮の中心位置を設定する手段と、前記認識対象の仮の中心位置を基準として第1の領域および前記第1の領域の外側に第2の領域を設定する手段と、前記第1の領域および前記第2の領域内の平均輝度を測定する手段と、前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超え、かつ前記第2の領域内の平均輝度が第2の閾値を超えていない場合に前記設定された仮の中心位置を前記認識対象の真の中心位置と認識する手段とを備えた。
The invention according to
本発明によれば、認識対象の仮の中心を基準として第1の領域および第2の領域を設定し、これらの領域内の平均輝度と所定の閾値とを比較し、所定の条件を満たした場合にのみ仮の中心を真の中心として認識するようにしているので、異物等の付着により認識対象の中心位置を誤認識することがない。 According to the present invention, the first region and the second region are set based on the provisional center of the recognition target, the average brightness in these regions is compared with a predetermined threshold value, and a predetermined condition is satisfied. Since the temporary center is recognized as the true center only in such a case, the center position of the recognition target is not erroneously recognized due to adhesion of foreign matter or the like.
図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成図、図3(a)、(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における治具ノズルの撮像画像を示す説明図、図4(a)、(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における治具ノズルの撮像画像を示す説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品の撮像画像を示す説明図、図6は本発明の一実施の形態の認識方法を示すフローチャート、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における位置および高さ補正値の更新状況を示す説明図、図8
は本発明の一実施の形態の認識方法を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram of a control system of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 4 is an explanatory view showing a captured image of a jig nozzle in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are jigs in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a captured image of an electronic component in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a recognition method according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is a flow chart, FIG. 7 is an explanatory diagram showing the update status of the position and height correction value in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG.
These are the flowcharts which show the recognition method of one embodiment of this invention.
まず、本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体構成について説明する。図1において、電子部品実装装置のベースとなる基台1上には、基板2の搬送を行う基板搬送装置3がX方向に延伸して配設されている。基板搬送装置3には基板2をクランプして固定する機能が備わっており、X方向に搬送される基板2を所定の位置に位置決めする。なお、本発明においては、基板2の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。
First, the overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. In FIG. 1, a
基板搬送装置3のY方向における両側方には、複数のパーツフィーダ4が並設されている。パーツフィーダ4は電子部品供給装置として機能し、内部に収納された複数の電子部品を供給口5に順次供給する。
A plurality of
基台1のX方向における両端部には一対のYテーブル6が配設されており、この一対のYテーブル6上にXテーブル7が架設されている。Xテーブル7には実装ヘッド8が装着されている。Yテーブル6およびXテーブル7には、それぞれY軸駆動機構6aおよびX軸駆動機構7a(図2参照)が備えられており、実装ヘッド8を基台1に対して相対的に水平移動させる。
A pair of Y tables 6 are disposed at both ends in the X direction of the
図2において、実装ヘッド8には複数のノズルユニット9が装着されており、各ノズルユニット9の下端部にはそれぞれノズル10が装着されている。各ノズル10には、それぞれZ軸駆動機構10aおよびθ軸駆動機構10bが備えられており、各ノズル10は独立してZ方向に昇降およびθ方向(Z軸周り)に回転可能に構成されている。また、各ノズル10には吸排気機構10cが備えられており、電子部品のピックアップの際にはノズル10内を真空吸引することにより電子部品を吸着保持し、電子部品の実装の際にはノズル10内の排気を行うことにより電子部品をリリースするいわゆる真空破壊を行う。これらのY軸駆動機構6aおよびX軸駆動機構7a、Z軸駆動機構10aおよびθ軸駆動機構10b、吸排気機構10cは制御部11と接続されており、制御部11から送信される制御指令に基づいて駆動する。
In FIG. 2, a plurality of
図1および図2において、実装ヘッド8の側方にはカメラ12が配設されている。カメラ12は、実装ヘッド8と一体となって基台1に対して相対的に水平移動し、認識対象の撮像を行う撮像手段として機能する。また、基板搬送装置3とパーツフィーダ4の間にはカメラ13が配設されている。カメラ13は、パーツフィーダ4の供給口5からノズル10によりピックアップされた電子部品を下方からスキャニングする撮像手段として機能する。また、基板搬送装置3とパーツフィーダ4の間にはラインセンサ18が配設されている。ラインセンサ18は透過型の光センサであり、認識対象の遮光長さを検知する検知手段として機能する。
1 and 2, a
図2において、カメラ12は認識部12aと接続されており、認識部12aは制御部11および演算部14、記憶部15と接続されている。カメラ12により撮像された認識対象の画像は認識部12aにより画像処理され、演算部14により認識対象の中心とカメラ12の認識原点との相対位置が演算される。記憶部15には、カメラ12の認識原点と各ノズル10の軸中心との距離データが予め記憶されており、演算部14により実装ヘッド8の任意のノズル10の軸中心と認識対象の中心との相対位置が演算される。制御部11は、演算部14による演算結果に基づいてY軸駆動機構6aおよびX軸駆動機構7bの駆動の制御を行い、これにより任意のノズル10の軸中心と認識対象の中心との位置合わせが行われる。なお、カメラ12による認識対象は、ピックアップの際にはパーツフィーダ4の供給口5に供給された電子部品であり、実装の際には基板2の所定箇所に設けられた位置合わせ用の認識マークであり、キャリブレーションの際には基台1上の所定箇所に設
けられたキャリブレーション用の認識マークM(図1参照)である。
In FIG. 2, the
図2において、カメラ13は認識部13aと接続されており、認識部13aは制御部11および演算部14、記憶部15と接続されている。カメラ13により撮像された認識対象の画像は認識部13aにより画像処理され、演算部14により認識対象の中心とカメラ13の認識原点との水平位置関係が演算される。通常、カメラ13による認識対象はノズル10に吸着された電子部品であり、認識対象となる電子部品を吸着したノズル10の軸中心がカメラ13の認識原点と撮像画像上で重なるように実装ヘッド8が位置決めされる。したがって、演算部14により演算された電子部品の中心とカメラ13の認識原点との相対位置がノズル10の軸中心と電子部品の中心のずれとなり、制御部11は、演算部14による演算結果に基づいてY軸駆動機構6aおよびX軸駆動機構7bの駆動の制御を行い、これによりノズル10に吸着された電子部品の位置補正が行われる。
In FIG. 2, the
なお、ノズル10に吸着された電子部品の位置認識の際には、ノズル10の軸中心とカメラ13の認識原点が撮像画像上で重なり合うように実装ヘッド8が位置決めされる必要があるため、実装ヘッド8に備えられた複数のノズル10のうち少なくとも1つをキャリブレーション用の治具ノズル20に交換し、キャリブレーションの際にはカメラ13により治具ノズル20の撮像を行う。カメラ13により撮像された治具ノズル20の画像は認識部13aにより画像処理され、演算部14により治具ノズル20の中心とカメラ13の認識原点との相対位置が演算される。治具ノズル20の中心とカメラ13の認識原点との相対位置関係は記憶部15に記憶され、制御部11は、これ基づいてY軸駆動機構6aおよびX軸駆動機構7bの駆動の制御を行い、電子部品を吸着した任意のノズル10とカメラ13の認識原点との位置関係を補正する。
Note that when the position of the electronic component attracted by the
図2において、ラインセンサ18は、制御部11および演算部14、記憶部15と接続されている。記憶部15には、ラインセンサ18における認識原点が記憶されている。認識対象がラインセンサ18を通過すると、認識対象によりセンサ光の一部が遮光され、演算部14により認識対象の認識原点からの遮光長さ、すなわち認識対象の認識原点に対する鉛直位置関係が演算される。そのため、電子部品を吸着した状態のノズル10がラインセンサ18を通過すると、電子部品の下端の認識原点に対する相対的な高さが演算され、電子部品を吸着しない状態のノズル10がラインセンサ18を通過すると、ノズル10の下端、すなわち電子部品の上端の認識原点に対する相対的な高さが演算される。これらの差を演算することで電子部品自体の高さを測定することができる。
In FIG. 2, the
従って、電子部品を吸着しない状態のノズル10の下端の認識原点に対する相対的な高さを演算して予め記憶部15に記憶させておくことにより、その後、電子部品を吸着した状態のノズル10がラインセンサ18を通過した際に電子部品自体の高さを測定することができる。記憶部15には、ラインセンサ18の認識原点と基板2上の実装箇所における実装高さが予め記憶されており、制御部11は、演算部14による演算結果に基づいてZ軸駆動機構10aの駆動の制御を行い、これにより、電子部品が実装箇所に適度な圧力で実装されるようにノズル10の実装高さが調節される。
Therefore, by calculating the relative height of the lower end of the
また、電子部品が立ち姿勢や斜め姿勢等の異常姿勢で吸着されていると、本来の電子部品の高さより高い数値が測定される。そのため、予め記憶部15に電子部品の高さデータを記憶させておき、演算部14による演算結果がこの高さデータ値を超えている場合には、実装動作を中断し、電子部品を取り除く等のエラー処理を行って不良基板の発生を防止する。 Further, when the electronic component is attracted in an abnormal posture such as a standing posture or an oblique posture, a numerical value higher than the height of the original electronic component is measured. Therefore, the height data of the electronic component is stored in the storage unit 15 in advance, and when the calculation result by the calculation unit 14 exceeds the height data value, the mounting operation is interrupted and the electronic component is removed. The error processing is performed to prevent the generation of defective substrates.
制御部11には、キーボードやドライバ等からなる入力部16が接続されており、記憶部15に予め記憶させる様々なデータを入力したり、制御部11に直接指令を入力したり
する。さらに、制御部11には出力部17が接続されている。出力部17は、CRTや液晶パネル等の可視表示手段を備え、電子部品実装装置における動作状況を可視表示するほか、警告手段を備え、装置の稼動中に不具合が生じた場合等にオペレータにエラー情報を伝える。
An input unit 16 including a keyboard and a driver is connected to the control unit 11, and various data stored in advance in the storage unit 15 are input, or commands are directly input to the control unit 11. Further, an
また、演算部14は、電子部品実装装置における様々な演算処理を行い、演算処理に必要なデータは予め記憶部15に記憶されている。さらに記憶部15には制御プログラムが記憶されており、制御部11は制御プログラムに従って電子部品実装装置における実装動作の制御を行う。 The calculation unit 14 performs various calculation processes in the electronic component mounting apparatus, and data necessary for the calculation process is stored in the storage unit 15 in advance. Furthermore, a control program is stored in the storage unit 15, and the control unit 11 controls the mounting operation in the electronic component mounting apparatus according to the control program.
次に、認識対象の中心位置を認識する方法について説明する。図3および図4は治具ノズル20をカメラ13により撮像した撮像画像を示している。図3(a)において、カメラ13による撮像領域21内に輝度検出ウィンドウ22を設定し、治具のノズル20および周辺部23の輝度を検出する。なお、治具ノズル20と周辺部23との輝度の差を明確にするため、治具ノズル20は周辺部23に比べて反射率が高く設定されており、カメラ13による撮像の際には治具ノズル20と周辺部23が照射される。
Next, a method for recognizing the center position of the recognition target will be described. 3 and 4 show captured images obtained by capturing the
輝度検出ウィンドウ22内において一定の輝度を超えている部分の形状を認識し、演算部14により撮像画像上の形状中心(図3(a)においては斜線で示す円形の治具ノズル20の中心)を演算して仮の中心20bとして設定する。治具ノズル20が通常の反射状態であれば、撮像画像上の治具ノズル20の形状は真の形状と一致するので、仮の中心20bは治具ノズル20の真の中心と一致する。ところが、図4(a)に示すように、治具ノズル20の一部、例えば左下部にオイルミスト等の低反射性の異物が付着していると、その部分の輝度が低く検出されるので、仮の中心20bが真の中心20aから右上にずれた位置に設定されることがある。また、図4(b)に示すように、治具ノズル20の右上部に半田やダイシングダスト等の高反射性の異物が付着していると、その部分の輝度が高く検出されるので、仮の中心20bが真の中心20aから右上にずれた位置に設定されることがある。
The shape of a portion exceeding a certain luminance in the
そこで、輝度に基づいて設定された仮の中心20bが真の中心20aと正確に一致しているかどうかを判定するため、輝度検出ウィンドウ22に第1のウィンドウ22aと第2のウィンドウ22bを設定し、治具ノズル20および周辺部23の輝度を検出する。図3(a)において、第1のウィンドウ22aと第2のウィンドウ22bは、治具ノズル20の仮の中心20bを基準として輝度検出ウィンドウ22に設定される。第1のウィンドウ22aは、仮の中心20bが真の中心20aと一致している場合に治具ノズル20の内側に位置するように設定され、ここでは正方形の第1のウィンドウ22aが治具ノズル20に内接する位置に設定されている。第2のウィンドウ22bは、仮の中心20bが真の中心20aである場合に治具ノズル20の外側に位置するように設定され、ここでは治具ノズル20を取り囲む複数の長方形により構成されており、各ウィンドウの長方形の一辺が治具ノズル20に外接する位置に設定されている。治具ノズル20には形状やサイズの異なる様々な品種があるため、各治具ノズルに対応した第1のウィンドウ22aと第2のウィンドウ22bを予め設定して記憶部15に記憶させている。
Therefore, in order to determine whether or not the
第1のウィンドウ22aと第2のウィンドウ22bは治具ノズル20の仮の中心20bを基準として設定されるので、図3(a)に示すように、仮の中心20bが真の中心20aと一致していれば、第1のウィンドウ22aは撮像画像上の治具ノズル20に内接し、第2のウィンドウ22bは撮像画像上の治具ノズル20に外接する。この場合、第1のウィンドウ22aにおいては比較的明るい治具ノズル20の輝度が検出され、第2のウィンドウ22bにおいては、比較的暗い治具ノズル20の周辺部23の輝度が検出される。
Since the first window 22a and the
一方、図3(b)に示すように、仮の中心20bが真の中心20aと一致していなければ、仮の中心20bを基準として設定される第1のウィンドウ22a内に周辺部23が含まれ、第2のウィンドウ22b内に治具ノズル20が含まれることになる。そのため、第1のウィンドウ22a内の平均輝度は、治具ノズル20のみを検出した場合の輝度より小さく検出され、第2のウィンドウ22b内の平均輝度は周辺部23のみの輝度を検出した場合の輝度より大きく検出される。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, if the
ここで、治具ノズル20の輝度が最大値Amax〜最小値Aminの間でばらつき、周辺部23の輝度が最大値Bmax〜最小値Bminの間でばらつくものとすると、図3(a)に示すように仮の中心20bが真の中心20aに一致している場合には、Bmin≦第2のウィンドウ22b内の平均輝度≦Bmax<Amin≦第1のウィンドウ22a内の平均輝度≦Amaxの関係が成立する。そのため、図3(b)に示すように仮の中心20bが真の中心20aに一致していない場合には、第1のウィンドウ22a内の平均輝度はAminより小さくなる。従って、第1の閾値をAminより小さく設定すると、仮の中心20bが真の中心20aに一致していない場合には、第1のウィンドウ22a内の平均輝度が第1の閾値を超えることはない。一方、第2のウィンドウ22b内の平均輝度と第2の閾値との関係については、仮の中心20bが真の中心20aに一致していない場合には、第2のウィンドウ22b内の平均輝度はBmaxより大きくなる。従って、第2の閾値をBmaxより大きく設定すると、仮の中心20bが真の中心20aに一致していない場合には、第2のウィンドウ22b内の平均輝度が第2の閾値を超えることになる。すなわち、図3(a)に示すように仮の中心20bが真の中心20aに一致している場合には、Bmin≦第2のウィンドウ22b内の平均輝度≦Bmax<第2の閾値<第1の閾値<Amin≦第1のウィンドウ22a内の平均輝度≦Amaxの関係が成立する。従って、第1のウィンドウ22a内の平均輝度が第1の閾値を超えるとともに第2のウィンドウ22b内の平均輝度が第2の閾値を超えていない場合には、仮の中心20bが真の中心20aに一致していると判定することができる。なお、治具ノズル20や周辺部23に設定される輝度により第1のウィンドウ22aと第2のウィンドウ22bにより検出される輝度は異なるため、治具ノズル20および周辺部23の反射率に対応した輝度で第1の閾値および第2の閾値を予め設定して記憶部15に記憶させている。
Here, assuming that the luminance of the
なお、認識対象として上記の電子部品実装装置に備えられた治具ノズル20の他にノズル10に吸着された電子部品や各種の認識マーク等を撮像し、これらの中心位置を認識することもできる。例えば、認識対象が電子部品である場合には、図5に示すように、電極部Paの輝度に基づいて設定された仮の中心30bを基準として第1のウィンドウ31aと第2のウィンドウ31bを輝度検出ウィンドウ22上に設定する。第1のウィンドウ31aは、電子部品Pの仮の中心30bが真の中心である場合に、電子部品Pの電極部Paに内接するように設定され、第2のウィンドウ31bは、電子部品Pに外接するように設定される。これにより、第1のウィンドウ31aおよび第2のウィンドウ31b内の輝度を第1の閾値および第2の閾値と比較することで、仮の中心31bが電子部品Pの真の中心と一致しているか否かの判定を行うことができる。
In addition to the
図6のフローチャートは、本実施の形態の電子部品実装装置における治具ノズル20の中心を位置認識する方法を工程順に示している。最初に治具ノズル20の輝度に基づいて仮の中心を設定する工程を実行する。まず、治具ノズル20をカメラ13の撮像領域21内に位置決めし、治具ノズル20を取り囲む位置に輝度検出ウィンドウ22を設定する(ST1、図3(a)参照)。次に、治具ノズル20の撮像を行い、治具ノズル20の仮の中心20bを設定する(ST2)。
The flowchart of FIG. 6 shows a method of recognizing the position of the center of the
次に、治具ノズル20の仮の中心20bを基準として第1の領域を設定する工程を実行する。第1の領域は、第1のウィンドウ22aとして記憶部15に記憶されており、仮の
中心20bを基準として第1のウィンドウ22aを設定する(ST3)。その後、第1のウィンドウ22a内の輝度を検出し、演算部14により平均輝度を測定する(ST4)。
Next, a step of setting the first region with reference to the
次に、第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えているかどうかを判定する第1の判定工程を実行する。第1のウィンドウ22a内の平均輝度は記憶部15に記憶された第1の閾値と比較され、第1の閾値を超えていないと判定された場合には、ST2において設定された仮の中心20bは真の中心20aと一致していないとみなしエラー処理を行う(ST5)。エラー処理により、ST2において設定された仮の中心20bは破棄され、新たに仮の中心20bを設定する。このとき、警告手段によりオペレータにエラー情報を伝え、オペレータは治具ノズル20に異常がないかどうかの検査を行い、付着した異物を除去する等の清掃を行う。その後、ST2以降の工程を繰り返し行い、治具ノズル20の仮の中心20bを新たに設定し直す。
Next, a first determination step is performed to determine whether the average luminance in the first region exceeds the first threshold value. The average brightness in the first window 22a is compared with the first threshold value stored in the storage unit 15, and if it is determined that the first threshold value does not exceed the first threshold value, the
一方、第1のウィンドウ22a内の平均輝度が第1の閾値を超えていると判定された場合には、第2の領域を設定する工程を実行する。第2の領域は、第2のウィンドウ22bとして記憶部15に記憶されており、仮の中心20bを基準として第2のウィンドウ22bを設定する(ST6)。その後、第2のウィンドウ22b内の輝度を検出し、演算部14により平均輝度を測定する(ST7)。
On the other hand, when it is determined that the average luminance in the first window 22a exceeds the first threshold, a step of setting the second region is executed. The second area is stored in the storage unit 15 as the
次に、第2の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えているかどうかを判定する第2の判定工程を実行する。第2のウィンドウ22b内の平均輝度は記憶部15に記憶された第2の閾値と比較され、第2の閾値を超えていると判定された場合には、ST2において設定された仮の中心20bは真の中心20aと一致していないとみなしエラー処理を行う(ST8)。一方、第2のウィンドウ22b内の平均輝度が第2の閾値を超えていないと判定された場合には、ST2において設定された仮の中心20bは真の中心20aと一致しているとみなし真の中心として認定する(ST9)。このように認識された治具ノズル20の真の中心位置は、記憶部15に中心位置データとして記憶され、以後の実装動作においては記憶部15に記憶された中心位置に基づいて各ノズル10の位置制御が行われる。
Next, a second determination step is performed for determining whether the average luminance in the second region exceeds the first threshold value. The average brightness in the
なお、ST7において設定する第2のウィンドウ22bを複数の長方形の小ウィンドウに分割して記憶部15に記憶させ、小ウィンドウ毎の平均輝度を第2の閾値と比較する工程を複数回実行するようにしてもよい。この場合、少なくとも1つの小ウィンドウ内の平均輝度が第2の閾値を超えていると判定された場合にエラー処理を行う。例えば、図3(b)に示すように、治具ノズル20の仮の中心20bが真の中心20aからずれた位置に設定された場合、小ウィンドウ22c、22dのみで治具ノズル20の輝度が検出されるため、第2のウィンドウ22b全体で輝度を平均する場合に比べて輝度の差をより明確に検出することが可能になる。
The
このように本実施の形態の認識方法においては、電子部品や認識マーク、治具ノズル等の認識対象の仮の中心を基準として第1の領域および第2の領域を設定し、これらの領域内の平均輝度と所定の閾値との比較し、所定の条件を満たした場合にのみ仮の中心を真の中心として認識するようにしているので、オイルミストやダイシングダスト等の異物の付着によりの認識対象の中心位置を誤認識することがない。これにより、電子部品実装装置における位置制御が高精度に行えるようになるので実装品質の向上につながる。 As described above, in the recognition method of the present embodiment, the first region and the second region are set with reference to the temporary center of the recognition target such as an electronic component, a recognition mark, or a jig nozzle, and the inside of these regions is set. Compared with the average brightness of the image and a predetermined threshold, the temporary center is recognized as the true center only when a predetermined condition is satisfied, so that recognition based on the adhesion of foreign matter such as oil mist or dicing dust is recognized. The center position of the target is not erroneously recognized. As a result, position control in the electronic component mounting apparatus can be performed with high accuracy, leading to improvement in mounting quality.
ところで、電子部品実装装置には、実装ヘッド8を水平移動させるためのY軸駆動機構6a、X軸駆動機構7aを含め種々の駆動機構が備えられているため、実装動作を連続して行う過程において駆動機構から発熱し、実装ヘッド8と基台1との間に熱変形による位置ずれが生じることがある。そのため、電子部品の位置認識の基準となるカメラ13の認識原点やラインセンサ18の認識原点を基準として認識される電子部品の位置および高さ
に熱変形に起因する誤差が含まれることがあった。このような問題を解決するため、認識原点と実装ヘッド8に装着された治具ノズル20の位置のずれを経時的に測定し、認識原点と各ノズル10の位置関係を補正するキャリブレーションが行われる。
By the way, since the electronic component mounting apparatus is provided with various drive mechanisms including the Y-axis drive mechanism 6a and the
キャリブレーションには、カメラ13の認識原点と治具ノズル20の水平方向における位置ずれを補正する位置キャリブレーションと、ラインセンサ18の認識原点と治具ノズル20の鉛直方向における位置ずれを補正する高さキャリブレーションがある。位置キャリブレーションに関しては、治具ノズル20をカメラ13により撮像し、認識原点と治具ノズル20の中心位置とのずれに基づいて位置補正値を演算し、以後に認識される電子部品の位置に位置補正値を加味する補正を行う。また、高さキャリブレーションに関しては、治具ノズル20をラインセンサ18により検知し、治具ノズル20による遮光長に基づいて高さ補正値を演算し、以後に測定される電子部品の高さに高さ補正値を加味する補正を行う。
The calibration includes a position calibration that corrects the positional deviation of the recognition origin of the
これらのキャリブレーションを定期的または不定期に行うことにより、熱変形に起因する位置および高さ誤差を排除する。位置補正値および高さ補正値は演算部14により演算され、キャリブレーション毎に更新されながら記憶部15に補正データとして記憶され、次回のキャリブレーションまではこの補正データに基づいて位置および高さ補正が行われる。 By performing these calibrations regularly or irregularly, position and height errors due to thermal deformation are eliminated. The position correction value and the height correction value are calculated by the calculation unit 14 and stored as correction data in the storage unit 15 while being updated for each calibration. The position and height correction are performed based on the correction data until the next calibration. Is done.
ここで、先のキャリブレーションと後のキャリブレーションの間で治具ノズル20に異物等が付着すると、後のキャリブレーションにおいて治具ノズル20の中心位置や遮光長が誤って認識される。この場合、誤認識された治具ノズル20の中心位置や遮光長に基づいて位置補正値や高さ補正値を更新すると、以後に認識される電子部品の位置や高さに誤差が含まれることになる。そこで、熱変形による位置補正値や高さ補正値の変化を許容する許容値を予め設定し、位置補正値や高さ補正値が許容値を超えている場合には、先後のキャリブレーション間に治具ノズル20に異物等が付着して誤認識されたと判断し、エラー処理を行う。
Here, if foreign matter or the like adheres to the
図7は、補正値と許容値の関係を図式化して示している。図中、実線で示したグラフは補正値(位置補正値または高さ補正値)の更新状況であり、時間t1、t2、t3、t4においてキャリブレーションが実行され、そのうち、時間t1、t2、t4において補正値が更新されている。図中、破線で示したグラフは許容値の更新状況であり、補正値の更新の度に同じパターンの変化を繰り返すように設定されている。 FIG. 7 schematically shows the relationship between the correction value and the allowable value. In the figure, the graph indicated by the solid line is the update status of the correction value (position correction value or height correction value), and calibration is executed at times t1, t2, t3, and t4, of which times t1, t2, and t4. The correction value is updated at. In the drawing, the graph indicated by the broken line indicates the update state of the allowable value, and is set to repeat the same pattern change every time the correction value is updated.
許容値は、補正値を更新する際の先の補正値からの許容変化量であり、熱変形による変化量より大きな値に設定される。ここでは、時間の経過に比例して熱変形が増大すると仮定して熱変形速度を設定し、許容値は、先のキャリブレーションを実行した時点からの時間経過に伴って漸増する。なお、カメラ13やラインセンサ18における分解能等による誤差マージンを考慮し、許容値には初期値が設定されている。従って、許容値は、「熱変形速度」×「先のキャリブレーション実行時からの経過時間」+「初期値」の一次関数式で設定される。また、許容値には、補正値の最大値を規制する補正値許容上限と最小値を規制する補正値許容下限が設定されており、この上限と下限の間が補正値許容範囲となっている。また、上記の一次関数式で設定される許容値には最大上限値および最大下限値が設定されており、後のキャリブレーションが実行されるまでに長時間を要した場合であっても、許容値が最大上限値および最大下限値を超えることがないようにしている。
The allowable value is an allowable change amount from the previous correction value when the correction value is updated, and is set to a value larger than the change amount due to thermal deformation. Here, the thermal deformation speed is set on the assumption that the thermal deformation increases in proportion to the passage of time, and the allowable value gradually increases with the passage of time from the time when the previous calibration is executed. Note that an initial value is set as an allowable value in consideration of an error margin due to resolution or the like in the
キャリブレーションにより演算された補正値は、演算部14により許容値と比較され、補正値が許容値を超えている場合にはエラー処理される。すなわち、治具ノズル20に異物等が付着し、キャリブレーションにおいて誤認識されたと判断し、当該補正値による記
憶部15の補正値の更新を行わず、現在の補正値を継続して使用する。また、エラー処理により実装動作が停止し、オペレータにエラー警告が通知される。オペレータは、治具ノズル20の検査や清掃を行い、異物等を排除した正常な状態にする。
The correction value calculated by the calibration is compared with the allowable value by the calculation unit 14, and if the correction value exceeds the allowable value, an error process is performed. That is, it is determined that foreign matter or the like has adhered to the
図7に示すように、時間t1においてはキャリブレーション後の補正値が許容範囲内であるので、記憶部15に記憶されている補正値c1を新たな補正値c2に更新する。時間t2においても同様に補正値c2を新たな補正値c3に更新する。しかし、時間t3においてはキャリブレーション後の補正値c4が補正値許容範囲外であるので、治具ノズル20に何らかの異常、例えば異物が付着していると判断し、補正値c4への更新は行わずに先の補正値c3を使用した実装動作を継続する。その後、時間t4において再度キャリブレーションを行ったときの補正値c5が許容範囲内であれば、異常が解消したと判断し、新たな補正値c5への更新を行う。
As shown in FIG. 7, since the corrected value after calibration is within the allowable range at time t1, the correction value c1 stored in the storage unit 15 is updated to a new correction value c2. Similarly, at time t2, the correction value c2 is updated to a new correction value c3. However, since the corrected correction value c4 is outside the allowable correction value range at time t3, it is determined that some abnormality, for example, foreign matter is attached to the
次に、電子部品実装装置における実装動作中に補正値を更新する方法について、治具ノズル20とラインセンサ18の鉛直位置関係を補正する高さ補正値の更新を例にとり説明する。なお、治具ノズル20とカメラ13の水平位置関係を補正する位置補正値の更新についても高さ補正値の更新と同様に更新する。
Next, a method for updating the correction value during the mounting operation in the electronic component mounting apparatus will be described using an example of updating the height correction value for correcting the vertical positional relationship between the
実装動作に開始に先立って、記憶部15に記憶された許容値の初期設定を行う(ST1)。未だキャリブレーションを実行していない段階では、許容値を設定する一次関数式の「先のキャリブレーション実行時からの経過時間」が設定されないので、初期設定において経過時間を無限大に設定する。これにより、許容値が最大上限値および最大下限値に設定される。 Prior to starting the mounting operation, the allowable values stored in the storage unit 15 are initially set (ST1). In the stage where calibration has not yet been executed, the “elapsed time from the previous calibration execution” of the linear function equation for setting the allowable value is not set, so the elapsed time is set to infinity in the initial setting. Thereby, the allowable value is set to the maximum upper limit value and the maximum lower limit value.
実装動作を開始し(ST2)、予め設定した所定時間を経過すると、実装ヘッド8のノズル10を上昇させるとともに治具ノズル20を下降させ所定の高さに設定する(ST3)。この状態で、実装ヘッド8をラインセンサ18に移動させ、治具ノズル20による遮光長を演算し、治具ノズル20の下端の認識原点に対する相対的な高さ、すなわち治具ノズル20の高さを測定する(ST4)。治具ノズル20の高さ測定(ST4)は、実装動作中に所定時間経過毎に複数回行われ、治具ノズル20の高さ測定値の差に基づいてキャリブレーションを実行する。キャリブレーションは、先に測定された治具ノズル20の高さ測定値と後に測定された高さ測定値との差が許容値を超えていない場合に実行され、記憶部15に記憶された高さ補正値をキャリブレーション後の新たな高さ補正値に更新する(ST5)。以後、次の更新時までは記憶部15に記憶された高さ補正値に基づいてノズル10の実装時における実装高さが管理される。一方、先に測定された治具ノズル20の高さ測定値と後に測定された高さ測定値との差が許容値を超えている場合には、エラー処理を行う(ST6)。エラー処理により、高さ補正値の更新は行われず、キャリブレーション前の高さ補正値を使用した実装高さ管理が継続される。また、警告手段によりオペレータにエラー情報を伝え、オペレータは治具ノズル20に異常がないかどうかの検査を行い、付着した異物を除去する等の清掃を行う。その後、実装動作を再開する。
When the mounting operation is started (ST2) and a predetermined time has elapsed, the
このように、基台1側に設けられたカメラ13およびラインセンサ18により実装ヘッド8の治具ノズル20の位置および高さを経時的に認識し、位置および高さのキャリブレーションを適宜実行することにより、熱変形による実装ヘッド8と基台1との間に位置ずれによる位置決め精度および実装高さ精度の低下を防止することができる。これにより電子部品の実装の際の電子部品の位置および実装高さが適切に制御され、熱変形による影響を排除して実装品質を確保することができる。
As described above, the position and height of the
なお、本実施の形態においては、カメラ13やラインセンサ18からなる認識手段の認識対象として治具ノズル20を例示して説明しているが、認識対象は治具ノズル20に限
らず、ノズル10を直接認識してもよい。
In the present embodiment, the
本発明によれば、認識対象の仮の中心を基準として第1の領域および第2の領域を設定し、これらの領域内の平均輝度と所定の閾値との比較し、所定の条件を満たした場合にのみ仮の中心を真の中心として認識するようにしているので、異物等の付着により認識対象の中心位置を誤認識することがないという利点があり、高精度を要求する電子部品の実装分野等において有用である。 According to the present invention, the first region and the second region are set with reference to the provisional center of the recognition target, the average brightness in these regions is compared with a predetermined threshold value, and a predetermined condition is satisfied. Since the temporary center is recognized as the true center only in the case, there is an advantage that the center position of the recognition target is not erroneously recognized due to the attachment of foreign matter, etc., and mounting of electronic components requiring high accuracy Useful in fields.
11 制御部
12 カメラ
13 カメラ
14 演算部
15 記憶部
20 治具ノズル
20a、30a 真の中心
20b、30b 仮の中心
22 輝度検出ウィンドウ
22a、31a 第1のウィンドウ
22b、31b 第2のウィンドウ
M 認識マーク
P 電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11
Claims (9)
認識対象の輝度に基づいて前記認識対象の仮の中心位置を設定する工程と、前記認識対象の仮の中心位置を基準として第1の領域を設定する工程と、
前記第1の領域内の平均輝度を測定する工程と、
前記認識対象の仮の中心位置を基準として前記第1の領域の外側に第2の領域を設定する工程と、
前記第2の領域内の平均輝度を測定する工程と、
前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えているかどうかを判定する第1の判定工程と、
前記第2の領域内の平均輝度が前記第1の閾値より小さい第2の閾値を超えているかどうかを判定する第2の判定工程と、
を含み、
前記第1の判定工程において前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えていると判定され、かつ前記第2の判定工程において前記第2の領域内の平均輝度が第2の閾値を超えていないと判定された場合に前記設定された仮の中心位置を前記認識対象の真の中心位置と認識する方法。 A method for recognizing the center position of a recognition target,
Setting the temporary center position of the recognition target based on the luminance of the recognition target; setting the first region based on the temporary center position of the recognition target;
Measuring an average brightness in the first region;
Setting a second region outside the first region with reference to the temporary center position of the recognition target;
Measuring an average brightness in the second region;
A first determination step of determining whether an average luminance in the first region exceeds a first threshold;
A second determination step of determining whether an average luminance in the second region exceeds a second threshold smaller than the first threshold;
Including
In the first determination step, it is determined that the average luminance in the first region exceeds a first threshold value, and in the second determination step, the average luminance in the second region is a second value. A method of recognizing the set temporary center position as the true center position of the recognition target when it is determined that the threshold value is not exceeded.
認識対象の輝度に基づいて前記認識対象の仮の中心位置を設定する手段と、
前記認識対象の仮の中心位置を基準として第1の領域および前記第1の領域の外側に第2の領域を設定する手段と、
前記第1の領域および前記第2の領域内の平均輝度を測定する手段と、
前記第1の領域内の平均輝度が第1の閾値を超えており、かつ前記第2の領域内の平均輝度が第2の閾値を超えていない場合に前記設定された仮の中心位置を前記認識対象の真の中心位置と認識する手段と、
を備えた装置。 A device for recognizing the center position of a recognition object,
Means for setting a temporary center position of the recognition target based on the luminance of the recognition target;
Means for setting a first region and a second region outside the first region on the basis of the provisional central position of the recognition target;
Means for measuring an average brightness in the first region and the second region;
When the average brightness in the first area exceeds the first threshold and the average brightness in the second area does not exceed the second threshold, the set temporary center position is Means for recognizing the true center position of the recognition object;
With a device.
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