JPH05104617A - 透明成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高結晶化度を有し、かつ耐熱性，耐溶剤性及び
透明性に優れた成形体を得ること。 【構成】高度なシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体等からなり、結晶化度２５％以上，球晶半径
１０μｍ以下、ヘイズ５以下の無配向予備成形体を、面
積倍率1.２倍以上の展開率で、加熱下に成形又は延伸し
て得られる結晶化度３０％以上の透明成形体及びその製
造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透明成形体及びその製
造方法に関し、詳しくは、高結晶化度を有し、耐熱性，
耐溶剤性及び透明性に優れた透明成形体及びその効率の
よい製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ガラス容器の代替物を中心に、耐熱性，耐油性，透明性
を兼ね備えた容器についての要望が増加している。一般
に、熱成形体であるポリエチレンテレフタレート，ポリ
プロピレン，ポリエチレン，ポリスチレン等の容器，ト
レイ等は、耐熱性が充分ではなく上記要望に答えること
はできなかった。ところで、シンジオタクチック構造の
スチレン系重合体（ＳＰＳ）は、耐熱性，耐溶剤性が高
いことが知られており種々の用途が期待されている。こ
のＳＰＳの特性を充分に活かすためには、成形品の結晶
化度を充分に高くする必要がある。ところが、従来の方
法で結晶化したＳＰＳの成形品は、透明性が低いことが
知られている。例えば、ＳＰＳからなる透明性を有する
成形品としては、結晶化度の低いシートや延伸により結
晶化を微細化したフィルムが知られている（特開平１−
１６８７０９号公報，同１−３１６２４６号公報）。し
かし、この低結晶化度のシートは、耐熱性及び耐溶剤性
が充分でない。また、上記延伸フィルムは非常に優れた
特性を有しているが、延伸装置が高価なためコストが高
い。また、厚い延伸フィルムを得る場合、延伸前の低結
晶化度の原反の厚みを厚くする必要があり、３００μｍ
以上の成形品を作成するのは容易でなかった。さらに、
低結晶化度のスチレン系重合体を熱処理する方法（特開
平１−２７２６０８号公報）が知られているが、この方
法では必ずしも透明で結晶化した成形体は得られなかっ
た。そのため、本発明者らの研究グループは、高結晶化
度を有し、かつ透明なスチレン系樹脂の成形体を製造す
べく研究を行ったところ、結晶化度２０％以下の熱成形
用予備成形体を、一定温度範囲で熱処理することによ
り、目的とする成形体が得られることを見出した（特願
平３−２００４０１号明細書）。

【０００３】

【課題を解決するための手段】さらに、本発明者らは、
上記成形体の性状を一層向上させるべく、鋭意研究を重
ねた。その結果、上記成形体（即ち、無配向透明性成形
体）を、加熱下で延伸あるいは成形することによって、
目的を達成できることを見出した。本発明はかかる知見
に基づいて完成したものである。

【０００４】すなわち、本発明は、高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体（以下、ＳＰＳと
記すことがある。）またはその組成物からなり、結晶化
度２５％以上，球晶半径１０μｍ以下，ヘイズ５以下の
無配向予備成形体を、面積倍率1.２倍以上の展開率で、
加熱下に成形又は延伸して得られる結晶化度３０％以上
の透明成形体を提供するものである。また、本発明は、
上記無配向予備成形体を、面積倍率1.２倍以上の展開率
で、１２０〜２６０℃にて成形又は延伸することを特徴
とする結晶化度３０％以上の透明成形体の製造方法をも
提供するものである。

【０００５】本発明において、成形体の素材として用い
るスチレン系重合体は、高度なシンジオタクチック構造
を有するものであるが、ここで高度なシンジオタクチッ
ク構造とは、立体化学構造が高度なシンジオタクチック
構造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して
側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方
向に位置する立体構造を有するものであり、そのタクテ
ィシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲ法）により定量される。¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定
されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド，３個の場
合はトリアッド，５個の場合はペンタッドによって示す
ことができるが、本発明に言うＳＰＳとは、通常はダイ
アッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくは
ペンタッド（ラセミペンタッド）で３０％以上、好まし
くは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポ
リスチレン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲ
ン化スチレン），ポリ（アルコキシスチレン），ポリ
（ビニル安息香酸エステル）およびこれらの混合物、あ
るいはこれらを主成分とする共重合体を指称する。な
お、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ
（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポリ
（イソプロピルスチレン），ポリ（ターシャリーブチル
スチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）と
しては、ポリ（クロロスチレン），ポリ（ブロモスチレ
ン），ポリ（フルオロスチレン) などがある。また、ポ
リ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシス
チレン），ポリ（エトキシスチレン）などがある。これ
らのうち特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリ
スチレン，ポリ（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−メ
チルスチレン），ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン),ポリ（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロス
チレン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン) 、更にはスチ
レンとｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることが
できる。

【０００６】また、本発明に用いる高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体、即ちＳＰＳは、
分子量についての制限はないが、重量平均分子量が１0,
０００以上のものが好ましく、とりわけ５0,０００以上
のものが最適である。さらに、分子量分布についてもそ
の広狭は制約がなく、様々なものを充当することが可能
である。このＳＰＳは、融点が２００〜３１０℃であっ
て、従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べ
て耐熱性が格段に優れている。このようなＳＰＳは、例
えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チ
タン化合物、及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合
生成物を触媒として、スチレン系単量体（上記スチレン
系重合体に対応する単量体）を重合することにより製造
することができる。本発明の透明成形体は、上記ＳＰＳ
を素材として、これを成形して得られるが、このＳＰＳ
には、本発明の目的を阻害しない範囲で一般に使用され
ている熱可塑性樹脂，ゴム，酸化防止剤，無機充填剤，
架橋剤，架橋助剤，核剤，可塑剤，相溶化剤，着色剤，
帯電防止剤などを添加して、組成物として用いることが
できる。

【０００７】上記熱可塑性樹脂としては、例えばアタク
チック構造のポリスチレン，アイソタクチック構造のポ
リスチレン，ＡＳ樹脂，ＡＢＳ樹脂などのスチレン系重
合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステル，ポリカーボネート，ポリフェニレンオキサイ
ド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホンなどのポリエ
ーテル，ポリアミド，ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ），ポリオキシメチレンなどの縮合系重合体、ポリア
クリル酸，ポリアクリル酸エステル，ポリメチルメタク
リレートなどのアクリル系重合体、ポリエチレン，ポリ
プロピレン，ポリブテン，ポリ４−メチルペンテン−
１，エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィ
ン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポ
リ弗化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物重合体
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。

【０００８】またゴムとしては、様々なものが使用可能
であるが、最も好適なものはスチレン系化合物をその一
成分として含むゴム状共重合体で、例えば、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体のブタジエン部分を一部あ
るいは完全に水素化したゴム（ＳＥＢＳ），スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ），アクリル酸メチル
−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム，アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＢＳゴ
ム），アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体ゴム（ＡＡＢＳ),メタクリル
酸メチル−アルキルアクリレート−スチレン共重合体ゴ
ム（ＭＡＳ），メタクリル酸メチル−アルキルアクリレ
ート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（ＭＡＢＳ）
など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。これらの
スチレン系化合物をその一成分として含むゴム状共重合
体は、スチレン単位を有するため、高度なシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体に対する分散性が
良好であり、その結果、物性の改善効果が著しい。さら
に用いることのできるゴムの他の例としては、天然ゴ
ム，ポリブタジエン，ポリイソプレン，ポリイソブチレ
ン，ネオプレン，エチレン−プロピレン共重合体ゴム，
ポリスルフィドゴム，チオコールゴム，アクリルゴム，
ウレタンゴム，シリコーンゴム，エピクロルヒドリンゴ
ム，ポリエーテル・エステルゴム，ポリエステル・エス
テルゴムなど、あるいはこれらの混合物が挙げられる。

【０００９】酸化防止剤としては様々なものがあるが、
特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホス
ファイト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリ
ン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好まし
い。ジホスファイトとしては、一般式

【００１０】

【化１】

【００１１】（式中、Ｒ¹ 及びＲ² はそれぞれ独立に炭
素数１〜２０のアルキル基，炭素数３〜２０のシクロア
ルキル基あるいは炭素数６〜２０のアリール基を示
す。）で表されるリン系化合物を用いることが好まし
い。上記一般式で表されるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイトなどが挙げられる。また、フェノール系酸化防止
剤としては既知のものを使用することができ、その具体
例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノール；２，６−ジフェニル−４−メトキシフェノー
ル；２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール）；２，２’−メチレンビス−（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）；２，２’−メチレ
ンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシ
ル）フェノール〕；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２’
−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェ
ノール）；２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６
−ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；２，２−ビス−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプト
ブタン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレー
ト〕；１−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキ
シフェニル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；
４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）；１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチ
ルベンゼン；２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル；ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，
５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラ
キス〔メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシハイドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられ
る。さらに、上記リン系酸化防止剤，フェノール系酸化
防止剤の他に、アミン系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤
などを単独で、あるいは混合して用いることができる。

【００１２】上記の酸化防止剤は、前記のＳＰＳ１００
重量部に対し、通常、0.０００１〜１重量部である。こ
こで酸化防止剤の配合割合が0.０００１重量部未満であ
ると分子量低下が著しく、一方、１重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。

【００１３】さらに無機充填剤としては、繊維状のもの
であると、粒状，粉状のものであるとを問わない。繊維
状無機充填材としてはガラス繊維，炭素繊維，アルミナ
繊維等が挙げられる。一方、粒状，粉状無機充填材とし
てはタルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化
チタン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシ
ウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシ
ウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，
アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末等が挙げら
れる。

【００１４】また架橋剤としては、ｔ−ブチルヒドロペ
ルオキシド；クメンヒドロペルオキシド；ジイソプロピ
ルベンゼンペルオキシド；２，５−ジメチル−２，５−
ジヒドロペロキシヘキサン；２，５−ジメチル−２，５
−ジヒドロペロキシヘキサン−３などのヒドロペルオキ
シド類，ジアルキルペルオキシド類，ケトンペルオキシ
ド類，ジアシルペルオキシド類，ペルオキシエステル類
などを適量使用することができる。

【００１５】架橋助剤としては、ｐ−キノンジオキシ
ム；ｐ，ｐ−ジベンゾイルキノンジオキシムなどのキノ
ンジオキシム類、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ートなどのメタクリレート類、アリル系化合物，マレイ
ミド系化合物などを適宜使用することができる。

【００１６】本発明の透明成形体は、上述の如くＳＰＳ
あるいはこれに熱可塑性樹脂，ゴム，酸化防止剤，無機
充填剤，架橋剤，架橋助剤，核剤，可塑剤，相溶化剤，
着色剤，帯電防止剤などを添加した組成物を素材として
用いる。本発明の透明成形体は、このＳＰＳあるいは組
成物からなる特定の物性の無配向予備成形体を、面積倍
率1.２倍以上で、加熱下に成形又は延伸することによっ
て得られる。ここで無配向予備成形体の物性は下記の通
りである。すなわち、この無配向予備成形体の結晶化度
は、２５％以上、好ましくは３０％以上である。ここ
で、結晶化度が２５％未満では耐熱性が不充分である。
また、ヘイズは５％以下、好ましくは４％以下である。
ヘイズが５％を超えると透明性が不充分なものとなる。
さらに球晶半径（光散乱法により測定）は、１０μｍ以
下、好ましくは５μｍ以下である。ここで、球晶半径が
１０μｍを超えると透明性が不充分となる。なお、無配
向とは複屈折の絶対値（｜Δｎ｜）が２０×１０^-3以下
であり、好ましくは１０×１０^-3以下のことである。

【００１７】上述した無配向予備成形体（以下、単に予
備成形体ということがある。）を製造するには、様々な
方法が挙げられる。例えば、まず、上記ＳＰＳあるいは
これに必要に応じて上記の各種成分を添加した組成物を
予備成形し、フィルム，シート等（熱処理用予備成形
体）とする。この成形にあっては、上記成形素材の加熱
溶融したものを押出して所定形状にすればよく、フィル
ム，シートの場合はＴ−ダイ成形、容器など他の構造体
は射出成形などにより成形することができる。ここで用
いる押出成形機は、一軸押出成形機，二軸押出成形機の
いずれでもよく、また、ベント付き，ベント無しのいず
れでもよい。押出条件は、特に制限は無く、様々な状況
に応じて適宜選定すればよいが、好ましくは溶融時の温
度を成形素材の融点〜分解温度より５０℃高い温度の範
囲で選定し、剪断応力を５×１０⁶ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 以
下とすると、表面の荒れの少ない熱処理用予備成形体を
得ることができる。

【００１８】次いで、上記押出成形後、得られた熱処理
用予備成形体を、冷却固化することが好ましい。この際
の冷媒は、気体，液体，金属など各種のものを使用する
ことができる。なお、シート成形により予備成形体を成
形する際に、金属ロールなどを用いる場合は、エアナイ
フ，エアチャンバー，タッチロール，静電印加などの方
法によると、厚みムラや波うち防止に効果的である。冷
却固化の温度は、通常は０℃〜熱処理用予備成形体のガ
ラス転移温度より３０℃高い温度の範囲、好ましくは、
ガラス転移温度より７０℃低い温度以上ガラス転移以下
の温度範囲である。また、冷却速度は特に制限はない
が、２００〜３℃／秒、好ましくは、２００〜１０℃／
秒の範囲で適宜選定するのがよい。この様な条件に従え
ば、熱処理用予備成形体、特に結晶化度２０％以下、好
ましくは１８％以下の熱処理用予備成形体を得ることが
できる。ここで、熱処理用予備成形体の結晶化度が２０
％を超えると透明性が損なわれるおそれがある。

【００１９】この熱処理用予備成形体は、各種の形状が
あるが、通常は厚さ５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下
のシート，フィルム，容器（チューブ，トレイなど）な
どの成形体である。熱処理前の熱処理用予備成形体にお
いて、厚さが５ｍｍを超えるものでは、熱処理用予備成
形体の成形時に内部の結晶化が進み白濁化する場合があ
る。

【００２０】本発明の予備成形体は、例えば、上記熱処
理用予備成形体を１４０〜１８０℃、好ましくは１５０
〜１７０℃の温度範囲で熱処理をすることによって得る
ことができる。ここで、熱処理温度が１４０℃未満で
は、耐熱性が充分でなく白濁化する場合があり、１８０
℃を超える場合は透明性が不充分となる。この熱処理の
時間は、通常１秒〜３０分、好ましくは１秒〜１０分で
ある。また、このときの昇温速度は、熱処理用予備成形
体を急昇温して所定の熱処理温度にすることが望まし
く、その観点から３０℃／分以上、好ましくは５０℃／
分以上である。昇温速度が３０℃／分より遅いと所定の
熱処理温度未満で熱処理を受けることになり、スチレン
系樹脂成形体の透明性が損なわれることがある。また、
熱処理の加熱方法は、特に限定されないが、例えば１２
０〜２００℃の気体，液体，金属などの熱媒体に接触さ
せればよい。さらに、上記条件で熱処理したスチレン系
樹脂成形体を、必要に応じて再度熱処理してもよい。こ
のときの熱処理条件としては、ガラス転移温度以上，融
点以下，熱処理時間１秒以上が適当である。再度熱処理
したスチレン系樹脂成形体は、結晶化度の向上は望めな
いが、透明性を損なわずに熱変形温度を向上させること
ができる。

【００２１】本発明では、熱処理して得られた予備成形
体を、面積倍率1.２倍以上で、加熱下に成形又は延伸す
ることによって、目的とする透明成形体を得ることがで
きる。成形の方法としては、例えば熱成形、具体的には
予備成形体を加熱し、真空および／または圧縮空気の圧
力で成形する方法を挙げることができる。ここで加熱の
際は、予備成形体の片側又は両側のいずれからでもよ
く、熱源に直接接触させて加熱することもできる。この
とき、加熱温度が１２０℃未満の場合は均一に成形でき
ない場合があり、２６０℃を超えると透明性が不充分に
なる。熱成形の方法は、特に限定されないが、例えば単
純な真空成形法，ドレープホーミング法，マッチドダイ
法，プレッシャーバブルプラグアシスト真空成形法，プ
ラグアシスト法，真空スナップバック法，プレッシャー
バブル真空スナップバック法，エアースリップホーミン
グ，トラップドシート接触加熱−プレッシャーホーミン
グ，単純圧空成形法等が挙げられる。この成形時の圧力
は真空成形法の場合は１ｋｇ／ｃｍ² 以下、圧空成形法
の場合は３〜８ｋｇ／ｃｍ² が好ましく、真空成形法と
圧空成形法は組み合わせて行うことができる。なお、熱
成形金型の温度は上記加熱温度以下にするのが好まし
い。上記熱成形時の展開率は、熱成形により変形する部
分の面積比で示されるが、本発明においては1.２倍以
上、好ましくは1.５〜６倍である。ここで、1.２倍未満
の場合は変形した部分の強度が充分でなく、逆に展開倍
率が大きすぎると均一な成形が困難になる。

【００２２】一方、延伸は、予備成形体を加熱し、延伸
成形することによって行う。延伸の方法は、一軸，同時
二軸，逐次二軸，圧延等のいずれでもよく、例えばニッ
プロールによる圧延，複数のニップロール間での延伸，
テンターによる延伸等を用いることができる。このと
き、延伸温度は１２０〜２６０℃の範囲が好ましい。こ
こで、１２０℃未満の場合は均一に延伸できない場合が
あり、２６０℃を超える場合は透明性が不充分となる。
上記延伸成形時の展開率（延伸倍率）は、1.２倍以上１
５倍未満が好ましい。ここで、1.２倍未満の場合は延伸
による力学物性向上効果が不充分であり、１５倍を超え
る場合は延伸時に破断し易い。

【００２３】

【実施例】次に、本発明を参考例，製造例，実施例及び
比較例によりさらに詳しく説明する。 参考例１ アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ₄ ５Ｈ₂ Ｏ）１７ｇ
（７１ミリモル），トルエン２００ミリリットル及びト
リメチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリモ
ル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物6.７ｇを得た。得られた接触
生成物を凝固点降下法によって測定した分子量は６１０
であった。

【００２４】製造例１ 内容積２リットルの反応容器に、精製スチレン１リット
ル，参考例１で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として５ミリモル，トリイソブチルアルミニウム５ミリ
モル，ペンタメチルシクロペンタジエニルチタントリメ
トキシド0.０２５ミリモルを用いて９０℃で５時間重合
反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナトリウム
のメタノール溶液で接触生成物を分解後、メタノールで
繰り返し洗浄し、乾燥して重合体３０８ｇを得た。この
重合体を、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし
て、１３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーにて重量平均分子量を測定したところ、３８9,０００
であり、また、重量平均分子量／数平均分子量は2.６４
であった。さらに、融点及び¹³Ｃ−ＮＭＲの測定によ
り、この重合体は、シンジオタクティシティー９７％の
ＳＰＳであることを確認した。

【００２５】製造例２ 製造例１において、原料モノマーとして、精製スチレン
９５０ミリリットルおよびｐ−メチルスチレン５０ミリ
リットルを用いて共重合を行ったこと以外は、製造例１
と同様の操作を行った。その結果、得られた共重合体
は、共シンジオタクチック構造（シンジオタクティシテ
ィー９７％）であり、ｐ−メチルスチレン単位を9.５モ
ル％含むことが¹³Ｃ−ＮＭＲの測定により確認できた。
また、重量平均分子量は４３8,０００であり、重量平均
分子量／数平均分子量は2.５１であった。

【００２６】実施例１ 製造例１で得られたスチレン系重合体パウダーを１５０
℃，２時間攪拌しながら真空乾燥した。このパウダーを
ベント付き一軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含
むダイを取りつけた装置で溶融押出後、冷却しカットし
て押出用成形材料（ペレット）を作成した。このとき、
条件として溶融温度３００℃，押出量３０ｋｇ／時，ベ
ント圧１０ｍｍＨｇとした。次いで、このペレットを熱
風中で攪拌しながら結晶化，乾燥を行った。得られたペ
レットの残留スチレン単量体は５００ｐｐｍ，結晶化度
は３５％であった。このペレットを用いて、一軸押出機
の先端にＴ−ダイを取り付けた装置で押出し、シートを
得た。このときの押出温度は３２０℃，剪断応力は３×
１０⁵ ｄｙｎｅ／ｃｍ² であった。得られたシートを静
電印加により、金属冷却ロールに密着冷却させ、熱処理
用予備成形体（シート）を作成した。このとき、金属冷
却ロールを５０℃に調節し、冷却速度は７０℃／秒であ
った。また、作成した熱処理用予備成形体の厚みは６０
０μｍで、結晶化度は１３％であった。この熱処理用予
備成形体をオーブンにて１５５℃で１０分間熱処理し
た。熱処理温度の昇温速度は２００℃／分であった。得
られたスチレン系樹脂成形体の結晶化度は４３％，ヘイ
ズは0.８％，球晶半径は1.４μｍ，｜Δｎ｜は5.１×１
０ ^-3（低配向）であった。得られた予備成形体をプラグ
アシスト法により加熱温度１６０℃，展開倍率４倍に熱
成形しカップを作成した。このカップの側面部の物性を
測定した結果を第１表に示す。なお、このカップに食用
油／水（体積比１／１）を入れオーブンで内部温度１６
０℃に加熱したところ、変形，肌あれ等は全くなかっ
た。

【００２７】実施例２ 製造例２で得られたスチレン系重合体を用い、熱処理用
予備成形体の厚みを１５００μｍとし、熱処理温度を１
６５℃とし、熱成形法を真空及び圧空成形とし、トレイ
を作成した以外は、実施例１と同様に成形体を作成し
た。得られた結果を第１表に示す。

【００２８】実施例３ 製造例２で得られたスチレン系重合体を用い、テーブル
テンターを用い、熱処理温度を１８０℃とし、延伸倍率
を４倍として同時二軸延伸した以外は、実施例１と同様
に成形体を作成した。得られた結果を第１表に示す。な
お、得られたシートを２５０℃，３０秒熱処理したとこ
ろ、透明性に変化は生じなかった。

【００２９】実施例４ 製造例２で得られたスチレン系重合体を用い、テーブル
テンターを用い、熱処理温度を１８０℃とし、延伸倍率
を２倍とした以外は、実施例１と同様に成形体を作成し
た。得られた結果を第１表に示す。

【００３０】実施例５ 製造例２で得られたスチレン系重合体を用い、テーブル
テンターを用い、熱処理温度を１８０℃とし、縦横２倍
ずつ逐次延伸した以外は、実施例１と同様に成形体を作
成した。得られた結果を第１表に示す。

【００３１】比較例１ 予備成形体を２００℃で熱処理した以外は、実施例１と
同様に成形体を作成した。得られた結果を第１表に示
す。

【００３２】比較例２ 予備成形体を熱処理しなかった以外は、実施例１と同様
に成形体を作成した。得られた結果を第１表に示す。

【００３３】比較例３ 予備成形体を２００℃で熱処理した以外は、実施例３と
同様に成形体を作成した。得られた結果を第１表に示
す。

【００３４】比較例４ 予備成形体を熱処理しなかった以外は、実施例３と同様
に成形体を作成した。得られた結果を第１表に示す。な
お、得られたシートを２５０℃，３０秒熱処理したとこ
ろ白化し、ヘイズは２１になった。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】

【表３】

【００３８】

【表４】

【００３９】なお、上記物性試験で用いた試験方法及び
条件を以下に示す。 ヘイズ：ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠した。 結晶化度：示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、一定の昇
温速度下で測定した融点における吸熱エンタルピー（Δ
Ｈ_m ），冷結晶化温度における発熱エンタルピー（ΔＨ
_cc）を測定し、１００％結晶の融解エンタルピー（ΔＨ
_f ：５３Ｊ／ｇ）として結晶化度（Ｘ_c ）を求めた（Ｘ
_c ＝（ΔＨ_m −ΔＨ_cc）／ΔＨ_f ）。 球晶半径：光散乱測定装置を用い、クロスニコルＦで測
定した散乱像の散乱極大角度（θ_m ）から球晶半径
（Ｒ）を求めた。 ｜Δｎ｜：偏光顕微鏡を用い、ベレックのコンペンセー
ターを使ってレターデーション（Γ）を測定し、複屈折
｜Δｎ｜を求めた。つまり、この｜Δｎ｜は、厚み方向
と面内のいずれかの方向との複屈折の絶対値である。 成形品の厚み：変形後の最小厚み。 耐熱，耐油試験：食用油／水（体積比１／１）をオーブ
ンに入れて１６０℃に加熱して試験を行った。 ○・・透明性変化なし、表面荒れなし、熱変形なし ×・・上記のいずれかを満足しない。 成形方法：Ａ・・真空成形（プラグアシスト法）， Ｂ
・・真空圧空成形， Ｃ・・同時二軸延伸， Ｄ・・一
軸延伸， Ｅ・・逐次二軸延伸

【００４０】

【発明の効果】以上の如く、本発明の透明成形体は、高
結晶化度で耐溶剤性，耐熱性及び透明性に優れたもので
ある。したがって、本発明で得られる透明成形体は、ラ
ップなどの耐熱透明シート、電子レンジ容器，食品包装
容器，耐熱性ボトルなどの耐熱性透明容器として有効に
利用できる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】高度なシンジオタクチック構造を有するス
   チレン系重合体またはその組成物からなり、結晶化度２
   ５％以上，球晶半径１０μｍ以下，ヘイズ５以下の無配
   向予備成形体を、面積倍率1.２倍以上の展開率で、加熱
   下に成形又は延伸して得られる結晶化度３０％以上の透
   明成形体。
2. 【請求項２】高度なシンジオタクチック構造を有するス
   チレン系重合体またはその組成物からなり、結晶化度２
   ５％以上，球晶半径１０μｍ以下，ヘイズ５以下の無配
   向予備成形体を、面積倍率1.２倍以上の展開率で、１２
   ０〜２６０℃にて成形又は延伸することを特徴とする結
   晶化度３０％以上の透明成形体の製造方法。
3. 【請求項３】高度なシンジオタクチック構造を有するス
   チレン系重合体またはその組成物を加熱溶融して冷却
   後、１４０〜１８０℃で熱処理を施し、面積倍率1.２倍
   以上の展開率で、１２０〜２６０℃にて成形又は延伸す
   ることを特徴とする結晶化度３０％以上の透明成形体の
   製造方法。