JPH05104054A - 塗布方法及び装置 - Google Patents
塗布方法及び装置Info
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- JPH05104054A JPH05104054A JP3297695A JP29769591A JPH05104054A JP H05104054 A JPH05104054 A JP H05104054A JP 3297695 A JP3297695 A JP 3297695A JP 29769591 A JP29769591 A JP 29769591A JP H05104054 A JPH05104054 A JP H05104054A
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- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/74—Applying photosensitive compositions to the base; Drying processes therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
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- G03C1/74—Applying photosensitive compositions to the base; Drying processes therefor
- G03C2001/7459—Extrusion coating
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- G03C2001/7466—Geometry and shape of application devices
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドクターエッジ面における異物のトラップを
防止すると共に、上下層の合流部界面の乱れを防止する
ことにより、ヌケスジの発生しない良好な薄膜上層を同
時重層塗布することができる塗布方法及び装置を提供す
る。 【構成】 第一ドクターエッジ３及び第二ドクターエッ
ジ４を断面円弧形状に形成すると共に、各ドクターエッ
ジ面にそれぞれ接するように直線Ｌ1 を引き、前記第二
ドクターエッジ４の上流端Ｂから前記直線Ｌ1 に直交す
るように延ばした直交線とＬ1 との交点を交点Ｄとした
時に、前記上流端Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ
≦３０μｍの範囲となるように構成したエクストルージ
ョン型同時重層塗布ヘッドを用いてウエブ上に塗布液を
同時重層塗布する。
防止すると共に、上下層の合流部界面の乱れを防止する
ことにより、ヌケスジの発生しない良好な薄膜上層を同
時重層塗布することができる塗布方法及び装置を提供す
る。 【構成】 第一ドクターエッジ３及び第二ドクターエッ
ジ４を断面円弧形状に形成すると共に、各ドクターエッ
ジ面にそれぞれ接するように直線Ｌ1 を引き、前記第二
ドクターエッジ４の上流端Ｂから前記直線Ｌ1 に直交す
るように延ばした直交線とＬ1 との交点を交点Ｄとした
時に、前記上流端Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ
≦３０μｍの範囲となるように構成したエクストルージ
ョン型同時重層塗布ヘッドを用いてウエブ上に塗布液を
同時重層塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布方法及び装置に関
し、特に走行する可撓性支持体表面に向けて連続的に押
出した塗布液を一定量均一に塗布するエクストルージョ
ン型塗布ヘッドを用いた同時重層塗布方法及びその装置
に関する。
し、特に走行する可撓性支持体表面に向けて連続的に押
出した塗布液を一定量均一に塗布するエクストルージョ
ン型塗布ヘッドを用いた同時重層塗布方法及びその装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、可撓性支持体（以下、ウエブと言
う）に磁性塗布液等の塗布液を塗布する塗布方法として
は、例えばエクストルージョン型塗布装置、カーテンフ
ロー型塗布装置、ブレードドクター型塗布装置、スライ
ドコート型塗布装置などを用いたものが一般的である。
この中でも、エクストルージョン型塗布装置を用いた塗
布方法は、均一な薄層塗布が可能であり各分野で用いら
れている（特公平１−４６１８６号、特開昭６０−２３
８１７９号、特開平２−２６５６７２号公報等）。
う）に磁性塗布液等の塗布液を塗布する塗布方法として
は、例えばエクストルージョン型塗布装置、カーテンフ
ロー型塗布装置、ブレードドクター型塗布装置、スライ
ドコート型塗布装置などを用いたものが一般的である。
この中でも、エクストルージョン型塗布装置を用いた塗
布方法は、均一な薄層塗布が可能であり各分野で用いら
れている（特公平１−４６１８６号、特開昭６０−２３
８１７９号、特開平２−２６５６７２号公報等）。
【０００３】上記の如きエクストルージョン型塗布装置
は、良好な塗布条件が狭い範囲でしか得ることができ
ず、高粘度、薄膜塗布及び高速塗布条件下では所望の塗
布を行い得ないという従来の課題を解消すべく種々提案
されたものである。即ち、塗布速度が高速度になるのに
伴って、走行するウエブによって塗布ヘッドとの間に引
き込まれる空気量が急に増大し、塗膜中への気泡の混入
等による膜厚の不均一を生じるので、スロット出口の液
圧を大きくするなどして空気の巻き込みを防ぐと共に、
ドクターエッジの頂部にトラップされた異物によるスジ
むらの発生を防止すべく、前記ドクターエッジ面を滑ら
かにすると共に塗布ヘッドの形状を規定したものであ
る。
は、良好な塗布条件が狭い範囲でしか得ることができ
ず、高粘度、薄膜塗布及び高速塗布条件下では所望の塗
布を行い得ないという従来の課題を解消すべく種々提案
されたものである。即ち、塗布速度が高速度になるのに
伴って、走行するウエブによって塗布ヘッドとの間に引
き込まれる空気量が急に増大し、塗膜中への気泡の混入
等による膜厚の不均一を生じるので、スロット出口の液
圧を大きくするなどして空気の巻き込みを防ぐと共に、
ドクターエッジの頂部にトラップされた異物によるスジ
むらの発生を防止すべく、前記ドクターエッジ面を滑ら
かにすると共に塗布ヘッドの形状を規定したものであ
る。
【０００４】また、特開平１−１８４０７２号、同１−
２１００７２号、同１−２８８３６４号、同２−２５１
２６５号公報等には、バックエッジ面の下流端における
ウエブの削れを防止すべく、該下流端における接線よ
り、ドクターエッジ面の一部を突出させたものが開示さ
れている。一方、磁気記録媒体の高密度化や多層化が進
み、それに伴って磁気記録媒体の製造工程においてもウ
エブ上に塗布する磁性層の塗布厚みの薄層化が必要とな
ってきている昨今においては、生産性向上のため、ウエ
ブ上へ塗布液を塗布する塗布スピードのアップも今まで
以上に望まれている。更に、磁性体の改良が進み、高Ｓ
BET 値の酸化磁性粉やバリウムフェライト材料の使用が
図られ、磁気記録媒体の高記録密度化を進める結果、磁
性塗布液が高粘度化している。
２１００７２号、同１−２８８３６４号、同２−２５１
２６５号公報等には、バックエッジ面の下流端における
ウエブの削れを防止すべく、該下流端における接線よ
り、ドクターエッジ面の一部を突出させたものが開示さ
れている。一方、磁気記録媒体の高密度化や多層化が進
み、それに伴って磁気記録媒体の製造工程においてもウ
エブ上に塗布する磁性層の塗布厚みの薄層化が必要とな
ってきている昨今においては、生産性向上のため、ウエ
ブ上へ塗布液を塗布する塗布スピードのアップも今まで
以上に望まれている。更に、磁性体の改良が進み、高Ｓ
BET 値の酸化磁性粉やバリウムフェライト材料の使用が
図られ、磁気記録媒体の高記録密度化を進める結果、磁
性塗布液が高粘度化している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如きエクストルージョン型塗布装置を用いて、塗布量が
１０cc／ｍ2 以下の塗布液を上層として下層と共に高速
同時重層塗布すると、塗布ヘッドの形状によって塗布層
にスジが多発したり、上層が塗布不能となることがあ
る。
如きエクストルージョン型塗布装置を用いて、塗布量が
１０cc／ｍ2 以下の塗布液を上層として下層と共に高速
同時重層塗布すると、塗布ヘッドの形状によって塗布層
にスジが多発したり、上層が塗布不能となることがあ
る。
【０００６】そこで、この原因を突き止めてみると、塗
布ヘッドのドクターエッジ面とその上流側に位置するエ
ッジ面（バックエッジ面或いは上流側のドクターエッジ
面）とにそれぞれ接する直線を引き、前記ドクターエッ
ジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前記直線との交
点が前記上流端との間に有する距離をｔとした時に、こ
の距離ｔが狭いと前記塗布液中の異物が該ドクターエッ
ジ面の上流端にトラップされて塗布層にスジが多発し、
この距離ｔが広いと同時重層塗布される上下層の合流部
界面が乱れて塗布量が１０cc／ｍ2 以下の薄膜上層は塗
布不能となることが判明した。
布ヘッドのドクターエッジ面とその上流側に位置するエ
ッジ面（バックエッジ面或いは上流側のドクターエッジ
面）とにそれぞれ接する直線を引き、前記ドクターエッ
ジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前記直線との交
点が前記上流端との間に有する距離をｔとした時に、こ
の距離ｔが狭いと前記塗布液中の異物が該ドクターエッ
ジ面の上流端にトラップされて塗布層にスジが多発し、
この距離ｔが広いと同時重層塗布される上下層の合流部
界面が乱れて塗布量が１０cc／ｍ2 以下の薄膜上層は塗
布不能となることが判明した。
【０００７】従って、本発明の目的は上記課題を解消す
ることにあり、ドクターエッジ面における異物のトラッ
プを防止すると共に、上下層の合流部界面の乱れを防止
することにより、ヌケスジの発生しない良好な薄膜上層
を同時重層塗布することができる塗布方法及び装置を提
供することにある。
ることにあり、ドクターエッジ面における異物のトラッ
プを防止すると共に、上下層の合流部界面の乱れを防止
することにより、ヌケスジの発生しない良好な薄膜上層
を同時重層塗布することができる塗布方法及び装置を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、バ
ックエッジ面及びドクターエッジ面に沿って連続的に走
行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各
々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同
時重層塗布する塗布方法において、少なくとも最下層以
外の塗布層を塗布するドクターエッジ面が断面円弧形状
に形成されると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端より上方に延ばした
垂線と前記直線との交点が前記上流端との間に有する距
離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの
範囲であるエクストルージョン型塗布装置を用いて前記
支持体表面に塗布液を同時重層塗布することを特徴とす
る塗布方法、或いはバックエッジ面及びドクターエッジ
面に沿って連続的に走行する可撓性支持体表面に複数の
スロット先端部から各々塗布液を連続的に押出して該支
持体表面に塗布液を同時重層塗布するエクストルージョ
ン型同時重層塗布装置において、少なくとも最下層以外
の塗布層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状に
すると共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置す
るエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記
ドクターエッジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前
記直線との交点が前記上流端との間に有する距離をｔと
した時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲とな
るように構成されたことを特徴とする塗布装置により達
成することができる。
ックエッジ面及びドクターエッジ面に沿って連続的に走
行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各
々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同
時重層塗布する塗布方法において、少なくとも最下層以
外の塗布層を塗布するドクターエッジ面が断面円弧形状
に形成されると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端より上方に延ばした
垂線と前記直線との交点が前記上流端との間に有する距
離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの
範囲であるエクストルージョン型塗布装置を用いて前記
支持体表面に塗布液を同時重層塗布することを特徴とす
る塗布方法、或いはバックエッジ面及びドクターエッジ
面に沿って連続的に走行する可撓性支持体表面に複数の
スロット先端部から各々塗布液を連続的に押出して該支
持体表面に塗布液を同時重層塗布するエクストルージョ
ン型同時重層塗布装置において、少なくとも最下層以外
の塗布層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状に
すると共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置す
るエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記
ドクターエッジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前
記直線との交点が前記上流端との間に有する距離をｔと
した時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲とな
るように構成されたことを特徴とする塗布装置により達
成することができる。
【０００９】尚、本発明においては、上記バックエッジ
面及びドクターエッジ面の上下流端部もエッジ面に含ま
れるものとする。
面及びドクターエッジ面の上下流端部もエッジ面に含ま
れるものとする。
【００１０】
【実施態様】以下、図面に例示した本発明の塗布装置の
一実施態様を詳細に説明する。図１及び図２は本発明の
実施態様のエクストルージョン型同時重層塗布ヘッド１
の要部横断面図であり、図１は実際の塗布状態を示した
断面図であり、図２はヘッド先端形状を示すための部分
断面図である。
一実施態様を詳細に説明する。図１及び図２は本発明の
実施態様のエクストルージョン型同時重層塗布ヘッド１
の要部横断面図であり、図１は実際の塗布状態を示した
断面図であり、図２はヘッド先端形状を示すための部分
断面図である。
【００１１】前記塗布ヘッド１は、図１に示す様なバッ
クエッジ部２、第一ドクターエッジ部３、第二ドクター
エッジ部４、スロット部５及びスロット部６等からな
り、一定速度で矢印Ｘ方向へ搬送されるウエブＷ上に下
層塗布液７及び上層塗布液８を均一な厚さに同時重層塗
布するものである。前記スロット部５及びスロット部６
は、前記塗布ヘッド１の躯体内部を前記ウエブＷの幅方
向に透設した各ポケット部（図示せず）に連通してお
り、それぞれのポケット部を介して前記下層塗布液７及
び上層塗布液８が給液される。これらスロット部５及び
スロット部６は、各ポケット部から前記ウエブＷに向
け、開口幅をもって前記塗布ヘッド１の躯体内部を貫通
し、かつ前記ポケット部と同じように前記ウエブＷの幅
方向に延長された比較的狭い流路であり、前記ウエブＷ
の幅方向の開口長さは塗布幅とほぼ等しい。
クエッジ部２、第一ドクターエッジ部３、第二ドクター
エッジ部４、スロット部５及びスロット部６等からな
り、一定速度で矢印Ｘ方向へ搬送されるウエブＷ上に下
層塗布液７及び上層塗布液８を均一な厚さに同時重層塗
布するものである。前記スロット部５及びスロット部６
は、前記塗布ヘッド１の躯体内部を前記ウエブＷの幅方
向に透設した各ポケット部（図示せず）に連通してお
り、それぞれのポケット部を介して前記下層塗布液７及
び上層塗布液８が給液される。これらスロット部５及び
スロット部６は、各ポケット部から前記ウエブＷに向
け、開口幅をもって前記塗布ヘッド１の躯体内部を貫通
し、かつ前記ポケット部と同じように前記ウエブＷの幅
方向に延長された比較的狭い流路であり、前記ウエブＷ
の幅方向の開口長さは塗布幅とほぼ等しい。
【００１２】前記バックエッジ部２は、前記スロット部
５の出口より上流側（矢印Ｘの逆方向）に位置し、且つ
前記ウエブＷに対向するエッジ面を有している。前記第
一ドクターエッジ部３は、前記スロット部５の出口より
下流側に位置し、且つ前記ウエブＷに対向するエッジ面
３ａは半径Ｒ2 の断面円弧形状に構成されている。
５の出口より上流側（矢印Ｘの逆方向）に位置し、且つ
前記ウエブＷに対向するエッジ面を有している。前記第
一ドクターエッジ部３は、前記スロット部５の出口より
下流側に位置し、且つ前記ウエブＷに対向するエッジ面
３ａは半径Ｒ2 の断面円弧形状に構成されている。
【００１３】前記第二ドクターエッジ部４は、前記スロ
ット部６の出口より下流側に位置し、且つ前記ウエブＷ
に対向するエッジ面４ａは半径Ｒ1 の断面円弧形状に構
成されている。更に、前記エッジ面４ａは、該第二ドク
ターエッジ部４より上流側に位置する前記第一ドクター
エッジ部３のエッジ面３ａと該エッジ面４ａとにそれぞ
れ接するように直線Ｌ1 を引き、前記上流端Ｂより上方
に延ばした垂線と前記直線Ｌ1 との交点を交点Ｄとした
時に、前記上流端Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ
≦５０μｍの範囲となるように構成されている。尚、図
２に示した前記塗布ヘッド１の部分拡大断面図によれ
ば、前記直線Ｌ1 は前記エッジ面３ａの下流端Ａ及び前
記エッジ面４ａ上の接点Ｃで接しており、前記直線Ｌ1
は前記下流端Ａを通って前記エッジ面４ａに延ばした接
線となっているが、前記第一ドクターエッジ部３の形状
によっては、該直線Ｌ1 は前記エッジ面３ａ及びエッジ
面４ａの共通接線となる。
ット部６の出口より下流側に位置し、且つ前記ウエブＷ
に対向するエッジ面４ａは半径Ｒ1 の断面円弧形状に構
成されている。更に、前記エッジ面４ａは、該第二ドク
ターエッジ部４より上流側に位置する前記第一ドクター
エッジ部３のエッジ面３ａと該エッジ面４ａとにそれぞ
れ接するように直線Ｌ1 を引き、前記上流端Ｂより上方
に延ばした垂線と前記直線Ｌ1 との交点を交点Ｄとした
時に、前記上流端Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ
≦５０μｍの範囲となるように構成されている。尚、図
２に示した前記塗布ヘッド１の部分拡大断面図によれ
ば、前記直線Ｌ1 は前記エッジ面３ａの下流端Ａ及び前
記エッジ面４ａ上の接点Ｃで接しており、前記直線Ｌ1
は前記下流端Ａを通って前記エッジ面４ａに延ばした接
線となっているが、前記第一ドクターエッジ部３の形状
によっては、該直線Ｌ1 は前記エッジ面３ａ及びエッジ
面４ａの共通接線となる。
【００１４】また、前記距離ｔが上記範囲内となるよう
に前記塗布ヘッド１を構成するための調整手段として
は、前記第一ドクターエッジ部３と前記第二ドクターエ
ッジ部４の高さ位置関係を適宜変更することにより調整
するもの、或いは前記第二ドクターエッジ部４に形成さ
れるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1 の位置を適宜変更する
ことにより調整するもの、及びこれらを組み合わせて調
整するもの等があり、塗布ヘッドの形状や大きさに応じ
て適宜、前記距離ｔを調整することが可能である。
に前記塗布ヘッド１を構成するための調整手段として
は、前記第一ドクターエッジ部３と前記第二ドクターエ
ッジ部４の高さ位置関係を適宜変更することにより調整
するもの、或いは前記第二ドクターエッジ部４に形成さ
れるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1 の位置を適宜変更する
ことにより調整するもの、及びこれらを組み合わせて調
整するもの等があり、塗布ヘッドの形状や大きさに応じ
て適宜、前記距離ｔを調整することが可能である。
【００１５】このように、前記ウエブＷ上に前記下層塗
布液７及び上層塗布液８を同時重層塗布する前記塗布ヘ
ッド１における前記距離ｔを５μｍ以上とすることによ
り、前記塗布液中の異物が該第二ドクターエッジ面４ａ
の上流端Ｂにトラップされるのを防止することができ
る。更に、前記距離ｔを３０μｍ以下とすることによ
り、前記下層塗布液７及び上層塗布液８の合流部界面に
おける流れの乱れを防止することができる。従って、前
記第二ドクターエッジ面４ａにおける異物のトラップに
よって生じる塗布層のヌケスジが防止され、塗布量が１
０cc／ｍ2 以下の薄膜上層の塗布が可能となる。
布液７及び上層塗布液８を同時重層塗布する前記塗布ヘ
ッド１における前記距離ｔを５μｍ以上とすることによ
り、前記塗布液中の異物が該第二ドクターエッジ面４ａ
の上流端Ｂにトラップされるのを防止することができ
る。更に、前記距離ｔを３０μｍ以下とすることによ
り、前記下層塗布液７及び上層塗布液８の合流部界面に
おける流れの乱れを防止することができる。従って、前
記第二ドクターエッジ面４ａにおける異物のトラップに
よって生じる塗布層のヌケスジが防止され、塗布量が１
０cc／ｍ2 以下の薄膜上層の塗布が可能となる。
【００１６】尚、本発明に用いる可撓性支持体として
は、ポリエチレンテレフタレート等の高分子フィルム、
紙、金属シート等が挙げられる。上記実施態様において
は、二層を同時重層塗布する塗布装置について説明した
が、本発明は二層に限らず更に多層の塗布層を同時重層
塗布する塗布装置にも適用できることは勿論である。
は、ポリエチレンテレフタレート等の高分子フィルム、
紙、金属シート等が挙げられる。上記実施態様において
は、二層を同時重層塗布する塗布装置について説明した
が、本発明は二層に限らず更に多層の塗布層を同時重層
塗布する塗布装置にも適用できることは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、少なくとも最下層以外の塗布
層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状にすると
共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置するエッ
ジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記ドクタ
ーエッジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前記直線
との交点が前記上流端との間に有する距離をｔとした時
に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲であるエク
ストルージョン型塗布装置を用いて、連続的に走行する
可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各々塗布
液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同時重層
塗布する塗布方法である。
層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状にすると
共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置するエッ
ジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記ドクタ
ーエッジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前記直線
との交点が前記上流端との間に有する距離をｔとした時
に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲であるエク
ストルージョン型塗布装置を用いて、連続的に走行する
可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各々塗布
液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同時重層
塗布する塗布方法である。
【００１８】即ち、前記距離ｔを５μｍ以上とすること
により、前記塗布液中の異物が該ドクターエッジ面の上
流端にトラップされるのを防止することができ、更に、
前記距離ｔを３０μｍ以下とすることにより、重層塗布
液の合流部界面における流れの乱れを防止することがで
きた。従って、前記支持体上にヌケスジの発生しない良
好な薄膜上層を下層と共に同時重層塗布することができ
る塗布方法及び装置を提供することができた。
により、前記塗布液中の異物が該ドクターエッジ面の上
流端にトラップされるのを防止することができ、更に、
前記距離ｔを３０μｍ以下とすることにより、重層塗布
液の合流部界面における流れの乱れを防止することがで
きた。従って、前記支持体上にヌケスジの発生しない良
好な薄膜上層を下層と共に同時重層塗布することができ
る塗布方法及び装置を提供することができた。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の効果をより明確にするため、
具体的な実施例を説明するが、本発明はこれにより限定
されるものではない。下記に示す組成成分の下層塗布液
７及び上層塗布液８を後述の塗布条件に基づいて各々同
時重層塗布し、塗布面に生じたスジ及び塗布状態を観察
した。その結果を表１に示す。
具体的な実施例を説明するが、本発明はこれにより限定
されるものではない。下記に示す組成成分の下層塗布液
７及び上層塗布液８を後述の塗布条件に基づいて各々同
時重層塗布し、塗布面に生じたスジ及び塗布状態を観察
した。その結果を表１に示す。
【００２０】 ＜組成（下層塗布液７）＞ ・カーボンブラック ２００重量部 （平均粒子サイズ２５０μｍ） ・ポリウレタン樹脂 ８０重量部 （ニッポラン−７３０４、日本ポリウレタン社製） ・フェノキシ樹脂（ＰＫＨ−１） ３５重量部 （ユニオンカーバイト社製） ・オレイン酸銅 １重量部 ・メチルエチルケトン ５００重量部
【００２１】 ＜組成（上層塗布液８）＞ ・Ｃｏ含有磁性酸化鉄 １００重量部 （ＳBET 値：３５ｍ2 ／ｇ） ・ポリウレタン樹脂 ８重量部 （ニッポラン−２３０４、日本ポリウレタン社製） ・ニトロセルロース １０重量部 ・ポリイソシアネート ８重量部 ・Ｃｒ2 Ｏ5 ２重量部 ・カーボンブラック ２重量部 （平均粒径：２０μｍ） ・ステアリン酸 １重量部 ・ステアリン酸ブチル １重量部 ・メチルエチルケトン ３００重量部
【００２２】＜塗布条件＞厚さ１４μｍのポリエチレン
テレフタレート支持体（ウェブ）上に、塗布速度を４０
０ｍ／min 、塗布幅を５００mm、塗布部張力を１０kgf
／５００mm幅とし、塗布量がそれぞれ１５．０ｃｃ／ｍ
2 、５．０ｃｃ／ｍ2 となるように前記下層塗布液７及
び上層塗布液８を同時重層塗布した。
テレフタレート支持体（ウェブ）上に、塗布速度を４０
０ｍ／min 、塗布幅を５００mm、塗布部張力を１０kgf
／５００mm幅とし、塗布量がそれぞれ１５．０ｃｃ／ｍ
2 、５．０ｃｃ／ｍ2 となるように前記下層塗布液７及
び上層塗布液８を同時重層塗布した。
【００２３】塗布ヘッドは、図１に示したエクストルー
ジョン型同時重層塗布ヘッド１を基本にして前記第二ド
クターエッジ４の形状を変えたものを多数作成した。
尚、前記第一ドクターエッジ３の曲率半径Ｒ2 は mmと
した。尚、表１中における「第二ドクターエッジ中心ズ
レ」とは、図２中に示した前記第二ドクターエッジ部４
に形成されるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1 の位置を下流
側にずらした際の該曲率中心Ｏ1 と前記上流端Ｂより下
ろした垂線との距離Ｓであり、同じく「エッジ高低差」
とは、前記第一ドクターエッジ３の頂部に対する前記第
二ドクターエッジ４の頂部の高低差である。
ジョン型同時重層塗布ヘッド１を基本にして前記第二ド
クターエッジ４の形状を変えたものを多数作成した。
尚、前記第一ドクターエッジ３の曲率半径Ｒ2 は mmと
した。尚、表１中における「第二ドクターエッジ中心ズ
レ」とは、図２中に示した前記第二ドクターエッジ部４
に形成されるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1 の位置を下流
側にずらした際の該曲率中心Ｏ1 と前記上流端Ｂより下
ろした垂線との距離Ｓであり、同じく「エッジ高低差」
とは、前記第一ドクターエッジ３の頂部に対する前記第
二ドクターエッジ４の頂部の高低差である。
【００２４】また、表１中のスジ評価における○印は良
好な塗布、即ちスジの発生しないもの、△印は軽度なス
ジ発生、×印は重大なスジ発生を示し、薄層性における
○印はハジキ、ムラの発生しないもの、△印はムラが発
生するもの、×印はハジキにより塗布不可なものを示
す。
好な塗布、即ちスジの発生しないもの、△印は軽度なス
ジ発生、×印は重大なスジ発生を示し、薄層性における
○印はハジキ、ムラの発生しないもの、△印はムラが発
生するもの、×印はハジキにより塗布不可なものを示
す。
【００２５】
【表１】
【００２６】上記表１から明らかなように、前記第二ド
クターエッジ４の上流端Ｂと交点Ｄとの距離ｔが５μｍ
≦ｔ≦３０μｍの範囲であると、更に好ましくは１０μ
ｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲であると、塗布量が１０cc／ｍ
2 以下の薄膜上層でも塗布面にスジを生じることなく高
速塗布が可能であることが分かった。
クターエッジ４の上流端Ｂと交点Ｄとの距離ｔが５μｍ
≦ｔ≦３０μｍの範囲であると、更に好ましくは１０μ
ｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲であると、塗布量が１０cc／ｍ
2 以下の薄膜上層でも塗布面にスジを生じることなく高
速塗布が可能であることが分かった。
【図１】本発明の一実施態様に基づくエクストルージョ
ン型同時重層塗布ヘッドの要部横断面図である。
ン型同時重層塗布ヘッドの要部横断面図である。
【図２】図１に示したエクストルージョン型同時重層塗
布ヘッドの先端形状を詳細に示すための断面図である。
布ヘッドの先端形状を詳細に示すための断面図である。
【符号の説明】 １ エクストルージョン型同時重層塗布ヘッド ２ バックエッジ部 ３ 第一ドクターエッジ部 ３ａ エッジ面 ４ 第二ドクターエッジ部 ４ａ エッジ面 ５ スロット部 ６ スロット部 ７ 下層塗布液 ８ 上層塗布液
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】そこで、この原因を突き止めてみると、塗
布ヘッドのドクターエッジ面とその上流側に位置するエ
ッジ面（バックエッジ面或いは上流側のドクターエッジ
面）とにそれぞれ接する直線を引き、前記ドクターエッ
ジ面の上流端と前記直線との間に有する距離をｔとした
時に、この距離ｔが狭いと前記塗布液中の異物が該ドク
ターエッジ面の上流端にトラップされて塗布層にスジが
多発し、この距離ｔが広いと同時重層塗布される上下層
の合流部界面が乱れて塗布量が１０cc／ｍ2 以下の薄膜
上層は塗布不能となることが判明した。
布ヘッドのドクターエッジ面とその上流側に位置するエ
ッジ面（バックエッジ面或いは上流側のドクターエッジ
面）とにそれぞれ接する直線を引き、前記ドクターエッ
ジ面の上流端と前記直線との間に有する距離をｔとした
時に、この距離ｔが狭いと前記塗布液中の異物が該ドク
ターエッジ面の上流端にトラップされて塗布層にスジが
多発し、この距離ｔが広いと同時重層塗布される上下層
の合流部界面が乱れて塗布量が１０cc／ｍ2 以下の薄膜
上層は塗布不能となることが判明した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、バ
ックエッジ面及びドクターエッジ面に沿って連続的に走
行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各
々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同
時重層塗布する塗布方法において、少なくとも最下層以
外の塗布層を塗布するドクターエッジ面が断面円弧形状
に形成されると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端と前記直線との間に
有する距離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３
０μｍの範囲であるエクストルージョン型塗布装置を用
いて前記支持体表面に塗布液を同時重層塗布することを
特徴とする塗布方法、或いはバックエッジ面及びドクタ
ーエッジ面に沿って連続的に走行する可撓性支持体表面
に複数のスロット先端部から各々塗布液を連続的に押出
して該支持体表面に塗布液を同時重層塗布するエクスト
ルージョン型同時重層塗布装置において、少なくとも最
下層以外の塗布層を塗布するドクターエッジ面を断面円
弧形状にすると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端と前記直線との間に
有する距離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３
０μｍの範囲となるように構成されたことを特徴とする
塗布装置により達成することができる。
ックエッジ面及びドクターエッジ面に沿って連続的に走
行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から各
々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を同
時重層塗布する塗布方法において、少なくとも最下層以
外の塗布層を塗布するドクターエッジ面が断面円弧形状
に形成されると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端と前記直線との間に
有する距離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３
０μｍの範囲であるエクストルージョン型塗布装置を用
いて前記支持体表面に塗布液を同時重層塗布することを
特徴とする塗布方法、或いはバックエッジ面及びドクタ
ーエッジ面に沿って連続的に走行する可撓性支持体表面
に複数のスロット先端部から各々塗布液を連続的に押出
して該支持体表面に塗布液を同時重層塗布するエクスト
ルージョン型同時重層塗布装置において、少なくとも最
下層以外の塗布層を塗布するドクターエッジ面を断面円
弧形状にすると共に、該ドクターエッジ面とその上流側
に位置するエッジ面とにそれぞれ接するように直線を引
き、前記ドクターエッジ面の上流端と前記直線との間に
有する距離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３
０μｍの範囲となるように構成されたことを特徴とする
塗布装置により達成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】前記第二ドクターエッジ部４は、前記スロ
ット部６の出口より下流側に位置し、且つ前記ウエブＷ
に対向するエッジ面４ａは半径Ｒ1 の断面円弧形状に構
成されている。更に、前記エッジ面４ａは、該第二ドク
ターエッジ部４より上流側に位置する前記第一ドクター
エッジ部３のエッジ面３ａと該エッジ面４ａとにそれぞ
れ接するように直線Ｌ1 を引き、前記ドクターエッジ面
の上流端Ｂから前記直線Ｌ1に直交するように延ばした
直交線とＬ1との交点を交点Ｄとした時に、前記上流端
Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲
となるように構成されている。尚、図２に示した前記塗
布ヘッド１の部分拡大断面図によれば、前記直線Ｌ1 は
前記エッジ面３ａの下流端Ａ及び前記エッジ面４ａ上の
接点Ｃで接しており、前記直線Ｌ1 は前記下流端Ａを通
って前記エッジ面４ａに延ばした接線となっているが、
前記第一ドクターエッジ部３の形状によっては、該直線
Ｌ1 は前記エッジ面３ａ及びエッジ面４ａの共通接線と
なる。
ット部６の出口より下流側に位置し、且つ前記ウエブＷ
に対向するエッジ面４ａは半径Ｒ1 の断面円弧形状に構
成されている。更に、前記エッジ面４ａは、該第二ドク
ターエッジ部４より上流側に位置する前記第一ドクター
エッジ部３のエッジ面３ａと該エッジ面４ａとにそれぞ
れ接するように直線Ｌ1 を引き、前記ドクターエッジ面
の上流端Ｂから前記直線Ｌ1に直交するように延ばした
直交線とＬ1との交点を交点Ｄとした時に、前記上流端
Ｂと該交点Ｄとの距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲
となるように構成されている。尚、図２に示した前記塗
布ヘッド１の部分拡大断面図によれば、前記直線Ｌ1 は
前記エッジ面３ａの下流端Ａ及び前記エッジ面４ａ上の
接点Ｃで接しており、前記直線Ｌ1 は前記下流端Ａを通
って前記エッジ面４ａに延ばした接線となっているが、
前記第一ドクターエッジ部３の形状によっては、該直線
Ｌ1 は前記エッジ面３ａ及びエッジ面４ａの共通接線と
なる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【発明の効果】本発明は、少なくとも最下層以外の塗布
層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状にすると
共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置するエッ
ジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記ドクタ
ーエッジ面の上流端と前記直線との間に有する距離をｔ
とした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲で
あるエクストルージョン型塗布装置を用いて、連続的に
走行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から
各々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を
同時重層塗布する塗布方法である。
層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状にすると
共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置するエッ
ジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記ドクタ
ーエッジ面の上流端と前記直線との間に有する距離をｔ
とした時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲で
あるエクストルージョン型塗布装置を用いて、連続的に
走行する可撓性支持体表面に複数のスロット先端部から
各々塗布液を連続的に押出して該支持体表面に塗布液を
同時重層塗布する塗布方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】塗布ヘッドは、図１に示したエクストルー
ジョン型同時重層塗布ヘッド１を基本にして前記第二ド
クターエッジ４の形状を変えたものを多数作成した。
尚、前記第一ドクターエッジ３の曲率半径Ｒ2 は２mmと
した。尚、表１中における「第二ドクターエッジ中心ズ
レ」とは、図２中に示した前記第二ドクターエッジ部４
に形成されるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1の位置を下流
側にずらした際の該曲率中心Ｏ1 と前記上流端Ｂより下
ろした垂線との距離Ｓであり、同じく「エッジ高低差」
とは、前記第一ドクターエッジ３の頂部に対する前記第
二ドクターエッジ４の頂部の高低差である。
ジョン型同時重層塗布ヘッド１を基本にして前記第二ド
クターエッジ４の形状を変えたものを多数作成した。
尚、前記第一ドクターエッジ３の曲率半径Ｒ2 は２mmと
した。尚、表１中における「第二ドクターエッジ中心ズ
レ」とは、図２中に示した前記第二ドクターエッジ部４
に形成されるエッジ面４ａの曲率中心Ｏ1の位置を下流
側にずらした際の該曲率中心Ｏ1 と前記上流端Ｂより下
ろした垂線との距離Ｓであり、同じく「エッジ高低差」
とは、前記第一ドクターエッジ３の頂部に対する前記第
二ドクターエッジ４の頂部の高低差である。
Claims (2)
- 【請求項１】 バックエッジ面及びドクターエッジ面に
沿って連続的に走行する可撓性支持体表面に複数のスロ
ット先端部から各々塗布液を連続的に押出して該支持体
表面に塗布液を同時重層塗布する塗布方法において、少
なくとも最下層以外の塗布層を塗布するドクターエッジ
面が断面円弧形状に形成されると共に、該ドクターエッ
ジ面とその上流側に位置するエッジ面とにそれぞれ接す
るように直線を引き、前記ドクターエッジ面の上流端よ
り上方に延ばした垂線と前記直線との交点が前記上流端
との間に有する距離をｔとした時に、該距離ｔが５μｍ
≦ｔ≦３０μｍの範囲であるエクストルージョン型塗布
装置を用いて前記支持体表面に塗布液を同時重層塗布す
ることを特徴とする塗布方法。 - 【請求項２】 バックエッジ面及びドクターエッジ面に
沿って連続的に走行する可撓性支持体表面に複数のスロ
ット先端部から各々塗布液を連続的に押出して該支持体
表面に塗布液を同時重層塗布するエクストルージョン型
同時重層塗布装置において、少なくとも最下層以外の塗
布層を塗布するドクターエッジ面を断面円弧形状にする
と共に、該ドクターエッジ面とその上流側に位置するエ
ッジ面とにそれぞれ接するように直線を引き、前記ドク
ターエッジ面の上流端より上方に延ばした垂線と前記直
線との交点が前記上流端との間に有する距離をｔとした
時に、該距離ｔが５μｍ≦ｔ≦３０μｍの範囲となるよ
うに構成されたことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297695A JP2630522B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 塗布方法及び装置 |
| EP92117748A EP0537778B1 (en) | 1991-10-18 | 1992-10-16 | Coating method and apparatus |
| DE69224133T DE69224133T2 (de) | 1991-10-18 | 1992-10-16 | Beschichtungsmethode und Vorrichtung |
| US07/962,846 US5384162A (en) | 1991-10-18 | 1992-10-19 | Method and apparatus for simultaneously applying a multi-layered coating at high speeds |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297695A JP2630522B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 塗布方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104054A true JPH05104054A (ja) | 1993-04-27 |
| JP2630522B2 JP2630522B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=17849960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3297695A Expired - Fee Related JP2630522B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 塗布方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5384162A (ja) |
| EP (1) | EP0537778B1 (ja) |
| JP (1) | JP2630522B2 (ja) |
| DE (1) | DE69224133T2 (ja) |
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| US6485795B2 (en) | 1998-07-22 | 2002-11-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and apparatus for producing magnetic recording medium having a low heat shrinkage factor |
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- 1991-10-18 JP JP3297695A patent/JP2630522B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-10-16 EP EP92117748A patent/EP0537778B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-16 DE DE69224133T patent/DE69224133T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-19 US US07/962,846 patent/US5384162A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| EP0537778A1 (en) | 1993-04-21 |
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