JPH0510367Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0510367Y2 JPH0510367Y2 JP1986201955U JP20195586U JPH0510367Y2 JP H0510367 Y2 JPH0510367 Y2 JP H0510367Y2 JP 1986201955 U JP1986201955 U JP 1986201955U JP 20195586 U JP20195586 U JP 20195586U JP H0510367 Y2 JPH0510367 Y2 JP H0510367Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- external lead
- external
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は樹脂封止型半導体の改良に関するもの
である。
である。
最近の樹脂封止型半導体装置は高速化をめざし
ており、それに伴い必然的に電流が大きくなつて
きている。一方パツケージの基盤となるリードフ
レームの外部導出リードは第２図に示す様な形状
となつており、固有のインダクタンスをもつてい
る。
ており、それに伴い必然的に電流が大きくなつて
きている。一方パツケージの基盤となるリードフ
レームの外部導出リードは第２図に示す様な形状
となつており、固有のインダクタンスをもつてい
る。
電流が増加すると外部導出リードのインダクタ
ンス成分により、電源端子の浮きまたは揺れを引
きおこし、電気的特性に悪影響を及ぼす。そこで
外部導出リードの巾を広げ、インダクタンス成分
の低下をはかつてきたが、パツケージの大きさに
は制限があり、インダクタンス成分の低下には限
界があつた。
ンス成分により、電源端子の浮きまたは揺れを引
きおこし、電気的特性に悪影響を及ぼす。そこで
外部導出リードの巾を広げ、インダクタンス成分
の低下をはかつてきたが、パツケージの大きさに
は制限があり、インダクタンス成分の低下には限
界があつた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置では、リ
ードフレームの外部導出リード巾を広げることに
よるインダクタンス成分の低下には限界があり、
それ以上の低下は望めないという欠点がある。
ードフレームの外部導出リード巾を広げることに
よるインダクタンス成分の低下には限界があり、
それ以上の低下は望めないという欠点がある。
本考案による樹脂封止型半導体装置は、同一平
面上において第１の外部導出リードに隣接し同一
方向に導出された第２の外部導出リードを有し、
上記第２の外部導出リードの途中の一部が他の部
分よりもリード巾を広げた巾広部となつており、
この巾広部を含めて樹脂封止した樹脂封止型半導
体装置であつて、上記第２の外部導出リードの巾
広部とその両側の他の部分との境界において前記
第２の外部導出リードの延在する方向を中心軸と
して上記巾広部内がその平面性を保ちかつ一体的
に上記同一平面上に対し実質的に直交するように
捩られていることを特徴とする。
面上において第１の外部導出リードに隣接し同一
方向に導出された第２の外部導出リードを有し、
上記第２の外部導出リードの途中の一部が他の部
分よりもリード巾を広げた巾広部となつており、
この巾広部を含めて樹脂封止した樹脂封止型半導
体装置であつて、上記第２の外部導出リードの巾
広部とその両側の他の部分との境界において前記
第２の外部導出リードの延在する方向を中心軸と
して上記巾広部内がその平面性を保ちかつ一体的
に上記同一平面上に対し実質的に直交するように
捩られていることを特徴とする。
かかる構成によれば、単に第２の外部導出リー
ドに巾広部を設けただけでは第１及び第２の外部
導出リード間の距離がせまくなつてしまい寄生容
量の増加をまねいてしまうが、捩りにより巾広部
ではむしろ第１及び第２の外部導出リード間の距
離が遠くなるので第１及び第２の外部導出リード
間の寄生容量を低減させることができ、しかも、
第２の外部導出リードでのインダクタンス成分も
低減させることができ、しかも、これをパツケー
ジサイズを小さく保つたまま可能とすることがで
きる。
ドに巾広部を設けただけでは第１及び第２の外部
導出リード間の距離がせまくなつてしまい寄生容
量の増加をまねいてしまうが、捩りにより巾広部
ではむしろ第１及び第２の外部導出リード間の距
離が遠くなるので第１及び第２の外部導出リード
間の寄生容量を低減させることができ、しかも、
第２の外部導出リードでのインダクタンス成分も
低減させることができ、しかも、これをパツケー
ジサイズを小さく保つたまま可能とすることがで
きる。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図はデユアルインラインタイプのモールド
（樹脂封止型）パツケージに本考案を適用した一
実施例である。
（樹脂封止型）パツケージに本考案を適用した一
実施例である。
本実施例に示す様に、外部導出リードは部分的
にリード巾を広げてあり、かつ捩りをもつてい
る。ここで、部分的に広げた平板状の外部導出リ
ードに捩りをもたせたのは、従来のリード間隔を
保ち、パツケージを大きくしないためである。さ
らにW2の巾は第１図のパツケージでｈ＞W2の範
囲で広げることが可能であり、インダクタンス成
分を低く抑えることができるので、電源端子の浮
きまたは揺れによる電気的特性の悪化を防げる。
にリード巾を広げてあり、かつ捩りをもつてい
る。ここで、部分的に広げた平板状の外部導出リ
ードに捩りをもたせたのは、従来のリード間隔を
保ち、パツケージを大きくしないためである。さ
らにW2の巾は第１図のパツケージでｈ＞W2の範
囲で広げることが可能であり、インダクタンス成
分を低く抑えることができるので、電源端子の浮
きまたは揺れによる電気的特性の悪化を防げる。
なお、上記実施例はデユアルインラインタイプ
のモールドパツケージについて述べたが、他のタ
イプのパツケージでも良いことは勿論である。
のモールドパツケージについて述べたが、他のタ
イプのパツケージでも良いことは勿論である。
以上説明したように本考案は、外部導出リード
を部分的に広げ、それを捩ることによつて従来の
パツケージの大きさのままでインダクタンス成分
の低下をはかることができる。
を部分的に広げ、それを捩ることによつて従来の
パツケージの大きさのままでインダクタンス成分
の低下をはかることができる。
第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄは夫々、本考案の一実施
例を示す上面図（透影図）、正面図、側面図、外
部導出リードの拡大図、第２図ａ，ｂ，ｃは、
夫々従来例の上面図（透影図）、正面図、側面図
である。 １〜１２……外部導出リード、１３……ペレツ
ト、１４……樹脂封止型半導体装置のパツケー
ジ。
例を示す上面図（透影図）、正面図、側面図、外
部導出リードの拡大図、第２図ａ，ｂ，ｃは、
夫々従来例の上面図（透影図）、正面図、側面図
である。 １〜１２……外部導出リード、１３……ペレツ
ト、１４……樹脂封止型半導体装置のパツケー
ジ。
Claims (1)
- 同一平面上において第１の外部導出リードに隣
接し同一方向に導出された第２の外部導出リード
を有し、上記第２の外部導出リードの途中の一部
が他の部分よりもリード巾を広げた巾広部となつ
ており、この巾広部を含めて樹脂封止した樹脂封
止型半導体装置であつて、上記第２の外部導出リ
ードの巾広部とその両側の他の部分との境界にお
いて前記第２の外部導出リードの延在する方向を
中心軸として前記巾広部内がその平面性を保ちか
つ一体的に前記同一平面に対し実質的に直交する
ように捩られていることを特徴とする樹脂封止型
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986201955U JPH0510367Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986201955U JPH0510367Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105357U JPS63105357U (ja) | 1988-07-08 |
| JPH0510367Y2 true JPH0510367Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31165892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986201955U Expired - Lifetime JPH0510367Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510367Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS534629B2 (ja) * | 1972-06-14 | 1978-02-18 | ||
| JPS5610950A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-03 | Nec Corp | Lead wire for semiconductor device |
| JPS5753969A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS5814544A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Nec Corp | モノリシツク集積回路容器 |
| JPS59151447U (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | 日本電気株式会社 | 硝子封止型パツケ−ジ |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP1986201955U patent/JPH0510367Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105357U (ja) | 1988-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684975A (en) | Molded semiconductor package having improved heat dissipation | |
| JPH0510367Y2 (ja) | ||
| US5925927A (en) | Reinforced thin lead frames and leads | |
| JPH073848B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6143436A (ja) | ボンデイング方法 | |
| US5932924A (en) | Leadframe having continuously reducing width and semiconductor device including such a leadframe | |
| JPH0661289A (ja) | 半導体パッケージ及びこれを用いた半導体モジュール | |
| JPH05235090A (ja) | 半導体集積回路 | |
| KR200183066Y1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 히트싱크구조 | |
| JPH0432761Y2 (ja) | ||
| JPH04254361A (ja) | 樹脂封止型半導体デバイス用リードフレーム | |
| JP2555522Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04277668A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6018848Y2 (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| KR940002445B1 (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| JPH0471288A (ja) | 半導体実装基板 | |
| KR940002776Y1 (ko) | 반도체용 리드프레임 | |
| JPS63200554A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20030045225A (ko) | 보조 리드를 구비하는 리드 프레임과 이를 포함하여형성된 이엘피 | |
| KR950034719A (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법 | |
| JPS63283052A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JPH04201880A (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
| JPH0559583B2 (ja) | ||
| JPH11233700A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0462942A (ja) | 半導体装置 |