JPH05101339A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05101339A JPH05101339A JP26207791A JP26207791A JPH05101339A JP H05101339 A JPH05101339 A JP H05101339A JP 26207791 A JP26207791 A JP 26207791A JP 26207791 A JP26207791 A JP 26207791A JP H05101339 A JPH05101339 A JP H05101339A
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- JP
- Japan
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- magnetic head
- parts
- conductor
- polishing
- lead
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、薄膜磁気ヘッドの研磨量モニタに
よる検出誤差をなくすためになされた。 【構成】モニタ用配線４，５を櫛形に構成し、各リード
線４１〜４５，５１〜５５のオープン，ショートを検出
することにより研磨量を測定するようにした。これによ
り、接触抵抗等のアナログ誤差を無視することができる
ようになる。
よる検出誤差をなくすためになされた。 【構成】モニタ用配線４，５を櫛形に構成し、各リード
線４１〜４５，５１〜５５のオープン，ショートを検出
することにより研磨量を測定するようにした。これによ
り、接触抵抗等のアナログ誤差を無視することができる
ようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄膜磁気ヘッドの媒
体摺動面の研磨制御を正確にした製造方法に関する。
体摺動面の研磨制御を正確にした製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、基板上に所定の回路
部を形成，パターン加工した後媒体と接触する媒体摺動
面を所定の寸法まで研磨することによって製造される。
この研磨工程においては磁気ヘッド部が保護板等に覆わ
れて目視できないうえ、非常に高い（３〜７μｍ程度
の）寸法精度が要求されるため、ヘッド用チップを製造
する際に研磨量をモニタするための回路をあらかじめ形
成しておく技術が実用化されている。
部を形成，パターン加工した後媒体と接触する媒体摺動
面を所定の寸法まで研磨することによって製造される。
この研磨工程においては磁気ヘッド部が保護板等に覆わ
れて目視できないうえ、非常に高い（３〜７μｍ程度
の）寸法精度が要求されるため、ヘッド用チップを製造
する際に研磨量をモニタするための回路をあらかじめ形
成しておく技術が実用化されている。
【０００３】たとえば、特願昭５６−１５７１５９号に
は、研磨されて消失する部分を含む部分にモニタ用の抵
抗部を形成しておき、研磨によって抵抗部のパターン幅
が狭まることによって抵抗値が上昇することを用い、こ
の抵抗値を検出することによって研磨量を検出する技術
が開示されている。
は、研磨されて消失する部分を含む部分にモニタ用の抵
抗部を形成しておき、研磨によって抵抗部のパターン幅
が狭まることによって抵抗値が上昇することを用い、こ
の抵抗値を検出することによって研磨量を検出する技術
が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来の方
式では、アナログ的な抵抗値の変化に基づいて研磨量を
検出するようにしていたが、抵抗膜として使用されるＮ
ｂやＴｉ薄膜は比抵抗が極めて低く（Ｎｂ：１５．２μ
Ω−ｃｍ，Ｔｉ：４７．８μΩ−ｃｍ）、１００Ω以上
の抵抗値を得るためには膜厚を１０００Å以下にする必
要があった。このため膜厚制御が難しくチップ毎に抵抗
値にばらつきが出る欠点があった。このため、研磨量制
御は初期値からの変化量ではなく変化率で行う必要があ
り、チップ毎にしきい値を調整しなければならないため
生産性が悪くなる欠点があった。また、この抵抗部パタ
ーンはヘッド本体を形成するパターンとは別に形成する
必要があるため、ヘッド本体と抵抗部との位置ずれが生
じ検出誤差を生じる原因になっていた。
式では、アナログ的な抵抗値の変化に基づいて研磨量を
検出するようにしていたが、抵抗膜として使用されるＮ
ｂやＴｉ薄膜は比抵抗が極めて低く（Ｎｂ：１５．２μ
Ω−ｃｍ，Ｔｉ：４７．８μΩ−ｃｍ）、１００Ω以上
の抵抗値を得るためには膜厚を１０００Å以下にする必
要があった。このため膜厚制御が難しくチップ毎に抵抗
値にばらつきが出る欠点があった。このため、研磨量制
御は初期値からの変化量ではなく変化率で行う必要があ
り、チップ毎にしきい値を調整しなければならないため
生産性が悪くなる欠点があった。また、この抵抗部パタ
ーンはヘッド本体を形成するパターンとは別に形成する
必要があるため、ヘッド本体と抵抗部との位置ずれが生
じ検出誤差を生じる原因になっていた。
【０００５】この発明は、デジタル式に研磨量を検出で
きるモニタを設けることにより上記課題を解決した薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
きるモニタを設けることにより上記課題を解決した薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１の発
明は、磁気ヘッドのチップ製造時に、磁気ヘッド部の両
側に媒体摺動面に対して一定の角度をなす導体部とこの
導体部の複数点に接続される複数のリード部を形成し、
前記媒体摺動面の研磨時に、各リード部間の導通状態に
基づいてその研磨量を判断するようにしたことを特徴と
する。
明は、磁気ヘッドのチップ製造時に、磁気ヘッド部の両
側に媒体摺動面に対して一定の角度をなす導体部とこの
導体部の複数点に接続される複数のリード部を形成し、
前記媒体摺動面の研磨時に、各リード部間の導通状態に
基づいてその研磨量を判断するようにしたことを特徴と
する。
【０００７】この出願の請求項２の発明は、磁気ヘッド
のチップ製造時に、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に
対して階段状をなす導体部とこの導体部の段差部に接続
される複数のリード部を形成し、前記媒体摺動面の研磨
時に、各リード部間の導通状態に基づいてその研磨量を
判断するようにしたことを特徴とする。
のチップ製造時に、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に
対して階段状をなす導体部とこの導体部の段差部に接続
される複数のリード部を形成し、前記媒体摺動面の研磨
時に、各リード部間の導通状態に基づいてその研磨量を
判断するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１の薄膜磁気ヘッドの製造方法において
は、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に対して一定の角
度をなす導体部を形成するとともに、この導体部の複数
点に接続される複数のリード部を形成した。複数のリー
ド部は、たとえば導体部に均等の間隔で接続される。こ
のように構成された薄膜磁気ヘッドのチップを研磨して
行くと導体部は研磨面（媒体摺動面）に対して傾斜して
いるため、その一端から順次研磨されて消滅して行く。
消滅した部分に接続されていたリード部は断線（オープ
ン）状態となって他のリード部との導通を断たれる。こ
のことによりそのリード部が接続されていた導体部の部
分まで研磨が進んだことを検出することができる。この
ような検出方式をとることにより、導体部，リード部の
膜の不均一や温度変化が生じても検出精度が低下するこ
とがない。さらに、導体部の抵抗値を考慮する必要がな
いため、ヘッド本体の導体パターン（たとえば、バイア
スリードなど）と同一工程で形成することができ、工程
数を減少できるとともに位置ずれを無くすることができ
る。
は、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に対して一定の角
度をなす導体部を形成するとともに、この導体部の複数
点に接続される複数のリード部を形成した。複数のリー
ド部は、たとえば導体部に均等の間隔で接続される。こ
のように構成された薄膜磁気ヘッドのチップを研磨して
行くと導体部は研磨面（媒体摺動面）に対して傾斜して
いるため、その一端から順次研磨されて消滅して行く。
消滅した部分に接続されていたリード部は断線（オープ
ン）状態となって他のリード部との導通を断たれる。こ
のことによりそのリード部が接続されていた導体部の部
分まで研磨が進んだことを検出することができる。この
ような検出方式をとることにより、導体部，リード部の
膜の不均一や温度変化が生じても検出精度が低下するこ
とがない。さらに、導体部の抵抗値を考慮する必要がな
いため、ヘッド本体の導体パターン（たとえば、バイア
スリードなど）と同一工程で形成することができ、工程
数を減少できるとともに位置ずれを無くすることができ
る。
【０００９】請求項２の薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いては、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に対して階段
状をなす導体部を形成し、この導体部の段差部に接続さ
れる複数のリード部を形成した。このような導体部，リ
ード部を形成した場合でも導体部の一端から順次研磨さ
れて消滅してゆき同様の作用を奏することができる。
いては、磁気ヘッド部の両側に媒体摺動面に対して階段
状をなす導体部を形成し、この導体部の段差部に接続さ
れる複数のリード部を形成した。このような導体部，リ
ード部を形成した場合でも導体部の一端から順次研磨さ
れて消滅してゆき同様の作用を奏することができる。
【００１０】また、導体部，リード部もヘッド本体の導
体パターンと同時に形成することができる。さらに、階
段状の導体部は媒体摺動面に対して並行に形成されるた
め、この部分を抵抗体で形成し、その抵抗値をアナログ
的に検出することにより研磨量の微小なモニタも可能に
なる。
体パターンと同時に形成することができる。さらに、階
段状の導体部は媒体摺動面に対して並行に形成されるた
め、この部分を抵抗体で形成し、その抵抗値をアナログ
的に検出することにより研磨量の微小なモニタも可能に
なる。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明の実施例である薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法が適用される磁気ヘッド用チップの構成を
示す図である。フェライトなどの強磁性体で構成される
基板１にはヘッド素子用巻線部２などの回路部が形成さ
れるとともに、上部コア３が形成される。この図では磁
気ヘッド部は１個のみ図示しているが、これを複数個並
列に形成してマルチトラック用磁気ヘッドとしてもよ
い。このチップの両端部には研磨モニタ用櫛形配線４，
５が形成されている。この研磨モニタ用櫛形配線４，５
は磁気ヘッド部の導電部や上部コア３の形成工程におい
て同時に形成すればよい。研磨モニタ用櫛形配線４は研
磨面に対してθの角度をなす導体部４０とこの導体部の
両端および中間部に均等に接続されているリード部４１
〜４５からなっている。また、研磨モニタ用櫛形配線５
も同様の構成で左右対称に形成されている。この薄膜磁
気ヘッド用チップは二点鎖線１０に示す位置まで研磨さ
れて使用されることから、リード部４３〜４５，５３〜
５５が互いに導通（ショート）状態にあり、リード部５
１，５２および４１，４２が他のリード部と断線（オー
プン）状態のとき正常な研磨状態であると判断すること
ができる。
ドの製造方法が適用される磁気ヘッド用チップの構成を
示す図である。フェライトなどの強磁性体で構成される
基板１にはヘッド素子用巻線部２などの回路部が形成さ
れるとともに、上部コア３が形成される。この図では磁
気ヘッド部は１個のみ図示しているが、これを複数個並
列に形成してマルチトラック用磁気ヘッドとしてもよ
い。このチップの両端部には研磨モニタ用櫛形配線４，
５が形成されている。この研磨モニタ用櫛形配線４，５
は磁気ヘッド部の導電部や上部コア３の形成工程におい
て同時に形成すればよい。研磨モニタ用櫛形配線４は研
磨面に対してθの角度をなす導体部４０とこの導体部の
両端および中間部に均等に接続されているリード部４１
〜４５からなっている。また、研磨モニタ用櫛形配線５
も同様の構成で左右対称に形成されている。この薄膜磁
気ヘッド用チップは二点鎖線１０に示す位置まで研磨さ
れて使用されることから、リード部４３〜４５，５３〜
５５が互いに導通（ショート）状態にあり、リード部５
１，５２および４１，４２が他のリード部と断線（オー
プン）状態のとき正常な研磨状態であると判断すること
ができる。
【００１２】たとえば図２の実線１１のような研磨状態
の場合にはリード部４１，４２がオープン状態にあり、
リード部４３〜４５がショート状態となっているためチ
ップ上部は正常な研磨量であることが判断されるが、研
磨モニタ用櫛形配線５においてはオープンになっている
のはリード部５１のみオープン状態でリード部５２〜５
５は全てショート状態となっているため研磨不足である
ことが判断される。このように研磨モニタ用櫛形配線を
用いることによってデジタル的に研磨量を検出すること
ができる。
の場合にはリード部４１，４２がオープン状態にあり、
リード部４３〜４５がショート状態となっているためチ
ップ上部は正常な研磨量であることが判断されるが、研
磨モニタ用櫛形配線５においてはオープンになっている
のはリード部５１のみオープン状態でリード部５２〜５
５は全てショート状態となっているため研磨不足である
ことが判断される。このように研磨モニタ用櫛形配線を
用いることによってデジタル的に研磨量を検出すること
ができる。
【００１３】図３に示すように導体部の位置，長さ，傾
きθおよびリード部の間隔を適当に定めることにより、
研磨開始から最初のステップまでの距離ｂおよびその後
のステップ間隔ａを任意に設定することが可能である。
これらの距離ｂ，ａは研磨する磁気ヘッドの大きさや要
求される精度によってそれぞれ適当に定められる。
きθおよびリード部の間隔を適当に定めることにより、
研磨開始から最初のステップまでの距離ｂおよびその後
のステップ間隔ａを任意に設定することが可能である。
これらの距離ｂ，ａは研磨する磁気ヘッドの大きさや要
求される精度によってそれぞれ適当に定められる。
【００１４】なお、この実施例ではモニター用櫛形配線
のリード部の本数を５本としているが、２本以上であれ
ば何本でもよい。また、導通の有無を検出するのみであ
るため、形成される層の素材は電気的抵抗が大きいもの
であっても小さいものであってもよい。したがって、ヘ
ッド本体を形成するために形成される薄膜層から適当な
薄膜層を選択してこれを形成すればよい。また、断線の
検出方法は、抵抗値の検出のみならず容量変化の検出や
インダクタンス変化の検出によるものであってもよい。
のリード部の本数を５本としているが、２本以上であれ
ば何本でもよい。また、導通の有無を検出するのみであ
るため、形成される層の素材は電気的抵抗が大きいもの
であっても小さいものであってもよい。したがって、ヘ
ッド本体を形成するために形成される薄膜層から適当な
薄膜層を選択してこれを形成すればよい。また、断線の
検出方法は、抵抗値の検出のみならず容量変化の検出や
インダクタンス変化の検出によるものであってもよい。
【００１５】図４はこの発明の実施例を適用した研磨モ
ニタ用櫛形配線の他の構成を示す図である。この構成で
は、導体部６０を傾斜した直線で構成するのではなく階
段状に構成し、各段間の段差をｄ1 ，ｄ2 ，ｄ3 ，
ｄ4 ，ｄ5 とした。リード部６１〜６７はそれぞれ階段
の段差部に接続される。また、導体部６０は媒体摺動面
に並行に形成されるため、導体部６０を抵抗体で形成す
ることにより、各リード部のショート／オープンを検出
するのに加えて、導通しているリード部間の抵抗値の変
化から微小な研磨量を検出することができる。この場合
でも、導体部６０は複数の段に区切られているため、各
段ごとの誤差の範囲で測定することができる。
ニタ用櫛形配線の他の構成を示す図である。この構成で
は、導体部６０を傾斜した直線で構成するのではなく階
段状に構成し、各段間の段差をｄ1 ，ｄ2 ，ｄ3 ，
ｄ4 ，ｄ5 とした。リード部６１〜６７はそれぞれ階段
の段差部に接続される。また、導体部６０は媒体摺動面
に並行に形成されるため、導体部６０を抵抗体で形成す
ることにより、各リード部のショート／オープンを検出
するのに加えて、導通しているリード部間の抵抗値の変
化から微小な研磨量を検出することができる。この場合
でも、導体部６０は複数の段に区切られているため、各
段ごとの誤差の範囲で測定することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、デジタ
ル的に薄膜磁気ヘッドの研磨量をモニタすることができ
るため、モニタ部の形成に不均一があった場合や測定用
プローブとの接触抵抗などが発生した場合でも検出誤差
を生じることがなく、正確な研磨量測定が可能になる。
また、導体部を階段状に形成すればデジタル的なモニタ
に加えて微小なアナログ測定も可能になる。
ル的に薄膜磁気ヘッドの研磨量をモニタすることができ
るため、モニタ部の形成に不均一があった場合や測定用
プローブとの接触抵抗などが発生した場合でも検出誤差
を生じることがなく、正確な研磨量測定が可能になる。
また、導体部を階段状に形成すればデジタル的なモニタ
に加えて微小なアナログ測定も可能になる。
【図１】この発明の実施例が適用される薄膜磁気ヘッド
用チップの構成を示す図
用チップの構成を示す図
【図２】同薄膜磁気ヘッド用チップの研磨状態の例を示
す図
す図
【図３】研磨量モニタ用櫛形配線の構成を示す図
【図４】研磨量モニタ用櫛形配線の他の構成を示す図
4,5,6 −研磨量モニタ用櫛形配線 40,50,60−導体部 41〜45，51〜55，61〜67−リード部
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ヘッドのチップ製造時に、磁気ヘッ
ド部の両側に媒体摺動面に対して一定の角度をなす導体
部とこの導体部の複数点に接続される複数のリード部を
形成し、前記媒体摺動面の研磨時に、各リード部間の導
通状態に基づいてその研磨量を判断するようにしたこと
を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 磁気ヘッドのチップ製造時に、磁気ヘッ
ド部の両側に媒体摺動面に対して階段状をなす導体部と
この導体部の段差部に接続される複数のリード部を形成
し、前記媒体摺動面の研磨時に、各リード部間の導通状
態に基づいてその研磨量を判断するようにしたことを特
徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26207791A JPH05101339A (ja) | 1991-08-12 | 1991-10-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-201846 | 1991-08-12 | ||
| JP20184691 | 1991-08-12 | ||
| JP26207791A JPH05101339A (ja) | 1991-08-12 | 1991-10-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101339A true JPH05101339A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=26513036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26207791A Pending JPH05101339A (ja) | 1991-08-12 | 1991-10-09 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101339A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876264A (en) * | 1997-04-25 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Deposition process windage calibration |
| US6027397A (en) * | 1997-04-25 | 2000-02-22 | International Business Machines Corporation | Dual element lapping guide system |
| US8182705B2 (en) | 2009-10-30 | 2012-05-22 | Tdk Corporation | Method for producing thin film magnetic head having magnetoresistive effect element |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26207791A patent/JPH05101339A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876264A (en) * | 1997-04-25 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Deposition process windage calibration |
| US6027397A (en) * | 1997-04-25 | 2000-02-22 | International Business Machines Corporation | Dual element lapping guide system |
| US8182705B2 (en) | 2009-10-30 | 2012-05-22 | Tdk Corporation | Method for producing thin film magnetic head having magnetoresistive effect element |
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