JPH0497208A - 半導体レーザモジュール - Google Patents

半導体レーザモジュール

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Publication number
JPH0497208A
JPH0497208A JP21196290A JP21196290A JPH0497208A JP H0497208 A JPH0497208 A JP H0497208A JP 21196290 A JP21196290 A JP 21196290A JP 21196290 A JP21196290 A JP 21196290A JP H0497208 A JPH0497208 A JP H0497208A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
optical fiber
fixed
optical
laser module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21196290A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ishikawa
朗 石川
Nobuaki Takahashi
信明 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
Priority to JP21196290A priority Critical patent/JPH0497208A/ja
Publication of JPH0497208A publication Critical patent/JPH0497208A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4237Welding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体レーザモジュール、特に短距離の光通
信システムに適合した低出力半導体レーザモジュールに
関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体レーザモジュールは、パッケージ
に実装された半導体レーザと、該半導体レーザからの出
射光が結合される光ファイバと、前記半導体レーザから
の出射光を光ファイバに結合するためのレンズとから構
成され、特に短距離の光通信システムに適合した低出力
半導体レーザモジュールでは、半導体レーザからの出射
光をレンズで収束させ光ファイバに結合させるとき、光
ファイバの端面位置を最適結合状態から光軸方向にずら
して、結合効率を低下させ光ファイバからの光出力を低
減させていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体レーザモジュールは、光ファイバ
の端面位置が最適結合状態から光軸方向にずらしている
ため、半導体レーザからの出射ビームパターンがきたな
い(ギサキザになっている)ことと相俟って、温度変化
に対して半導体レーザの出射光の出射角がわずかにすれ
るとき、光ファイバに結合されるパワーが変化し半導体
レーザモジュールの温度に対する出力安定性が悪いとい
う欠点を有していた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体レーザモジニールは、半導体レーザと該
半導体レーザから出射する光ビームが結合される光ファ
イバとの間に、減衰膜が設けられており、半導体レーザ
からの出射光ビームを光ファイバに効率良く結合されて
いる。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
図は本発明の一実施例の概略を示す断面図である。
半導体レーザが実装された半導体レーザツク、ソケーシ
10は、パッケージホルタ11にA点でYAGレーザ溶
接によって固定されている。球レンズ20はレンズホル
ダ21に低融点ガラスで固定され、光ファイバ31の先
端部に設けられた光フアイバ端末30はファイバサポー
ト32にD点でそれぞれYAG溶接されている。光ファ
イノく端末30(r)先端には、BN2のガラス基板上
にNiCrの金属膜が蒸着された減衰膜40が接着固定
されている。パッケージホルダ11とレンズホルダ21
はB点で、レンズホルダ21とファイノ(サポート32
は0点でYAG溶接固定されている。
半導体レーザパッケージ10内の半導体レーザからの出
射光が光フアイバ端末30の端面に効率良く結合するた
め球レンズの光軸方向の位置はあらかじめ決定され固定
されている。パッケージホルダ11とレンズホルダ21
を固定した後、ファイバサポート32に挿入された光フ
アイバ端末30を光軸方向に移動調整し、光ファイバ3
1からの最大出力パワーが得られた時点でD点で固定し
、さらに0点で固定する。本発明では、光減衰量5dB
の減衰膜40を付けており、光ファイバ31からの出力
パワー−10dBが得られた。従来の0〜60℃の温度
変化に対し2dBの出力変動があったのに対し本発明に
よれば0.3 d B以下の出力変動となり、極めて安
定な半導体レーザモジュールが得られた。
なお、本発明では、光フアイバ端末30の端面に基板に
蒸着した減衰膜40を接着固定したが光フアイバ端末に
直接蒸着したり、減衰膜フィルムを光フアイバ端末に接
着固定しても良い。さらに、光フアイバ端末30の端面
でなく、球レンズ20に減衰膜を蒸着したり、半導体レ
ーザパッケージ10の窓ガラス面に減衰膜で接着固定し
ても良い。
〔発明の効果〕
以上実施例をもとに詳細に説明したが、本発明は半導体
レーザと該半導体レーザから出射する光ビームが結合さ
れる光ファイバとの間に減衰膜を設け、半導体レーザの
出射光が最も効率良く光ファイバに結合されるよう調整
固定したことにより、温度変化に対して光出力が極めて
安定な高信頼な半導体レーザモジュールが得られる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の半導体レーザモジュールの概略を示す断面
図である。 10・・・・・・半導体レーザパッケージ、11・・・
・・・パッケージホルダ、20・・・・・・球レンズ、
2ルンズホルダ、30・・・・・・光フアイバ端末、3
1・・・・・・光ファイバ、32・・・・・・ファイバ
サポート、40・・・・・・減衰膜。 代理人 弁理士  内 原   晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体レーザと該半導体レーザからの出射光ビームが結
    合される光ファイバとの間に減衰膜を設けたことを特徴
    とする半導体レーザモジュール。
JP21196290A 1990-08-10 1990-08-10 半導体レーザモジュール Pending JPH0497208A (ja)

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JP21196290A JPH0497208A (ja) 1990-08-10 1990-08-10 半導体レーザモジュール

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JPH0497208A true JPH0497208A (ja) 1992-03-30

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JP (1) JPH0497208A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6504975B1 (en) 1998-09-17 2003-01-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coupling lens and semiconductor laser module
KR100522930B1 (ko) * 2002-12-09 2005-10-24 주식회사 레이칸 편광 조절 표면 방출 레이저 및 이를 이용한 광송신 소자

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6504975B1 (en) 1998-09-17 2003-01-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coupling lens and semiconductor laser module
KR100522930B1 (ko) * 2002-12-09 2005-10-24 주식회사 레이칸 편광 조절 표면 방출 레이저 및 이를 이용한 광송신 소자

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