JPH0494524A - 電子線装置の洗浄方法 - Google Patents
電子線装置の洗浄方法Info
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- JPH0494524A JPH0494524A JP21242990A JP21242990A JPH0494524A JP H0494524 A JPH0494524 A JP H0494524A JP 21242990 A JP21242990 A JP 21242990A JP 21242990 A JP21242990 A JP 21242990A JP H0494524 A JPH0494524 A JP H0494524A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要]
本発明は、電子線装置に係り、特に、電子銃。
電子レンズ列、絞り列等からなる鏡筒部内の炭素化合物
を主体とする絶縁性汚染の除去に関し。
を主体とする絶縁性汚染の除去に関し。
該鏡筒部内に発生した汚染による帯電を原因とする電子
線の位置精度の劣化を防止するために。
線の位置精度の劣化を防止するために。
鏡筒付近の機構を複雑にすることなく、かつ、均一な洗
浄処理を行うことを目的とし。
浄処理を行うことを目的とし。
■電子銃、電子レンズ列、絞りを有する電子線装置の鏡
筒部において、該鏡筒部内に洗浄用ガスを導入し、該鏡
筒部の内壁に付着した炭素化合物の除去を行うように。
筒部において、該鏡筒部内に洗浄用ガスを導入し、該鏡
筒部の内壁に付着した炭素化合物の除去を行うように。
■前記洗浄用ガスがオゾンであるように。
■前記鏡筒部内を紫外線にて照射するように。
■前記清浄用ガスの導入部が、前記鏡筒部内の電磁場の
対称中心にあるように。
対称中心にあるように。
■前記鏡筒部の加熱温度を130”C以上に保つように
構成する。
構成する。
1産業上の利用分野]
本発明は、電子線装置、即ち、超LSIの製造工程の中
で、微細な回路パターンを形成する手段として用いられ
ている電子線露光装置、或いは微細な構造を観察、検査
するための電子顕微鏡等に係り、特に、電子銃、電子レ
ンズ列、絞り列等からなる鏡筒部内の炭素化合物を主体
とする絶縁性汚染の除去に関する。
で、微細な回路パターンを形成する手段として用いられ
ている電子線露光装置、或いは微細な構造を観察、検査
するための電子顕微鏡等に係り、特に、電子銃、電子レ
ンズ列、絞り列等からなる鏡筒部内の炭素化合物を主体
とする絶縁性汚染の除去に関する。
近年、超LSIの集積度が増す毎に回路パターンの設計
ルールは微小化の一途を辿り、これに伴って、パターン
形成時の位置精度も一層厳しさを増している。
ルールは微小化の一途を辿り、これに伴って、パターン
形成時の位置精度も一層厳しさを増している。
このため、特に、電子線露光装置においては。
電子線の被加工基板上への投影位置精度の向上が要請さ
れている。
れている。
〔従来の技術]
第5図は従来例の説明図である。
図において、1は鏡筒、2は電子レンズ、3は絞り、4
はスリット 5は電子銃、6はX−Yステージ、10は
ガス導入口、11はガス排出口、13:ま酸素ガス、1
5は真空排気系、 20は高周波電力印加電極、21は
高周波電源、22は高周波結合素子である。
はスリット 5は電子銃、6はX−Yステージ、10は
ガス導入口、11はガス排出口、13:ま酸素ガス、1
5は真空排気系、 20は高周波電力印加電極、21は
高周波電源、22は高周波結合素子である。
従来の位置精度を決定する要因はいくつがあるが、ここ
で注目するのは、露光装置の鏡筒部内壁における帯電に
よる電子線の軸ずれである。
で注目するのは、露光装置の鏡筒部内壁における帯電に
よる電子線の軸ずれである。
この帯電の原因は、炭素化合物を主体とする絶縁性物質
が鏡筒部内壁に付着することによってもたらされる。
が鏡筒部内壁に付着することによってもたらされる。
従来、その解決法として鏡筒部内に1例えば。
酸素ガスを導入し、鏡筒に高周波電圧を印加してプラズ
マを発生させ、灰化によって汚染物質を除去する方法が
ある。(時開昭和61−059826号)酸素ガスは、
ガス導入口がら鏡筒部内に導入され、鏡筒域内を流れて
、ガス排出口から排気される。このとき、鏡筒部下に設
置された高周波電力印加電極に高周波電力を印加すると
、鏡筒部内にプラズマが形成され、鏡筒内壁に付着した
汚染物質を灰化する。
マを発生させ、灰化によって汚染物質を除去する方法が
ある。(時開昭和61−059826号)酸素ガスは、
ガス導入口がら鏡筒部内に導入され、鏡筒域内を流れて
、ガス排出口から排気される。このとき、鏡筒部下に設
置された高周波電力印加電極に高周波電力を印加すると
、鏡筒部内にプラズマが形成され、鏡筒内壁に付着した
汚染物質を灰化する。
しかし、鏡筒本体に高周波電圧を印加するために、外部
電極が必要であり、鏡筒域内、或いは。
電極が必要であり、鏡筒域内、或いは。
鏡筒部下のステージにこれを設けることは、鏡筒部周辺
の機構を複雑化するという欠点があった。
の機構を複雑化するという欠点があった。
また1局所的な高周波電力の印加は、均一な洗浄を行う
ことが困難であるという欠点を擁していた。
ことが困難であるという欠点を擁していた。
上記説明のように、高周波電力の印加は、鏡筒部周辺の
機構の複雑化、及び、洗浄処理の不均一化を招くことで
あった。
機構の複雑化、及び、洗浄処理の不均一化を招くことで
あった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、鏡筒部内壁に発生した汚染による帯電を原因とする
電子線の位置精度の劣化を防止するために、fa筒部周
辺の機構を複雑にすることなく、かつ、均一な洗浄処理
を行うことを目的として提供されるものである。
て、鏡筒部内壁に発生した汚染による帯電を原因とする
電子線の位置精度の劣化を防止するために、fa筒部周
辺の機構を複雑にすることなく、かつ、均一な洗浄処理
を行うことを目的として提供されるものである。
3課題を解決するための手段]
第1図は本発明の原理説明図、第2〜4図は本発明の実
施例構成図である。
施例構成図である。
図において11は鏡筒部、2は電子レンズ、3は絞り、
4はスリット 5は電子銃、6はx−yステージ、lO
はガス導入口、11はガス排出口、13は酸素ガス、
14はオゾンガス115は真空排気系。
4はスリット 5は電子銃、6はx−yステージ、lO
はガス導入口、11はガス排出口、13は酸素ガス、
14はオゾンガス115は真空排気系。
16はオゾナイザ−517はヒーター、 20は高周波
電力印加電極、 21は高周波電源、22は高周波結合
素子である。
電力印加電極、 21は高周波電源、22は高周波結合
素子である。
本発明では、炭素化合物に活性であり、がっ。
鏡筒部内の真空内部品に対しては不活性であるような洗
浄ガスを鏡筒部内に導入する。
浄ガスを鏡筒部内に導入する。
これによって、洗浄ガスは、鏡筒部内の真空内部品の表
面に付着し、そこに炭素化合物からなる汚染物質があれ
ば、これと作用して蒸気圧の高い生成物となるように選
択する。
面に付着し、そこに炭素化合物からなる汚染物質があれ
ば、これと作用して蒸気圧の高い生成物となるように選
択する。
この後、この生成物を真空排気することにより汚染物質
の除去ができる。このとき、鏡筒部内の真空内部孔は概
ね安定な金属によって構成されており、洗浄ガスはこれ
ら金属物質とは化学的な作用を殆ど生しない。
の除去ができる。このとき、鏡筒部内の真空内部孔は概
ね安定な金属によって構成されており、洗浄ガスはこれ
ら金属物質とは化学的な作用を殆ど生しない。
洗浄ガスは、鏡筒部内の真空内部孔の表面を均一に流れ
、従って、一定時間、一定量の洗浄ガスを鏡筒部内に゛
流すことによって、極めて均一な洗浄効果が可能となる
。
、従って、一定時間、一定量の洗浄ガスを鏡筒部内に゛
流すことによって、極めて均一な洗浄効果が可能となる
。
鏡筒は、概ね、幾つかの絞りによって区切られているが
、絞りの近傍から洗浄ガスを導入し、他方の絞り近傍か
ら排気するように構成することによって、極めて簡易な
機構とすることができる。
、絞りの近傍から洗浄ガスを導入し、他方の絞り近傍か
ら排気するように構成することによって、極めて簡易な
機構とすることができる。
洗浄ガスが鏡筒部内を流れている際に、紫外線を鏡筒部
内の表面に照射することは更に有効な手段となる。これ
は、紫外線の作用により洗浄ガス分子が励起され、炭素
化合物に対して、更に活性となるためである。
内の表面に照射することは更に有効な手段となる。これ
は、紫外線の作用により洗浄ガス分子が励起され、炭素
化合物に対して、更に活性となるためである。
即ち1本発明の目的は、第1図に示すように電子銃5.
電子レンズ列2.絞り3を有する電子線装置の鏡筒部1
において、該鏡筒部1内に洗浄用ガスを導入し、該鏡筒
部1の内壁↓こ付着した炭素化合物の除去を行うことに
より また。第3図に示すくうに5洗浄用ガスがオゾンである
ことにより また。第2図に示すように、前記鏡筒部1内を紫外線に
て照射することにより 更に、第4図に示すように、前記清浄用カスの導入部が
、前記鏡筒部内の電磁場の対称中心にあるように。
電子レンズ列2.絞り3を有する電子線装置の鏡筒部1
において、該鏡筒部1内に洗浄用ガスを導入し、該鏡筒
部1の内壁↓こ付着した炭素化合物の除去を行うことに
より また。第3図に示すくうに5洗浄用ガスがオゾンである
ことにより また。第2図に示すように、前記鏡筒部1内を紫外線に
て照射することにより 更に、第4図に示すように、前記清浄用カスの導入部が
、前記鏡筒部内の電磁場の対称中心にあるように。
第2図に示すように、前記鏡筒部lの加熱温度を130
℃以上に保つことにより達成される。
℃以上に保つことにより達成される。
[作用]
本発明では、洗浄ガスの導入によって1鏡筒部内の真空
内部孔の表面は均一に洗浄され、鏡筒付近の機構を複雑
にすることなく、単に、洗浄ガスの導入部と排出部を設
けるのみで、帯電の原因となる炭素化合物が除去できる
。
内部孔の表面は均一に洗浄され、鏡筒付近の機構を複雑
にすることなく、単に、洗浄ガスの導入部と排出部を設
けるのみで、帯電の原因となる炭素化合物が除去できる
。
J実施例:
第2図〜第1図は本発明の各実施例の構成図である。
洗浄ガス:マ1例えばオゾンを用いることができる。
オゾンの発生は、第3図に示すように、酸素ガス13を
オゾナイザ−16を通過させることにより得ることがで
きる。
オゾナイザ−16を通過させることにより得ることがで
きる。
オゾンガス域は1例えば、 4.5k)lzの周波数を
持つ無声放電によって得られ、毎分21の酸素ガスの導
入によって数%のオゾンを含む洗浄ガスが得られる。こ
の洗浄ガスの場合、炭素化合物がポジ型のフォトレジス
トの主成分であるノポラ・7り系のポリマーであれば、
オゾンの混合率1%、鏡筒部内の圧力1気圧、被洗浄部
の表面温度が290℃の条件下で、0.5μm/min
の灰化速度が得られる。
持つ無声放電によって得られ、毎分21の酸素ガスの導
入によって数%のオゾンを含む洗浄ガスが得られる。こ
の洗浄ガスの場合、炭素化合物がポジ型のフォトレジス
トの主成分であるノポラ・7り系のポリマーであれば、
オゾンの混合率1%、鏡筒部内の圧力1気圧、被洗浄部
の表面温度が290℃の条件下で、0.5μm/min
の灰化速度が得られる。
洗浄ガスの導入口は、金属の焼結体を用い、第4図に示
すように、鏡筒と同径のものを鏡筒と同軸に配置する。
すように、鏡筒と同径のものを鏡筒と同軸に配置する。
これは、鏡筒の一部分に開口部があることによって、鏡
筒部内の電磁場の対称性を乱さなG・ためである。この
導入口は絞りの近傍に設ける。一方洗浄ガスの排出口も
同様な構造のものを、や1まり絞りの近傍に設ける。
筒部内の電磁場の対称性を乱さなG・ためである。この
導入口は絞りの近傍に設ける。一方洗浄ガスの排出口も
同様な構造のものを、や1まり絞りの近傍に設ける。
以上の構成により、炭素化合物よりなる汚染物質の除去
が可能になるが、別に、第2図に示す構成にしても良い
。
が可能になるが、別に、第2図に示す構成にしても良い
。
第2図の構成は、鏡筒部最下部のものである。
第3図で説明した方法に加えて、鏡筒部内に向かって紫
外線を紫外線ランプにより照射する。
外線を紫外線ランプにより照射する。
この構成により、さらに、洗浄効果が得られる。
このとき、紫外線の照射は、外部の紫外線発生装置から
導かれた光学導波路により行っても良い。
導かれた光学導波路により行っても良い。
更に、第2図の構成では、鏡筒の周囲にヒーターを配置
し、電流源により供給された電力により鏡筒の温度を上
昇させる。この構成により、鏡筒の温度に応じた速度で
汚染物質の除去を行うことができる。
し、電流源により供給された電力により鏡筒の温度を上
昇させる。この構成により、鏡筒の温度に応じた速度で
汚染物質の除去を行うことができる。
[発明の効果]
以上説明したように1本発明によれば、簡単な構成で、
均一な汚染物質の除去が行われ、従って電子線装置の鏡
筒内の帯電シこよる位置精度の劣化を防ぐことができ、
極めて高い位置精度の電子線露光が可能となる。
均一な汚染物質の除去が行われ、従って電子線装置の鏡
筒内の帯電シこよる位置精度の劣化を防ぐことができ、
極めて高い位置精度の電子線露光が可能となる。
15は真空排気系
ITはヒーター
21は高周波電源
16はオヅナイザ−
20は高周波電力印加電極
22は高周波結合素子
第1図は本発明の原理説明図
第2図は本発明の第1の実施例構成図。
第3図は本発明の第2の実施例構成図。
第4図は本発明の第3の実施例構成図
第5図は従来例の説明図
である。
図において。
1は鏡筒部。
3は絞り。
5は電子銃。
10はガス導入口。
13は酸素ガス
2は電子レンズ。
4はスリット
6はX−Yステージ
11はガス排出口。
14はオゾンガス
ト1
J
A臂σjl/l第2め実オ已分jの肴1代図弗 3
図 ;F、、全9月の軍3の実方己脅・1の擲戎囚第−4図 り亡床・汐・)の言9L 8月 図 藻 図
図 ;F、、全9月の軍3の実方己脅・1の擲戎囚第−4図 り亡床・汐・)の言9L 8月 図 藻 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)電子銃(5)、電子レンズ列(2)、絞り(3)を
有する電子線装置の鏡筒部(1)において、該鏡筒部(
1)内に洗浄用ガスを導入し、該鏡筒部(1)の内壁に
付着した炭素化合物の除去を行うことを特徴とする電子
線装置の洗浄方法。 2)前記洗浄用ガスがオゾンであることを特徴とする請
求項1記載の電子線装置の洗浄方法。 3)前記鏡筒部(1)内を紫外線にて照射することを特
徴とする請求項1または2記載の電子線装置の洗浄方法
。 4)前記清浄用ガスの導入部が、前記鏡筒部内の電磁場
の対称中心にあることを特徴とする請求項1〜3記載の
電子線装置の清浄方法。 5)前記鏡筒部(1)の加熱温度を130℃以上に保つ
ことを特徴とする請求項1〜4記載の電子線装置の清浄
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21242990A JPH0494524A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子線装置の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21242990A JPH0494524A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子線装置の洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0494524A true JPH0494524A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16622451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21242990A Pending JPH0494524A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 電子線装置の洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0494524A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5539211A (en) * | 1993-12-29 | 1996-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged beam apparatus having cleaning function and method of cleaning charged beam apparatus |
JP2011243949A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-12-01 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2012151102A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Param Co Ltd | 電子ビーム装置 |
EP4181167A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-17 | ASML Netherlands B.V. | Charged particle assessment system and method |
WO2023083545A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle assessment system and method |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP21242990A patent/JPH0494524A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5539211A (en) * | 1993-12-29 | 1996-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged beam apparatus having cleaning function and method of cleaning charged beam apparatus |
JP2011243949A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-12-01 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2012151102A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Param Co Ltd | 電子ビーム装置 |
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WO2023083545A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle assessment system and method |
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