JPH033225A - 荷電粒子ビーム露光装置 - Google Patents

荷電粒子ビーム露光装置

Info

Publication number
JPH033225A
JPH033225A JP13651289A JP13651289A JPH033225A JP H033225 A JPH033225 A JP H033225A JP 13651289 A JP13651289 A JP 13651289A JP 13651289 A JP13651289 A JP 13651289A JP H033225 A JPH033225 A JP H033225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
exposure
slit mask
gas
particle beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13651289A
Other languages
English (en)
Inventor
Juichi Sakamoto
坂本 樹一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP13651289A priority Critical patent/JPH033225A/ja
Publication of JPH033225A publication Critical patent/JPH033225A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 荷電粒子ビーム露光装置に関し、 露光用スリットマスクの付着物を効果的に除去すること
を目的とし、 荷電粒子ビームを整形する露光用スリットマスクを備え
た荷電粒子ビーム露光装置において、前記露光用スリッ
トマスクの極近傍にプラズマ源を配置し、該プラズマ源
によってガス供給源から供給される原料ガスをプラズマ
化することを特徴として構成している。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、荷電粒子ビーム露光装置に関し、詳しくは、
露光用スリットマスクの付着物をプラズマアッシングす
る洗浄機能を備えた荷電粒子ビーム露、光装置に関する
ビーム発生源からの荷電粒子ビーム(例えば電子ヒーム
)を露光用スリットマスクによって整形し、この整形ビ
ームを用いて例えばウェハ露光を行う荷電粒子ビーム露
光装置では、露光用スリットマスクに、露光装置内を減
圧する排気ポンプからの微量の油が付着したり、ウェハ
上のレジスト変質物が付着したりすることがある。こう
した付着物は、荷電粒子ビームの照射によって荷電粒子
ビームと同電位に帯電し、荷電粒子ビームを不本意に偏
向させるので問題である。
このため、露光用スリットマスクの付着物を必要に応じ
て除去することが求められ、例えばプラズマアッシング
による洗浄機能を備えた荷電粒子ビーム露光装置が提案
されている。
〔従来の技術〕
従来のこの種の洗浄機能を備えた荷電粒子ビーム露光装
置としては、例えば特開昭57−97625号公報に記
載の「露光用スリット板の洗浄方法」が知られている。
この方法では、電子ビーム露光装置のカラムの外部にプ
ラズマ発生装置を設け、プラズマ発生装置に原料ガスを
供給してプラズマガスを発生し、このプラズマガスによ
って露光用スリットマスク上の付着物を除去しようとす
るものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記の方法にあっては、露光装置のカラムの
外部にプラズマ源を設ける構成、すなわち、露光用スリ
ットマスクからある程度層れた位置にプラズマ発生源を
設ける構成となっていたため、プラズマガスが露光用ス
リットマスクに到達するまでの所要時間が長く、プラズ
マガスの一部あるいは大部分が非活性化してしまうとい
った問題があった。
すなわち、プラズマガスは、電子、正イオンおよびラジ
カルが乱雑に飛びまわるいわゆる活性化した電離状態で
あるが、この電離状態は外部磁界の影響や系内部の衝突
などによって時間とともに非活性化の状態に戻る性質、
言い換えれば元の原料ガスに戻る性質があり、したがっ
て、従来例の方法では、プラズマ源で発生したプラズマ
ガスが、露光用スリットマスクに到達する前に途中でそ
の一部が非活性化の状態に戻ってしまい、その結果、効
果的に付着物を除去できないといった解決すべき課Jが
あった。
〔発明の目的〕
そこで、本発明は、プラズマ源の位置を工夫することに
より、露光用スリットマスクの付着物を効果的に除去す
ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る荷電粒子ビーム露光装置は上記目的を達成
するために、荷電粒子ビームを整形する露光用スリット
マスクを備えた荷電粒子ビーム露光装置において、前記
露光用スリットマスクの極近傍にプラズマ源を配置し、
該プラズマ源によってガス供給源から供給される原料ガ
スをプラズマ化することを特徴として構成している。
〔作用〕
本発明では、露光用スリットマスクの極近傍でプラズマ
ガスが発生される。したがって、搬送経路が極短槽され
、プラズマガスによる付着物の除去が効果的に行われる
〔実施例〕
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明に係る荷電粒子ビーム露光装置の第1実
施例を示す図である。
第1図において、lは荷電粒子ビーム発生源(例えば電
子銃)、2は試料(例えばウェハ)を内部に収容する露
光チャンバ、3.4は偏向器、5は露光装置のカラムで
、カラム5は上筒部5a、マスク部5bおよび上筒部5
Cを有している。上筒部5Cは排気通路6を介して排気
ポンプ7に連絡し、また、マスク部5bは給気通路8を
介して原料ガスを供給するガス供給源9に連絡している
なお、原料ガスとしては、例えば後述の露光用スリット
マスク10の材料がシリコンの場合に、酸素(Ch )
  (Ch ) 、窒素(N2 ) 、アルゴン(A、
)あるいはフレオン(CF、)やこれらの混合ガスが好
ましい。要は、露光用スリットマスク10の材料にダメ
ージを与えず、かつ、プラズマ化しやすいものを原料ガ
スにすればよい。マスク部5b内には露光用スリットマ
スクlOが配置され、この露光用スリットマスク10は
金属若しくはシリコンからなり、多数の荷電粒子ビーム
整形用の開口(スリット)が形成され、接地電位に保た
れている。11はプラズマ源として機能する高周波電極
で、高周波電極11は露光用スリットマスク10に対し
て電気的に接触しない程度のきわめて接近した距離すな
わち極近傍に例えば平行平板となるように配置されてお
り、この高周波電極11には必要に応じて高周波型1j
A12からの高周波信号RFが印加されるようになって
いる。
このような構成において、ガス供給源9からの原料ガス
をマスク部5b内に導入しながら高周波電極11にRF
を印加すると、導入された原料ガスが、プラズマ化され
、そして、このプラズマ化された原料ガス(以下、プラ
ズマガス)によって露光用スリットマスク10の付着物
が除去されることになる。ここで、プラズマ源を構成す
る高周波電極11は、露光用スリットマスク10の極近
傍、すなわち接触しない程度のきわめて近い距離に配置
されている。したがって、プラズマガスはほとんど搬送
距離を経ることなく露光用スリットマスク10に到達す
ることになり、その結果、はとんどのガス成分の活性化
を保ったままで付着物の除去に関与させることができ、
付着物の除去を効果的に行うことができる。
また、プラズマ源11がスリットマスク10より小さい
場合、プラズマを発生させながら、マスクステージを移
動させることによっても同様にしてスリットマスクlO
上の付着物を除去できる。
なお、付着物を除去した後のプラズマガスは、上筒部5
Cから排気通路6を通って排気ポンプ7により排気され
、この排気経路途中の上筒部5c内壁の付着物も除去さ
れるようになっている。また、上筒部5aの上部からも
併せて排気するようにすれば、上筒部5aの内壁の付着
物も除去されるのでより好ましい。
第2図は本発明に係る荷電粒子ビーム露光装置の第2実
施例を示す要部の構成図で、高周波電極11と露光用ス
リットマスク10の間に、グリッド電極Gを設けた例で
ある。ちなみに、グリッド電極Gの電位は、接地電位あ
るいは負電位であればよい。この実施例によれば、グリ
ッド電極Gによってプラズマガス成分中から正イオン(
正電荷をもつ粒子)を吸収、除去することができ、プラ
ズマガス中の成分を主としてラジカル(電気的に中性な
粒子)とすることができる。これにより次に述べる効果
が得られる。すなわち、カラム5を構成する上筒部5a
や下部部5C内壁面には、一般に、チャージアップ防止
のための金メツキが施され、この金は、プラズマガス中
の正イオン(特にイオン化した酸素)によって黒変しや
すいことが指摘されているが、プラズマガス内から正イ
オンを除くようにすれば、金メツキの黒変を防止するこ
とができる。なお、露光用スリットマスク10の付着物
除去は、ラジカルによって支障なく行うことができる。
また、グリッド電極Gの高周波電極11側の圧力を高く
、露光用スリットマスク10側の圧力を低くすれば、プ
ラズマガスの露光用スリットマスク10への導入を促進
できるので好ましい。
さらにまた、前記各実施例の露光用スリットマスク10
を、常温よりも高い温度でかつ露光用スリットマスク1
0の材料に悪影響を与えない程度に加熱できるようにす
るとより好ましいものになる。
すなわち、プラズマガスの発生時に露光用スリットマス
ク10を加熱すれば、プラズマガスと露光用スリットマ
スク10付着物との反応を促進してより効果的なプラズ
マアッシングを行うことができ、仮に、プラズマガスの
一部が非活性状態となった場合でも、残余の活性化状態
のプラズマガスによって充分に付着物の除去を行うこと
ができる。
なお、上記実施例では、プラズマ源に、高周波プラズマ
源を使用した例を示したが本発明はこれに限るものでは
なく、他のプラズマ源、例えば、パルスプラズマ源、準
定常プラズマ源、定常プラズマ源、直流放電プラズマ源
またはPIQプラズマ源などの放電によるものや、ある
いはレーザ光による電離を用いたものでもよい。
また、露光用スリットマスク10は、そのスリットによ
って荷電粒子ビームを整形するものであればよく、スリ
ット形状が矩形状のものや、スリット形状が露光パター
ンと同一のものあるいは微小開口のスリットを多数配列
して各スリット縁部に電極を設け、任意の電極に負電圧
を印加して、使用するスリットを選択するようにしたも
のなどの何れであってもよい。要は、粒子ビームの経路
途中に位置して1つを含む複数のスリットを有し、しか
も付着物が堆積する可能性のあるものであれば全てが対
象となる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、露光用スリットマスクの極近傍にプラ
ズマ源を設けたので、プラズマガスの搬送経路を短くす
ることができ、効果的に付着物を除去することができる
また、露光用スリットマスクを加熱するようにすれば、
プラズマガスと付着物との反応を促進してより効果的な
除去を行うことができる。
さらにまた、露光用スリットマスクとプラズマ源との間
に、グリソト電極を設けるようにすれば、プラズマガス
の成分中から正イオンを除くことができ、コラム内部の
金メツキ黒変を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る荷電粒子ビーム露光装置の第1実
施例を示すその概念構成図、 第2図は本発明に係る荷電粒子ビーム露光装置の第2実
施例を示すその要部の構成図である。 9・・・・・・ガス供給源、 10・・・・・・露光用スリットマスク、11・・・・
・・高周波電極(プラズマ源)、G・・・・・・ブリッ
ト電極。 ++ −一++/\−Gニゲリフト電極第2実施例の要
部の構成図 第 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)荷電粒子ビームを整形する露光用スリットマスク
    を備えた荷電粒子ビーム露光装置において、 前記露光用スリットマスクの極近傍にプラズマ源を配置
    し、 該プラズマ源によってガス供給源から供給される原料ガ
    スをプラズマ化することを特徴とする荷電粒子ビーム露
    光装置。
  2. (2)原料ガスをプラズマ化する間、前記露光用スリッ
    トマスクを加熱することを特徴とする請求項(1)記載
    の荷電粒子ビーム露光装置。
  3. (3)前記プラズマ源と露光用スリットマスクとの間に
    、グリッド電極を設けたことを特徴とする請求項(1)
    若しくは(2)記載の荷電粒子ビーム露光装置。
JP13651289A 1989-05-30 1989-05-30 荷電粒子ビーム露光装置 Pending JPH033225A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13651289A JPH033225A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 荷電粒子ビーム露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13651289A JPH033225A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 荷電粒子ビーム露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH033225A true JPH033225A (ja) 1991-01-09

Family

ID=15176907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13651289A Pending JPH033225A (ja) 1989-05-30 1989-05-30 荷電粒子ビーム露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH033225A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016025128A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016025128A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6849857B2 (en) Beam processing apparatus
JP3912993B2 (ja) 中性粒子ビーム処理装置
US5753886A (en) Plasma treatment apparatus and method
US7034285B2 (en) Beam source and beam processing apparatus
US10840054B2 (en) Charged-particle source and method for cleaning a charged-particle source using back-sputtering
US6909087B2 (en) Method of processing a surface of a workpiece
CN106548914A (zh) 一种等离子体处理设备及其清洗系统和方法
JP2004281230A (ja) ビーム源及びビーム処理装置
JP4042817B2 (ja) 中性粒子ビーム処理装置
US6858838B2 (en) Neutral particle beam processing apparatus
EP3518268A1 (en) Charged-particle source and method for cleaning a charged-particle source using back-sputtering
JPH033225A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JP2023543888A (ja) 二重壁多重構造石英筒装置
JP2008108745A (ja) 中性粒子ビーム処理装置
JP2851765B2 (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPH0494524A (ja) 電子線装置の洗浄方法
JPH0645097A (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPH0645094A (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPS61156625A (ja) イオン加工器
JP2001158979A (ja) プラズマクリーニング装置
JP2002043285A (ja) 半導体装置の製造方法及びプラズマエッチング装置
JPH09147787A (ja) イオン照射装置
JPH04290226A (ja) プラズマ発生方法及びその装置
JPH05291205A (ja) バレル型アッシャー
JPH06283468A (ja) プラズマ発生装置