JPH0492828A - 金型保持装置 - Google Patents

金型保持装置

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JPH0492828A
JPH0492828A JP20622090A JP20622090A JPH0492828A JP H0492828 A JPH0492828 A JP H0492828A JP 20622090 A JP20622090 A JP 20622090A JP 20622090 A JP20622090 A JP 20622090A JP H0492828 A JPH0492828 A JP H0492828A
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JP
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mold
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mold holding
cooling gas
hole
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JP20622090A
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Takahito Shirogane
白銀 孝人
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/12Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ガラス成形装置における金型保持装置に関す
る。
[従来の技術] 従来、金型保持装置に関して以下の様な発明が開示され
ている。
例えば、実開昭63−7137号公報記載の考案におい
ては、金型または金型保持部材のうち嵌合内側に位置す
る部材の熱膨張係数が嵌合外側に位置する部材の熱膨張
係数より大きい部材を使用し、金型な保持する考案が提
案されている。
また、特開昭63−310736号公報記載の発明にお
いては、2分割の円筒上の冷却装置により金型が保持さ
れ、所定温度まで冷却される発明が提案されている。
[発明が解決しようとする課題] しかるに、前記実開昭63−7137号公報記載の考案
については、金型は所定温度に加熱されると、熱膨張係
数の差によって金型と金型保持部材とのクリアランスが
なくなり、金型が保持される構成であり、金型を金型保
持部材から取り外すためには、金型の温度が下がらなけ
れば取り外すことはできない。実際には、500℃程度
の温度に加熱された金型が100℃以下まで冷却されな
いと、金型と金型保持部材とのクリアランス上、金型の
取り外しは非常に困難である。従って、1回の金型交換
に要する時間、すなわち冷却して金型を交換した後、金
型な所定温度まで加熱する時間は、冷却装置が設けられ
ていないこともあり、3時間程度と非常に長いもので生
産性の悪いものであった。
また、特開昭63−310736号公報記載の発明につ
いては、冷却装置を設けたことで冷却時間は短縮される
ものの、冷却装置およびそれを制御する装置等を必要と
し、装置が非常に大ががりになってしまう。そのため、
作業性が悪(、装置のコストも高くなる。
因って、本発明は上記欠点に鑑み開発されたもので、装
置を大がかりにすることなく金型の交換に要する時間が
短縮できる金型保持装置の提供を目的とする。
[課題を解決するための手段および作用]本発明は、金
型と金型保持部材とを嵌合により固定する際、金型また
は金型保持部材のうち嵌合内側に位置する部材の熱膨張
係数が嵌合外側に位置する部材の熱膨張係数より大きな
金型保持装置において、前記金型保持部材の内部に冷却
ガスの流路を内設したものである。
第1図は本発明に係る金型保持装置の概念図である。
1は金型保持装置で、この金型保持装置1は断熱材ホル
ダー2の上部に断熱材3を介して金型保持部材4が載置
されている。金型保持部材4の外周にはヒータ5が設け
られるとともに、その軸心を貫通する貫通孔4aが穿設
され、貫通孔4aは断熱材ホルーダ2に設けられた冷却
ガス流入孔6と連通している。金型保持部材4の上端面
中央部には段部4bが形成され、この段部4bには金型
7が載置されている。金型7は、その熱膨張係数が金型
保持部材4の熱膨張係数よりも大きな部材で形成されて
いる。そして、金型7がヒータ5によって所定温度(例
えば、500℃程度)まで加熱されると、金型7は金型
保持部材4と締りばめとなるようにそれぞれの内径およ
び外径が設定・構成されている。
以上の構成から成る金型保持装置1は、金型7の交換に
際し、ヒータ5の温度を所定温度よりも低い温度(例え
ば、200〜300℃)に設定する。次に、冷却ガス流
入口6の流入孔6aより冷却ガス(例えば、窒素ガス等
)を流入する。冷却ガスは冷却ガス流入孔6および金型
保持部材40貫通孔4aを流通して金型7を冷却する。
ヒータ5の温度を所定温度よりも低(設定したことによ
り、金型7と金型保持部材4との間にクリアランスが生
じるが、冷却することで金型7〔嵌合内側の部材)の温
度は金型保持部材4(嵌合外側の部材)より低くなり、
よりクリアランスが生じ、金型7の交換が容易に行える
[実施例] 以下、本発明に係る金型保持装置の実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施例) 第2区aおよびbは本発明の第1実施例を示し、第2図
aは縦断面図、第2図すは部分斜視図である。
11は金型保持装置で、この金型保持装置11は流通孔
12を有する断熱材ホルダー13の上部に嵌合された断
熱材14を介して金型保持部材15が載置されている。
金型保持部材15は熱膨張係数の比較的大きなNi基合
金で形成され、上端面に切欠部15aが設けられるとと
もに、軸心を貫通する貫通孔15bが穿設されている。
さらに、金型保持部材15の外周には超硬合金より熱膨
張係数の小さいシリコンとアルミの酸窒化物焼結体で形
成された金型保持部材16が嵌合設置されている。金型
保持部材16の外周にはヒータ17が設置されている。
金型保持部材16に嵌合し、金型保持部材15上面に載
置される金型18は超硬合金で形成され、金型18の基
台部には面取り部18aが設けられている。
金型保持部材15下部の最外周部には円筒形状のヒータ
カバー19が設置され、その上部外周は甥刻されている
。ヒータカバー19の上部にはピン20が圧入された型
押さえ21が螺合し、この型押さえ21により金型18
を上下方向に固定できるように構成されている。
冷却ガス流入装置(図示省略)に接続されたバイブ22
は断熱材ホルダー13の流通孔12を経由して金型保持
部材15の貫通孔15bの上部まで配管され、冷却ガス
を貫通孔15b上部に流入できるように構成されている
また、金型18を所定の温度(500”C)まで加熱す
ると、金型18は金型保持部材16と、また金型保持部
材16は金型保持部材15とそれぞれ締りばめとなるよ
うに、金型18の外径、金型保持部材16の内径および
金型保持部材15の外径が設定・構成されている。
以上の構成から成る金型保持装置11は、まず金型18
をヒータ17により加熱して500℃に昇温する。この
昇温により、金型18.・、金型保持部材16および1
5はそれぞれ締りばめとなり、金型18は自動的に芯出
しされて固定される。
金型18の交換に際しては、ヒータ17の温度を200
℃〜300℃に設定する。次に、バイブ22を介し、冷
却ガスとして不活性ガス(窒素等)を金型保持部材15
の貫通孔15bの上部に流入して金型18を冷却する。
この時、金型18の面取り部18aの向きと金型保持部
材15の切欠部15aの向きとを合わせて金型18を載
置しであるので、冷却ガスの流路が確保され、金型18
の冷却が効率よく行われるとともに、型押さえ21も冷
却される。
金型18が冷却されると、金型18と金型保持部材16
との間にクリアランスが生じる。そして、ピン20を介
して型押さえ21を回転させて型押さえ21を外し、金
型18の交換を行う。
また、熱による膨張は一般的に次式で計算される。
D’=Dx (1+a (T−To))D:常温での寸
法  α:熱膨張係数 丁=加熱温度    To:常温(20℃)各部材の寸
法は 以下余白 である。
加熱時では、金型18と金型保持部材16および金型保
持部材16と金型保持部材15とはそれぞれ0.01−
程度の締りばめとなり、冷却ガスによる冷却中では、金
型18と金型保持部材16とのクリアランスは常温時と
同様に0.05−生じる。
これにより金型18の交換は容易に行える。
・本実施例によれば、ヒータ17の温度を200℃〜3
00℃に設定し、金型保持部材16を加熱しながら、金
型18の交換ができるので、金型交換にかかる時間(金
型の温度を冷却して交換した後、所定の温度まで金型を
加熱する時間)が従来の約半分の15時間程度で可能に
なり、生産性が向上した。
また、金型保持部材15内部に貫通孔15bを設け、そ
の中にバイブ22を配管し、該バイブ22を介して冷却
ガスを流入する構成なので、装置も大がかりなものには
ならず、装置のコストを低くすることができた。
さらに、金型18に面取り部18aおよび金型保持部材
15に切欠部15aを設けたことにより、不活性ガスの
流路が確保され、より効率よ(冷却できるとともに、型
押さえ21も同時に冷却されるので、型押さえ21の取
り外し作業の作業性も著しく向上した。
尚、冷却ガスは不活性ガスを使用するので、金型18が
酸化して劣化することもない。
(第2実施例) 第3図aおよびbは本発明の第2実施例を示し、第3図
aは縦断面図、第3図すは部分斜視図である。
本実施例の金型保持装置31は、前記第1実施例におけ
る金型18と金型保持部材15に代わり、基台部の同一
円周上に複数の貫通する孔32aが穿設された金型32
と、該孔32aの位置とほぼ同等の直径を有する六33
aが上面に設けられた金型保持部材33とで構成した点
が異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同一
構成部分には同一番号を付して構成の説明を省略する。
以上の構成から成る金型保持装置31は、まず金型保持
部材33の軸心に穿設された貫通孔33bの上部に冷却
ガスを流入する。冷却ガスは金型保持部材33の六33
aを通り、金型32の基台部に穿設された孔32aを通
過しつつ金型32を冷却する。
直接冷却ガスが金型保持部材16に当たることがないの
で金型保持部材16は冷却されにくい。
従って、金型32と金型保持部材16との温度差がより
大きくなり、その結果金型32と金型保持部材16との
所望クリアランスがより短時間で生じ、金型の交換性わ
れる。その他の作用は前記第一実施例と同様であり、作
用の説明を省略する。
本実施例によれば前記第1実施例と同様な効果が得られ
るとともに、冷却ガスは直接金型保持部材16に当たる
ことがないので、より短時間で金型32と金型保持部材
16との間のクリアランスが生じる。
因って、金型交換時間はより短い時間でできるようにな
った。
(第3実施例) 第4図は本発明の第3実施例を示す縦断面図である。
本実施例の金型保持装置41は、前記第1実施例におけ
る金型保持部材16を廃止し、穴42aを設けた金型保
持部材42の上部に金型43の下部を嵌合して構成した
点が異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同
一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。
金型保持部材42の軸心には下端面から上部近傍に達す
る穴42aが設けられている。さらに、金型保持部材4
2の上部には金型43と嵌合する凸部42bが形成され
ている。
金型43の基台部下面には該凸部42bと嵌合する内径
嵌合部43aが形成されている。
上記金型保持部材42の外周にはヒータ17が配置され
ている。
金型保持部材42の凸部42bと金型43の内径嵌合部
43aとは金型43がヒータ17により所定の温度(例
えば、500℃)まで加熱されると締つばめになるよう
に、凸部42bの外径と内径嵌合部43aの内径は設定
・構成されている。
以上の構成から成る金型保持装置41は、まずバイブ2
2を介して冷却ガスを流入し、金型保持部材42の凸部
42bを冷却する。凸部42bが冷却されると、凸部4
2bと内径嵌合部43aの間にクリアランスが生じ、金
型43の交換が行われる。
冷却ガスは、金型保持部材42の内側を流れ、冷却ガス
が直接金型43と接触しないので、必ずしも不活性ガス
を使用することもない。バイブ22より放出された冷却
ガスの流路は、バイブ22と金型保持部材42の穴42
aとの間のスキマを通り、さらに断熱材ホルダ13の流
通孔12内を通って、断熱材ホルダ13の外側に放出さ
れる。
また、熱による膨張は前記第1実施例で用いた式で計算
する。
各部の寸法は 以下余白 である。
金型43と金型保持部材42とのクリアランスは加熱時
ではo、oi、程度の締りばめとなる。
冷却ガスによる冷却中のクリアランスは常温時と同様に
0.02.、を生じ、金型の交換が行われる。
本実施例によれば、制作コストの高いシリコンとアルミ
の酸窒化焼結体(前記第1実施例における金型保持部材
16)を使用しないことにより、装置のコストをより低
くすることができる。また、冷却ガスとして不活性ガス
を用いずに空気等が使用できることで不活性ガス用の装
置を必要としない。これにより、装置のコストを下げる
ことができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明に係る金型保持装置によれ
ば、ヒータ温度を200〜300℃に設定し、金型保持
部材を加熱しながら、金型の交換ができるので、金型交
換にかかる時間(金型の温度を冷却し、交換後所定の温
度まで加熱する時間)が短縮され生産性が向上した。
また、金型保持部材内部に孔を設け、その中に冷却ガス
を流す構成なので、型冷却に使用する装置は特別に必要
ではなく、装置も大がかりなものにはならず、装置のコ
ストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る金型保持装置の概念図、第2図a
およびbは同第1実施例を示し、第2図aは縦断面図、
第2図すは部分斜視図、第3図aおよびbは同第2実施
例を示し、第3図aは縦断面図、第3図すは部分斜視図
、第4図は同第3実施例を示す縦断面図である。 1.11,31.41・・・金型保持装置2.13・・
・断熱材ホルダー 3.14・・・断熱材 4、15.16.33.42・・・金型保持部材517
・・・ヒータ 6・・・冷却ガス流入孔 7、18.32.43・・・金型 12・・・流通孔 19・・・ヒータカバー 20・・・ビン 21・・・型押さえ 22・・・パイプ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金型と金型保持部材とを嵌合により固定する際、
    金型または金型保持部材のうち嵌合内側に位置する部材
    の熱膨張係数が嵌合外側に位置する部材の熱膨張係数よ
    り大きな金型保持装置において、前記金型保持部材の内
    部に冷却ガスの流路を内設したことを特徴とする金型保
    持装置。
JP2206220A 1990-08-03 1990-08-03 金型保持装置 Expired - Fee Related JPH0729789B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007076996A (ja) * 2005-08-19 2007-03-29 Hoya Corp モールドプレス成形装置および成形品の製造方法
JP2007091529A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hoya Corp モールドプレス成形装置および光学素子の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007076996A (ja) * 2005-08-19 2007-03-29 Hoya Corp モールドプレス成形装置および成形品の製造方法
JP2007091529A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hoya Corp モールドプレス成形装置および光学素子の製造方法

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