JPH0491465A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH0491465A JPH0491465A JP19838690A JP19838690A JPH0491465A JP H0491465 A JPH0491465 A JP H0491465A JP 19838690 A JP19838690 A JP 19838690A JP 19838690 A JP19838690 A JP 19838690A JP H0491465 A JPH0491465 A JP H0491465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- package
- integrated circuit
- wiring
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 8
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はＩＣパッケージに関し、特にＩＣパッケージに
過大電流が流れた場合や高温となった場合の処置に関す
る。
過大電流が流れた場合や高温となった場合の処置に関す
る。
従来技術
従来、ＬＳＩ（大規模集積回路）パッケージにおいては
、過大電流が流れたり、異常高温となったりした場合の
対策が何らたてられてぃなかった。
、過大電流が流れたり、異常高温となったりした場合の
対策が何らたてられてぃなかった。
このような従来のＬＳＩパッケージでは、過大電流が流
れたり、異常高温となったりした場合の対策が何らたて
られていなかったので、外部からパッケージ内にあやま
って過大電流が流れると、ＬＳＩそのものが破壊されて
しまうという欠点がある。
れたり、異常高温となったりした場合の対策が何らたて
られていなかったので、外部からパッケージ内にあやま
って過大電流が流れると、ＬＳＩそのものが破壊されて
しまうという欠点がある。
また、ＬＳＩが動作しているときに、ＬＳＩ実装部の冷
却がうまくいかず、ＬＳＩ実装部がＬＳＩの発生する熱
によって異常に高温になると、ＬＳＩそのものが破壊さ
れたり、場合によってはＬＳＩ実装部分が破壊されてし
まうという欠点がある。
却がうまくいかず、ＬＳＩ実装部がＬＳＩの発生する熱
によって異常に高温になると、ＬＳＩそのものが破壊さ
れたり、場合によってはＬＳＩ実装部分が破壊されてし
まうという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、外部がらパッケージ内にあやまって過
大電流が流された場合でもＩＣそのものを破壊から保護
することができるＩＣパッケージの提供を目的とする。
なされたもので、外部がらパッケージ内にあやまって過
大電流が流された場合でもＩＣそのものを破壊から保護
することができるＩＣパッケージの提供を目的とする。
また、本発明はＩＣ実装部が異常に高温になった場合で
もＩＣの発熱を抑え、ＩＣおよびＩＣ実装部分を破壊か
ら保護することができるＩＣパッケージの提供を目的と
する。
もＩＣの発熱を抑え、ＩＣおよびＩＣ実装部分を破壊か
ら保護することができるＩＣパッケージの提供を目的と
する。
発明の構成
本発明によるＩＣパッケージは、集積回路を搭載し、前
記集積回路と外部端子とを配線部材により接続するＩＣ
パッケージであって、前記集積回路と外部端子との間に
、前記集積回路への過大電流を遮断するヒユーズを設け
たことを特徴とする。
記集積回路と外部端子とを配線部材により接続するＩＣ
パッケージであって、前記集積回路と外部端子との間に
、前記集積回路への過大電流を遮断するヒユーズを設け
たことを特徴とする。
本発明による他のＩＣパッケージは、集積回路を搭載し
、前記集積回路と外部端子とを配線部材によ゛り接続す
るＩＣパッケージであって、前記集積回路と外部端子と
の間に、内部温度が所定温度以上となったときに前記集
積回路への電源を遮断する温度ヒユーズを設けたことを
特徴とする。
、前記集積回路と外部端子とを配線部材によ゛り接続す
るＩＣパッケージであって、前記集積回路と外部端子と
の間に、内部温度が所定温度以上となったときに前記集
積回路への電源を遮断する温度ヒユーズを設けたことを
特徴とする。
実施例
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。図において
、ＬＳＩパッケージ５の周囲にはグランド端子（ＧＮＤ
）６と、信号端子（ＳＯ〜５７）７と、電源端子（ＶＥ
）８とが設けられ、内部に電源配線９と、電源配線層１
０と、グランド配線１１と、グランド配線層１２と、信
号配線１３と、信号配線層１４と、搭載部１５とが設け
られている。
、ＬＳＩパッケージ５の周囲にはグランド端子（ＧＮＤ
）６と、信号端子（ＳＯ〜５７）７と、電源端子（ＶＥ
）８とが設けられ、内部に電源配線９と、電源配線層１
０と、グランド配線１１と、グランド配線層１２と、信
号配線１３と、信号配線層１４と、搭載部１５とが設け
られている。
搭載部１５にはＬＳＩ（大規模集積回路）１が搭載され
ており、ＬＳＩＩ上の電源またはグランド用パッド（図
においては■マークで示す）２は接続ワイヤ４により電
源配線９またはグランド配線１１に接続されている。
ており、ＬＳＩＩ上の電源またはグランド用パッド（図
においては■マークで示す）２は接続ワイヤ４により電
源配線９またはグランド配線１１に接続されている。
また、ＬＳＩＩ上の信号用パッド（図においてはロマー
クで示す）３は接続ワイヤ１８により過大電流防止用ヒ
ユーズ１６に接続され、過大電流防止用ヒユーズ１６は
信号配線１３に接続されている。
クで示す）３は接続ワイヤ１８により過大電流防止用ヒ
ユーズ１６に接続され、過大電流防止用ヒユーズ１６は
信号配線１３に接続されている。
よって、ＬＳＩパッケージ５の信号端子７に過大電流が
流れると、この過大電流が信号端子７から信号配線１３
を介して過大電流防止用ヒユーズ１６に流れ、過大電流
防止用ヒユーズ１６を切断するので、ＬＳＩＩに過大電
流が流れ込むのを防止することができ、ＬＳＩＩを過大
電流による破壊から防止することができる。
流れると、この過大電流が信号端子７から信号配線１３
を介して過大電流防止用ヒユーズ１６に流れ、過大電流
防止用ヒユーズ１６を切断するので、ＬＳＩＩに過大電
流が流れ込むのを防止することができ、ＬＳＩＩを過大
電流による破壊から防止することができる。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
図において、本発明の他の実施例は過大電流防止用ヒユ
ーズ１６の代りに温度ヒユーズ１７を設けた以外は第１
図の本発明の一実施例と同様の構成となっており、同一
部品には同一符号を付しである。
ーズ１６の代りに温度ヒユーズ１７を設けた以外は第１
図の本発明の一実施例と同様の構成となっており、同一
部品には同一符号を付しである。
温度ヒユーズ１７はＬＳＩＩ上の電源またはグランド用
パッド２に接続された接続ワイヤ４と、ＬＳＩパッケー
ジ５内の電源配線９またはグランド配線１１との間に設
けられている。
パッド２に接続された接続ワイヤ４と、ＬＳＩパッケー
ジ５内の電源配線９またはグランド配線１１との間に設
けられている。
ＬＳＩパッケージ５内部が何らかの要因で異常に高温に
なると、所定温度以上となったときに温度ヒユーズ１７
が切断される。
なると、所定温度以上となったときに温度ヒユーズ１７
が切断される。
このとき、ＬＳＩＩが通電中であれば、ＬＳＩ１の電源
が温度ヒユーズ１７の切断により遮断され、ＬＳＩＩの
発熱がなくなるので、ＬＳＩＩを異常高温による破壊か
ら防止することができ、ＬＳＩパッケージ５の実装部分
に破壊が広がるのを防止することができる。
が温度ヒユーズ１７の切断により遮断され、ＬＳＩＩの
発熱がなくなるので、ＬＳＩＩを異常高温による破壊か
ら防止することができ、ＬＳＩパッケージ５の実装部分
に破壊が広がるのを防止することができる。
このように、ＬＳＩパッケージ５内にＬＳＩＩへの過大
電流を遮断する過大電流防止用ヒユーズ１６を設けるよ
うにすることによって、外部からＬＳＩパッケージ５内
にあやまって過大電流が流された場合でもＬＳＩＩその
ものを破壊から保護することができる。
電流を遮断する過大電流防止用ヒユーズ１６を設けるよ
うにすることによって、外部からＬＳＩパッケージ５内
にあやまって過大電流が流された場合でもＬＳＩＩその
ものを破壊から保護することができる。
また、ＬＳＩパッケージ５内に内部温度が所定温度以上
となったときにＬＳＩＩへの電源を遮断する温度ヒユー
ズ１７を設けるようにすることによって、ＬＱＩＩ実装
部が異常に高温になった場合でもＬＳＩＩの発熱を抑え
、ＬＳＩＩおよびＬＳｌ実装部分を破壊から保護するこ
とができる。
となったときにＬＳＩＩへの電源を遮断する温度ヒユー
ズ１７を設けるようにすることによって、ＬＱＩＩ実装
部が異常に高温になった場合でもＬＳＩＩの発熱を抑え
、ＬＳＩＩおよびＬＳｌ実装部分を破壊から保護するこ
とができる。
尚、本発明の一実施例および他の実施例ではＬＳＩパッ
ケージ５について述べたが、ＩＣを搭載するパッケージ
に適用することができるのは明白である。
ケージ５について述べたが、ＩＣを搭載するパッケージ
に適用することができるのは明白である。
また、本発明の一実施例および他の実施例においては、
過大電流防止用ヒユーズ１６および温度ヒユーズ１７の
うちのどちらか一方を取り付けた場合について述べたが
、過大電流防止用ヒユーズ１６および温度ヒユーズ１７
を両方とも取り付けることも可能であり、これらに限定
されない。
過大電流防止用ヒユーズ１６および温度ヒユーズ１７の
うちのどちらか一方を取り付けた場合について述べたが
、過大電流防止用ヒユーズ１６および温度ヒユーズ１７
を両方とも取り付けることも可能であり、これらに限定
されない。
発明の詳細
な説明したように本発明のＩＣパッケージによれば、内
部にＩＣへの過大電流を遮断するヒユーズを設けるよう
にすることによって、外部からパッケージ内にあやまっ
て過大電流が流された場合でもＩＣそのものを破壊から
保護することができるという効果がある。
部にＩＣへの過大電流を遮断するヒユーズを設けるよう
にすることによって、外部からパッケージ内にあやまっ
て過大電流が流された場合でもＩＣそのものを破壊から
保護することができるという効果がある。
また、本発明の他のＩＣパッケージによれば、内部に内
部温度が所定温度以上となったときにＩＣへの電源を遮
断する温度ヒユーズを設けるようにすることによって、
ＩＣ実装部分が異常に高温になった場合でもＩＣの発熱
を抑え、ＩＣおよびＩＣ実装部分を破壊から保護するこ
とができるという効果がある。
部温度が所定温度以上となったときにＩＣへの電源を遮
断する温度ヒユーズを設けるようにすることによって、
ＩＣ実装部分が異常に高温になった場合でもＩＣの発熱
を抑え、ＩＣおよびＩＣ実装部分を破壊から保護するこ
とができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ＬＳＩ ３・・・・・・信号用パ
ッド２・・・・・・電源またはグランド用パッド４．１
８・・・・・・接続ワイヤ ５・・・・・・ＬＳＩパッケージ ６・・・・・・グランド端子 ７・・・・・・信号端子 ８・・・・・・電源端子９
・・・・・・電源配線 １１・・・・・・グランド配線 １３・・・・・・信号配線 １５・・・・・・搭載部１
６・・・・・・過大電流防止用ヒユーズ１７・・・・・
・温度ヒユーズ 出願人 日本電気株式会社（外１名）
他の実施例の平面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ＬＳＩ ３・・・・・・信号用パ
ッド２・・・・・・電源またはグランド用パッド４．１
８・・・・・・接続ワイヤ ５・・・・・・ＬＳＩパッケージ ６・・・・・・グランド端子 ７・・・・・・信号端子 ８・・・・・・電源端子９
・・・・・・電源配線 １１・・・・・・グランド配線 １３・・・・・・信号配線 １５・・・・・・搭載部１
６・・・・・・過大電流防止用ヒユーズ１７・・・・・
・温度ヒユーズ 出願人 日本電気株式会社（外１名）
Claims (2)
- （１）集積回路を搭載し、前記集積回路と外部端子とを
配線部材により接続するＩＣパッケージであって、前記
集積回路と外部端子との間に、前記集積回路への過大電
流を遮断するヒューズを設けたことを特徴とするＩＣパ
ッケージ。 - （２）集積回路を搭載し、前記集積回路と外部端子とを
配線部材により接続するＩＣパッケージであって、前記
集積回路と外部端子との間に、内部温度が所定温度以上
となったときに前記集積回路への電源を遮断する温度ヒ
ューズを設けたことを特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19838690A JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19838690A JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491465A true JPH0491465A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16390265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19838690A Pending JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19838690A patent/JPH0491465A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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