JPH0491465A - Icパッケージ - Google Patents
IcパッケージInfo
- Publication number
- JPH0491465A JPH0491465A JP19838690A JP19838690A JPH0491465A JP H0491465 A JPH0491465 A JP H0491465A JP 19838690 A JP19838690 A JP 19838690A JP 19838690 A JP19838690 A JP 19838690A JP H0491465 A JPH0491465 A JP H0491465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- package
- integrated circuit
- wiring
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 8
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はICパッケージに関し、特にICパッケージに
過大電流が流れた場合や高温となった場合の処置に関す
る。
過大電流が流れた場合や高温となった場合の処置に関す
る。
従来技術
従来、LSI(大規模集積回路)パッケージにおいては
、過大電流が流れたり、異常高温となったりした場合の
対策が何らたてられてぃなかった。
、過大電流が流れたり、異常高温となったりした場合の
対策が何らたてられてぃなかった。
このような従来のLSIパッケージでは、過大電流が流
れたり、異常高温となったりした場合の対策が何らたて
られていなかったので、外部からパッケージ内にあやま
って過大電流が流れると、LSIそのものが破壊されて
しまうという欠点がある。
れたり、異常高温となったりした場合の対策が何らたて
られていなかったので、外部からパッケージ内にあやま
って過大電流が流れると、LSIそのものが破壊されて
しまうという欠点がある。
また、LSIが動作しているときに、LSI実装部の冷
却がうまくいかず、LSI実装部がLSIの発生する熱
によって異常に高温になると、LSIそのものが破壊さ
れたり、場合によってはLSI実装部分が破壊されてし
まうという欠点がある。
却がうまくいかず、LSI実装部がLSIの発生する熱
によって異常に高温になると、LSIそのものが破壊さ
れたり、場合によってはLSI実装部分が破壊されてし
まうという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、外部がらパッケージ内にあやまって過
大電流が流された場合でもICそのものを破壊から保護
することができるICパッケージの提供を目的とする。
なされたもので、外部がらパッケージ内にあやまって過
大電流が流された場合でもICそのものを破壊から保護
することができるICパッケージの提供を目的とする。
また、本発明はIC実装部が異常に高温になった場合で
もICの発熱を抑え、ICおよびIC実装部分を破壊か
ら保護することができるICパッケージの提供を目的と
する。
もICの発熱を抑え、ICおよびIC実装部分を破壊か
ら保護することができるICパッケージの提供を目的と
する。
発明の構成
本発明によるICパッケージは、集積回路を搭載し、前
記集積回路と外部端子とを配線部材により接続するIC
パッケージであって、前記集積回路と外部端子との間に
、前記集積回路への過大電流を遮断するヒユーズを設け
たことを特徴とする。
記集積回路と外部端子とを配線部材により接続するIC
パッケージであって、前記集積回路と外部端子との間に
、前記集積回路への過大電流を遮断するヒユーズを設け
たことを特徴とする。
本発明による他のICパッケージは、集積回路を搭載し
、前記集積回路と外部端子とを配線部材によ゛り接続す
るICパッケージであって、前記集積回路と外部端子と
の間に、内部温度が所定温度以上となったときに前記集
積回路への電源を遮断する温度ヒユーズを設けたことを
特徴とする。
、前記集積回路と外部端子とを配線部材によ゛り接続す
るICパッケージであって、前記集積回路と外部端子と
の間に、内部温度が所定温度以上となったときに前記集
積回路への電源を遮断する温度ヒユーズを設けたことを
特徴とする。
実施例
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。図において
、LSIパッケージ5の周囲にはグランド端子(GND
)6と、信号端子(SO〜57)7と、電源端子(VE
)8とが設けられ、内部に電源配線9と、電源配線層1
0と、グランド配線11と、グランド配線層12と、信
号配線13と、信号配線層14と、搭載部15とが設け
られている。
、LSIパッケージ5の周囲にはグランド端子(GND
)6と、信号端子(SO〜57)7と、電源端子(VE
)8とが設けられ、内部に電源配線9と、電源配線層1
0と、グランド配線11と、グランド配線層12と、信
号配線13と、信号配線層14と、搭載部15とが設け
られている。
搭載部15にはLSI(大規模集積回路)1が搭載され
ており、LSII上の電源またはグランド用パッド(図
においては■マークで示す)2は接続ワイヤ4により電
源配線9またはグランド配線11に接続されている。
ており、LSII上の電源またはグランド用パッド(図
においては■マークで示す)2は接続ワイヤ4により電
源配線9またはグランド配線11に接続されている。
また、LSII上の信号用パッド(図においてはロマー
クで示す)3は接続ワイヤ18により過大電流防止用ヒ
ユーズ16に接続され、過大電流防止用ヒユーズ16は
信号配線13に接続されている。
クで示す)3は接続ワイヤ18により過大電流防止用ヒ
ユーズ16に接続され、過大電流防止用ヒユーズ16は
信号配線13に接続されている。
よって、LSIパッケージ5の信号端子7に過大電流が
流れると、この過大電流が信号端子7から信号配線13
を介して過大電流防止用ヒユーズ16に流れ、過大電流
防止用ヒユーズ16を切断するので、LSIIに過大電
流が流れ込むのを防止することができ、LSIIを過大
電流による破壊から防止することができる。
流れると、この過大電流が信号端子7から信号配線13
を介して過大電流防止用ヒユーズ16に流れ、過大電流
防止用ヒユーズ16を切断するので、LSIIに過大電
流が流れ込むのを防止することができ、LSIIを過大
電流による破壊から防止することができる。
第2図は本発明の他の実施例の平面図である。
図において、本発明の他の実施例は過大電流防止用ヒユ
ーズ16の代りに温度ヒユーズ17を設けた以外は第1
図の本発明の一実施例と同様の構成となっており、同一
部品には同一符号を付しである。
ーズ16の代りに温度ヒユーズ17を設けた以外は第1
図の本発明の一実施例と同様の構成となっており、同一
部品には同一符号を付しである。
温度ヒユーズ17はLSII上の電源またはグランド用
パッド2に接続された接続ワイヤ4と、LSIパッケー
ジ5内の電源配線9またはグランド配線11との間に設
けられている。
パッド2に接続された接続ワイヤ4と、LSIパッケー
ジ5内の電源配線9またはグランド配線11との間に設
けられている。
LSIパッケージ5内部が何らかの要因で異常に高温に
なると、所定温度以上となったときに温度ヒユーズ17
が切断される。
なると、所定温度以上となったときに温度ヒユーズ17
が切断される。
このとき、LSIIが通電中であれば、LSI1の電源
が温度ヒユーズ17の切断により遮断され、LSIIの
発熱がなくなるので、LSIIを異常高温による破壊か
ら防止することができ、LSIパッケージ5の実装部分
に破壊が広がるのを防止することができる。
が温度ヒユーズ17の切断により遮断され、LSIIの
発熱がなくなるので、LSIIを異常高温による破壊か
ら防止することができ、LSIパッケージ5の実装部分
に破壊が広がるのを防止することができる。
このように、LSIパッケージ5内にLSIIへの過大
電流を遮断する過大電流防止用ヒユーズ16を設けるよ
うにすることによって、外部からLSIパッケージ5内
にあやまって過大電流が流された場合でもLSIIその
ものを破壊から保護することができる。
電流を遮断する過大電流防止用ヒユーズ16を設けるよ
うにすることによって、外部からLSIパッケージ5内
にあやまって過大電流が流された場合でもLSIIその
ものを破壊から保護することができる。
また、LSIパッケージ5内に内部温度が所定温度以上
となったときにLSIIへの電源を遮断する温度ヒユー
ズ17を設けるようにすることによって、LQII実装
部が異常に高温になった場合でもLSIIの発熱を抑え
、LSIIおよびLSl実装部分を破壊から保護するこ
とができる。
となったときにLSIIへの電源を遮断する温度ヒユー
ズ17を設けるようにすることによって、LQII実装
部が異常に高温になった場合でもLSIIの発熱を抑え
、LSIIおよびLSl実装部分を破壊から保護するこ
とができる。
尚、本発明の一実施例および他の実施例ではLSIパッ
ケージ5について述べたが、ICを搭載するパッケージ
に適用することができるのは明白である。
ケージ5について述べたが、ICを搭載するパッケージ
に適用することができるのは明白である。
また、本発明の一実施例および他の実施例においては、
過大電流防止用ヒユーズ16および温度ヒユーズ17の
うちのどちらか一方を取り付けた場合について述べたが
、過大電流防止用ヒユーズ16および温度ヒユーズ17
を両方とも取り付けることも可能であり、これらに限定
されない。
過大電流防止用ヒユーズ16および温度ヒユーズ17の
うちのどちらか一方を取り付けた場合について述べたが
、過大電流防止用ヒユーズ16および温度ヒユーズ17
を両方とも取り付けることも可能であり、これらに限定
されない。
発明の詳細
な説明したように本発明のICパッケージによれば、内
部にICへの過大電流を遮断するヒユーズを設けるよう
にすることによって、外部からパッケージ内にあやまっ
て過大電流が流された場合でもICそのものを破壊から
保護することができるという効果がある。
部にICへの過大電流を遮断するヒユーズを設けるよう
にすることによって、外部からパッケージ内にあやまっ
て過大電流が流された場合でもICそのものを破壊から
保護することができるという効果がある。
また、本発明の他のICパッケージによれば、内部に内
部温度が所定温度以上となったときにICへの電源を遮
断する温度ヒユーズを設けるようにすることによって、
IC実装部分が異常に高温になった場合でもICの発熱
を抑え、ICおよびIC実装部分を破壊から保護するこ
とができるという効果がある。
部温度が所定温度以上となったときにICへの電源を遮
断する温度ヒユーズを設けるようにすることによって、
IC実装部分が異常に高温になった場合でもICの発熱
を抑え、ICおよびIC実装部分を破壊から保護するこ
とができるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は本発明の
他の実施例の平面図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・LSI 3・・・・・・信号用パ
ッド2・・・・・・電源またはグランド用パッド4.1
8・・・・・・接続ワイヤ 5・・・・・・LSIパッケージ 6・・・・・・グランド端子 7・・・・・・信号端子 8・・・・・・電源端子9
・・・・・・電源配線 11・・・・・・グランド配線 13・・・・・・信号配線 15・・・・・・搭載部1
6・・・・・・過大電流防止用ヒユーズ17・・・・・
・温度ヒユーズ 出願人 日本電気株式会社(外1名)
他の実施例の平面図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・LSI 3・・・・・・信号用パ
ッド2・・・・・・電源またはグランド用パッド4.1
8・・・・・・接続ワイヤ 5・・・・・・LSIパッケージ 6・・・・・・グランド端子 7・・・・・・信号端子 8・・・・・・電源端子9
・・・・・・電源配線 11・・・・・・グランド配線 13・・・・・・信号配線 15・・・・・・搭載部1
6・・・・・・過大電流防止用ヒユーズ17・・・・・
・温度ヒユーズ 出願人 日本電気株式会社(外1名)
Claims (2)
- (1)集積回路を搭載し、前記集積回路と外部端子とを
配線部材により接続するICパッケージであって、前記
集積回路と外部端子との間に、前記集積回路への過大電
流を遮断するヒューズを設けたことを特徴とするICパ
ッケージ。 - (2)集積回路を搭載し、前記集積回路と外部端子とを
配線部材により接続するICパッケージであって、前記
集積回路と外部端子との間に、内部温度が所定温度以上
となったときに前記集積回路への電源を遮断する温度ヒ
ューズを設けたことを特徴とするICパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19838690A JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Icパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19838690A JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Icパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0491465A true JPH0491465A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16390265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19838690A Pending JPH0491465A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Icパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0491465A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19838690A patent/JPH0491465A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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