JPH0490611A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0490611A JPH0490611A JP20741890A JP20741890A JPH0490611A JP H0490611 A JPH0490611 A JP H0490611A JP 20741890 A JP20741890 A JP 20741890A JP 20741890 A JP20741890 A JP 20741890A JP H0490611 A JPH0490611 A JP H0490611A
- Authority
- JP
- Japan
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- electronic component
- substrate
- circuit board
- protective
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１回路基板に取り付けられる圧電振動子等の電
子部品の改良に係り、詳しくは、該回路基板に上記電子
部品を実装した時の全体部品厚さを薄くし得る電子部品
に関する。
子部品の改良に係り、詳しくは、該回路基板に上記電子
部品を実装した時の全体部品厚さを薄くし得る電子部品
に関する。
第８図は、従来の圧電振動子等の電子部品５１が回路基
板５２に取り付けられたところを示している。
板５２に取り付けられたところを示している。
この電子部品５１では、平板状の基板５３の片面５４及
び他面５５に保護基ｔ／Ｎ５６．５６が貼着され、該片
面５４例の保護基板５６がこの図に示すように上記回路
基板５２に沿うように半田付等により取り付けられる。
び他面５５に保護基ｔ／Ｎ５６．５６が貼着され、該片
面５４例の保護基板５６がこの図に示すように上記回路
基板５２に沿うように半田付等により取り付けられる。
ところで、この電子部品５１の上記回路基板実装時の全
体厚さは５上記電子部品５１自身の厚さｔｌと上記回路
基板５２の厚さｔ２との合計の値となる（同第８図）。
体厚さは５上記電子部品５１自身の厚さｔｌと上記回路
基板５２の厚さｔ２との合計の値となる（同第８図）。
近年、上記電子部品５１を組み込んだ各種装置等の薄型
化等に伴って、上記回路基Ｆｉ５２にこの電子部品５１
を実装した時の部品全体厚さの薄型化等も要求されてい
る。しかしながら、従来は。
化等に伴って、上記回路基Ｆｉ５２にこの電子部品５１
を実装した時の部品全体厚さの薄型化等も要求されてい
る。しかしながら、従来は。
上記部品全体厚さの薄型化を実現するためには上記電子
部品５１自身の厚さｔｌを薄くしなければならないと考
えられていた。
部品５１自身の厚さｔｌを薄くしなければならないと考
えられていた。
それゆえに、上記従来の電子部品５１では、同電子部品
５１を回路基板５２に実装した時の部品全体厚さを薄く
するのは、同電子部品５１の所定性能等を確保する必要
上等から限界に近いと考えられていた。
５１を回路基板５２に実装した時の部品全体厚さを薄く
するのは、同電子部品５１の所定性能等を確保する必要
上等から限界に近いと考えられていた。
従って２本発明は当該電子部品を回路基板に実装した時
の部品全体厚さを薄＜シ得るようにした電子部品を提供
することを目的としてなされたものである。
の部品全体厚さを薄＜シ得るようにした電子部品を提供
することを目的としてなされたものである。
Ｃ課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明は、平板状の基板の少
なくとも片面に保護基板が貼着され、該基板の上記片面
側が回路基板に取り付けられてなる電子部品において、
上記保護基板の外周部に該保護基板が上記基板に貼着さ
れた状態で該基板の一部が露出されるような２以上の切
欠部を離間させて形成すると共に、上記回路基板に該保
護基板を収容するための収容部を設けたことを特徴とす
る電子部品として構成されている。
なくとも片面に保護基板が貼着され、該基板の上記片面
側が回路基板に取り付けられてなる電子部品において、
上記保護基板の外周部に該保護基板が上記基板に貼着さ
れた状態で該基板の一部が露出されるような２以上の切
欠部を離間させて形成すると共に、上記回路基板に該保
護基板を収容するための収容部を設けたことを特徴とす
る電子部品として構成されている。
〔作用〕
この電子部品では、保護基板が基板に貼着された状態で
、該基板の一部が露出されるような２以上の切欠部が離
間されて形成されているので、保護基板を回路基板の収
容部に差し込んだ時、基板の上記露出部分が回路基板に
当接し、それ以上の差し込みが阻止されるので、基板の
厚み方向における正確な位置決めが達成される。
、該基板の一部が露出されるような２以上の切欠部が離
間されて形成されているので、保護基板を回路基板の収
容部に差し込んだ時、基板の上記露出部分が回路基板に
当接し、それ以上の差し込みが阻止されるので、基板の
厚み方向における正確な位置決めが達成される。
従って、この電子部品では、同電子部品が上記回路基板
に実装されると、上記保護基板が上記収容部に収容され
るので、該実装時の部品全体厚さが、同収容部に収容さ
れた保護基板の厚さ分だけ従来方式よりも薄くなる。
に実装されると、上記保護基板が上記収容部に収容され
るので、該実装時の部品全体厚さが、同収容部に収容さ
れた保護基板の厚さ分だけ従来方式よりも薄くなる。
〔実施例］
以下、添付図面を参照して１本発明を具体化した実施例
につき説明し１本発明の理解に供する。
につき説明し１本発明の理解に供する。
尚５以下の実施例は本発明を具体化した一例であって２
本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品を示す斜視図
、第２図は同電子部品の分解斜視図、第３図は同電子部
品を回路基板に取り付けるところを示す斜視図、第４図
は同電子部品が回路基板に取り付けられたところを示す
斜視図、第５図は第４図に示す電子部品及び回路基板の
Ａ−Ａ′断面模式図、第６ｒｇＪは本発明の他の実施例
に係る電子部品及び回路基板を示す斜視図、第７図は本
発明の更に他の実施例に係る電子部品を示す分解斜視図
である。
、第２図は同電子部品の分解斜視図、第３図は同電子部
品を回路基板に取り付けるところを示す斜視図、第４図
は同電子部品が回路基板に取り付けられたところを示す
斜視図、第５図は第４図に示す電子部品及び回路基板の
Ａ−Ａ′断面模式図、第６ｒｇＪは本発明の他の実施例
に係る電子部品及び回路基板を示す斜視図、第７図は本
発明の更に他の実施例に係る電子部品を示す分解斜視図
である。
この圧電振動子等の電子部品１では、第１図及び第２図
に示すように、従来通り、平板状の基板２の片面３及び
他面４に、保護基板５及び６が接着シート７及び８を介
して貼着されている。更に。
に示すように、従来通り、平板状の基板２の片面３及び
他面４に、保護基板５及び６が接着シート７及び８を介
して貼着されている。更に。
この電子部品１では、従来と同様、第１図に示す同電子
部品ｌが第３図、第４図に示すように裏返されて、上記
基板２の上記片面３側が回路基板１０に半田１１（第４
図）等によって取り付けられる。
部品ｌが第３図、第４図に示すように裏返されて、上記
基板２の上記片面３側が回路基板１０に半田１１（第４
図）等によって取り付けられる。
しかしながら この電子部品１では、従来と異なり、第
１図に示すように上記保護基板５が上記基板２に貼着さ
れた状態で、該保護基板５の外周部に上記基板２の一部
が露出されるような２以上。
１図に示すように上記保護基板５が上記基板２に貼着さ
れた状態で、該保護基板５の外周部に上記基板２の一部
が露出されるような２以上。
例えば、４つの切欠部１２．１３．１４．１５が離間さ
れて形成されている。
れて形成されている。
更に、この電子部品１では、第３図に示すようムこ上記
回路基板１０に上記保護基板５を収容するための収容部
１６が設けられている。
回路基板１０に上記保護基板５を収容するための収容部
１６が設けられている。
即ち、上記収容部１６は、上記保護基４ｉｉ５を収容し
て位置決めできるように同保護基板５と同し形状（上記
切欠部１２，１３．１４．１５に対応した部分が突出さ
れた形状）とされる。
て位置決めできるように同保護基板５と同し形状（上記
切欠部１２，１３．１４．１５に対応した部分が突出さ
れた形状）とされる。
それゆえに、この電子部品ｌでは、上記第３図第４図に
示したように同電子部品】が上記回路基板１０に取り付
けられると、上記保護基板５が第４図、第５図に示すよ
うに上記収容部１６に収容される。
示したように同電子部品】が上記回路基板１０に取り付
けられると、上記保護基板５が第４図、第５図に示すよ
うに上記収容部１６に収容される。
なお、この時、上記基板２の露出された部分は回路基板
１０の上記突出した部分に当接し支持される。
１０の上記突出した部分に当接し支持される。
従って、この電子部品１では、同電子部品】を上記回路
基板１０に実装した時の部品全体厚さが同回路基板１０
に収容された保護基板５の厚さ分だけ従来方式よりも薄
くされる。（即ち９部品全体厚さ＝電子部品ｌ自身の厚
さＬ１＋回路基砥１０の厚さ１．−保護基板５の厚さ） 上記実施例では、保護基板５の外周部に基板２の一部が
露出されるような４つの切欠部１２．１３．１４．１５
を形成したが９例えば、第６図に示す電子部品１あのよ
うに保護基板５．の外周部に上記と同様の２つの切欠部
１２．１４のみを形成してもよい。但し、この場合、同
第６図に示すように回路基板１０．の収容部１６．は、
上記切欠部１２．１４が形成された保護基板５１を収容
するためのものとされる。
基板１０に実装した時の部品全体厚さが同回路基板１０
に収容された保護基板５の厚さ分だけ従来方式よりも薄
くされる。（即ち９部品全体厚さ＝電子部品ｌ自身の厚
さＬ１＋回路基砥１０の厚さ１．−保護基板５の厚さ） 上記実施例では、保護基板５の外周部に基板２の一部が
露出されるような４つの切欠部１２．１３．１４．１５
を形成したが９例えば、第６図に示す電子部品１あのよ
うに保護基板５．の外周部に上記と同様の２つの切欠部
１２．１４のみを形成してもよい。但し、この場合、同
第６図に示すように回路基板１０．の収容部１６．は、
上記切欠部１２．１４が形成された保護基板５１を収容
するためのものとされる。
また、上記実施例では、電子部品１は第３図に示すよう
に裏返されて回路基板１０に取り付けられたが、第７図
に示す電子部品１．のように基板２の片面３例の保護基
板５と他面４例の保護基板６１とを同一形状とし、同電
子部品１．の片面側他面側共に、上記回路基板１０に取
り付けできるようにしてもよい。
に裏返されて回路基板１０に取り付けられたが、第７図
に示す電子部品１．のように基板２の片面３例の保護基
板５と他面４例の保護基板６１とを同一形状とし、同電
子部品１．の片面側他面側共に、上記回路基板１０に取
り付けできるようにしてもよい。
なお、上記実施例では、電子部品として圧電振動子を例
に挙げたが、平板状の基板の少なくとも片面に保護基板
が貼着されてなる電子部品であれば、同電子部品は他の
半導体素子等の電子部品であってもよい。
に挙げたが、平板状の基板の少なくとも片面に保護基板
が貼着されてなる電子部品であれば、同電子部品は他の
半導体素子等の電子部品であってもよい。
更に、複数の収容部にそれぞれ別の電子部品を装着する
ような場合、収容部とこれに装着される保護基板の形状
を電子部品毎に違えて、各電子部品とその収容部の組合
せを間違わないようにすることも可能である。
ような場合、収容部とこれに装着される保護基板の形状
を電子部品毎に違えて、各電子部品とその収容部の組合
せを間違わないようにすることも可能である。
〔発明の効果］
本発明により平板状の基板の少なくとも片面に保護基板
が貼着され、該基板の上記片面側が回路基板に取り付け
られてなる電子部品において、上記保護基板の外周部に
、該保護基板が上記基板に貼着された状態で該基板の一
部が露出されるような２以上の切欠部を離間させて形成
すると共に。
が貼着され、該基板の上記片面側が回路基板に取り付け
られてなる電子部品において、上記保護基板の外周部に
、該保護基板が上記基板に貼着された状態で該基板の一
部が露出されるような２以上の切欠部を離間させて形成
すると共に。
上記回路基板に該保護基板を収容するための収容部を設
けたことを特徴とする電子部品が提供される。
けたことを特徴とする電子部品が提供される。
従って、当該電子部品を回路基板に実装した時の部品全
体厚さを薄くすることができる。
体厚さを薄くすることができる。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品を示す斜視図
、第２図は同電子部品の分解斜視図、第３図は同電子部
品を回路基板に取り付けるところを示す斜視図、第４図
は同電子部品が回路基板に取り付けられたところを示す
斜視図、第５図は第４図に示す電子部品及び回路基板の
Ａ−Ａ’断面模式図、第６図は本発明の他の実施例に係
る電子部品及び回路基板を示す斜視図、第７図は本発明
の更に他の実施例に係る電子部品を示す分解斜視図、第
８図は従来の電子部品及び回路基板を示す断面模式図で
ある。 （符号の説明〕 １．１−、ｌｂ・・・電子部品 ２・・・基板 ３・・・片面 ５．５．．６，６．・・・保護基板 １０ １０、・・・回路基板 １２．１２．．１３．１３ｂ。 １４゜ １５、・・・切欠部 １６１・・・収容部
、第２図は同電子部品の分解斜視図、第３図は同電子部
品を回路基板に取り付けるところを示す斜視図、第４図
は同電子部品が回路基板に取り付けられたところを示す
斜視図、第５図は第４図に示す電子部品及び回路基板の
Ａ−Ａ’断面模式図、第６図は本発明の他の実施例に係
る電子部品及び回路基板を示す斜視図、第７図は本発明
の更に他の実施例に係る電子部品を示す分解斜視図、第
８図は従来の電子部品及び回路基板を示す断面模式図で
ある。 （符号の説明〕 １．１−、ｌｂ・・・電子部品 ２・・・基板 ３・・・片面 ５．５．．６，６．・・・保護基板 １０ １０、・・・回路基板 １２．１２．．１３．１３ｂ。 １４゜ １５、・・・切欠部 １６１・・・収容部
Claims (1)
- １．平板状の基板の少なくとも片面に保護基板が貼着さ
れ，該基板の上記片面側が回路基板に取り付けられてな
る電子部品において， 上記保護基板の外周部に，該保護基板が上記基板に貼着
された状態で該基板の一部が露出されるような２以上の
切欠部を離間させて形成すると共に，上記回路基板に該
保護基板を収容するための収容部を設けたことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741890A JPH0490611A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741890A JPH0490611A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0490611A true JPH0490611A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16539427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20741890A Pending JPH0490611A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0490611A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371597A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Structure and fixing method for ceramic sealed crystal unit |
| JPS5534575A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-11 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Piezo-vibrator |
| JPS63520B2 (ja) * | 1981-07-20 | 1988-01-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | |
| JPH0236223B2 (ja) * | 1982-08-31 | 1990-08-16 | Hasegawa T Co Ltd |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20741890A patent/JPH0490611A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371597A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Structure and fixing method for ceramic sealed crystal unit |
| JPS5534575A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-11 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Piezo-vibrator |
| JPS63520B2 (ja) * | 1981-07-20 | 1988-01-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | |
| JPH0236223B2 (ja) * | 1982-08-31 | 1990-08-16 | Hasegawa T Co Ltd |
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