JPH0487562U - - Google Patents

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JPH0487562U
JPH0487562U JP40330090U JP40330090U JPH0487562U JP H0487562 U JPH0487562 U JP H0487562U JP 40330090 U JP40330090 U JP 40330090U JP 40330090 U JP40330090 U JP 40330090U JP H0487562 U JPH0487562 U JP H0487562U
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cream solder
nozzle
substrate
applicator
head
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【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図は本考案の実施例を示す図
で、第１図は本考案のクリームはんだ塗布装置の
全体を示す正面図、第２図は第１図を矢印Ａから
見た側面図、第３図は第２図のノズル近傍を矢印
Ｂから見た拡大図、第４図はこの種のはんだ付け
の対象であるＦＩＣの全体を示す図で、ａは平面
図、ｂは正面図、第５図は第４図ｂの一点鎖線の
円Ｃで示した部分のリード先端部分と基板上のパ
ターンとの関係位置を示す拡大図、第６図および
第７図ははんだ付け工程を示す図で、第６図は前
記第５図に示す基板のパターン上にクリームはん
だを適正量、適正位置に塗布した状態を示す図、
第７図は第６図の状態から基板上へＦＩＣを搭載
して加熱しはんだ付けした状態を示す図、第８図
と第９図とは従来例を示す図面で、第８図はシリ
ンジ、ノズル、ならい機構を示した断面図、第９
図は第８図のノズル近傍をＤ―Ｄから見た一部断
面図である。 ２：クリームはんだ塗布装置、４：シリンジ、
６：ノズル、６ａ：吐出口、８：ヒータ、１０：
基板、１４，２４：プーリ、１７：ブラケツト、
１８：ローラ、１９：ならい機構、２０：取付台
、２８：検出器、２９：旋回機構、３０：ヘツド
、４０：スライド、４２：送り機構、４９：圧縮
空気、５０：平板状のＩＣ（ＦＩＣ）、５４：パ
ターン、５６：クリームはんだ、６２：接触子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を基板上にはんだ付けする機械のクリ
    ームはんだ塗布装置であつて、クリームはんだを
    入れた円筒状容器でその下方先端にクリームはん
    だ塗布用のノズルを装着したシリンジと、このシ
    リンジが装着されてヒータで加熱されると共に前
    記ノズル近傍に設けられ基板に当接することによ
    り、ノズルの吐出口と基板との間を所望の間隔の
    寸法に維持するならい機構と垂直軸回りの旋回機
    構とを備えたヘツドと、このヘツドを搭載してこ
    れを垂直方向に移動させる送り機構とを備えたク
    リームはんだ塗布装置において、前記ノズル近傍
    に設けたならい機構は水平軸回りに回転自在にブ
    ラケツトにより支承され、その下端部が前記基板
    に当接するローラを備えてなることを特徴とする
    クリームはんだ塗布装置。
JP1990403300U 1990-12-13 1990-12-13 作業車輌 Expired - Lifetime JP2558714Y2 (ja)

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JPH0487562U true JPH0487562U (ja) 1992-07-29
JP2558714Y2 JP2558714Y2 (ja) 1998-01-14

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63125463A (ja) * 1986-11-17 1988-05-28 Kubota Ltd 作業車の制動装置
JPH0185117U (ja) * 1987-11-30 1989-06-06
JPH01106359U (ja) * 1988-01-11 1989-07-18
JPH0241869U (ja) * 1988-09-16 1990-03-22

Patent Citations (4)

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