JPH0485893A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH0485893A
JPH0485893A JP20054290A JP20054290A JPH0485893A JP H0485893 A JPH0485893 A JP H0485893A JP 20054290 A JP20054290 A JP 20054290A JP 20054290 A JP20054290 A JP 20054290A JP H0485893 A JPH0485893 A JP H0485893A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
black
solder
ink
white
Prior art date
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Pending
Application number
JP20054290A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Kamakura
鎌倉 正弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20054290A priority Critical patent/JPH0485893A/ja
Publication of JPH0485893A publication Critical patent/JPH0485893A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板に関するものである。
従来の技術 従来、プリント配線板においては、部品配置図およびダ
ブルレジストは、第3図に示すように、色が変わらない
インキを用いて形成していた。なお、第3図において、
1は基材、2は銅はく、3はソルダレジスト、4は部品
配置図、5はダブルレジストであり、部品配置図用イン
キの着色材料としてはチタンホワイト(Ti02.白色
)、チタンイエロー(TiO2,黄色)、カーボンブラ
ック(C1黒色)等の熱、紫外線、あるいは電子線等で
は変色2発色、あるいは退色しない物質を用いてきた。
以上のような構成のプリント配線板について、はんだ付
は後のはんだブリッジ検査、および部品配置図の視認性
について説明する。
近年、電子機器のセットメーカーでは、製造工程のうち
、はんだ付は後のはんだブリッジ検査において、モノク
ロのCCDカメラ等を用いたパターン認識による自動検
査機を用い始めている。このモノクロカメラを用いたパ
ターン認識による自動検査機は、はんだの付いた部分と
、それ以外の部分を白・黒2値化することにより区別し
ている。このため、はんだの付いた部分は「白」と判断
し、そのまわりの部分は「黒」と判断する必要があり、
はんだのまわりの部分を「黒」と判断させるためには、
鋼は(ランドのまわりに形成するダブルレジストを黒ま
たは色の濃い黒に近い色にしなければならない。
ここで、ダブルレジストの色が白または色の薄い白に近
い場合のプリント配線板のはんだ付は後の状態を第4図
に示す。第4図において1は基材、2は銅はくパターン
、3はソルダレジスト、5はダブルレジスト、6ははん
だであり、ダブルレジスト5およびはんだ6はいずれも
「白」と判断されてしまう。これでは、はんだブリッジ
の検査は不可能である。反対に、ダブルレジスト5の色
が黒または色の濃い黒に近い場合は、はんだブリッジの
自動検査は可能であるが、製造工程および市場における
部分配置図の視認性が悪(なってしまう。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記従来の構成の場合には、はんだブリ
ッジの自動検査を行う場合のはんだとソルダレジストと
のコントラストを大きくし、しかも、部分配置図を確認
する場合の視認性が良好な色は存在せず、自動検査機に
かけることと部品配置図の視認性のうちいずれか一方を
犠牲にしなければならないという問題を有していた。
本発明は前記従来の問題を解決するもので、ダブルレジ
ストとはんだのコントラストを大きくし、しかも、部品
配置図の視認性も良好なプリント配線板を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のプリント配線板は、
部品配置図、ダブルレジストの少なくとも一方を、熱、
紫外線、または電子線により変色、あるいは発色する物
質を着色材料として添加したインキにより形成したもの
である。
作用 したがって、本発明によれば、部品配置図とダブルレジ
ストを同時に形成し、常態で部品配置図を確認する場合
には部品配置図の色は薄く、白に近い色であるために視
認性が良好で、しかも熱。
紫外線、あるいは電子線を加えることによりダブルレジ
ストの色が濃く、黒に近い色になるために、はんだブリ
ッジの検査をモノクロカメラを用いたパターン認識によ
る自動検査を行うことができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の実施例におけるプリント配線板を示す
ものである。第1図において、11は基材、工2は鋼は
くパターン、13はソルダレジスト、14は部品配置図
、15はダブルレジストである。この部品配置図14お
よびダブルレジスト15用インキとしては、エポキシア
クリレートオリゴマーが10〜50重量%、エポキシア
クリレートモノマーが10〜50重量%、体質顔料が1
0〜30重量%で、着色材料として、チタンホワイトを
0〜5重量%、三井東圧染料(株)製のEB−501を
1〜20重量%とした場合のものを用いている。ここで
、EB−501は常態では無色透明であるが、紫外線が
照射されると青く発色する物質である。
この第1図において、部品配置rM14およびダブルレ
ジスト15は前記組成のインキを用いて形成されており
、部品配置図14およびダブルレジスト15は常態では
EB−501が無色透明であるため、チタンホワイトに
よる白色か現れるが。
紫外線を照射するとEB−501が発色するため青色と
なる。ここでEB−501の代わりに、同じく三井東圧
染料(株)製のEG−302を用いると紫外線照射時の
色は緑色となり、ER−107を用いると赤色となる。
また、EB−501,EG−302、およびER−10
7を混合して用いると、その他の色を得ることも可能で
あり、さらに黒色とすることも可能である。他方、チタ
ンホワイトの代わりに、チタンイエローを用いれば常態
では黄色となる。
第2図は、第1図に示すプリント配線板について、はん
だ付は後のダブルレジスト部(A)ではんだブリッジが
発生した場合を示すものであり、11は基材、12は銅
はくパターン、13はソルダレジスト、15はダブルレ
ジスト、16ははんだである。
第2図において、ダブルレジスト15は常態では白色で
あるため、モノクロカメラを用いてパターン認識するこ
とによりダブルレジスト15とはんだ16を区別するこ
とは不可能である。しかし、紫外線を照射するとダブル
レジスト15は青色となるため、モノクロカメラを用い
てパターン認識することによりダブルレジスト15とは
んだ16を区別することが可能となり、はんだブリッジ
を自動検査機により検出することが可能となる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第1図に示すプリント配線板において、部品配置図14
およびダブルレジスト15用のインキの組成として、エ
ポキシ樹脂が10〜50重量%、ブチルカルピトール等
の有機溶剤が10〜50重量%、体質顔料が10〜30
重量%、着色材料が1〜15m1量%で、そして着色材
料としてチタンホワイトを0〜5重量%、松井色素製の
ChrolIic(クロミック)  PVCCone 
 Sol  #2? (FastBlack (ファス
ト ブラック))を1−15.を量%使用したものを用
いた。ここで#27 (FastB 1ack )は常
態では黒であるが、35℃以上では無色透明に変色する
物質である。
第1図において、部品配置図14およびダブルレジスト
15は前記組成のインキを用いて形成されているために
、常態では黒色であるが、35℃以上に加熱すると#2
7 (Fast Black)が変色するために、チタ
ンホワイトによる白色となる。
ここで#27にはF ast B 1ack以外にGr
een (緑色) 、 Broiyn (茶色) 、 
Blue (青色)等があり、これらを用いてもよい。
第2図において、前記組成のインキを用いると、常態で
は黒色であるために、モノクロカメラを用いてパターン
認識することによりダブルレジスト15とはんだ6を区
別することが可能であり、部品配置図14を確認する場
合には35℃以上に加温することにより部品配置図14
が白色となり、視認性を向上させることができる。
以上の構成により、部品配置図の視認性を良好としたま
まで、モノクロカメラを用いたはんだ付けの自動検査機
の使用が可能となり、自動検査機を使用することにより
、はんだ付は検査の効率と信頼性を向上させるという効
果が得られる。
発明の効果 以上のように本発明は、部品配置図、ダブルレジストの
少なくとも一方を、熱、紫外線または電子線により変色
あるいは発色する物質を着色材料として添加したインキ
により形成することにより、部品配置図の視認性を良好
としたままで、モノクロカメラを用いたはんだ付けの自
動検査機を使用することを可能とすることにより、はん
だ付は検査の効率と信頼性を向上させるという効果が得
られる。また、部品配置図とダブルレジストを同時に形
成することによりコストダウンできるという効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるプリント配線板を示す
平面図、第2図は第1図のプリント配線板のはんだ付は
後の平面図、第3図は従来のプリント配線板の平面図、
第4図は従来のプリント配線板のはんだ付は後の平面図
である。 11・・・・・・基材、12・・・・・・鋼はくパター
ン、13・・・・・・ソルダレジスト、14・・・・・
・部品配置図、15・・・・・・ダブルレジスト、6・
・・・・・はんだ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第 図 / If   72 /   / 第2 図 壬 図 /

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  部品配置図、ダブルレジストの少なくとも一方を、熱
    、紫外線または電子線により変色あるいは発色する物質
    を着色材料として添加したインキにより形成したプリン
    ト配線板。
JP20054290A 1990-07-26 1990-07-26 プリント配線板 Pending JPH0485893A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20054290A JPH0485893A (ja) 1990-07-26 1990-07-26 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

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JP20054290A JPH0485893A (ja) 1990-07-26 1990-07-26 プリント配線板

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JPH0485893A true JPH0485893A (ja) 1992-03-18

Family

ID=16426041

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JP20054290A Pending JPH0485893A (ja) 1990-07-26 1990-07-26 プリント配線板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358414A (ja) * 2000-06-16 2001-12-26 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2014030313A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 パナソニック株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置

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