JPH0479985B2 - - Google Patents
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- JPH0479985B2 JPH0479985B2 JP62042070A JP4207087A JPH0479985B2 JP H0479985 B2 JPH0479985 B2 JP H0479985B2 JP 62042070 A JP62042070 A JP 62042070A JP 4207087 A JP4207087 A JP 4207087A JP H0479985 B2 JPH0479985 B2 JP H0479985B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
本発明は一般的なセラミツク製品例えば、大理
石の焼成にも利用できるが、特に電子機器用マイ
クロ回路基板に使用されるセラミツク焼成用シー
トに関するものである。
石の焼成にも利用できるが、特に電子機器用マイ
クロ回路基板に使用されるセラミツク焼成用シー
トに関するものである。
（従来の技術）
従来、回路基板はセラミツク台板上にアルミナ
基板、コンデンサ基板等の基板を載置し、同基板
を多段に積層して同基板の間に機械又は手作業で
高融点酸化物の粉末粒子を散布し、これを焼成し
たものが使用されていた。この方法においては、
高融点酸化物の粉末粒子が均一に分散されず、基
板のそりやうねり、基板同士の付着が起きるた
め、満足な回路基板は得られなかつた。しかも、
製造工程が増加してコスト高になつていた。
基板、コンデンサ基板等の基板を載置し、同基板
を多段に積層して同基板の間に機械又は手作業で
高融点酸化物の粉末粒子を散布し、これを焼成し
たものが使用されていた。この方法においては、
高融点酸化物の粉末粒子が均一に分散されず、基
板のそりやうねり、基板同士の付着が起きるた
め、満足な回路基板は得られなかつた。しかも、
製造工程が増加してコスト高になつていた。
このような欠点を改良するために、可燃性の紙
又は有機樹脂系シートの表面に敷粉として酸化マ
グネシウム、二酸化珪素、アルミナ、二酸化ジル
コニウム等の粉末を分散状態で付着させたシート
を上記アルミナ基板、コンデンサ基板の間に挿入
する方法が提案されている（特開昭57−122282号
公報）。
又は有機樹脂系シートの表面に敷粉として酸化マ
グネシウム、二酸化珪素、アルミナ、二酸化ジル
コニウム等の粉末を分散状態で付着させたシート
を上記アルミナ基板、コンデンサ基板の間に挿入
する方法が提案されている（特開昭57−122282号
公報）。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、このようなシートを用いる方法にお
いても敷粉散布の場合と同様に焼成後敷粉が基板
に付着するので一旦水中に浸して敷粉をとり除く
必要があり、そのため製造工程が増え製造コスト
が高くなるという問題点がある。
いても敷粉散布の場合と同様に焼成後敷粉が基板
に付着するので一旦水中に浸して敷粉をとり除く
必要があり、そのため製造工程が増え製造コスト
が高くなるという問題点がある。
発明の構成
（問題点を解決する手段）
本発明は前記問題点を解決するために、非晶質
無機フアイバーからなる材料を薄板状に成形する
という構成を採用している。
無機フアイバーからなる材料を薄板状に成形する
という構成を採用している。
ここで非晶質無機フアイバーからなる材料と
は、非晶質無機フアイバーとその他の材料からな
るものをいう。
は、非晶質無機フアイバーとその他の材料からな
るものをいう。
上記非晶質無機フアイバーとは、非結晶性のも
のであつてセラミツクフアイバー、ガラスフアイ
バー等をいう。例えばセラミツクフアイバーは天
然のアルミナ・シリカ組成物、カオリン、ボーキ
サイト、カヤナイト、耐火粘土等を電気融解し、
その細粒を高圧の空気又は蒸気で吹き飛ばして繊
維化したものである。
のであつてセラミツクフアイバー、ガラスフアイ
バー等をいう。例えばセラミツクフアイバーは天
然のアルミナ・シリカ組成物、カオリン、ボーキ
サイト、カヤナイト、耐火粘土等を電気融解し、
その細粒を高圧の空気又は蒸気で吹き飛ばして繊
維化したものである。
また、その他の材料としてはセラミツク焼成用
敷粉としての無機粉末、有機繊維、有機結合剤等
をいう。
敷粉としての無機粉末、有機繊維、有機結合剤等
をいう。
セラミツク焼成用敷粉としては、従来から知ら
れているアルミナ、ジルコニア、マグネシア、シ
リカ等の粉末が使用される。それらの粒径は数十
〜数百μｍ程度である。有機繊維としては木材パ
ルプ、合成パルプ等があげられる。また、有機結
合剤としては天然及び合成の糊料例えば天然糊料
としてはデンプン、ゼラチン、アルギン酸ソー
ダ、ゴムラテツクス、合成糊料としてはアクリル
系樹脂、合成ラテツクス、カルボキシメチルセル
ロース（CMC）、メチルセルロース等があげられ
る。
れているアルミナ、ジルコニア、マグネシア、シ
リカ等の粉末が使用される。それらの粒径は数十
〜数百μｍ程度である。有機繊維としては木材パ
ルプ、合成パルプ等があげられる。また、有機結
合剤としては天然及び合成の糊料例えば天然糊料
としてはデンプン、ゼラチン、アルギン酸ソー
ダ、ゴムラテツクス、合成糊料としてはアクリル
系樹脂、合成ラテツクス、カルボキシメチルセル
ロース（CMC）、メチルセルロース等があげられ
る。
そして、前記非晶質無機フアイバーシートの厚
さは0.01〜10mmの範囲が適当である。0.01mm未満
では基板同士が付着しやすく、シート化も困難で
あり、10mmを超えても性能は向上せず、かえつて
製造コストが高くなる。
さは0.01〜10mmの範囲が適当である。0.01mm未満
では基板同士が付着しやすく、シート化も困難で
あり、10mmを超えても性能は向上せず、かえつて
製造コストが高くなる。
また、非晶質無機フアイバーを成形してシート
にする方法としては、木材繊維から紙を抄く常法
の技術が採用される。
にする方法としては、木材繊維から紙を抄く常法
の技術が採用される。
（作用）
前記構成を採用したことにより、焼成時非晶質
無機フアイバーを成形してなるシートとアルミナ
基板やコンデンサ基板等の基板との結晶状態の相
違により基板間の付着性がなく、基板間の反応が
防止されるとともに、上記シートを基板より剥離
することも容易にできる。
無機フアイバーを成形してなるシートとアルミナ
基板やコンデンサ基板等の基板との結晶状態の相
違により基板間の付着性がなく、基板間の反応が
防止されるとともに、上記シートを基板より剥離
することも容易にできる。
（実施例 １）
以下に本発明を具体化した一実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
図に示すように焼成用セラミツク台板３上に
は、セラミツク焼成用シートとしてのセラミツ
ク、フアイバーシート２を介して未焼成セラミツ
ク基板１が積層されている。同未焼成セラミツク
基板１は10段に積層されている。
は、セラミツク焼成用シートとしてのセラミツ
ク、フアイバーシート２を介して未焼成セラミツ
ク基板１が積層されている。同未焼成セラミツク
基板１は10段に積層されている。
未焼成セラミツク基板１は市販の厚さ１mmのア
ルミナ基板を使用した。その組成は次のとおりで
ある。
ルミナ基板を使用した。その組成は次のとおりで
ある。
Al2O3 96重量％、TiO2 2.0重量％
SiO2 1.0重量％、MgO 0.8重量％
Cr2O3 0.2重量％
上記セラミツクフアイバーシート２は、市販の
セラミツクフアイバーを用い、紙を抄紙する常法
によりシート化される。即ち、同シート化は湿シ
ートを形成する抄き網部、同シートを脱水する脱
水部及び乾燥部からなる紙抄き機と同様の設備に
よつて行われる。このようにして得られたシート
は、紙状で厚さが均一であり、必要な任意の厚さ
に抄きあげることも可能である。
セラミツクフアイバーを用い、紙を抄紙する常法
によりシート化される。即ち、同シート化は湿シ
ートを形成する抄き網部、同シートを脱水する脱
水部及び乾燥部からなる紙抄き機と同様の設備に
よつて行われる。このようにして得られたシート
は、紙状で厚さが均一であり、必要な任意の厚さ
に抄きあげることも可能である。
そして、セラミツクフアイバーシート２は未焼
成セラミツク基板１と同一の形状に打ち抜くこと
によつて形成した。その厚さは0.25mmで50ｇ／m2
であつた。
成セラミツク基板１と同一の形状に打ち抜くこと
によつて形成した。その厚さは0.25mmで50ｇ／m2
であつた。
前記のような積層体を約1600℃で２時間焼成し
た。そして、焼成済の回路基板を得た。
た。そして、焼成済の回路基板を得た。
なお、前記焼成用セラミツク台板３は市販のも
ので、厚さ約15mmのアルミナ製のものを使用し
た。また、前記未焼成セラミツク基板１は焼成す
ることによつて20％程度収縮するが、セラミツク
フアイバーシート２もそれに追随するものであつ
た。
ので、厚さ約15mmのアルミナ製のものを使用し
た。また、前記未焼成セラミツク基板１は焼成す
ることによつて20％程度収縮するが、セラミツク
フアイバーシート２もそれに追随するものであつ
た。
このようにして得られた回路基板は、セラミツ
クフアイバーシート２とその両面に隣接するセラ
ミツク基板１との間の付着がなく、従つてセラミ
ツク基板１同士の付着、反応がない。
クフアイバーシート２とその両面に隣接するセラ
ミツク基板１との間の付着がなく、従つてセラミ
ツク基板１同士の付着、反応がない。
また、敷粉を使用していないので、敷粉のかた
よりによる基板のそりやうねりがなく、基板を剥
離する場合水に浸漬する必要がなく一工程を省略
することができ、コスストダウンをはかることが
できる。
よりによる基板のそりやうねりがなく、基板を剥
離する場合水に浸漬する必要がなく一工程を省略
することができ、コスストダウンをはかることが
できる。
（実施例 ２）
上記実施例１のセラミツクフアイバーに、従来
から使用されているセラミツク焼成用敷粉として
のアルミナ粉末（平均粒径40μｍ）をセラミツク
フアイバーに対し重量比で30％を添加混合し、前
記実施例１と同様の方法でシート化し、厚さ0.5
mmで100ｇ／m2の薄板となし、これを用い実施例
１と同様にして回路基板を得た。
から使用されているセラミツク焼成用敷粉として
のアルミナ粉末（平均粒径40μｍ）をセラミツク
フアイバーに対し重量比で30％を添加混合し、前
記実施例１と同様の方法でシート化し、厚さ0.5
mmで100ｇ／m2の薄板となし、これを用い実施例
１と同様にして回路基板を得た。
その結果、実施例１と同様の作用及び効果を得
た。
た。
本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、次のように構成することができる。
く、次のように構成することができる。
(1) セラミツク基板１は上記実施例ではアルミナ
基板を使用したが、それに代えてマグネシア基
板、コンデンサ基板、ステアタイト基板等又は
大理石等を使用することができる。
基板を使用したが、それに代えてマグネシア基
板、コンデンサ基板、ステアタイト基板等又は
大理石等を使用することができる。
(2) 焼成条件は上記実施例では約1600℃で２時間
の条件を採用したが、上記マグネシア基板、コ
ンデンサ基板、ステアタイト基板の場合には、
約1350℃で２時間の条件が採用される。
の条件を採用したが、上記マグネシア基板、コ
ンデンサ基板、ステアタイト基板の場合には、
約1350℃で２時間の条件が採用される。
(3) 本発明のセラミツク焼成用シートは、非晶質
無機フアイバーを薄板状に成形して得たシート
に前記したセラミツク焼成用粉末を塗布して使
用することができる。
無機フアイバーを薄板状に成形して得たシート
に前記したセラミツク焼成用粉末を塗布して使
用することができる。
発明の効果
本発明のセラミツク焼成用シートは、焼成時ア
ルミナ基板やコンデンサ基板にそりを与えること
がなく、かつ焼成後基板間の離型が容易に行わ
れ、さらに製造工程における簡略化がはかられる
ので焼成品が低コストで得られるという優れた効
果を奏する。
ルミナ基板やコンデンサ基板にそりを与えること
がなく、かつ焼成後基板間の離型が容易に行わ
れ、さらに製造工程における簡略化がはかられる
ので焼成品が低コストで得られるという優れた効
果を奏する。
図は本発明の実施例のセラミツク基板の積層体
を示す断面図である。 ２…セラミツク焼成用シートとしてのセラミツ
クフアイバーシート。
を示す断面図である。 ２…セラミツク焼成用シートとしてのセラミツ
クフアイバーシート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 非晶質無機フアイバーからなる材料を薄板状
に成形してなるセラミツク焼成用シート。 ２ 非晶質無機フアイバーはセラミツクフアイバ
ー又はガラスフアイバーである特許請求の範囲第
１項に記載のセラミツク焼成用シート。 ３ 非晶質無機フアイバーからなる材料を、セラ
ミツクフアイバー又はガラスフアイバーにセラミ
ツク焼成用敷粉としての無機粉末を配合したもの
である特許請求の範囲第１項に記載のセラミツク
焼成用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042070A JPS63210071A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | セラミツク焼成用シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042070A JPS63210071A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | セラミツク焼成用シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63210071A JPS63210071A (ja) | 1988-08-31 |
| JPH0479985B2 true JPH0479985B2 (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=12625818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042070A Granted JPS63210071A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | セラミツク焼成用シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63210071A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05306164A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-11-19 | Hotsukou Denshi Kk | フェライトタイルの焼結方法 |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP62042070A patent/JPS63210071A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63210071A (ja) | 1988-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |