JPH0479473U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0479473U JPH0479473U JP12214190U JP12214190U JPH0479473U JP H0479473 U JPH0479473 U JP H0479473U JP 12214190 U JP12214190 U JP 12214190U JP 12214190 U JP12214190 U JP 12214190U JP H0479473 U JPH0479473 U JP H0479473U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mounting
- component parts
- view
- sizes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図および第２図は、それぞれ本考案にかか
わる実装用基板の１例を示す平面図および縦断面
図である。第３図は、本考案の実装用基板に部品
を実装する状況の１例を示す縦断面図である。第
４図は、従来の実装用基板に部品を実装する状況
の１例を示す縦断面図である。 符号の説明、１……放熱板、２……チツプ部品
、３……ボンデイングパツド、４……半田層、５
，６……窪み。
わる実装用基板の１例を示す平面図および縦断面
図である。第３図は、本考案の実装用基板に部品
を実装する状況の１例を示す縦断面図である。第
４図は、従来の実装用基板に部品を実装する状況
の１例を示す縦断面図である。 符号の説明、１……放熱板、２……チツプ部品
、３……ボンデイングパツド、４……半田層、５
，６……窪み。
Claims (1)
- 複数の構成部品を実装するための基板であつて
、前記基板上にそれぞれ構成部品を実装するため
の構成部品の大きさに応じた位置決め用の窪みを
有することを特徴とする実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12214190U JPH0479473U (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12214190U JPH0479473U (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479473U true JPH0479473U (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=31869944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12214190U Pending JPH0479473U (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0479473U (ja) |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP12214190U patent/JPH0479473U/ja active Pending