JPH0479261A - ピングリッドアレイ用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子を搭載するのに用いられるピン
グリッドアレイ型半導体チップキャリア用プリント配線
板に係る。

［従来の技術〕 プリント配線板による半導体チップキャリアとして、プ
リント配線板にビンを挿入したピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）やプリント配線板の端面に外部端子を直接配設し
たプラスチックリードレスチップキャリア（ＰＬＣＣ）
が日経エレクトロニクス別冊マイクロデバイセズ、１９
８４．６．１１　ｎｏ、２の１６０〜１６８買に記載さ
れており、またプリント配線板に直接半導体チップを搭
載するチップオンボード（ＣＯＢ）なども特開昭６１−
３４９８９５号公報に開示されている。ＰＧＡの従来例
として、特開昭６１−１７００５１号公報に、第６図の
ＰＧＡの平面図が記載されている。この先行技術はこの
パッケージの方向や端子ビンの位置を検出するために、
ＰＧＡを構成するプリント配線板１の導体回路５の途中
に十字やＴ字の認識部４を設けたものである。

また、他の従来例として、特開昭６１−２９２９４６号
公報に、第７図のＰＧＡの底面図が記載されている。こ
の先行技術はＰＧＡを構成するプリント配線板１のスル
ホール３に端子ビンが挿入されたものであり、この端子
ビンの中からはみだした一つの端子ビンがマザーボード
への実装の位置決めのため、すなわち、パッケージの方
向を決めるエクストラビン７となっている。したがりて
、このエクストラビンの挿入されるスルホールがプリン
ト配線板に形成されているのである。

しかし、ＰＧＡ用のプリント配線板に端子ビンを挿入す
るのに、キャビティアップの場合とキャビティダウンの
場合とでは同じプリント配線板でも端子ピンを挿入する
プリント配線板の面が全く逆になる。したがって、導体
回路の一部分に形成された認識部では必ずしも端子ピン
の挿入する側の面の確認をすることができない、このこ
とはエクストラビン用のスルホールについても同じ問題
を有するのである。

また、四角形のＰＧＡ用のプリント配線板の方向性を出
すためにコーナー切断が行われるがその精度の確認が簡
単に行えない問題も有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

端子ピンを挿入する側のプリント配線板の面の確認やコ
ーナー切断の精度の検出を行うことができるＰＧＡ用プ
リプリント配線板供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は前記課題を解決するためのＰＧＡ用のプリント
配線板であり、その特徴は、半導体素子搭載用のピング
リッドアレイ用プリント配線板において、プリント配線
板の導体回路のランド部または、および、プリント配線
板の周縁部の所定位置に、認識部が配設されたことにあ
る。

〔実施例〕

以下に、本発明を実施例の図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例のプリント配線板の斜視図で
ある。四角形のプリント配線板１には、そのほぼ中央に
半導体素子の搭載部２が形成され、この周縁部から各ス
ルホール３に放射状に導体回路５が形成され、各スルホ
ール３はプリント配線板１の周囲部分に端子ピンを挿入
するのに最外周の角の１つを除いて格子状に形成されて
、その最外周の角の１つには、三角形の認識部４が設け
られている。

認識部４の形状は、第１図で用いたその拡大図である第
２図ａの三角形に限定するものではなく、第２図すの四
角形、第２図Ｃのホームベース状の五角形、第２図ｄの
１字型などから適宜選択して用いることができるもので
ある。

認識部４はプリント配線板１の導体回路５のランド６ま
たは、および、プリント配線板１の周縁部、たとえば四
角形のプリント配線板１のコーナ一部分などに設けられ
るものである。

第３図にプリント配線板ｌの切断されたコーナ一部分の
内側に形成された三角形の認識部４を配設したものを示
した。この場合は、認識部４の三角形の斜辺がプリント
配線板のコーナー切断の斜線に平行な線を有することに
よって平行距離間隔から切断の寸法精度を確認すること
ができるものである。

また、第４図にプリント配線板１の導体回路５のスルホ
ール３におけるランド６と接続して認識部４を形成した
もである。この実施例の場合もプリント配線板のコーナ
ー切断の斜線に平行な線を有することによって平行距離
間隔から切断の寸法精度を確認することができるもので
ある。

第５図ａのプリント配線板１は導体回路５のスルホール
３の一つが四角形のランド６ａになり、そのまま端子ビ
ン挿入側の認識部４になったものである。第５図すはそ
の裏面側で、前記スルホール３の反対側のランド６ｂが
三角形のランドであり、そのまま端子ピンの非挿入側の
認識部４になったものである。挿入側の認識部４兼導体
回路５のランド６ａは端子ピンを半田浴に浸漬して半田
付けしたときに、半田フィレトが形成し易く、強固に半
田接合ができるもである。また、このようにプリント配
線板の表裏で異なった認識部の形状を設けることによっ
て、次工程でのプリント配線板の加工面の間違いが阻止
できるのである。

その認識部の形成には、サブトラクティブ法などを用い
、プリント配線板の導体回路の形成と同時におこなうこ
とができる。

次に、使用材料について述べる。前記のプリント配線板
１には、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。この絶縁材料
の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特
にイオン性不純物の少ないものが好ましい、具体的には
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂などの樹脂が適し、絶縁材料の基材としては
、紙布、有機合成繊維、ガラス繊維、ガラス不織布など
用途に応じて適宜選択して用いることができる。特にガ
ラス繊維、ガラス不織布などの無機材料の方が耐熱性、
耐湿性などに優れ好ましい。

プリント配線板１に配設された導体回路２や認識部４と
しては銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの
金属箔から適宜選択して用いることができる。

〔作用〕

認識部がプリント配線板のランドまたは、および、周縁
部に異なった形状で配設されることによって、スルホー
ルへの端子ビンの挿入側をｉ！認することができるもの
であり、認識部がプリント配線板のコーナー切断の斜線
に平行な線を有する形状を有することによって切断の寸
法精度を確認することができるものである。

〔発明の効果］ 本発明のプリント配線板のランド部または、および、プ
リント配線板の周縁部の所定位置に、認識部が配設され
たプリント配線板によって、端子ビンを挿入する側のプ
リント配線板面の確認やコーナー切断の精度の検出を行
うことができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、 第２図ａ　−ｄは他の実施例の認識部の図、第３図は本
発明の他の一実施例の部分平面図第４図は本発明の他の
一実施例の部分平面図第５図ａ、ｂは本発明の他の実施
例の平面図第６図は一従来例の平面図、 第７図は他の一従来例の平面図をそれぞれ示す。 （以　下　余　白） ・・・プリント配線板 ・・・半導体素子の搭載部 ・・・スルホール ・・・認識部 ・・・導体回路 、６ａ　　６ｂ・・・ランド ・・・エクストラビン 第１図 第２図 特許出願人　　松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子搭載用のピングリッドアレイ用プリン
   ト配線板において、プリント配線板の導体回路のランド
   部または、および、プリント配線板の周縁部の所定位置
   に、認識部が配設されたことを特徴とする半導体パッケ
   ージ。