JPH047774B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 透水性が高く、地下水の多い地盤で掘削工事を
行う場合や、土壌改良を目的として地下水位の高
い地盤の水位を低下させる場合の地下水位の低下
工法に関するものである。

〔従来技術〕

滞水層中に溝掘削を行い、この溝内に流入して
くる地下水を排除することにより、溝周囲の地下
水位を低下させる工法がある。

〔この発明が解決すべき問題点〕

排水溝による地下水位低下工法の最大の短所は
水位低下高を大きくすることが難しい点である。
水位低下高を大きくするためには、大深度の溝掘
削が要求されるが、深くなると溝側面の地山が崩
壊し、溝断面の維持が困難となる。さらに揚水が
困難となる。特に溝内の水位を下げてくるとこの
傾向が著しくなる。

そこで、この発明は排水溝の地山壁面の崩壊を
防止するため、掘削溝内を空洞のままでなく、地
下水の流入、流下を阻害しない透水性の高い材料
で充填し、地下水位低下能を損うことなく、溝壁
の安定を確保しながら上部滞水層の滞水を下部滞
水層に流下させる地下水位低下工法を提供するも
のである。

〔発明の構成〕

上部および下部滞水層および中間の不透水層を
貫通して円柱状の削孔を行い、この孔中に透水性
の高い材料を投入し、透水性材料の柱を形成す
る。次に先行の透水性柱にラツプさせて、同様の
削孔、透水性材料の投入を行う。これを順次繰り
返し、連続した柱状の透水壁を滞水層を設置し、
前記透水壁を通して上部滞水層の滞水を下部滞水
層に流下させる地下水位低下工法である。

〔実施例〕

以下図示するこの発明の実施例に基づいて説明
する。

第１図ａ〜ｈに施工過程の設置手順を示した。
作業ステツプ順に説明する。

(a) 削孔機セツト Ｈ形鋼および鋼板で枠組みされた定規１を削
孔予定位置に置く。この定規は、ケーシングガ
イド孔２がメガネ状に形成されており、さら
に、杭芯合わせ３が取り付けられている。

そこへケーシング４とオーガー・スクリユー
５を有する削孔機をセツトする。

(b) 削孔 削孔機を定規１のメガネ孔２でガイドし、ケ
ーシング４を押し込みながらオーガー掘削を行
う。

(c) 削孔完了 上部および下部の滞水層および中間の不透水
層を貫通するよう所定の深度まで削孔、ケーシ
ング押込みを行う。

(d) オーガー・スクリユー引抜き ケーシング４を地盤中に残してオーガー・ス
クリユー５を引抜く。

(e) 透水性材料投入 ケーシング４内に透水性材料を投入する。透
水性材料は周囲地盤の粒度に応じて透水性が良
く、一方、土砂の吸い出し防止効果の高い性質
を備えた砂、砕石もしくはこれらの配合材を用
いる。

(f) ケーシング引抜き ケーシングを回転させながら引き抜く。

(g) 透水性完了 (h) 透水壁の施工 同図に示すように透水柱６をラツプさせて、
ａ〜ｇの手順を順次繰り返し施工して柱列状の
連続した透水壁７を築造する。

第２図および第３図はこの発明の地下水位低下
工法を実施する掘削地盤の地層断面図および斜視
図である。

この地盤はほぼ水平に分布する粘土からなる不
透水層Ｃにより上部滞水層８と下部滞水層９とに
区分されている。すなわち上部滞水層８と下部滞
水層９との間には、滞水していない不透水層Ｃが
狭在している。

ここで、第２図中の左側部分で調整池等の掘削
工事を行う場合、予め掘削現場１０と周囲地盤１
１との境界線に沿つた所定部分または全周に連続
透水壁７が設置されている。

この連続透水壁７は不透水層Ｃを貫通し、上部
滞水層８と下部滞水層９を連絡し築造されてい
る。

これにより、掘削現場１０および周囲地盤１１
の上部滞水層８の地下水は連続透水壁７に流入す
る。流入した地下水は連続透水壁７内を下方へ流
下し、下部滞水層９に流れ込む。これにより、第
１図および第２図の破線で示した原水位から実線
の水位のように、上部滞水層８の地下水位は低下
する。これにより法面１２からの地下水の湧出が
なくなる。

以上の実施例は上部滞水層８と下部滞水層９と
は分かれており、上部滞水層８の地下水を下部滞
水層９に連続透水壁７により流下させ、動力を用
いずに上部滞水層８の地下水を低下させることが
できる。

〔発明の効果〕

この発明による地下水位の低下工法実施例は以
上の通りであり、次に述べる効果を挙げることが
できる。

井戸方式のような点による地下水位低下工法に
比べ面による地下水のキヤツチができ、まんべん
な地下水の低下が可能である。

しかも上部滞水層の地下水を下部滞水層へ流下
させることができ、無動力で地下水位低下が可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈは連続
透水壁の設置手順図、第２図は実施例を示す地層
断面図、第３図は第２図の１部破断斜視図であ
る。 １……ケーシングガイド定規、２……ケーシン
グガイドのメカネ孔、３……杭芯合わせ、４……
ケーシング、５……オーガー・スクリユー、６…
…透水柱、７……連続透水壁、８……上部滞水
層、９……下部滞水層、１０……掘削現場、１１
……周囲地盤、１２……掘削法面、Ｃ……不透水
層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上部および下部の滞水層および中間の不透水
   層を貫通して円柱状の削孔を行い、この孔中に透
   水性の高い材料を投入し、透水性材料の柱を形成
   するとともに、先行の透水性柱にラツプさせて、
   同様の削孔、透水性材料の投入を順次繰り返し、
   連続した柱状の透水壁を配置し、前記透水壁を通
   して上部滞水層の滞水を下部滞水層に流下させる
   ことを特徴とする地下水位低下工法。