JPH0476982A - セラミックス回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 セラミックス回路基板に関し、 誘電率を低下させることを目的として、セラミックス回
路基板に中空ガラス（シリカバルーン）を含めるように
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はセラミックス回路基板に係り、特に低誘電率化
したセラミックス回路基板に関する。

近年、コンピュータなどの電子機器の回路基板に従来か
らの樹脂基板に代わりセラミックスを使用する機会が増
えてきている。このため、誘電率が樹脂基板曲み以下で
あることが望ましい。

〔従来の技術〕

多層セラミックス回路基板は、原料粉末とバインダ、溶
媒とを混練後、ドクターブレード法で成形したグリーン
シートを積層、バインダを飛散させた後焼結して得られ
る。

シリカバルーンは、粒子径２０迦、形状は真球で中が空
洞になったもので、誘電率が普通のはう珪酸ガラスより
低い。これは、プラスチックの密度を下げたり、強度を
増すために実用化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕。

セラミックス基板は樹脂基板と比べて耐熱性、電気絶縁
性、機械的強度等において優れているが、誘電率が高い
という欠点を有している。例えば、アルミナ、石英ガラ
ス、硼珪酸ガラスを原料粉末として製造したセラミック
ス回路基板の誘電率は約５．６であり、樹脂基板の約３
．０と比べて顕著に高い値である。これは、基板の配線
を通る信号の減衰に影響を与える。

セラミックスマトリックス中に中空アルミナ粉末を分散
させることが提供されており、一定の効果があるが、さ
らに誘電率を低下させることが望ましい。

そこで、本発明は、セラミックス回路基板の誘電率をさ
らに低下せしめることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するた約に、中空ガラスを含
むことを特徴とするセラミックス回路基板を提供する。

中空ガラスは内部に空洞を有するガラス質であり、内部
が空洞であるため誘電率が低い。代表的な中空ガラスは
シリカバルーンである。形状は必ずしも真球である必要
はない。寸法はグリーンシートの厚さ（一般には３００
加〜４００−）　より小さくなければならない。セラミ
ックス中の中空ガラスの含有量は、中空ガラスを含有す
るセラミックス基板の強度が保たれる限り多いほど誘電
率を低下させるので好ましい。少なくとも３０〜４０重
量％までの配合は可能である。

セラミックス基板の材質及び製法は中空ガラスを含む以
外、慣用のものと同様であることができる。ここにセラ
ミックス基板は、いわゆるセラミックスのほか、ガラス
セラミックスでもよい。

〔作　用〕

中空ガラスはセラミックス内部に細かい気泡を形成し、
これが誘発率の飛躍的な減少をもたらす。

〔実施例〕

それぞれ９０ｇのアルミナ、石英ガラス、はう珪酸ガラ
スを原料粉末とし、バインダ（ポリメチルメタクリレー
ト）４０ｇ溶媒（メチルエチルケトン）３００ｇと共に
ボールミルで１６時間混練した。次いで厚さ約４００ｐ
のグリーンシートに成形し、導体層をスクリーン印刷で
形成し、４１０層積層後、８００℃湿潤雰囲気中でバイ
ンダを飛散させてから、大気中１０３０℃で焼成した。

得られたセラミ１．クス基板の誘電率を測定したところ
５．６であった。

次に、上記と同様にして、アルミナ１００ｇ、はう硅酸
ガラス２００ｇをボールミルで１６時間混練後、４０ｇ
のシリカバルーン（粒径２０ＩＭｌの真球状中空体）を
加え、ボールを除去して約２０時間さらに混練して均一
分散させたものを成形、焼成して、シリカバルーン含有
セラミックス基板を作製した。誘電率は２．８であった
。

第１図にこのセラミックス基板の断面を模式的に示すが
、セラミックスマトリックス１中に中空のシリカバルー
ン２が分散している。

すなわち、アルミナに代えてシリカバルーンを用いたこ
とにより誘電率が５．６から２．８へ約５０％減少した
。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明により多層セラミックス回路
基板の誘電率を減少させる事が可能になる事により、配
線内の信号の減衰を防止する事が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例のセラミックス回路基板の模式断面図で
ある。 １・・・セラミックスマトリックス、 ２・・・シリカバルーン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．中空ガラスを含むことを特徴とするセラミックス回
   路基板。