JPH04733A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
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- JPH04733A JPH04733A JP10093190A JP10093190A JPH04733A JP H04733 A JPH04733 A JP H04733A JP 10093190 A JP10093190 A JP 10093190A JP 10093190 A JP10093190 A JP 10093190A JP H04733 A JPH04733 A JP H04733A
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- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract description 11
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(概 要)
同一の半導体チップパターンが整列して形成されている
ウェーハの検査装置に関し、 検査精度を上げて生産性の向上を図ることを目的とし、 少なくともX、Yの二次元方向に移動できるウェーハ載
置用のテーブルと、該テーブルの上記移動を制御する機
構制御部、および該テーブル上のウェーへの露出するチ
ップパターンを観察しまたは測定できるように該テーブ
ルの上方所定位置に固定して配設された測定観察系と該
測定観察系に繋がる測定制御部とで構成されるウェーハ
検査装置であって、乱数信号発生機能を持つ演算部に接
続された前記機構制御部を、該演算部で発生するランダ
ムの乱数信号によって前記テーブルの一つの移動方向と
該移動方向における移動量とが制御できるように構成す
る。
ウェーハの検査装置に関し、 検査精度を上げて生産性の向上を図ることを目的とし、 少なくともX、Yの二次元方向に移動できるウェーハ載
置用のテーブルと、該テーブルの上記移動を制御する機
構制御部、および該テーブル上のウェーへの露出するチ
ップパターンを観察しまたは測定できるように該テーブ
ルの上方所定位置に固定して配設された測定観察系と該
測定観察系に繋がる測定制御部とで構成されるウェーハ
検査装置であって、乱数信号発生機能を持つ演算部に接
続された前記機構制御部を、該演算部で発生するランダ
ムの乱数信号によって前記テーブルの一つの移動方向と
該移動方向における移動量とが制御できるように構成す
る。
〔産業上の利用分野]
本発明は同一の半導体チップパターンが整列して形成さ
れているウェーク\の検査工程に係り、特に検査対象と
なるチップパターン領域の抽出をランダム化することで
検査精度を上げ生産性の向上を図ったウェーハ検査装置
に関する。
れているウェーク\の検査工程に係り、特に検査対象と
なるチップパターン領域の抽出をランダム化することで
検査精度を上げ生産性の向上を図ったウェーハ検査装置
に関する。
半導体装置の製造分野では、通常複数のチップパターン
が整列したマトリックス状に形成されているウェーハを
該チップパターン毎に切断してヘースとなる半導体チッ
プ基板を得ているが、パターン上の異物やパターン自体
の異常は半導体装置としての特性を大きく左右すること
からウェークへの時点で該ウェーハを目視や計測器等で
検査するようにしている。
が整列したマトリックス状に形成されているウェーハを
該チップパターン毎に切断してヘースとなる半導体チッ
プ基板を得ているが、パターン上の異物やパターン自体
の異常は半導体装置としての特性を大きく左右すること
からウェークへの時点で該ウェーハを目視や計測器等で
検査するようにしている。
第2図は従来のウェーハ検査装置を示す構成概念図であ
り、(1)は全体構成図、(2)は測定状態を説明する
図である。
り、(1)は全体構成図、(2)は測定状態を説明する
図である。
また第3図は問題点を説明する図である。
第2図(1)で、機構制御部1からの信号によって基台
2に対して図示X、Y方向に所定ピンチで間欠的に移動
するX−Yテーブル3上には、該テーブル3のX方向に
固定されたバー3aにオリエンテーション・フラット面
(以下単にオリフラ面とする)4aを接触させることで
位置決めされたウェーハ4が載置されているが、該ウェ
ーハ4の表面には上記オリフラ面4aを一方向とするグ
リッド状に整列した状態で複数のチ・ノブパターン4b
が形成されている。
2に対して図示X、Y方向に所定ピンチで間欠的に移動
するX−Yテーブル3上には、該テーブル3のX方向に
固定されたバー3aにオリエンテーション・フラット面
(以下単にオリフラ面とする)4aを接触させることで
位置決めされたウェーハ4が載置されているが、該ウェ
ーハ4の表面には上記オリフラ面4aを一方向とするグ
リッド状に整列した状態で複数のチ・ノブパターン4b
が形成されている。
−4,31x −yテーブル3の上方で該テーブル3と
対応する位置には、ステイ5で固定された測定観察系6
が配設されており、該観察系6に付随する接眼部6aか
らは該観察系6の光軸a上に位置する1個の上記チップ
パターン4b“を観察することができると共に、該チッ
プパターン4bの各パターン寸法や形状等は該測定観察
系6に繋がる測定制御部7で測定したり記録できるよう
になっている。
対応する位置には、ステイ5で固定された測定観察系6
が配設されており、該観察系6に付随する接眼部6aか
らは該観察系6の光軸a上に位置する1個の上記チップ
パターン4b“を観察することができると共に、該チッ
プパターン4bの各パターン寸法や形状等は該測定観察
系6に繋がる測定制御部7で測定したり記録できるよう
になっている。
そこで上記機構制御部lからの指示で、テンプパターン
4b1個分ずつのピッチでX、Y方向に間欠的に移動す
るウェーハ4を上述した測定観察系6で観察したり測定
することで該ウェーハ4の全部のチップパターン4bを
検査することができる。
4b1個分ずつのピッチでX、Y方向に間欠的に移動す
るウェーハ4を上述した測定観察系6で観察したり測定
することで該ウェーハ4の全部のチップパターン4bを
検査することができる。
この場合、製造ロットを形成するウェーハ全数について
、それぞれチップパターン4bの総てを検査するには多
くの工数を必要とする。
、それぞれチップパターン4bの総てを検査するには多
くの工数を必要とする。
そこで生産性を向上させるために通常は、例えばウェー
ハとしての製造ロフトを抜き取り対象ロットとして正規
の抜き取りレベルで検査対象数を抽出すると共に、抜き
取られた各ウェーハの観察。
ハとしての製造ロフトを抜き取り対象ロットとして正規
の抜き取りレベルで検査対象数を抽出すると共に、抜き
取られた各ウェーハの観察。
測定するチップパターン領域を限定するようにしている
。
。
測定状態を示す(2)で、X−Yテーブル3の片側サイ
ドには、複数の被検ウェーハ4′がチップパターン形成
面が上面になるようにほぼ水平な平行に収容されている
キャリア8が配置されており、該キャリア8から図示さ
れないアームで1個ずつ押し出されるウェーハ4“は矢
印すのように上記X−Yテーブル3に載置されて(1)
で示したウェーハ4となる。
ドには、複数の被検ウェーハ4′がチップパターン形成
面が上面になるようにほぼ水平な平行に収容されている
キャリア8が配置されており、該キャリア8から図示さ
れないアームで1個ずつ押し出されるウェーハ4“は矢
印すのように上記X−Yテーブル3に載置されて(1)
で示したウェーハ4となる。
なお3aは(1)で説明したバーを示し、また3bはキ
ャリア8から押し出されるウェーク\4“の位置決め用
のストッパである。
ャリア8から押し出されるウェーク\4“の位置決め用
のストッパである。
従って、上記キャリア8から押し出されるウェーハ4°
は図示ウェーハ4のようにX−Yテーブル3上の所定位
置に載置されることになる。
は図示ウェーハ4のようにX−Yテーブル3上の所定位
置に載置されることになる。
そこで機構制御部1からの指示で上記χ−Yテーブル3
ひいてはウェーハ4を基台2に対してY方向に間欠移動
させ、固定された測定観察系6で該ウェーハ4上のY方
向に整列したチ・ノブパターン4bを観察、測定するよ
うにしている。
ひいてはウェーハ4を基台2に対してY方向に間欠移動
させ、固定された測定観察系6で該ウェーハ4上のY方
向に整列したチ・ノブパターン4bを観察、測定するよ
うにしている。
特にこの場合のX−Yテーブル3は一方向(Y方向)の
みの移動であるため、キャリア8からの押し出し動作と
該X−Yテーブル3の上記移動を同期させることで複数
のウェーハを効率よく連続して検査することが可能とな
り、生産性の高い検査作業を実現することができる。
みの移動であるため、キャリア8からの押し出し動作と
該X−Yテーブル3の上記移動を同期させることで複数
のウェーハを効率よく連続して検査することが可能とな
り、生産性の高い検査作業を実現することができる。
第3図で、(i)はX−Yテーブル上のウェーハを平面
的に示した図であり、(ii)は観察、測定されるチッ
プパターン領域を示す図である。
的に示した図であり、(ii)は観察、測定されるチッ
プパターン領域を示す図である。
(i)で3がX−Yテーブル、 3aが位置決め用のバ
ー、 3bが位置決め用のストッパを示し、また4がウ
ェーハ、 4aがオリフラ面、 4bがチップパターン
をそれぞれ表わしていることは第2図と同様である。
ー、 3bが位置決め用のストッパを示し、また4がウ
ェーハ、 4aがオリフラ面、 4bがチップパターン
をそれぞれ表わしていることは第2図と同様である。
そこで第2図(2)で説明したように酸ウェー/’+4
をX方向に間欠移動させて咳つエーノX4上のX方向に
整列したチップパターン4bを観察、測定するが、この
場合に検査されるチップパターン領域は(ii)で示す
斜線領域Aのようになると共に該領域Aは被検ウェーハ
総てに共通した同一領域となる。
をX方向に間欠移動させて咳つエーノX4上のX方向に
整列したチップパターン4bを観察、測定するが、この
場合に検査されるチップパターン領域は(ii)で示す
斜線領域Aのようになると共に該領域Aは被検ウェーハ
総てに共通した同一領域となる。
従って、例えばウェーハi、、4−.のように該領域A
から外れたB、、B、領域にパターン不良があったり、
ウェーハi、、i、のように領域Aから外れた21点、
22点に異物が存在するようなときには、これらのパタ
ーン不良や異物を発見することができず結果的にウェー
ハのロット検査としては不適当となる。
から外れたB、、B、領域にパターン不良があったり、
ウェーハi、、i、のように領域Aから外れた21点、
22点に異物が存在するようなときには、これらのパタ
ーン不良や異物を発見することができず結果的にウェー
ハのロット検査としては不適当となる。
〔発明が解決しようとする課題]
従来のウェーハ検査装置では、検査領域から外れた領域
に位置するパターン不良や異物等を発見することができ
ず検査精度のア・ノブによる生産性の向上が期待できな
いと言う問題があった。
に位置するパターン不良や異物等を発見することができ
ず検査精度のア・ノブによる生産性の向上が期待できな
いと言う問題があった。
上記問題点は、少なくともX、Yの二次元方向に移動で
きるウェーハ載置用のテーブルと、該テーブルの上記移
動を制御する機構制御部、および該テーブル上のウェー
ハの露出するチップパターンを観察しまたは測定できる
ように該テーブルの上方所定位置に固定して配設された
測定観察系と該測定観察系に繋がる測定制御部とで構成
されるウェーハ検査装置であって、乱数信号発生機能を
持つ演算部に接続された前記機構制御部が、該演算部で
発生するランダムの乱数信号によって前記テーブルの一
つの移動方向と該移動方向における移動量とが制御でき
るように構成されているウェーハ検査装置によって解決
される。
きるウェーハ載置用のテーブルと、該テーブルの上記移
動を制御する機構制御部、および該テーブル上のウェー
ハの露出するチップパターンを観察しまたは測定できる
ように該テーブルの上方所定位置に固定して配設された
測定観察系と該測定観察系に繋がる測定制御部とで構成
されるウェーハ検査装置であって、乱数信号発生機能を
持つ演算部に接続された前記機構制御部が、該演算部で
発生するランダムの乱数信号によって前記テーブルの一
つの移動方向と該移動方向における移動量とが制御でき
るように構成されているウェーハ検査装置によって解決
される。
[作 用]
製造ロント内のウェーハ毎の検査領域をランダムに変え
ると、少なくとも該ロント内の検査精度を向上させるこ
とができる。
ると、少なくとも該ロント内の検査精度を向上させるこ
とができる。
本発明では、X−Yテーブルに繋がる機構制御部に乱数
発生機能を具えた演算部を接続することで、少なくとも
製造ロット内の各ウエーノ\毎に従来のX方向の検査領
域をX方向にランダムにシフトさせるようにしている。
発生機能を具えた演算部を接続することで、少なくとも
製造ロット内の各ウエーノ\毎に従来のX方向の検査領
域をX方向にランダムにシフトさせるようにしている。
このことは、ウェーハの製造ロットを対象としたときに
は従来の場合よりも検査領域が拡大されることになるた
め、例えばマスクに起因するパターン不良等の発見され
る確率が向上することを意味する。
は従来の場合よりも検査領域が拡大されることになるた
め、例えばマスクに起因するパターン不良等の発見され
る確率が向上することを意味する。
従って、検査精度の向上による生産性の向上を実現する
ことができる。
ことができる。
第1図は本発明になるウェーハ検査装置の構成例を示す
図であり、第2図で説明した機構制御部1と同様の機構
制御部11にX−Yテーブル3をランダムのピンチ数だ
けX軸方向にシフトさせるための乱数発生機能を有する
演算部12を接続したものであるが、該機構制御部11
と演算部12以外の構成は第2図と全く同様である。
図であり、第2図で説明した機構制御部1と同様の機構
制御部11にX−Yテーブル3をランダムのピンチ数だ
けX軸方向にシフトさせるための乱数発生機能を有する
演算部12を接続したものであるが、該機構制御部11
と演算部12以外の構成は第2図と全く同様である。
特にこの場合には、X−Yテーブル3のX方向はぼ中心
を通るX方向の線Cと第3図で説明した測定観察系6の
光軸aとが合致した時の該X−Yテーブル3の位置を該
テーブル3の基準位置として設定すると共に、演算部1
2から発生する乱数信号を該テーブル3に繋がる機構制
御部11のX方向のシフトをコントロールする回路に接
続することで、該演算部12から発生する乱数に対応す
るピンチ分だけHg x −Yテーブル3をX方向にシ
フトするように構成している。
を通るX方向の線Cと第3図で説明した測定観察系6の
光軸aとが合致した時の該X−Yテーブル3の位置を該
テーブル3の基準位置として設定すると共に、演算部1
2から発生する乱数信号を該テーブル3に繋がる機構制
御部11のX方向のシフトをコントロールする回路に接
続することで、該演算部12から発生する乱数に対応す
るピンチ分だけHg x −Yテーブル3をX方向にシ
フトするように構成している。
ここでチップパターン4bがオリフラ面4aに沿った方
向に10数個程度形成されているウェーハ4の場合を例
として詳細に説明する。
向に10数個程度形成されているウェーハ4の場合を例
として詳細に説明する。
例えば該演算部12から発生する乱数を01〜19に設
定し、更に該乱数信号によってX方向に動作する機構制
御部11を、01〜09の乱数が伝達されたときにはX
−Yテーブル3を上記基準位置から「−j側に各数字分
だけソフトするように構成し。
定し、更に該乱数信号によってX方向に動作する機構制
御部11を、01〜09の乱数が伝達されたときにはX
−Yテーブル3を上記基準位置から「−j側に各数字分
だけソフトするように構成し。
また11〜19までの乱数が伝達されたときには該テー
ブル3を上記基準位置から「↓」側に1位の数字分だけ
シフトするように構成する。
ブル3を上記基準位置から「↓」側に1位の数字分だけ
シフトするように構成する。
かかる構成になるウェーハ検査装置では、例えば該演算
部12から発生する乱数が“07′′の場合には、該乱
数信号07を受けた機構制御部11がX−Yテーブル3
ひいてはウェーハ4を基準位置からX軸に沿う「−」側
すなわち図では左側に7ピツチだけシフトさせた後第3
図で説明したように該ウェーハ4をY方向に移動させる
ため、基準位置から右側に7ピツチだけ離れた領域に位
置するチップパターンを観察、測定することができる。
部12から発生する乱数が“07′′の場合には、該乱
数信号07を受けた機構制御部11がX−Yテーブル3
ひいてはウェーハ4を基準位置からX軸に沿う「−」側
すなわち図では左側に7ピツチだけシフトさせた後第3
図で説明したように該ウェーハ4をY方向に移動させる
ため、基準位置から右側に7ピツチだけ離れた領域に位
置するチップパターンを観察、測定することができる。
また演算部12から発生する乱数が例えば10“の場合
には、X−Yテーブル3ひいてはウェーハ4をX方向に
シフトさせることな(そのまま基準i!IAc上をY方
向に移動させるので、基準となる中心領域に位置するチ
ップパターンをそのまま観察。
には、X−Yテーブル3ひいてはウェーハ4をX方向に
シフトさせることな(そのまま基準i!IAc上をY方
向に移動させるので、基準となる中心領域に位置するチ
ップパターンをそのまま観察。
測定することができる。
更に演算部12から機構制御部11に伝達される乱数が
例えば“14“の場合には、X−Yチーフル3ひいては
ウェーハ4が基準位置からX軸に沿う「±」側すなわち
右側に4ピツチだけシフトした後Y方向に移動するため
、基準となる中心領域から左側に4ピツチだけ離れた領
域に位置するチップパターンを観察、測定することがで
きる。
例えば“14“の場合には、X−Yチーフル3ひいては
ウェーハ4が基準位置からX軸に沿う「±」側すなわち
右側に4ピツチだけシフトした後Y方向に移動するため
、基準となる中心領域から左側に4ピツチだけ離れた領
域に位置するチップパターンを観察、測定することがで
きる。
このことは、製造ロフトから抽出される被ウェーハの数
が少なくとも20個以上の場合には、該ウェーハに形成
されている総てのチップパターンが観察、測定されるこ
とを意味する。
が少なくとも20個以上の場合には、該ウェーハに形成
されている総てのチップパターンが観察、測定されるこ
とを意味する。
他方、マスクに起因する不良はほぼ総てのウェーハの同
一箇所またはその近傍に発生する。
一箇所またはその近傍に発生する。
従ってかかる不良が発見される確率を従来に比べて大幅
に大きくすることができる。
に大きくすることができる。
ここで理解し易くするために第3図で説明した発見され
ない異物やパターン不良等が発見される過程を説明する
。
ない異物やパターン不良等が発見される過程を説明する
。
なお、第3図におけるチップパターン領域AをX−Yテ
ーブル3の基準位置と対応するチップパターン領域とす
る。
ーブル3の基準位置と対応するチップパターン領域とす
る。
例えば、ウェーハ4−3のパターン不良が位置するB、
?+N域は基準となるA領域の左側2ピン千目にある。
?+N域は基準となるA領域の左側2ピン千目にある。
従って該ウェーハ4−.の場合には、該ウェーハ4−1
ひいてはX−Yテーブル3をχ軸に沿って右側すなわち
「+」方向に2ピツチシフトさせることで該領域B1を
基準となる領域Aの位置に移動させることができる。
ひいてはX−Yテーブル3をχ軸に沿って右側すなわち
「+」方向に2ピツチシフトさせることで該領域B1を
基準となる領域Aの位置に移動させることができる。
そこで、8亥ウェーハ4−1ひいてはX−Yテーフ゛ル
3を「+」方向に2ピツチシフトさせた後に第3図で説
明したように該ウェーハ4−1すなわちX−Y チー
フル3をY方向に移動させることで該パターン不良を発
見することができる。
3を「+」方向に2ピツチシフトさせた後に第3図で説
明したように該ウェーハ4−1すなわちX−Y チー
フル3をY方向に移動させることで該パターン不良を発
見することができる。
このことは逆に、演算部12がら“’12”の乱数が発
生したときに該パターン不良が発見できることを意味し
ている。
生したときに該パターン不良が発見できることを意味し
ている。
またウェーハ4−2の場合には、異物P1が位置する領
域は基準となるA %lJ域の右側1ピツチ目にあるた
め、8亥ウェーハ4−2ひいてはX−Yチーフル3をX
軸に沿って左側すなわち「−」方向に1ピツチシフトさ
せるだけで異物P1が位置する領域を領域Aの位置に合
わせることができる。
域は基準となるA %lJ域の右側1ピツチ目にあるた
め、8亥ウェーハ4−2ひいてはX−Yチーフル3をX
軸に沿って左側すなわち「−」方向に1ピツチシフトさ
せるだけで異物P1が位置する領域を領域Aの位置に合
わせることができる。
このことは演算部12から01”の乱数が発生すると該
異物が発見できることを表わしている。
異物が発見できることを表わしている。
同様にウェーハ4−3と4−4では、演算部12から′
“02”の乱数が発生したときにウェーハ4−3ではB
zSN域にあるパターン不良が、またウェーハ44では
異物P2が発見できることになる。
“02”の乱数が発生したときにウェーハ4−3ではB
zSN域にあるパターン不良が、またウェーハ44では
異物P2が発見できることになる。
従って、ランダムに発生する乱数によってウェーハ毎に
異なる領域の観察や測定を行うことができるため、製造
ロフトとしてのウェーハの検査精度を向上させることが
できる。
異なる領域の観察や測定を行うことができるため、製造
ロフトとしてのウェーハの検査精度を向上させることが
できる。
(発明の効果]
上述の如く本発明により、検査対象となるチップパター
ン領域の抽出をランダム化することで検査精度を上げ生
産性の向上を図ったウェーハ検査装置を提供することが
できる。
ン領域の抽出をランダム化することで検査精度を上げ生
産性の向上を図ったウェーハ検査装置を提供することが
できる。
なお、本発明の説明では二次元方向に移動するX−Yテ
ーブルを使用した場合について行っているが、被検ウェ
ーハが同一面内で軸回転できる回転機能を具えたχ−Y
テーブルを使用した場合では演算部からの乱数信号を回
転角度に対応させた状態で該テーブルに繋がる機構制御
部の回転角度をコントロールする回路に接続しても同等
の効果を得ることができる。
ーブルを使用した場合について行っているが、被検ウェ
ーハが同一面内で軸回転できる回転機能を具えたχ−Y
テーブルを使用した場合では演算部からの乱数信号を回
転角度に対応させた状態で該テーブルに繋がる機構制御
部の回転角度をコントロールする回路に接続しても同等
の効果を得ることができる。
4bはチップパターン、
6は測定観察系、
11は機構制御部、
をそれぞれ表わす。
7は測定制御部、
12は演算部、
第1図は本発明になるウェーハ検査装置の構成例を示す
図、 第2図は従来のウェーハ検査装置を示す構成概念図、 第3図は問題点を説明する図、 である。 図において、 3はテーブル(x−yチーフル)、 4はウェーハ、 4aはオリエンテーション・フラット面、茅1図 従来のつ1−ハ検査装置と示す構A概芝図第 2 図 (¥の2)
図、 第2図は従来のウェーハ検査装置を示す構成概念図、 第3図は問題点を説明する図、 である。 図において、 3はテーブル(x−yチーフル)、 4はウェーハ、 4aはオリエンテーション・フラット面、茅1図 従来のつ1−ハ検査装置と示す構A概芝図第 2 図 (¥の2)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくともX、Yの二次元方向に移動できるウェーハ
載置用のテーブル(3)と、該テーブル(3)の上記移
動を制御する機構制御部(11)、および該テーブル上
のウェーハ(4)の露出するチップパターン(4b)を
観察しまたは測定できるように該テーブル(3)の上方
所定位置に固定して配設された測定観察系(6)と該測
定観察系(6)に繋がる測定制御部(7)とで構成され
るウェーハ検査装置であって、 乱数信号発生機能を持つ演算部(12)に接続された前
記機構制御部(11)が、該演算部(12)で発生する
ランダムの乱数信号によって前記テーブル(3)の一つ
の移動方向と該移動方向における移動量とが制御できる
ように構成されていることを特徴としたウェーハ検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10093190A JP2913747B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | ウェーハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10093190A JP2913747B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | ウェーハ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04733A true JPH04733A (ja) | 1992-01-06 |
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