JPH0472646A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0472646A JPH0472646A JP18502290A JP18502290A JPH0472646A JP H0472646 A JPH0472646 A JP H0472646A JP 18502290 A JP18502290 A JP 18502290A JP 18502290 A JP18502290 A JP 18502290A JP H0472646 A JPH0472646 A JP H0472646A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置パッケージに関し、特に基板表面に
探針パッドを有する半導体装置用パッケージに関する。
探針パッドを有する半導体装置用パッケージに関する。
従来この種の半導体装置用パッケージは、第５図に示す
ように、基板２１と複数から成る外部リード２３及び外
部リード接続パッド２２から構成されている。基板２１
上には、半導体チップを取り付けるキャビティ２８．内
部リードのある内部リード面３１．保護用キャップと接
触するキャップ面２９がある。さらに、基板２１の表面
には、内部リード２６および外部リード接続パッド２２
に電気的な接続を有した探針パッド２４がそれぞれ複数
配置されている。
ように、基板２１と複数から成る外部リード２３及び外
部リード接続パッド２２から構成されている。基板２１
上には、半導体チップを取り付けるキャビティ２８．内
部リードのある内部リード面３１．保護用キャップと接
触するキャップ面２９がある。さらに、基板２１の表面
には、内部リード２６および外部リード接続パッド２２
に電気的な接続を有した探針パッド２４がそれぞれ複数
配置されている。
半導体チップをパッケージに実装し、保護用キャップで
密閉した後で半導体装置の動作を確認する場合には第６
図のように探針３０を端子パッド２４に接触させて行な
っていた。
密閉した後で半導体装置の動作を確認する場合には第６
図のように探針３０を端子パッド２４に接触させて行な
っていた。
この従来の半導体装置用パッケージでは、探針パッド２
４は基板２１表面上に凸状に露出しているため、探針パ
ッド２４と探針３０の間の接続抵抗を下げようと探針３
０にかける針圧を増加させた場合に探針３０が探針パッ
ド２４からはずれて、隣接する探針パッドに接触してし
まうという問題点があった。
４は基板２１表面上に凸状に露出しているため、探針パ
ッド２４と探針３０の間の接続抵抗を下げようと探針３
０にかける針圧を増加させた場合に探針３０が探針パッ
ド２４からはずれて、隣接する探針パッドに接触してし
まうという問題点があった。
また、探針パッド２４が基板２１の方面上に露出してい
るので、半導体装置として使用する際には、探針パッド
２４が配列されている部分が導電性のものと接触して探
針パッド間短絡をしないように考慮しなければならず、
用途が制限されてしまうという欠点があった。
るので、半導体装置として使用する際には、探針パッド
２４が配列されている部分が導電性のものと接触して探
針パッド間短絡をしないように考慮しなければならず、
用途が制限されてしまうという欠点があった。
本発明の目的は、探針パッドがはずれることを防止でき
る半導体装置パッケージを提供することにある。
る半導体装置パッケージを提供することにある。
本発明の半導体装置用パッケージは、半導体基板上に配
置された複数の内部リード接続用パッドと、前記内部リ
ード接続用パッドにそれぞれ接続された外部リードとを
有する半導体装置用パッケージにおいて、前記内部リー
ド接続パッドに接続するための内部探針用開口部が設け
られていることを特徴とする。
置された複数の内部リード接続用パッドと、前記内部リ
ード接続用パッドにそれぞれ接続された外部リードとを
有する半導体装置用パッケージにおいて、前記内部リー
ド接続パッドに接続するための内部探針用開口部が設け
られていることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
破砕断面斜視図、第３図は探針時の斜視図である。探針
用開口５は基板１上につくられた穴であり、穴の底は導
電材料でつくられた内部探針用開口部４になっている。
破砕断面斜視図、第３図は探針時の斜視図である。探針
用開口５は基板１上につくられた穴であり、穴の底は導
電材料でつくられた内部探針用開口部４になっている。
探針用開口５および内部探針用開口部４は内部リード接
続パッド６の数だけ用意する。
続パッド６の数だけ用意する。
内部探針用開口部４はそれぞれ内部リード接続パッド６
に対応し、各内部リード接続パッド６と内部配線７によ
り電気的にそれぞれ接続される。
に対応し、各内部リード接続パッド６と内部配線７によ
り電気的にそれぞれ接続される。
また、各内部リード接続パッド６と各外部リード接続パ
ッド２についても内部配線７によりそれぞれ接続される
。
ッド２についても内部配線７によりそれぞれ接続される
。
基板１上のキャビティ８に半導体チップを固定し、半導
体チップを固定し半導体チップと内部リード接続パッド
６との間をボンディングリードで電気的接続をとり、保
護用キャップで密閉する。
体チップを固定し半導体チップと内部リード接続パッド
６との間をボンディングリードで電気的接続をとり、保
護用キャップで密閉する。
密閉後に半導体装置の動作を確認するときは第３図に示
すように探針１０を探針用開口５の穴の底にある内部探
針用開口部４に接触させて動作確認を行なう。
すように探針１０を探針用開口５の穴の底にある内部探
針用開口部４に接触させて動作確認を行なう。
内部探針用開口部４は、基板１上にあけられた穴である
探針用開口５の底にあるため、探針１０に高い圧力をか
けても内部探針用開口部４からはずれてしまうことはな
い、したがって、従来の半導体装置用パッケージの問題
点であった、探針が探針パッドからはずれ、隣接した探
針パッドに接触してし味うということが起こらない。
探針用開口５の底にあるため、探針１０に高い圧力をか
けても内部探針用開口部４からはずれてしまうことはな
い、したがって、従来の半導体装置用パッケージの問題
点であった、探針が探針パッドからはずれ、隣接した探
針パッドに接触してし味うということが起こらない。
また、探針１０と内部探針用開口部４との間に十分な接
触圧力がかけられるため、接触不良を防ぐことができる
。さらに、内部探針用開口部４が基板ｌの表面に露出し
ていないため、基板表面が導電性のものと接触しても内
部探針用開口部間で電気的短縮が起こらないので、より
広い用途に使用することができる。
触圧力がかけられるため、接触不良を防ぐことができる
。さらに、内部探針用開口部４が基板ｌの表面に露出し
ていないため、基板表面が導電性のものと接触しても内
部探針用開口部間で電気的短縮が起こらないので、より
広い用途に使用することができる。
次に本発明の第２の実施例について図面を参照して説明
する。第４図は本発明の第２の実施例を示す斜視図であ
る。探針用開口１５が基板１１上に形成されている。探
針用開口１５の穴の底には内部探針用開口部１４があり
、各内部リード接続パッドと外部リード接続パッド１２
と電気的に接続されていることは第１の実施例と同様で
ある。
する。第４図は本発明の第２の実施例を示す斜視図であ
る。探針用開口１５が基板１１上に形成されている。探
針用開口１５の穴の底には内部探針用開口部１４があり
、各内部リード接続パッドと外部リード接続パッド１２
と電気的に接続されていることは第１の実施例と同様で
ある。
本実施例は、探針用開口１５が小さくなり、円形をして
おり千鳥状に配列したものである。探針の断面形状は円
形であるため探針用開口１５を円形にするとより面積を
小さくかつ多数の探針用開口を配置することができる。
おり千鳥状に配列したものである。探針の断面形状は円
形であるため探針用開口１５を円形にするとより面積を
小さくかつ多数の探針用開口を配置することができる。
以上説明したように本発明は、半導体装置用パッケージ
の基板上に内部リード接続パッドと電気的に接続した内
部探針用開口部を設けることにより、従来多発していた
探針が探針パッドがらはずれてしまい、隣接した探針パ
ッドに接触してしまうという短絡不良をなくすことがで
きる。
の基板上に内部リード接続パッドと電気的に接続した内
部探針用開口部を設けることにより、従来多発していた
探針が探針パッドがらはずれてしまい、隣接した探針パ
ッドに接触してしまうという短絡不良をなくすことがで
きる。
また、探針の針先が探針用開口の内部に固定されるので
、探針と内部探針面間の接触圧力を太きくすることがで
きる。したがって探針により動作確認するときの接触不
良をなくすことができる。
、探針と内部探針面間の接触圧力を太きくすることがで
きる。したがって探針により動作確認するときの接触不
良をなくすことができる。
多ピンパツケージの場合、特にこの効果が大きく、２０
０ビンパツケージにおいては従来接触不良が１０％程度
起きており、接触不良が起きるたびに動作の再確認を行
なっていたものが、本発明により接触不良の発生を大幅
に減少することができる。
０ビンパツケージにおいては従来接触不良が１０％程度
起きており、接触不良が起きるたびに動作の再確認を行
なっていたものが、本発明により接触不良の発生を大幅
に減少することができる。
８．２８・・・キャビティ、９，１９．２９川キャップ
面、１０．３０・・・探針、３１・・・内部リード面。
面、１０．３０・・・探針、３１・・・内部リード面。
Claims (1)
- 半導体基板上に配置された複数の内部リード接続用パ
ッドと、前記内部リード接続用パッドにそれぞれ接続さ
れた外部リードとを有する半導体装置用パッケージにお
いて、前記内部リード接続パッドに接続するための内部
探針用開口部が設けられていることを特徴とする半導体
装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502290A JPH0472646A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502290A JPH0472646A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472646A true JPH0472646A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16163411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18502290A Pending JPH0472646A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472646A (ja) |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18502290A patent/JPH0472646A/ja active Pending
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