JPH0472084A - 処理液温度制御装置 - Google Patents

処理液温度制御装置

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JPH0472084A
JPH0472084A JP2184618A JP18461890A JPH0472084A JP H0472084 A JPH0472084 A JP H0472084A JP 2184618 A JP2184618 A JP 2184618A JP 18461890 A JP18461890 A JP 18461890A JP H0472084 A JPH0472084 A JP H0472084A
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JP
Japan
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temperature
settling
target temperature
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temp
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JP2184618A
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English (en)
Inventor
Kojiro Ito
伊藤 光二郎
Toshiya Sato
稔也 佐藤
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JFE Steel Corp
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPH0472084A publication Critical patent/JPH0472084A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G3/00Apparatus for cleaning or pickling metallic material
    • C23G3/02Apparatus for cleaning or pickling metallic material for cleaning wires, strips, filaments continuously
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/08Iron or steel

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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、鉄鋼プラントその他の金属処理プラントにお
ける連続プロセスライン等の材料表面処理に利用される
処理液温度制御装置に係わり、特に処理液内を先行材と
後行材とを連続的に通過させて表面処理を行う際、その
材料に応じて処理液の温度を適切に制御する処理液温度
制御装置に関する。
(従来の技術) 連続プロセスラインにおいては、第4図に示すように連
続走行する被処理材例えば鋼板1の表面処理を行う場合
、処理液2が充填される酸洗処即用酸洗槽3のほか、こ
の酸洗槽3内にスチーム(加熱源)を通して処理液2の
温度を昇降する熱交換器4が設けられ、この熱交換器4
に供給するスチームの供給量を可変して処理液2の温度
を所望の温度に制御しつつ、外部から搬入してくる鋼板
1を処理液2内を通すことにより、鋼板1の表面処理を
行っている。具体的には、温度調節計5において温度検
出器6からの処理液温度PVと目標温度Svとの偏差に
基づいて例えばPI(P:比例、■=積分)調節演算を
実行し、この調節演算によって得られた調節信号MVに
て調節弁7を操作してスチーム量を可変し、酸洗槽3内
の処理液4を常に所定の温度となるように制御する。
ところで、酸洗槽3の処理液を通過させる鋼板1が例え
ば材質等製品種別の異なる複数の単位鋼板を溶接接続し
てなる連続鋼板の場合、各単位鋼板ごとに処理液の温度
を異ならせて表面処理を行う必要がある。
そこで、従来、以上のような場合には予めメモリ8に先
行材(単位鋼板)の目標温度SVが格納され、その先行
材が酸洗槽3の処理液4を通過するときメモリ8から現
在走行中の先行材の目標温度S■を読み出して温度調節
計5に供給する一方、後続の単位鋼板つまり後行材の目
標温度は予めメモリ9に格納されている。
以上のような状態において溶接点スタート(鋼板始端)
信号を受けると、距離積算部10はラインスピードに基
づいて先行材の走行距離Lxを順次積算していき、その
走行距離Lxを比較判定部11に導入する。ここで、比
較判定部11は走行距離Lxとり。−xとを比較し、L
xがLo−xに達したとき、つまり第5図(b)に示す
ように先行材の後端部が酸洗槽3到達前x (m)にき
たとき、温度変更タイミング信号を出力してスイッチ1
2をオンとすることにより、メモリ9に格納されている
後行材の目標温度をメモリ8に移し、第5図(a)に示
す如く後行材の目標温度を用いて酸洗槽3の処理液の温
度を制御する構成となっている。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、以上のような処理液温度制御装置におい
ては、先行材から後行材の目標温度に切替わる温度変更
タイミングが後行材の酸洗槽3到達x (m)前と固定
されており、かつ、x (m)は最高ラインスピード時
に最大温度差(先行材と後行材との目標温度差)がある
ものとして決定することから、第5図に示すタイミング
チャートからも明らかなように時間的にかなり前に目標
温度を変更することになる。
その結果、ラインスピードが規定スピードよりも遅い場
合、既に後行材の目標温度に変更しているにも拘らず、
未だ先行材が処理液内を通過していることから、先行材
の後行材目標温度による制御期間が長くなり、先行材の
品質の均一性を大きく損なう問題がある。これは目標温
度を下げた場合でも同様であることは言うまでもない。
また、第5図に示すように先行材の目標温度よりも後行
材の目標温度が高い場合、後行材が到達する一前に処理
液温度PVか目標温度S■に達することから、スチーム
量を多量に無駄にする問題がある。
本発明は上記実情にかんがみてなされたもので、後行材
か処理槽に到達する直前に確実に後行材の目標温度に設
定し得、よって−様な品質の処理材を容易に得ることか
でき、かつ、スチーム量の有効利用を図って省エネ化に
も寄与しうる処理液温度制御装置を提供することを目的
とする。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明に係わる処理液温度制御装置は上記課題を解決す
るために、処理槽の処理液内を通過する先行材に対し先
行材目標温度に基づいて前記処理液の温度を制御しなが
ら先行材の表面処理を行う処理液温度調節手段と、前記
先行材の表面処理時に後行材目標温度と先行材目標温度
との温度差に基づいて整定時間を求める整定時間演算手
段と、この整定時間演算手段によって求めた整定時間と
ラインスピードとから整定用距離信号を得る整定用距離
演算手段と、この整定用距離演算手段によって得られた
整定用距離信号を用いて前記先行材目標温度から後行材
目標温度に切り替える温度変更タイミング信号を出力す
るタイミング信号発生手段とを備え、前記温度変更タイ
ミング信号によって前記後行材目標温度を前記処理液温
度調節手段に設定して処理槽内の処理液の温度を制御す
る構成である。
(作用) 従って、本発明は以上のような手段を講じたことにより
、整定時間演算手段では先行材の表面処理時に後行材目
標温度と先行材目標温度との温度差およびプラント操業
の諸条件を考慮しつつ整定時間を求めた後、この整定時
間を整定用距離演算手段へ送出する。この整定用距離演
算手段は整定時間とラインスピードとを乗算して整定用
距離信号yを求めた後、この整定用距離信号分だけ先行
材全長から差し引いた距離(Lo  y)と実際の先行
材の走行距離Lxとを比較し、この先行材の走行距離L
xが(Lo  y)を越えたとき、温度変更タイミング
信号を出力し、先行材目標温度から後行材目標温度に変
更して処理液の温度を制御することにより、後行材の先
端が処理槽に到達する直前に処理液の温度を後行材目標
温度に設定することができる。
(実施例) 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第1図は本発明装置の構成を示す図であって、第3図
と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略
し、以下、特に本発明装置で新たに追加され、或いは改
良された部分について説明する。
先ず、この装置には整定時間演算手段21が設けられて
いる。この整定時間演算手段21は、メモリ9の後行材
目標温度、メモリ8の先行材目標温度の他、加熱容量(
蒸気投入による加熱能力)Aおよび酸洗槽3内の液tj
h Q o等を取り込んで演算によって目標温度変更時
の処理液の目標温度到達整定時間txを求める機能をも
っている。この整定時間演算手段21によって得られた
整定時間txは距離演算手段22に送られ、ここで整定
時間tXとラインスピードLsとを乗算して整定時間に
相当する整定用距離信号yを求める。
23は溶接点スタートまたはそれに相当するスタート信
号を受けた後、ラインスピードLsに応じて被処理材例
えば単位鋼板の走行距離を積算して求める走行距離演算
手段であって、ここで得られた走行距離信号Lxを比較
判定手段24に送出する。この比較判定手段24では、
予め単位鋼板の長さをり。とすると、整定用距離信号y
と走行距離信号Lxとを取り込んでり。−yとLxとを
比較し、走行距離信号Lxが(Lo  y)を越えたと
きスイッチオン制御信号、温度変更タイミング信号を出
力しスイッチ12をオンとする機能をもっている。
次に、以上のように構成された装置の動作について説明
する。常時はメモリ8の先行材目標温度S■が温度調節
計5に与えられている。従って、この温度調節計5はメ
モリ8の目標温度SVと温度検出器6からの処理液温度
P■との偏差を求めた後、この偏差に基づいて例えばP
IまたはPID調節演算を実行し、この調節演算によっ
て得られた調節信号FvI Vを調節弁7に与えてスチ
ーム量を可変し、酸洗槽3内の処理液4を先行材目標温
度となるように制御する。
ところで、以上のような先行材の表面処理時、整定時間
演算手段21においては次のような演算処理により目標
温度到達整定時間txを求める。
今、後行材目標温度と先行材目標温度との温度差に基づ
く必要熱量をAxとすると、 Ax=k ・ (T2  Tl )  ・Q    −
(1)で表すことかできる。一方、投入熱量との関係か
らは、 Ax−A−t x            −(2)な
る計算式が成り立つ。但し、上式においてT2はメモリ
9の後行材目標温度、T、はメモリ8の先行材目標温度
、Aは蒸気投入による加熱容量、Qoは酸洗槽3内の液
量である。ゆえに、整定時間演算手段21ではこれら(
1)式および(2)式から、 t  x=   (k  ・  (T2  −Tl  
 )   壷 Q)   /A・・・ (3) なる演算を行うことにより、目標温度変更時の処理液の
目標温度到達整定時間txを求めることができる。kは
係数である。
以上のようにして整定時間演算手段21で求めた整定時
間txは整定用距離演算手段22に送られる。この整定
用距離演算手段22では整定時間txとラインスピード
Lsを用いて、 txΦLs              ・・・(4)
なる乗算演算によって整定時間に相当する整定用距離信
号yを求めた後、この整定用距離信号yを比較判定手段
24に導入する。
この比較判定手段24は、第2図に示す如く整定用距離
信号yを用いて溶接点スタート(先行材先端)から先行
材後端y (m)手前までの先行材距離信号(Lo  
y)を求めた後、この(Lo  y)と走行距離演算手
段23から逐次送られてくる先行材走行距離信号Lxと
を比較し、先行材走行距離信号Lxが(Lo  y)を
越えたとき、つまり先行材と後行材の継目が酸洗槽3の
手前ymに到達したとき、温度変更タイミング信号(ス
イッチオン制御信号)を発生してスイッチ12をオンと
することにより、メモリ9の後行材目標温度をメモリ8
に移し変える。つまり、メモリ8の内容を先行材の目標
温度から後行材の目標温度に変更する。
従って、以上のような実施例の構成によれば、従来装置
に新たに整定時間演算手段21を設け、この整定時間演
算手段21においてプラント操業の諸条件を考慮しなが
ら後行材目標温度と先行材目標温度との温度差から整定
時間を求めて先行材目標温度から後行材目標温度に変更
するようにしたので、第3図に示すように前記諸条件に
よって変化する先行材後端からymの位置にて後行材目
標温度に確実に変更でき、また後行材が酸洗WI3に到
達する直前に処理液の温度を後行材目標温度に容易に設
定でき、ひいては処理材の品質を常に一定とすることが
可能となり、また蒸気量を無駄に利用することなく適切
な処理液温度制御を実現できる。
なお、上記実施例ではプラントの諸条件とじて加熱容量
Aや酸洗槽3内の液量Q。を用いたが、これに限定され
ずに他の条件を考慮して行うことも自由である。また、
スイッチ12は特に必要なものでなく、要は温度変更タ
イミング信号を得れば、そのタイミング信号に基づいて
ソフト的にメモリ8、つまり目標温度設定部に後行材目
標温度を移し変えればよい。さらに、本発明は酸洗槽3
の処理液の温度制御を行っているか、それ以外の処理液
の温度制御にも同様に適用できることは言うまでもない
。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変
形して実施できる。
[発明の構成コ 以上説明したように本発明によれば、後行材が処理槽に
到達する直前に確実に後行材の目標温度に設定でき、よ
って−様な品質の処理材を得ることかでき、かつ、温度
制御媒体例えばスチームの有効利用化を図ることできる
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明に係わる処理液温度制御装
置の一実施例を説明するために示したものて、第1図は
本発明装置の全体構成図、第2図は目標温度の変更タイ
ミングを説明する模式図、第3図は被処理材の位置と目
標温度の変更に対する処理液温度の変化状態を示すタイ
ムチャート、第4図は従来装置の全体構成図、第5図は
従来装置における被処理材の位置と目標温度の変更に対
する処理液温度の変化状態を示すタイムチャートである
。 1・・・被処理材、2・・・処理液、3・・・処理槽(
酸洗槽) 4・・・熱交換器、5・・・温度調節計、6
・・・温度検出器、7・・・調節弁、8.9・・・メモ
リ、12・・・スイッチ、21・・・整定時間演算手段
、22・・・整定用距離演算手段、23・・・走行距離
演算手段、24・・・比較判定手段。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図 後行材 目標、日覆 第4 スチーム 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  製品種別等の異なる複数の被処理材を連結して連続走
    行により処理液を通過させる一方、前記製品種別等ごと
    に異なる目標温度で前記処理液の温度を制御する処理液
    温度制御装置において、処理槽の処理液内を通過する先
    行材に対し先行材目標温度に基づいて前記処理液の温度
    を制御しながら先行材の表面処理を行う処理液温度調節
    手段と、 前記先行材の表面処理時に後行材目標温度と先行材目標
    温度との温度差に基づいて整定時間を求める整定時間演
    算手段と、 この整定時間演算手段によって求めた整定時間とライン
    スピードとから整定用距離信号を得る整定用距離演算手
    段と、 この整定用距離演算手段によって得られた整定用距離信
    号を用いて前記先行材目標温度から後行材目標温度に切
    り替える温度変更タイミング信号を出力するタイミング
    信号発生手段とを備え、前記温度変更タイミング信号に
    よって前記後行材目標温度を前記処理液温度調節手段に
    設定して処理槽内の処理液の温度を制御することを特徴
    とする処理液温度制御装置。
JP2184618A 1990-07-12 1990-07-12 処理液温度制御装置 Pending JPH0472084A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036456A (ja) * 1983-08-09 1985-02-25 Santen Pharmaceut Co Ltd ジスルフイド化合物の製造法
JPS62146225A (ja) * 1985-12-20 1987-06-30 Kawasaki Steel Corp 連続焼鈍炉の炉内温度設定方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036456A (ja) * 1983-08-09 1985-02-25 Santen Pharmaceut Co Ltd ジスルフイド化合物の製造法
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