JPH047155A - インクジェット用ノズルプレートの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルプレートの製造方法Info
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- JPH047155A JPH047155A JP10919990A JP10919990A JPH047155A JP H047155 A JPH047155 A JP H047155A JP 10919990 A JP10919990 A JP 10919990A JP 10919990 A JP10919990 A JP 10919990A JP H047155 A JPH047155 A JP H047155A
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- nozzle plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
［発明が解決しようとする課題］
しかし、かかる従来のインクジェット用ノズルプレート
の製造方法は、無電解メッキのメッキ被膜の成長量を正
確に規制することが難しく、無電解メッキの組成の濃度
変動や温度変化、ｐＨ変化、ターン数等によりたえずメ
ッキ成長速度が変化し続け、メッキ液管理とメッキ時間
の補正をしてもインクジェット用ノズルプレート３３の
ノズル六３４の穴径寸法りを精度良く形成することが難
しい０通常、メッキ被膜の厚みは、バッチ間で±３〜５
％前後ばらついてしまう、この時、ノズル六３４におい
てのメッキ被膜の成長は、高さ方向と横方向の両方−向
にそれぞれ同時に成長するので、インクジェット用ノズ
ルプレート３３のメッキ被膜の厚みのばらつきが、ノズ
ル六３４の両側から影響するために、穴径寸法りのばら
つき量は、厚みのばらつき量±３％の２倍の精度となっ
て現われて来るために実際の穴径精度は±６〜１０％前
後となる。ノズル六３４の穴径寸法りのばらつきは、吐
出するインク粒３５の粒径をばらつかせ、体積に大きな
差となって現われ、ドツトサイズのばらつき、飛翔速度
、距離、方向のばらつき等の問題を発生させていた。
の製造方法は、無電解メッキのメッキ被膜の成長量を正
確に規制することが難しく、無電解メッキの組成の濃度
変動や温度変化、ｐＨ変化、ターン数等によりたえずメ
ッキ成長速度が変化し続け、メッキ液管理とメッキ時間
の補正をしてもインクジェット用ノズルプレート３３の
ノズル六３４の穴径寸法りを精度良く形成することが難
しい０通常、メッキ被膜の厚みは、バッチ間で±３〜５
％前後ばらついてしまう、この時、ノズル六３４におい
てのメッキ被膜の成長は、高さ方向と横方向の両方−向
にそれぞれ同時に成長するので、インクジェット用ノズ
ルプレート３３のメッキ被膜の厚みのばらつきが、ノズ
ル六３４の両側から影響するために、穴径寸法りのばら
つき量は、厚みのばらつき量±３％の２倍の精度となっ
て現われて来るために実際の穴径精度は±６〜１０％前
後となる。ノズル六３４の穴径寸法りのばらつきは、吐
出するインク粒３５の粒径をばらつかせ、体積に大きな
差となって現われ、ドツトサイズのばらつき、飛翔速度
、距離、方向のばらつき等の問題を発生させていた。
そこで、本発明は、従来のこのような問題点を解決する
ために、ノズル六３４の径を高精度に形成し、吐出した
インク粒の径が安定することにより高品質の印字が得ら
れるインクジェット用ノズルプレートを提供することを
目的としている。
ために、ノズル六３４の径を高精度に形成し、吐出した
インク粒の径が安定することにより高品質の印字が得ら
れるインクジェット用ノズルプレートを提供することを
目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明のインクジェット用ノ
ズルプレートの製造方法は、無電解メッキにより形成さ
れ、インクジェットプリンター等に使用されるインクジ
ェット用ノズルプレートの製造において、前記、インク
ジェット用ノズルプレートの無電解メッキ形成時に、対
になった電極を有したモニターを無電解メッキ液中に同
時に投入し、前記、モニターの電極にも無電解メッキを
施しながら無電解メッキ液中の抵抗値を測定することに
より、インクジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜の
厚みを正確に管理したことを特徴とする。
ズルプレートの製造方法は、無電解メッキにより形成さ
れ、インクジェットプリンター等に使用されるインクジ
ェット用ノズルプレートの製造において、前記、インク
ジェット用ノズルプレートの無電解メッキ形成時に、対
になった電極を有したモニターを無電解メッキ液中に同
時に投入し、前記、モニターの電極にも無電解メッキを
施しながら無電解メッキ液中の抵抗値を測定することに
より、インクジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜の
厚みを正確に管理したことを特徴とする。
［実施例コ
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図（ａ）〜第１図（ｆ）は本発明の対になった電極を
有したモニターの製造工程を示す縦断面図であり、第１
図（ｇ）は本発明のモニターの形状を示す斜視図である
。第１図（ａ）において、ガラスやセラミックス等の不
導体材料から成る基板１１上に、スパッタあるいは蒸着
によりＣｒ皮膜１２を０．０１μｍ、次いで、Ｃｕ皮膜
１３を０．１μｍその上に形成する。その後、第１図（
ｂ）に示すように、フォトレジスト１４をスピンコータ
ーやロールコータ−により塗布してから、フォトリソ法
により電極形状にフォトレジスト１４をパターニングし
第１図（ｃ）のような形状とする。この時、パターニン
グされたフォトレジスト１４の間隔Ｂが、所望のインク
ジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜厚み寸法の二倍
の寸法と成るようにパターニング設計する０例えば、所
望するインクジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜厚
みを１００μｍとするら、フォトレジスト１４の間隔Ｂ
は２００μｍとなる６次に、第１図（ｄ）のように、Ｃ
ｕ皮ＩＩ！Ｌ３を過硫酸アンモニウム溶液により、又、
Ｃｒ皮膜１２をフェリシアン化カリウムのアルカリ溶液
により順次エツチングし、その後、フォトレジスト１４
を剥離すると、第１図（ｅ）に示すような、不導体材料
からなる基板１１上に、所望するインクジェット用ノズ
ルプレートトのメッキ皮膜厚み寸法の、二倍の寸法の間
隔Ｂを有したＣｕ皮膜１３から成る対になった電極構造
が得られる。この時、Ｃｒ皮Ｍ１２は、基板１１とＣｕ
皮膜１３からなる電極の密着強度を向上させるための物
である０次いで、第１図（ｆ＞のように、対の電極であ
るＣｕ皮膜１３へ、テスター１５のリードｖＡ１６をそ
れぞれ結線し、モニター１７を得る。第１図（ｇ＞は、
第１図（ｆ）のモニター１７を斜め上から見た斜視図で
あり、対になった電極であるＣｕ皮膜１３がリード線１
６を通してテスター１５と結ばれている。
１図（ａ）〜第１図（ｆ）は本発明の対になった電極を
有したモニターの製造工程を示す縦断面図であり、第１
図（ｇ）は本発明のモニターの形状を示す斜視図である
。第１図（ａ）において、ガラスやセラミックス等の不
導体材料から成る基板１１上に、スパッタあるいは蒸着
によりＣｒ皮膜１２を０．０１μｍ、次いで、Ｃｕ皮膜
１３を０．１μｍその上に形成する。その後、第１図（
ｂ）に示すように、フォトレジスト１４をスピンコータ
ーやロールコータ−により塗布してから、フォトリソ法
により電極形状にフォトレジスト１４をパターニングし
第１図（ｃ）のような形状とする。この時、パターニン
グされたフォトレジスト１４の間隔Ｂが、所望のインク
ジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜厚み寸法の二倍
の寸法と成るようにパターニング設計する０例えば、所
望するインクジェット用ノズルプレートのメッキ皮膜厚
みを１００μｍとするら、フォトレジスト１４の間隔Ｂ
は２００μｍとなる６次に、第１図（ｄ）のように、Ｃ
ｕ皮ＩＩ！Ｌ３を過硫酸アンモニウム溶液により、又、
Ｃｒ皮膜１２をフェリシアン化カリウムのアルカリ溶液
により順次エツチングし、その後、フォトレジスト１４
を剥離すると、第１図（ｅ）に示すような、不導体材料
からなる基板１１上に、所望するインクジェット用ノズ
ルプレートトのメッキ皮膜厚み寸法の、二倍の寸法の間
隔Ｂを有したＣｕ皮膜１３から成る対になった電極構造
が得られる。この時、Ｃｒ皮Ｍ１２は、基板１１とＣｕ
皮膜１３からなる電極の密着強度を向上させるための物
である０次いで、第１図（ｆ＞のように、対の電極であ
るＣｕ皮膜１３へ、テスター１５のリードｖＡ１６をそ
れぞれ結線し、モニター１７を得る。第１図（ｇ＞は、
第１図（ｆ）のモニター１７を斜め上から見た斜視図で
あり、対になった電極であるＣｕ皮膜１３がリード線１
６を通してテスター１５と結ばれている。
次に、以上の説明により得られたモニター１７を使用し
た本発明のインクジェット用ノズルプレ−トの製造方法
を図面に基づいて説明する。第２図（ａ）〜第２図（ｊ
）は本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方
法を示す縦断面図であり、第２図（ａ）において、ガラ
スやセラミ・ンクス等の不導体材料から成る基板２１上
にスパッタあるいは蒸着によりＣｒ皮膜２２を０，０１
μｍ、次いで、Ｃｕ皮膜２３を０．１μｍ、その上に形
成する。その後、第２図（ｂ）に示すように、フォトレ
ジスト２４をスピンコーターやロールコータ−により塗
布し、フォトリソ法によりインクジェット用ノズルプレ
ートのノズル穴形状にフォトレジスト２４をパターニン
グすると第２図（Ｃ）のような形状となる。この時、パ
ターニングされたフォトレジスト２４のノズル穴形状の
寸法Ａが、所望のメッキ厚み寸法の二倍の寸法へ所望の
インクジェット用ノズルプレートのノズル穴径寸法をプ
ラスした寸法と成るようにパターニング設計する０例え
ば、１００μｍのメッキ厚みで、ノズル穴径を５０μｍ
とするならフォトレジスト２４のノズル穴形状の寸法Ａ
は２５０μｍとなる０次に、第２図（ｄ）のように、Ｃ
ｕ皮膜２３を過硫酸アンモニウム溶液により、又、Ｃｒ
皮ｗＡ２２をフェリジアン化カリウムのアルカリ溶液に
より順次エツチングし、その後、フォトレジスト２４を
剥離すると第２図（ｅ）に示すような不導体材料から成
る基板２１上にＣｒ皮ｗＡ２２とＣｕ皮膜２３によりイ
ンクジェット用ノズルプレートの形状を有したメッキ用
母型２５が得られる。この時、Ｃｒ皮膜２２は、基板２
１とＣｕ皮膜２３の密着強度を向上させるための物であ
る。次に、第２図（ｆ）のように、上記、第２図（ｅ）
で説明したメッキ用母型２５と、前記、第１図（ｆ＞の
説明で得られたモニター１７を次亜リン酸系の無電解メ
ッキ液２７中に同時に投入し無電解メッキを行なった。
た本発明のインクジェット用ノズルプレ−トの製造方法
を図面に基づいて説明する。第２図（ａ）〜第２図（ｊ
）は本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方
法を示す縦断面図であり、第２図（ａ）において、ガラ
スやセラミ・ンクス等の不導体材料から成る基板２１上
にスパッタあるいは蒸着によりＣｒ皮膜２２を０，０１
μｍ、次いで、Ｃｕ皮膜２３を０．１μｍ、その上に形
成する。その後、第２図（ｂ）に示すように、フォトレ
ジスト２４をスピンコーターやロールコータ−により塗
布し、フォトリソ法によりインクジェット用ノズルプレ
ートのノズル穴形状にフォトレジスト２４をパターニン
グすると第２図（Ｃ）のような形状となる。この時、パ
ターニングされたフォトレジスト２４のノズル穴形状の
寸法Ａが、所望のメッキ厚み寸法の二倍の寸法へ所望の
インクジェット用ノズルプレートのノズル穴径寸法をプ
ラスした寸法と成るようにパターニング設計する０例え
ば、１００μｍのメッキ厚みで、ノズル穴径を５０μｍ
とするならフォトレジスト２４のノズル穴形状の寸法Ａ
は２５０μｍとなる０次に、第２図（ｄ）のように、Ｃ
ｕ皮膜２３を過硫酸アンモニウム溶液により、又、Ｃｒ
皮ｗＡ２２をフェリジアン化カリウムのアルカリ溶液に
より順次エツチングし、その後、フォトレジスト２４を
剥離すると第２図（ｅ）に示すような不導体材料から成
る基板２１上にＣｒ皮ｗＡ２２とＣｕ皮膜２３によりイ
ンクジェット用ノズルプレートの形状を有したメッキ用
母型２５が得られる。この時、Ｃｒ皮膜２２は、基板２
１とＣｕ皮膜２３の密着強度を向上させるための物であ
る。次に、第２図（ｆ）のように、上記、第２図（ｅ）
で説明したメッキ用母型２５と、前記、第１図（ｆ＞の
説明で得られたモニター１７を次亜リン酸系の無電解メ
ッキ液２７中に同時に投入し無電解メッキを行なった。
この時、モニター１７に結線されたテスター１５により
抵抗値を測定する。メッキが進むにしたがい第２図（ｇ
）のように、モニター１７の対になった電極であるＣｕ
皮膜１３上へメッキ皮膜１８が成長し、やがて第２図（
ｈ）のように、対になった電極であるＣｕ皮膜１３上の
メッキ皮ＩＩ！１８が１１００１ｉに達するとお互いに
接触する。メッキ皮膜１８がお互いに接触した時にテス
ター１５の抵抗値が大きく変化するので、その時点を無
電解メッキの終点とすると、第２図（ｉ）に示すように
、メッキ用母型２５のＣｕ皮膜２３上にも、前記、第２
図（ｈ）で説明したメッキ皮膜１８と同一厚みである１
００μｍのメッキ皮膜が得られるが、このメッキ皮膜が
インクジェット用ノズルプレート２６となる。この時、
毎回、バッチ毎にモニター１７によりインクジェット用
ノズルプレート２６のメッキ皮膜の厚みが管理されてい
るので、どれも同一の１００μｍの寸法となる。又、無
電解メッキ前のノズル穴形状の寸法Ａは２５０μｍに形
成されているので、ノズル穴径Ｃの寸法は均一に５０μ
ｍとなる０次に、メッキ用母型２５のＣｕ皮ｗＡ２３上
よりインクジェット用ノズルプレート２６のメッキ皮膜
を離型すると第２図（ｊ）に示したようなインクジェッ
ト用ノズルプレート２６が得られる。
抵抗値を測定する。メッキが進むにしたがい第２図（ｇ
）のように、モニター１７の対になった電極であるＣｕ
皮膜１３上へメッキ皮膜１８が成長し、やがて第２図（
ｈ）のように、対になった電極であるＣｕ皮膜１３上の
メッキ皮ＩＩ！１８が１１００１ｉに達するとお互いに
接触する。メッキ皮膜１８がお互いに接触した時にテス
ター１５の抵抗値が大きく変化するので、その時点を無
電解メッキの終点とすると、第２図（ｉ）に示すように
、メッキ用母型２５のＣｕ皮膜２３上にも、前記、第２
図（ｈ）で説明したメッキ皮膜１８と同一厚みである１
００μｍのメッキ皮膜が得られるが、このメッキ皮膜が
インクジェット用ノズルプレート２６となる。この時、
毎回、バッチ毎にモニター１７によりインクジェット用
ノズルプレート２６のメッキ皮膜の厚みが管理されてい
るので、どれも同一の１００μｍの寸法となる。又、無
電解メッキ前のノズル穴形状の寸法Ａは２５０μｍに形
成されているので、ノズル穴径Ｃの寸法は均一に５０μ
ｍとなる０次に、メッキ用母型２５のＣｕ皮ｗＡ２３上
よりインクジェット用ノズルプレート２６のメッキ皮膜
を離型すると第２図（ｊ）に示したようなインクジェッ
ト用ノズルプレート２６が得られる。
以上の実施例において得られたインクジェット用ノズル
プレート２６は、モニター１７によりメッキ皮膜を希望
の厚みとすることが可能となり、安定したノズル穴径Ｃ
を得られる。
プレート２６は、モニター１７によりメッキ皮膜を希望
の厚みとすることが可能となり、安定したノズル穴径Ｃ
を得られる。
［発明の効果コ
本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法は
、以上説明したように、非常に簡単な構造のモニターを
使用することにより、無電解メッキの終点を管理する事
が可能となる。その結果、無電解メッキ液の組成の濃度
変動や温度変化、ＰＨ変化、ターン数等の影響によるメ
ッキ皮膜の成長速度の変動があっても、インクジェット
用ノズルプレートのメッキ厚みを正確に管理することが
できる。そのために、ノズル穴の穴径寸法が均一に精度
よく形成でき、安定したインク粒径が得られることによ
り、ドツトサイズのばらつき、飛翔速度、距離、方向の
ばらつき等の間離を解決し、印字品質が大幅に向上する
という効果がある。
、以上説明したように、非常に簡単な構造のモニターを
使用することにより、無電解メッキの終点を管理する事
が可能となる。その結果、無電解メッキ液の組成の濃度
変動や温度変化、ＰＨ変化、ターン数等の影響によるメ
ッキ皮膜の成長速度の変動があっても、インクジェット
用ノズルプレートのメッキ厚みを正確に管理することが
できる。そのために、ノズル穴の穴径寸法が均一に精度
よく形成でき、安定したインク粒径が得られることによ
り、ドツトサイズのばらつき、飛翔速度、距離、方向の
ばらつき等の間離を解決し、印字品質が大幅に向上する
という効果がある。
第１図（ａ）〜第１図（ｆ）は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルプレートを形成する時に使用するモニターの
製造方法を示す縦断面図。 第１図（ｇ）は、本発明のモニターの形状を示す斜視図
。 第２図（ａ）〜第２図（ｊ）は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルプレートの製造方法を示す縦２４ ・ ２５ ・ ２６ ・ ２７ ・ フォトレジスト ・メッキ用母型 ・インクジェット用ノズルプレート 無電解メッキ液 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理土鈴本塁三部（他１名） −トの製造方法を示す縦断面図。 １１・・・基板 １２・・・Ｃｒ皮膜 １３・・・Ｃｕ皮膜 １４・・・フォトレジスト １５・・・テスター １６・ ・ ・リード線 １７・・・モニター ２１・・・基板 ２２・・・Ｃｒ皮膜 ２３・・・Ｃｕ皮膜 第１図（ａ） 第１図（ｄ） 第１図（ｅ） 第１図（ｂ） 第１図（Ｃ） 第１図（ｆ） 第１図（ｇ〉 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） 第２図（ａ） 簗２図（ｂ） 第２図（Ｃ） 第２図（ｆ） 第２図（ｉ） Ｃ 第２図（ｊ） 第３図（ａ） し 第３図（ｂ）
ト用ノズルプレートを形成する時に使用するモニターの
製造方法を示す縦断面図。 第１図（ｇ）は、本発明のモニターの形状を示す斜視図
。 第２図（ａ）〜第２図（ｊ）は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルプレートの製造方法を示す縦２４ ・ ２５ ・ ２６ ・ ２７ ・ フォトレジスト ・メッキ用母型 ・インクジェット用ノズルプレート 無電解メッキ液 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理土鈴本塁三部（他１名） −トの製造方法を示す縦断面図。 １１・・・基板 １２・・・Ｃｒ皮膜 １３・・・Ｃｕ皮膜 １４・・・フォトレジスト １５・・・テスター １６・ ・ ・リード線 １７・・・モニター ２１・・・基板 ２２・・・Ｃｒ皮膜 ２３・・・Ｃｕ皮膜 第１図（ａ） 第１図（ｄ） 第１図（ｅ） 第１図（ｂ） 第１図（Ｃ） 第１図（ｆ） 第１図（ｇ〉 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） 第２図（ａ） 簗２図（ｂ） 第２図（Ｃ） 第２図（ｆ） 第２図（ｉ） Ｃ 第２図（ｊ） 第３図（ａ） し 第３図（ｂ）
Claims (1)
- 無電解メッキにより形成され、インクジェットプリンタ
ー等に使用されるインクジェット用ノズルプレートの製
造において、前記、インクジェット用ノズルプレートの
無電解メッキ形成時に、対になった電極を有したモニタ
ーを無電解メッキ液中に同時に投入し、前記、モニター
の電極にも無電解メッキを施しながら無電解メッキ液中
の抵抗値を測定することにより、インクジェット用ノズ
ルプレートのメッキ皮膜の厚みを正確に管理したことを
特徴とするインクジェット用ノズルプレートの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10919990A JPH047155A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10919990A JPH047155A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047155A true JPH047155A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14504129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10919990A Pending JPH047155A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047155A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5215012A (en) * | 1991-12-30 | 1993-06-01 | Lexmark International, Inc. | Ribbon cartridge for printers |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10919990A patent/JPH047155A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5215012A (en) * | 1991-12-30 | 1993-06-01 | Lexmark International, Inc. | Ribbon cartridge for printers |
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