JPH046894A - 固体撮像チップ用プリント基板 - Google Patents
固体撮像チップ用プリント基板Info
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- JPH046894A JPH046894A JP2109365A JP10936590A JPH046894A JP H046894 A JPH046894 A JP H046894A JP 2109365 A JP2109365 A JP 2109365A JP 10936590 A JP10936590 A JP 10936590A JP H046894 A JPH046894 A JP H046894A
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- Japan
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- solid
- state imaging
- imaging chip
- printed circuit
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- Pending
Links
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、固体撮像素子の固体撮像チップが直接マウン
トされる固体撮像チップ用プリント基板に関する。
トされる固体撮像チップ用プリント基板に関する。
〈従来の技術〉
固体撮像素子は、光電変換機能を有する半導体素子とし
てビデオカメラ等に幅広（利用されている。
てビデオカメラ等に幅広（利用されている。
かかる固体撮像素子は、固体撮像チップをり−Ｆフレー
ムのアイランドにダイボンディングし、さらに固体撮像
チップのポンディングパッドと各インナリードとをワイ
ヤボンディングで接続した後に、リードフレームごとセ
ラミック等のパッケージで密封して構成されている。そ
して、パッケージから突出したアウタリードでもってプ
リント基板に搭載するのが一般的である。
ムのアイランドにダイボンディングし、さらに固体撮像
チップのポンディングパッドと各インナリードとをワイ
ヤボンディングで接続した後に、リードフレームごとセ
ラミック等のパッケージで密封して構成されている。そ
して、パッケージから突出したアウタリードでもってプ
リント基板に搭載するのが一般的である。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、固体撮像素子はＤＲＡＭ等の一般の半導
体素子に比較して高価である。固体撮像素子を封止する
セラミックからなるパッケージは、非常に高精度が要求
されるからである。このため、その価格が利用範囲の拡
大の障害となっている。
体素子に比較して高価である。固体撮像素子を封止する
セラミックからなるパッケージは、非常に高精度が要求
されるからである。このため、その価格が利用範囲の拡
大の障害となっている。
この問題を解消するには、パッケージを廃止して、固体
撮像チップをプリント基板に直接マウントして価格を低
く抑えることが考えられる。
撮像チップをプリント基板に直接マウントして価格を低
く抑えることが考えられる。
しかし、プリント基板は、１枚の原基板を切断用溝から
切断することで複数枚を同時に形成するようになってい
る。原基板は、ガラスエポキシやフェノール等の樹脂で
成形されているので、切断面からは微細なゴミが発生す
る。また、プリント基板にスルーホール等を切削する際
にもゴミの発生は避けられない。また、切断、切削加工
後にフ。
切断することで複数枚を同時に形成するようになってい
る。原基板は、ガラスエポキシやフェノール等の樹脂で
成形されているので、切断面からは微細なゴミが発生す
る。また、プリント基板にスルーホール等を切削する際
にもゴミの発生は避けられない。また、切断、切削加工
後にフ。
リント基板を洗浄しても、切断面等は剥き出し状態にあ
るので、ゴミの発生は避けられなし）。かかるゴミが、
固体撮像チップに付着すると、画像品質が低下するので
、固体撮像チ・ンプをプリント基板に直接マウントする
ことは困難であった。
るので、ゴミの発生は避けられなし）。かかるゴミが、
固体撮像チップに付着すると、画像品質が低下するので
、固体撮像チ・ンプをプリント基板に直接マウントする
ことは困難であった。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、切断面等
から画像品質の低下を招く原因となるコ′ミが発生しな
いような固体撮像チ・ンプ用プリント基板を提供するこ
とを目的としている。
から画像品質の低下を招く原因となるコ′ミが発生しな
いような固体撮像チ・ンプ用プリント基板を提供するこ
とを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係る固体撮像チ・ンプ用プリント基板は、固体
撮像チップが直接マウントされるものであって、切断、
切削加工が施された部分にメ・ンキ処理或いは樹脂封止
処理が施されている。
撮像チップが直接マウントされるものであって、切断、
切削加工が施された部分にメ・ンキ処理或いは樹脂封止
処理が施されている。
〈作用〉
切断、切削加工が施された部分がメ・ンキあまＱｓは樹
脂で覆われているので、この部分からはゴミか発生しな
い。
脂で覆われているので、この部分からはゴミか発生しな
い。
〈実施例〉
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。
。
第１図は本実施例に係る固体撮像チップ等がマウントさ
れた固体撮像チップ用プリント基板の概略的平面図、第
２図は固体撮像チップ用プリント基板の要部断面図、第
３図は原基板の平面図である。
れた固体撮像チップ用プリント基板の概略的平面図、第
２図は固体撮像チップ用プリント基板の要部断面図、第
３図は原基板の平面図である。
なお、以下の説明において、固体撮像チップ２０とは、
ウェハからブレーキングされて、ボンディングがなされ
ていないペアチップ状の固体撮像素子をいう。
ウェハからブレーキングされて、ボンディングがなされ
ていないペアチップ状の固体撮像素子をいう。
本実施例に係る固体撮像チップ用プリント基板１０は、
固体撮像素子の固体撮像チップ２０が直接マウントされ
るものであって、スルーホール１２や切断面１１等が半
田メッキ３０で覆われている。
固体撮像素子の固体撮像チップ２０が直接マウントされ
るものであって、スルーホール１２や切断面１１等が半
田メッキ３０で覆われている。
かかる固体撮像チップ用プリント基板１０の製造手順に
ついて説明しつつ、その構成を明らかにする。
ついて説明しつつ、その構成を明らかにする。
固体撮像チップ用プリント基板１０は、第３図に示すよ
うな切断溝１１０が予め形成された１枚の原基板１００
を切断して得られる。かかる原基板１００は、通常のプ
リント基板と同様にガラスエポキシやフェノール等の樹
脂から成形されている。なお、第３図には、田の字形状
に合計４枚の固体描像チップ用プリント基板１０が配列
された原基板１００が示されている。
うな切断溝１１０が予め形成された１枚の原基板１００
を切断して得られる。かかる原基板１００は、通常のプ
リント基板と同様にガラスエポキシやフェノール等の樹
脂から成形されている。なお、第３図には、田の字形状
に合計４枚の固体描像チップ用プリント基板１０が配列
された原基板１００が示されている。
前記切断用溝１１０で切断された固体撮像チップ用プリ
ント基板１０には、必要に応じてスルーホール１２等が
ＮＣ加工等で開設される。なお、固体撮像チップ用プリ
ント基板１０の４隅には、ハリが残ることがあるが、こ
のパリも同時に除去することが望ましい。
ント基板１０には、必要に応じてスルーホール１２等が
ＮＣ加工等で開設される。なお、固体撮像チップ用プリ
ント基板１０の４隅には、ハリが残ることがあるが、こ
のパリも同時に除去することが望ましい。
次に、固体撮像チップ用プリント基板１０の切断面１１
及びスルーホール１２に半田メッキ３０が施される。こ
の半田メッキ３０は、剥き出し状態にある切断面１１等
を覆って該部分からゴミが発生しないようにするもので
ある。
及びスルーホール１２に半田メッキ３０が施される。こ
の半田メッキ３０は、剥き出し状態にある切断面１１等
を覆って該部分からゴミが発生しないようにするもので
ある。
かかる処理が施された固体撮像チップ用プリント基板１
０に、周辺回路を構成する所定の電子部品４０が図外の
部品装着機等で実装される。さらに、図外の自動半田付
機等によって電子部品４０と、固体撮像チップ用プリン
ト基板１０の表面に形成された配線パターン（図示省略
）との接続が行われる。
０に、周辺回路を構成する所定の電子部品４０が図外の
部品装着機等で実装される。さらに、図外の自動半田付
機等によって電子部品４０と、固体撮像チップ用プリン
ト基板１０の表面に形成された配線パターン（図示省略
）との接続が行われる。
そして、固体撮像チップ用プリント基板からゴミを完全
に除去するために洗浄する。
に除去するために洗浄する。
かかる固体撮像チップ用プリント基Ｆｉ１０に、固体撮
像チップ２０を直接マウントする。このマウントは、ゴ
ミの付着を防くためにクリーンルームで行うのが望まし
い。さらに、当該固体撮像チップ２０のポンディングパ
ッド（図示省略）と固体撮像チップ用プリント基板１０
に形成された配線パターンとをボンディングワイヤ（図
示省略）で接続した後に、当該固体撮像チップ２０を保
護用の透明な樹脂５０で封止する。
像チップ２０を直接マウントする。このマウントは、ゴ
ミの付着を防くためにクリーンルームで行うのが望まし
い。さらに、当該固体撮像チップ２０のポンディングパ
ッド（図示省略）と固体撮像チップ用プリント基板１０
に形成された配線パターンとをボンディングワイヤ（図
示省略）で接続した後に、当該固体撮像チップ２０を保
護用の透明な樹脂５０で封止する。
なお、上述した実施例では、従来からの作業工程を考慮
して半田メッキ３０で切断面１１等を覆っているが、本
発明がこれに限定されるわけではない。
して半田メッキ３０で切断面１１等を覆っているが、本
発明がこれに限定されるわけではない。
例えば、作業工程の増加を厭わなければエポキシ等の樹
脂や、他のメンキ等で切断面１１等を覆ってもよい。
脂や、他のメンキ等で切断面１１等を覆ってもよい。
〈発明の効果〉
本発明に係る固体撮像素子チップ用プリント基板は、切
断面等を半田メッキで覆っているので、固体撮像チップ
を直接マウントした場合に画像品質の低下の原因となる
ゴミが発生しない。従って、固体撮像素子のコストダウ
ンに貢献することができる。また、固体撮像チップ用プ
リント基板に周辺回路を搭載することができるので、固
体撮像素子のシステム化を図ることができ、より広い普
及に貢献することができる。
断面等を半田メッキで覆っているので、固体撮像チップ
を直接マウントした場合に画像品質の低下の原因となる
ゴミが発生しない。従って、固体撮像素子のコストダウ
ンに貢献することができる。また、固体撮像チップ用プ
リント基板に周辺回路を搭載することができるので、固
体撮像素子のシステム化を図ることができ、より広い普
及に貢献することができる。
第１図は本実施例に係る固体撮像チップ等がマウントさ
れた固体撮像チップ用プリント基板の概略的平面図、第
２図は固体撮像チップ用プリント基板の要部断面図、第
３図は原基板の平面図である。 １０・・・固体撮像チップ用プリント基板、１１・・切
断面、１２・・・スルーホール、２０・・・固体撮像チ
ップ、３０・・・半田メッキ。
れた固体撮像チップ用プリント基板の概略的平面図、第
２図は固体撮像チップ用プリント基板の要部断面図、第
３図は原基板の平面図である。 １０・・・固体撮像チップ用プリント基板、１１・・切
断面、１２・・・スルーホール、２０・・・固体撮像チ
ップ、３０・・・半田メッキ。
Claims (1)
- （１）固体撮像チップが直接マウントされる固体撮像チ
ップ用プリント基板において、切断、切削加工が施され
た部分にメッキ処理或いは樹脂封止処理が施されている
ことを特徴とする固体撮像チップ用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109365A JPH046894A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 固体撮像チップ用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109365A JPH046894A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 固体撮像チップ用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046894A true JPH046894A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14508387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109365A Pending JPH046894A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 固体撮像チップ用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191448A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Ibiden Co Ltd | エリアイメージセンサモジュール用パッケージ |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2109365A patent/JPH046894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191448A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Ibiden Co Ltd | エリアイメージセンサモジュール用パッケージ |
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