JPH0468027B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0468027B2 JPH0468027B2 JP61214651A JP21465186A JPH0468027B2 JP H0468027 B2 JPH0468027 B2 JP H0468027B2 JP 61214651 A JP61214651 A JP 61214651A JP 21465186 A JP21465186 A JP 21465186A JP H0468027 B2 JPH0468027 B2 JP H0468027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating liquid
- gas
- coating
- spin chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 51
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 49
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 52
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は、半導体基板、セラミツク基板あるい
はガラス基板等（以下単に基板と称する）を回転
させながら、ポリイミド樹脂溶液、液体ドーパン
ト、フオトレジスト等の比較的高粘度の塗布液を
その基板上に均一に塗布するための基板の回転塗
布装置に関し、殊に高粘度の塗布液が基板の回転
による遠心力で飛散する際に基板周辺で糸を引い
たようになる糸引現象を生じさせないようにする
ことを特徴とする。
はガラス基板等（以下単に基板と称する）を回転
させながら、ポリイミド樹脂溶液、液体ドーパン
ト、フオトレジスト等の比較的高粘度の塗布液を
その基板上に均一に塗布するための基板の回転塗
布装置に関し、殊に高粘度の塗布液が基板の回転
による遠心力で飛散する際に基板周辺で糸を引い
たようになる糸引現象を生じさせないようにする
ことを特徴とする。
＜従来技術＞
基板上に塗布液を均一に塗布するための回転塗
布装置としては、従来より例えば第３図（特開昭
61−4229号公報）に示すものが知られている。
布装置としては、従来より例えば第３図（特開昭
61−4229号公報）に示すものが知られている。
それは基板１０１を固着して回転するスピンチ
ヤツク１０２と基板１０１に塗布液１０３を滴下
して供給する塗布液吐出ノズル１０４と、基板１
０１の周辺部に対し、その外周方向へ向けてガス
流Ａを与える一対のガス噴射ノズル１０８と、こ
のガス流Ａの延長方向に飛散した塗布液を吸引す
る排気手段１１１とを備えて成り、基板１０１の
周辺部に蓄積した塗布液をガス噴射ノズル１０８
からのガスで飛散させ除去するようにしたもので
ある。
ヤツク１０２と基板１０１に塗布液１０３を滴下
して供給する塗布液吐出ノズル１０４と、基板１
０１の周辺部に対し、その外周方向へ向けてガス
流Ａを与える一対のガス噴射ノズル１０８と、こ
のガス流Ａの延長方向に飛散した塗布液を吸引す
る排気手段１１１とを備えて成り、基板１０１の
周辺部に蓄積した塗布液をガス噴射ノズル１０８
からのガスで飛散させ除去するようにしたもので
ある。
また、かかる従来技術を記載した特開昭61−
4229号には、基板周縁部にシンナーを吐出させる
ノズルを付設し、基板周辺部の塗布液を流し去る
方法が開示されている。
4229号には、基板周縁部にシンナーを吐出させる
ノズルを付設し、基板周辺部の塗布液を流し去る
方法が開示されている。
＜発明が解決しようとする問題点＞
近年、基板製造技術の進展に伴ない、多種多様
な塗布液が用いられるようになり、殊にポリイミ
ド樹脂やフオトレジト等の高粘度の塗布液を用い
た場合、低粘度の塗布液に比べて膜厚が不均一に
なり易く、しかも冒述のように基板の周辺部に糸
引現象を発生し易い。これは基板上に形成した膜
の品質上、致命的な欠陥となる。
な塗布液が用いられるようになり、殊にポリイミ
ド樹脂やフオトレジト等の高粘度の塗布液を用い
た場合、低粘度の塗布液に比べて膜厚が不均一に
なり易く、しかも冒述のように基板の周辺部に糸
引現象を発生し易い。これは基板上に形成した膜
の品質上、致命的な欠陥となる。
しかるに、前記従来技術においては、高粘度の
塗布液が有するこのような性質ないし現象につい
て有効に対拠することができない。即ち、一対の
ガス噴射ノズル１０８より噴射するガス流Ａによ
つて基板１０１の周辺部の塗布液を飛散させる構
成となつてはいるが、糸引現象そのものをなくす
ことができない。つまり、不活性のガス流のみで
は基板の周辺部より飛散する塗布液の糸引き叩き
落すことができても、その糸引が基板１０１の裏
面へ廻り込むため却つて悪い結果を生ずることが
ある。
塗布液が有するこのような性質ないし現象につい
て有効に対拠することができない。即ち、一対の
ガス噴射ノズル１０８より噴射するガス流Ａによ
つて基板１０１の周辺部の塗布液を飛散させる構
成となつてはいるが、糸引現象そのものをなくす
ことができない。つまり、不活性のガス流のみで
は基板の周辺部より飛散する塗布液の糸引き叩き
落すことができても、その糸引が基板１０１の裏
面へ廻り込むため却つて悪い結果を生ずることが
ある。
又シンナー吐出処理の従来技術ではシンナーを
液体状態で用いる為に起きるボタ落ち、及びシン
ナーの消費量の多さが欠点となる。
液体状態で用いる為に起きるボタ落ち、及びシン
ナーの消費量の多さが欠点となる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたも
ので、高粘度の塗布液の基板の回転による遠心力
で飛散する際に生ずる糸引現象を生じさせないよ
うにすることを技術課題とする。
ので、高粘度の塗布液の基板の回転による遠心力
で飛散する際に生ずる糸引現象を生じさせないよ
うにすることを技術課題とする。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明は、上記技術課題を解決するため、前記
従来の回転塗布装置を次のように改良したもので
ある。
従来の回転塗布装置を次のように改良したもので
ある。
即ち、基板１を保持して回転するスピンチヤツ
ク２と、回転する基板１に塗布液３を供給する塗
布液吐出ノズル４と、塗布液３の飛散を防止する
飛散防止カツプ１０とを備えて成る基板の回転塗
布装置において、 スピンチヤツク２で保持された基板１の上方に
位置して、基板１の周縁部に沿つてその外縁より
も外側位置に下向きに開口されたガス噴孔８ａが
形成されたガス供給ノズル８を配設し、 飛散防止カツプ１０には、スピンチヤツク２で
保持された基板１より下方に排気口１２を形成す
るとともに、ガス供給ノズル８より前記塗布液３
の溶媒蒸気を含むガスを供給することにより、塗
布液３の溶媒蒸気を含むガスの流れが基板１の周
囲を通過するように構成したことを特徴とするも
のである。
ク２と、回転する基板１に塗布液３を供給する塗
布液吐出ノズル４と、塗布液３の飛散を防止する
飛散防止カツプ１０とを備えて成る基板の回転塗
布装置において、 スピンチヤツク２で保持された基板１の上方に
位置して、基板１の周縁部に沿つてその外縁より
も外側位置に下向きに開口されたガス噴孔８ａが
形成されたガス供給ノズル８を配設し、 飛散防止カツプ１０には、スピンチヤツク２で
保持された基板１より下方に排気口１２を形成す
るとともに、ガス供給ノズル８より前記塗布液３
の溶媒蒸気を含むガスを供給することにより、塗
布液３の溶媒蒸気を含むガスの流れが基板１の周
囲を通過するように構成したことを特徴とするも
のである。
＜作用＞
スピンチヤツク２で保持された基板１の上方に
位置するガス供給ノズル８は、基板１の周縁部に
沿つてその外縁よりも外側位置に下向きに開口さ
れたガス噴孔８ａより塗布液３の溶媒蒸気を含む
ガスを噴射する。
位置するガス供給ノズル８は、基板１の周縁部に
沿つてその外縁よりも外側位置に下向きに開口さ
れたガス噴孔８ａより塗布液３の溶媒蒸気を含む
ガスを噴射する。
このガスの流れは基板１の周囲を通過して、基
板１の周囲にほぼ切れ目なくガス流を形成する。
このとき高粘度の塗布液３は、基板１の回転によ
る遠心力で糸引状に飛散されようとするが、溶媒
蒸気を含むこのガス流によつて即座に溶断され、
飛沫となる。この飛沫は、上記ガス流に乗つて飛
散防止カツプ１０内の基板１より下方に開口形成
された排気口１２より排出される。これにより、
基板１の周縁に糸引は生じない。
板１の周囲にほぼ切れ目なくガス流を形成する。
このとき高粘度の塗布液３は、基板１の回転によ
る遠心力で糸引状に飛散されようとするが、溶媒
蒸気を含むこのガス流によつて即座に溶断され、
飛沫となる。この飛沫は、上記ガス流に乗つて飛
散防止カツプ１０内の基板１より下方に開口形成
された排気口１２より排出される。これにより、
基板１の周縁に糸引は生じない。
＜実施例＞
以下、本発明に係る基板の回転塗布装置の実施
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
第１図は回転塗布装置の縦断面図であり、この
回転塗布装置は基板１を吸着保持して回転するス
ピンチヤツク２と、回転する基板１に塗布液３を
滴下供給する塗布液吐出ノズル４と、基板１の周
辺部にガス流Ａを与えるガス供給手段５と、塗布
液３の飛散を防止する飛散防止カツプ１０と、飛
散防止カツプ１０内を負圧にして排気し、塗布液
３の飛沫をガス流Ａに乗せて排出する排気手段１
１を備えている。
回転塗布装置は基板１を吸着保持して回転するス
ピンチヤツク２と、回転する基板１に塗布液３を
滴下供給する塗布液吐出ノズル４と、基板１の周
辺部にガス流Ａを与えるガス供給手段５と、塗布
液３の飛散を防止する飛散防止カツプ１０と、飛
散防止カツプ１０内を負圧にして排気し、塗布液
３の飛沫をガス流Ａに乗せて排出する排気手段１
１を備えている。
ガス供給手段５は、基板１の周縁部に沿つて基
板１を囲むようにガス供給ノズル８を配設して成
る。即ち、ガス供給手段５はスピンチヤツク２の
上方に円輪状の給気管６を設け、給気管６の下面
に多数のガス噴孔８ａをあけてガス供給ノズル８
を形成し、第２図に示すように、この給気管６に
塗布液の溶媒（例えば、キシレン、アセトン、エ
チルセロソルブアセテート、酢酸ブチル等）の飽
和蒸気を含んだ不活性ガスのガス供給源７の接続
して構成され、ガス噴孔８ａより塗布液の溶媒蒸
気ガスを噴射して基板１の周囲にガス流Ａを形成
するようになつている。
板１を囲むようにガス供給ノズル８を配設して成
る。即ち、ガス供給手段５はスピンチヤツク２の
上方に円輪状の給気管６を設け、給気管６の下面
に多数のガス噴孔８ａをあけてガス供給ノズル８
を形成し、第２図に示すように、この給気管６に
塗布液の溶媒（例えば、キシレン、アセトン、エ
チルセロソルブアセテート、酢酸ブチル等）の飽
和蒸気を含んだ不活性ガスのガス供給源７の接続
して構成され、ガス噴孔８ａより塗布液の溶媒蒸
気ガスを噴射して基板１の周囲にガス流Ａを形成
するようになつている。
また、この給気管６は塗布液吐出ノズル４とと
もに、上下移動可能に設けられた枠部材（図示せ
ず）に設けられており、スピンチヤツク２へ基板
１を着脱する際に邪魔にならない位置へ退避する
ようになつている。
もに、上下移動可能に設けられた枠部材（図示せ
ず）に設けられており、スピンチヤツク２へ基板
１を着脱する際に邪魔にならない位置へ退避する
ようになつている。
なお、ガス供給ノズル８は、上記のガス噴孔８
ａに代えて、給気管６の下面にガス噴射用スリツ
ト（図示せず）を開口させたものでもよく、ある
いは塗布液吐出ノズル４と同様の供給ノズルを多
数円形に配設したものでもよい。また、給気管６
は塗布液吐出ノズル４とともに、上下および水平
方向に移動可能に設けてもよい。
ａに代えて、給気管６の下面にガス噴射用スリツ
ト（図示せず）を開口させたものでもよく、ある
いは塗布液吐出ノズル４と同様の供給ノズルを多
数円形に配設したものでもよい。また、給気管６
は塗布液吐出ノズル４とともに、上下および水平
方向に移動可能に設けてもよい。
飛散防止カツプ１０の下部には排気手段１１と
連通する一対の排気口１２・１２が開口され、ま
た、カツプ内のスピンチヤツク２の下方にはガス
流Ａを整流するように基板１の直径よりも大径の
整流板１３が略水平に設けられ、排気口１２・１
２に集中するガス流Ａを基板１の周縁に沿つて切
れ目なくほぼ均等に流下させるように構成してあ
る。
連通する一対の排気口１２・１２が開口され、ま
た、カツプ内のスピンチヤツク２の下方にはガス
流Ａを整流するように基板１の直径よりも大径の
整流板１３が略水平に設けられ、排気口１２・１
２に集中するガス流Ａを基板１の周縁に沿つて切
れ目なくほぼ均等に流下させるように構成してあ
る。
なお、符号１４は回転塗布装置の外部に設置し
た強制排気手段、１５は排液回収用ドレンであ
る。また整流板１３を基板１の直径より小径ない
し円径としてもよい。
た強制排気手段、１５は排液回収用ドレンであ
る。また整流板１３を基板１の直径より小径ない
し円径としてもよい。
以下、上記回転塗布装置の動作について説明す
る。
る。
先ず、塗布液吐出ノズル４及び給気管６を上方
に退避させ、基板１をスピンチヤツク２に中心合
せしてセツトし、吸着保持する。
に退避させ、基板１をスピンチヤツク２に中心合
せしてセツトし、吸着保持する。
給気管６を下降させて飛散防止カツプ１０内の
所定位置にセツトする。
所定位置にセツトする。
スピンチヤツク２を高速回転させながら、塗布
液吐出ノズル４より塗布液３を滴下して基板１の
表面に薄い膜を形成する。そして余剰の塗布液３
は基板１の回転による遠心力で飛散されるが、こ
のとき、ガス供給ノズル８より塗布液の溶媒の飽
和蒸気ガスが噴射されて基板１の周囲にガス流Ａ
が形成され、溶媒蒸気を含むガス流Ａによつて、
塗布液の糸引が生じそうになつても即座に溶断さ
れる。
液吐出ノズル４より塗布液３を滴下して基板１の
表面に薄い膜を形成する。そして余剰の塗布液３
は基板１の回転による遠心力で飛散されるが、こ
のとき、ガス供給ノズル８より塗布液の溶媒の飽
和蒸気ガスが噴射されて基板１の周囲にガス流Ａ
が形成され、溶媒蒸気を含むガス流Ａによつて、
塗布液の糸引が生じそうになつても即座に溶断さ
れる。
糸引が溶断された塗布液は飛沫となつてガス流
Ａに乗り、飛散防止カツプ１０内に開口した排気
口１２から排気手段１１により排出される。
Ａに乗り、飛散防止カツプ１０内に開口した排気
口１２から排気手段１１により排出される。
なお、ガス流Ａが基板１の周辺部に向けて流下
するように、かつ基板１上の膜厚の均一化に悪影
響を及ぼすことのないようにガス噴射ノズルの配
向を適宜調節可能に設けるのが望ましい。
するように、かつ基板１上の膜厚の均一化に悪影
響を及ぼすことのないようにガス噴射ノズルの配
向を適宜調節可能に設けるのが望ましい。
＜発明の効果＞
本発明によれば、ガス供給ノズル８はスピンチ
ヤツク２で保持された基板１の上方に位置し、基
板１の周縁部に沿つてその外縁よりも外側位置に
下向きに開口されたガス噴孔８ａより、前記塗布
液３の溶媒蒸気を含むガスを供給し、高粘度の塗
布液が基板の回転による遠心力で糸引状に飛散す
るのを、当該溶媒ガスで溶断するようにしたか
ら、糸引現象を防止して基板の品質を高く維持す
ることができる。
ヤツク２で保持された基板１の上方に位置し、基
板１の周縁部に沿つてその外縁よりも外側位置に
下向きに開口されたガス噴孔８ａより、前記塗布
液３の溶媒蒸気を含むガスを供給し、高粘度の塗
布液が基板の回転による遠心力で糸引状に飛散す
るのを、当該溶媒ガスで溶断するようにしたか
ら、糸引現象を防止して基板の品質を高く維持す
ることができる。
シンナーを基板周縁に供給する前記従来技術の
ように溶媒を液体のまま吐出させたならば基板の
大きさにもよるが溶媒を約３c.c.〜５c.c.要するとこ
ろ、本願の発明に係る装置で約１c.c.〜２c.c.の消費
量ですむという利点がある。また、本発明におけ
るガス供給ノズルは溶媒蒸気を供給するものであ
るから、従来例のようなボタ落ち現象もない。
ように溶媒を液体のまま吐出させたならば基板の
大きさにもよるが溶媒を約３c.c.〜５c.c.要するとこ
ろ、本願の発明に係る装置で約１c.c.〜２c.c.の消費
量ですむという利点がある。また、本発明におけ
るガス供給ノズルは溶媒蒸気を供給するものであ
るから、従来例のようなボタ落ち現象もない。
第１図は本発明に係る回転塗布装置の縦断面
図、第２図はそのガス噴射手段の底面図、第３図
は従来例による回転塗布装置の概要図である。 １……基板、２……スピンチヤツク、３……塗
布液、４……塗布液吐出ノズル、５……ガス供給
手段、６……給気管、８……ガス供給ノズル、８
ａ……ガス噴孔、１０……飛散防止カツプ、１１
……排気手段、１２……排気口、１３……ガス流
整流板。
図、第２図はそのガス噴射手段の底面図、第３図
は従来例による回転塗布装置の概要図である。 １……基板、２……スピンチヤツク、３……塗
布液、４……塗布液吐出ノズル、５……ガス供給
手段、６……給気管、８……ガス供給ノズル、８
ａ……ガス噴孔、１０……飛散防止カツプ、１１
……排気手段、１２……排気口、１３……ガス流
整流板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板１を保持して回転するスピンチヤツク２
と、回転する基板１に塗布液３を供給する塗布液
吐出ノズル４と、塗布液３の飛散を防止する飛散
防止カツプ１０とを備えて成る基板の回転塗布装
置において、 スピンチヤツク２で保持された基板１の上方に
位置して、基板１の周縁部に沿つてその外縁より
も外側位置に下向きに開口されたガス噴孔８ａが
形成されたガス供給ノズル８を配設し、 飛散防止カツプ１０には、スピンチヤツク２で
保持された基板１より下方に排気口１２を形成す
るとともに、ガス供給ノズル８より前記塗布液３
の溶媒蒸気を含むガスを供給することにより、塗
布液３の溶媒蒸気を含むガスの流れが基板１の周
囲を通過するように構成したことを特徴とする基
板の回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21465186A JPS6369564A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21465186A JPS6369564A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の回転塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369564A JPS6369564A (ja) | 1988-03-29 |
| JPH0468027B2 true JPH0468027B2 (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=16659293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21465186A Granted JPS6369564A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369564A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63181320A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-26 | Nec Yamagata Ltd | レジスト塗布装置 |
| JP3985545B2 (ja) | 2002-02-22 | 2007-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜形成装置と薄膜形成方法、液晶装置の製造装置と液晶装置の製造方法と液晶装置、及び薄膜構造体の製造装置と薄膜構造体の製造方法と薄膜構造体、及び電子機器 |
| JP5136127B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体 |
| JP6436068B2 (ja) * | 2015-11-19 | 2018-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123172A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Spin coating method |
| JPS57156067A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-27 | Hitachi Ltd | Resist coater |
| JPS5990928A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式表面処理装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337582Y2 (ja) * | 1972-12-29 | 1978-09-12 | ||
| JPS59176677U (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-26 | 日本コロムビア株式会社 | 回転塗布機 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP21465186A patent/JPS6369564A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123172A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Spin coating method |
| JPS57156067A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-27 | Hitachi Ltd | Resist coater |
| JPS5990928A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式表面処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6369564A (ja) | 1988-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930007336B1 (ko) | 회전식 도포장치 | |
| KR0166102B1 (ko) | 웨이퍼 및 판형태의 물체에 액상의 화학약품을 회전도포하기 위한 장치 및 방법 | |
| JP3573504B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0468027B2 (ja) | ||
| JPS6369563A (ja) | 塗布方法および装置 | |
| JPH11283899A (ja) | 基板処理装置 | |
| US20070254098A1 (en) | Apparatus for single-substrate processing with multiple chemicals and method of use | |
| JPH0248137B2 (ja) | ||
| JPH09122560A (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP3126878B2 (ja) | 基板裏面洗浄装置 | |
| JP3118858B2 (ja) | レジスト塗布装置とその洗浄方法 | |
| JPS5939363A (ja) | 液滴下用ノズル | |
| TW202015101A (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
| JPH08153668A (ja) | 粘性材料の塗布装置 | |
| US6395086B1 (en) | Shield for wafer station | |
| JP2909346B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP2608136B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPH04247265A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2728821B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPH04209520A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPS61207019A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2001179157A (ja) | 液体の塗布ノズル及び塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH1035791A (ja) | 基板処理装置の処理液供給ノズル | |
| JPH10156273A (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| JPH02134820A (ja) | 洗浄乾燥装置 |