JPH1035791A - 基板処理装置の処理液供給ノズル - Google Patents

基板処理装置の処理液供給ノズル

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JPH1035791A
JPH1035791A JP19188296A JP19188296A JPH1035791A JP H1035791 A JPH1035791 A JP H1035791A JP 19188296 A JP19188296 A JP 19188296A JP 19188296 A JP19188296 A JP 19188296A JP H1035791 A JPH1035791 A JP H1035791A
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JP
Japan
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processing liquid
substrate
processing
supply nozzle
liquid supply
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Application number
JP19188296A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Yoshii
弘至 吉井
Shigeru Sasada
滋 笹田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液流通路内の処理液を付着残留させるこ
となくほぼ完全に吐出させることにより、処理液のぼた
落ちを防止することができる。 【解決手段】 先端部7に現像液が流通する処理液流通
路7aを有し、この処理液流通路7aに連通した吐出孔
7bから基板の表面に現像液を吐出する基板処理装置の
処理液供給ノズルにおいて、処理液供給ノズルの先端部
7のうち、少なくとも処理液流通路7aの内面に超撥水
性層Sを形成しておく。現像液は、処理液流通路7aお
よび吐出孔7bを通って吐出されるが、吐出が停止され
ると処理液流通路7a内の現像液は、そこに付着残留す
ることなく重力によって容易に下方に落下する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に対して現像液、フ
ォトレジスト液、ポリイミド樹脂、SOG(Spin On Glass,
シリカ系被膜形成材とも呼ばれる)液などの処理液を吐
出して基板に処理を施す基板処理装置に係り、特に基板
に対して処理液を吐出する処理液供給ノズルに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板処理装置の処理液供給ノズル
として、例えば、先端部に現像液が流通する処理液流通
路を有し、先端部の下面に開口して処理液流通路に連通
した吐出孔を有するものが挙げられる。なお、一般的
に、処理液供給ノズルの先端部は、PTFE(ポリテトラフ
ルオロエチレン)やPTCFE (ポリクロロトリフルオロエ
チレン)などのフッ素樹脂で一体的に形成されている。
この処理液供給ノズルは、例えば、基板の上方に移動し
た後に、露光済みのフォトレジスト被膜に対してその吐
出孔から所定量の現像液を供給するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、現像液は処理液流通路を流下して吐出
孔から基板の表面に吐出されるが、先端部を形成してい
るフッ素樹脂の撥水性が低いため、現像液の供給を停止
した際に、処理液流通路内の現像液が完全に吐出される
ことなく処理液流通路の内面にその一部(液滴)が付着
残留する。処理液流通路に液滴が残留すると、例えば、
現像処理を施すために処理液供給ノズルを基板の上方に
移動した際などに基板の表面にその液滴が落下(いわゆ
るぼた落ち)するという問題点がある。このようなぼた
落ちが生じると、その部分だけ他に比較して現像が進行
して現像むらが生じることになる。また、処理液流通路
の内面に付着した液滴が乾燥すると、次の現像処理の際
に現像液とともに基板表面にパーティクルとして付着
し、基板を汚染するという不都合が生じる。このような
不都合を解消するには、例えば、基板の現像処理ごとに
処理液供給ノズルの先端部を吸引して、処理液流通路に
付着残留した液滴を除去したり、先端部に気体を吹き付
けて付着した液滴を吹き飛ばして除去する液滴除去機構
を余分に配備する必要がある。
【0004】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液流通路内の処理液を付着残留さ
せることなくほぼ完全に吐出させることにより、処理液
のぼた落ちを防止することができる基板処理装置の処理
液供給ノズルを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の基板処理装置の処理液供給ノズル
は、先端部に所定の処理液が流通する処理液流通路を有
し、この処理液流通路に連通した吐出孔から基板の表面
に処理液を吐出する基板処理装置の処理液供給ノズルに
おいて、前記処理液供給ノズルの先端部のうち、少なく
とも前記処理液流通路の内面を超撥水性材料で形成した
ことを特徴とするものである。
【0006】また、請求項2に記載の基板処理装置の処
理液供給ノズルは、請求項1に記載の基板処理装置の処
理液供給ノズルにおいて、前記処理液供給ノズルの先端
部全体を超撥水性材料で形成したことを特徴とするもの
である。
【0007】また、請求項3に記載の基板処理装置の処
理液供給ノズルは、請求項1または請求項2に記載の基
板処理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記吐出孔
は、前記先端部の側面に形成されていることを特徴とす
るものである。
【0008】また、請求項4に記載の基板処理装置の処
理液供給ノズルは、請求項1または請求項2に記載の基
板処理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記先端部
は、前記吐出孔が下面に開口した基部と、この基部下面
から下方に突出形成されて、前記吐出孔から吐出された
処理液が裾拡がりの傾斜面を流下する流下部材とから構
成されていることを特徴とするものである。
【0009】また、請求項5に記載の基板処理装置の処
理液供給ノズルは、請求項1ないし請求項4に記載の基
板処理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記超撥水性
材料は、接触角が120°以上のものであることを特徴
とするものである。
【0010】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板処理装置の処理液供給ノズルは、その先端部に
形成されている処理液流通路およびこれに連通した吐出
孔を通って処理液を基板に対して吐出する。処理液流通
路は少なくともその内面が超撥水性材料で形成されてい
るので、処理液の供給を停止した際に処理液流通路内の
処理液が重力によって容易に落下して基板に吐出される
ことになる。したがって、付着残留することなく処理液
流通路内の処理液をほぼ完全に吐出させることができ
る。
【0011】また、請求項2に記載の発明の作用は次の
とおりである。処理液供給ノズルから基板に処理液を吐
出すると、基板の表面で飛散した処理液の一部がその先
端部に付着する場合がある。この付着した処理液が処理
液供給ノズルの移動などの際に基板に落下すると、基板
の処理が不均一になる不都合が生じる。しかしながら、
その先端部全体を超撥水性材料で形成することにより、
飛散した処理液が先端部に付着することを防止すること
ができ、処理に悪影響を与えることを防止できる。
【0012】また、請求項3に記載の発明の作用は次の
とおりである。吐出孔を先端部の側面に形成しておき、
この吐出孔から処理液を基板に対して供給すると、先端
部の下面に吐出孔を有するノズルに比較して、処理液が
基板に吐出された際の衝撃を和らげることができる。例
えば、露光済みのフォトレジスト被膜に現像液を供給す
る際に、フォトレジスト被膜にダメージが加わることを
防止できる。その一方、処理液流通路から吐出孔への処
理液の流通経路が曲げられている関係上、処理液流通路
内や吐出孔付近に処理液が付着残留しやすい。そこで、
処理液流通路の内面を超撥水性材料で形成することによ
り、処理液が重力によって容易に落下しやすいようにす
る。したがって、処理液吐出時の衝撃を和らげつつも、
残留付着することなく処理液流通路内の処理液をほぼ完
全に吐出させることができる。また、先端部全体を超撥
水性材料で形成することにより、吐出孔付近に処理液が
付着することを防止でき、基板で飛散した処理液が先端
部に付着することを防止することができる。
【0013】また、請求項4に記載の発明の作用は次の
とおりである。基部の下面に形成された吐出孔から吐出
された処理液は、その下面から下方に突出形成された流
下部材の裾拡がりの傾斜面を流下して基板に吐出され
る。したがって、先端部下面に吐出孔を有するノズルに
比較して、処理液が基板に吐出された際の衝撃を和らげ
ることができる。その一方、吐出孔から吐出された処理
液は一旦流下部材の裾拡がりの傾斜面にて受け止められ
るので、特に流下部材に処理液が付着残留しやすい。そ
こで、処理液流通路の内面を超撥水性材料で形成するこ
とにより、処理液が重力によって容易に落下しやすいよ
うにし、落下する処理液とともに流下部材に付着残留し
ている処理液を流下させる。また、基部および流下部材
からなる先端部全体を超撥水性材料で形成することによ
り、基板で飛散した処理液が先端部に付着することを防
止することができる。
【0014】また、請求項5に記載の発明の作用は次の
とおりである。一般的に先端部を形成する材料として利
用されているPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)やPT
CFE (ポリクロロトリフルオロエチレン)などのフッ素
樹脂は、その接触角が約110°と小さく撥水性が低い
ものである。経験的に接触角が120°以上となると液
滴が転がり始めるので、超撥水性材料として接触角が1
20°以上のものを採用することにより撥水性を高め、
先端部における液滴の付着残留をほぼ完全に防止するこ
とができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 <第1実施例>図1は、本発明に係る基板処理装置の処
理液供給ノズルを採用した回転式基板現像装置の概略構
成を示す縦断面図である。なお、処理基板としては半導
体ウエハを例に採って説明するが、以下、単に基板と称
することにする。
【0016】図中、符号Wは、所定パターンが露光され
たフォトレジスト被膜を表面に有する基板Wである。こ
の基板Wは、その裏面をスピンチャック1によって吸引
されて水平姿勢で吸着保持される。このスピンチャック
1は、図示しない電動モータを含む駆動手段の回転軸に
その下面が連動連結されており、基板Wをほぼ水平姿勢
で回転駆動する。スピンチャック1の周囲には、基板W
の表面に吐出された現像液が周囲に飛散することを防止
するとともに、飛散した現像液を回収するための飛散防
止カップ3が配設されている。飛散防止カップ3は、基
板Wの周縁部から周囲に飛散する現像液を下方に案内す
るための下向き傾斜面や現像液を回収する排液ゾーンな
どを含み、さらに基板Wの周囲の気流を整える整流部材
などを含むものである。なお、スピンチャック1と飛散
防止カップ3は、未処理の基板Wを搬入する際や処理済
の基板Wを搬出する際に、図示しない基板搬送機構とス
ピンチャック1との間で基板Wの受け渡しができるよう
に上下方向に相対昇降するようになっている。つまり、
現像処理を行う際には、図中に実線で示すようにスピン
チャック1が飛散防止カップ3内に移動し、基板Wの搬
送時には、図中に二点鎖線で示すようにスピンチャック
1が飛散防止カップ3の上方に突出するようになってい
る。
【0017】飛散防止カップ3の上部中央付近に形成さ
れた開口には、現像液を基板Wに吐出する処理液供給ノ
ズル5が配備されている。この処理液供給ノズル5は、
図示しない昇降機構によって昇降移動されるようになっ
ている。つまり、現像処理の際には、図中に実線で示す
ように処理液供給ノズル5が基板Wの表面から一定距離
を隔てた上方に下降移動し、基板Wの搬送時には、図中
に二点鎖線で示すように飛散防止カップ3の上方に大き
く離れた位置にまで上昇退避する。
【0018】処理液供給ノズル5は、基板Wの表面に向
けて取り付けられた先端部7から現像液を吐出するもの
である。その構造について、図2を参照して説明する。
なお、図2(a)は処理液供給ノズル5の先端部7付近
を示す一部破断縦断面図であり、図2(b)は先端部7
を下方から見た図である。
【0019】この先端部7は、現像液が流通する1つの
処理液流通路7aをその内部に形成され、この処理液流
通路7aに連通した1つの吐出孔7bをその下面に形成
されている。処理液流通路7aの内面は、超撥水性層S
で形成されている。この例では、超撥水性層Sを形成す
るために、処理液供給通路7aの内面に超撥水性材料を
塗布してある。なお、経験的に接触角が120°程度で
液滴が転がりはじめるので、超撥水性材料としては接触
角が120°以上のものが好ましい。また、超撥水性層
Sを形成するために、処理液流通路7aの内面にメッキ
処理を施すようにしてもよい。このメッキとしては、T
FE(テトラフルオロエチレン)含有複合メッキ、例え
ば、TFE含有亜鉛複合メッキやTFE含有銅複合メッ
キなどが挙げられる。
【0020】次いで図3および図4を参照して処理液供
給ノズル5から現像液が基板Wに吐出される際の動作に
ついて説明する。なお、図3および図4では、処理液供
給ノズル5のうち先端部7のみを図示している。また、
既に未処理の基板Wはスピンチャック1に吸着保持さ
れ、処理液供給ノズル5はその先端部7を基板Wの表面
上方に下降移動しているものとして説明する。
【0021】図3に示すように、図示しないポンプが動
作すると、一定温度に調整されている現像液Dが処理液
流通路7aを通り、吐出孔7bから下方に向けて、つま
り基板Wの表面に吐出される。このとき処理液流通路7
aの内面には超撥水性層Sが形成されているので、抵抗
少なく現像液が流下して吐出される。
【0022】次に、所定時間だけ現像液Dが吐出される
と、図示しないポンプが停止され、現像液Dの吐出が停
止される。現像液Dは、上述したように吐出孔7bを経
て吐出されるが、処理液流通路7aの内面には超撥水性
層Sが形成されているので、処理液流通路7a内に滞留
する現像液は重力によって容易に下方に落下する。した
がって、図4に示すように、処理液流通路7aの内面に
は現像液Dが付着残留することがなく、ほぼ完全に処理
液流通路7a内の現像液Dを基板Wに吐出させることが
できる。その結果、処理液流通路7a内に付着残留した
現像液Dが次なる未処理の基板Wを処理するために処理
液供給ノズル7を昇降移動した際に、次なる未処理の基
板W表面に落下する、いわゆる『ぼた落ち』を防止する
ことができる。よって、基板Wの処理を不均一にするよ
うな悪影響を防止することができる。
【0023】ところで現像液Dの粘度によっては、図5
に示すように吐出孔7bから吐出された現像液Dがその
表面張力によって、吐出孔7b付近やその外周面に付着
残留したり、基板Wの表面と先端部7の吐出孔7bとの
上下方向の間隔や、処理液供給ノズル5から吐出される
現像液Dの流速によっては、基板Wの表面に吐出された
現像液Dが飛散して先端部7に付着する現象が生じる場
合がある。このような付着残留が生じると、やはり『ぼ
た落ち』を生じる原因となったり、あるいは付着残留し
た現像液Dが固化し、パーティクルとなって基板Wを汚
染するという不都合が生じる。そこで、このような現象
が生じる場合には、図6に示すように、処理液流通路7
aおよび吐出孔7bを含む下部側面にまで超撥水性層S
を形成すればよい。これにより上述した処理液流通路7
aに付着残留した現像液Dに起因する『ぼた落ち』とと
もに、吐出孔7b付近に付着した現像液Dに起因する
『ぼた落ち』および基板Wの汚染を防止することができ
る。
【0024】なお、超撥水性層Sを形成しておく領域
は、上述した例に限らず、現像液Dが付着する恐れがあ
る部分に形成しておくことが好ましい。例えば、先端部
7の処理液流通路7aを含む全体に超撥水性層Sを形成
するようにしてもよい。また、上述した例では、超撥水
性材料を塗布またはメッキ処理することによって超撥水
性層Sを形成したが、超撥水性層Sを形成することなく
TFEなどの超撥水性材料を用いて先端部7の全体を一
体的に形成するようにしてもよい。このように超撥水性
材料を用いて先端部7を形成することにより、現像液D
の付着残留を防止できる先端部7を容易に作成すること
ができる。
【0025】<第2実施例>次に、処理液供給ノズル5
に図7に示すような先端部7を備えた実施例について説
明する。なお、図7(b)は図7(a)のA−A矢視断
面図である。また、先端部7を除くその他の構成は、上
述した第1実施例と同一であるので、詳細な説明につい
ては省略する。
【0026】先端部7は円柱状の外観を呈し、鉛直方向
に沿った1つの処理液流通路7aと、この処理液流通路
7aの下端部から側方に、平面視にて放射状に分岐した
5つの分岐流通路7a1 をその内部に形成されていると
ともに、これらの分岐流通路7a1 に連通した5つの吐
出孔7bをその下方側面に形成されている。なお、1つ
の処理液流通路7aと5つの分岐流通路7a1 は、本発
明における処理液流通路に相当する。処理液流通路7a
および分岐流通路7a1 の内面には、上記の第1実施例
と同様に超撥水性層Sが形成されている。
【0027】次いで図8および図9を参照して処理液供
給ノズル5から現像液が基板Wに吐出される際の動作に
ついて説明する。なお、図8および図9では、先端部7
のみを図示している。また、既に未処理の基板Wはスピ
ンチャック1に吸着保持され、処理液供給ノズル5はそ
の先端部7を基板Wの表面上方に下降移動しているもの
として説明する。
【0028】図8に示すように、一定温度に調整された
現像液Dが処理液流通路7aおよび分岐流通路7a1
経て5つの吐出孔7bから吐出される。現像液Dは吐出
孔7bから側方に向けて吐出され、弧を描くように基板
Wの表面に供給される。したがって、上述した第1実施
例のように真上から現像液Dを供給するノズルに比較し
て、基板Wの表面での衝撃を和らげることができる。よ
って、基板Wの表面に形成されている露光済のフォトレ
ジスト被膜にダメージを与えることなく、適切に現像処
理を施すことができる。また、このとき処理液流通路7
aおよび分岐流通路7a1 の内面には超撥水性層Sが形
成されているので、抵抗少なく現像液が吐出される。
【0029】次に、現像液Dが所定時間吐出された後に
停止される。上述したような先端部7は、処理液流通路
7aから側方の分岐流通路7a1 に流通経路が曲げられ
ている関係上、吐出時の衝撃を和らげることができる一
方で処理液流通路7aおよび分岐流通路7a1 に現像液
Dが付着残留しやすい。しかしながら、それらの流通路
7a,7a1 の内面には超撥水性層Sが形成されている
ので、現像液Dが重力によって容易に落下しやすく、流
下しやすくなっている。したがって、現像液Dの吐出時
における衝撃を和らげつつも、残留付着することなく流
通路7a,7a1 内の現像液Dをほぼ完全に吐出させる
ことができる。その結果、上述した第1実施例と同様
に、処理液供給ノズル5を昇降移動した際の『ぼた落
ち』を防止することができ、基板Wの処理を不均一にす
るような悪影響を防止できる。
【0030】ところで現像液Dの粘度によっては、図1
0に示すように吐出孔7bから吐出された現像液Dがそ
の表面張力によって、吐出孔7b付近やその外周面およ
び先端部7の下面周辺部に付着残留したり、基板Wの表
面と先端部7の吐出孔7bとの上下方向の間隔や、処理
液供給ノズル5から吐出される現像液Dの流速によって
は、基板Wの表面に吐出された現像液Dが飛散して先端
部7に付着する現象が生じる場合がある。このような付
着残留が生じると、上述したように『ぼた落ち』を生じ
る原因となったり、あるいは付着残留した現像液Dが固
化し、パーティクルとなって基板Wを汚染するという不
都合が生じる。そこで、このような現象が生じる場合に
は、図11に示すように、処理液流通路7a,分岐流通
路7a1の内面および吐出孔7bを含む下部側面にまで
超撥水性層Sを形成すればよい。これにより上述した
『ぼた落ち』とともに、吐出孔7b付近に付着した現像
液Dに起因する『ぼた落ち』および基板Wの汚染を防止
することができる。
【0031】なお、上述した例に限らず、現像液Dが付
着する恐れがある部分に超撥水性層Sを形成しておくの
が好ましいことは、上述した第1実施例の場合と同じで
ある。また、超撥水性層Sを形成することなくTFEな
どの超撥水性材料を用いて先端部7の全体を一体的に形
成してもよいことも、上述した第1実施例の場合と同様
である。
【0032】<第3実施例>次に、処理液供給ノズル5
に図12に示すような先端部7を備えた実施例について
説明する。なお、図12(b)は図12(a)の先端部
7を下方から見た図である。また、先端部7を除く他の
構成は、上述した第1および第2実施例と同一であるの
で、詳細な説明については省略する。
【0033】先端部7は、現像液が流通する5つの処理
液流通路7aを内部に形成され、これらの処理液流通路
7aのそれぞれに連通した吐出孔7bを下面に形成され
ている基部7cと、この基部7cの下面から下方に突出
形成された裾拡がりの傾斜面を有する流下部材7dとか
ら構成されている。流下部材7dは、5つの吐出孔7b
から吐出された現像液を一端その裾拡がりの傾斜面で受
け止めて、基板Wの表面における衝撃を和らげるように
作用するものである。上記の処理液流通路7aの内面に
は、上記の第1および第2実施例と同様に超撥水性層S
が形成されている。
【0034】次いで図13および図14を参照して処理
液供給ノズル5から現像液が基板Wに吐出される際の動
作について説明する。なお、図13および図14では、
先端部7のみを図示している。また、既に未処理の基板
Wはスピンチャック1に吸着保持され、処理液供給ノズ
ル5はその先端部7を基板Wの表面上方に下降移動して
いるものとして説明する。
【0035】図13に示すように、一定温度に調整され
た現像液Dが5つの処理液流通路7aを通って5つの吐
出孔7bから吐出され、流下部材7dの裾拡がりの傾斜
面で一端受け止められて流下する。したがって、上述し
た第1実施例のように真上から現像液Dを供給するノズ
ルに比較して、基板Wの表面での衝撃を和らげることが
できるとともに、上記第2実施例に比較して大量の現像
液Dを基板Wに供給することができる。よって、基板W
の表面に形成されている露光済のフォトレジスト被膜に
ダメージを与えることなく、大量の現像液Dを供給する
ことができるので、さらに適切に現像処理を施すことが
できる。また、このとき5つの処理液流通路7aの内面
には超撥水性層Sが形成されているので、抵抗少なく大
量の現像液が吐出される。
【0036】次に、現像液Dが所定時間吐出された後に
停止される。上述したような先端部7は、5つの吐出孔
7bから吐出された現像液Dが流下部材7dによって一
端受け止められるので、基板W表面での衝撃を和らげる
ことができる一方で流下部材7dに現像液Dが付着残留
しやすい。しかしながら、その上方に位置する5つの処
理液流通路7aの内面には超撥水性層Sが形成されてい
るので、現像液Dが重力によって容易に落下しやすくな
っている。したがって、落下する現像液Dとともに流下
部材7dに付着残留している現像液Dを流下させること
ができる。したがって、現像液Dの吐出時における衝撃
を和らげつつも、処理液流通路7aおよび流下部材7d
に現像液Dが残留付着することなく現像液Dをほぼ完全
に吐出させることができる。その結果、上述した第1お
よび第2実施例と同様に、処理液供給ノズル5を昇降移
動した際の『ぼた落ち』を防止することができ、基板W
の処理を不均一にするような悪影響を防止できる。
【0037】ところで現像液Dの粘度によっては、図1
5に示すように吐出孔7bから吐出された現像液Dがそ
の表面張力によって、吐出孔7b付近やその外周面およ
び流下部材7dの裾拡がりの傾斜面および下面周辺部に
付着残留したり、基板Wの表面と先端部7の流下部材7
dとの上下方向の間隔や、処理液供給ノズル5から吐出
される現像液Dの流速によっては、基板Wの表面に吐出
された現像液Dが飛散して流下部材7dに付着する現象
が生じる場合がある。このような付着残留が生じると、
上述したように『ぼた落ち』を生じる原因となったり、
あるいは付着残留した現像液Dが固化し、パーティクル
となって基板Wを汚染するという不都合が生じる。そこ
で、このような現象が生じる場合には、図16に示すよ
うに、処理液流通路7aおよび吐出孔7bを含む基部7
cの下部、さらに、流下部材7dの裾拡がりの傾斜面を
含む全面にまで超撥水性層Sを形成すればよい。これに
より上述した『ぼた落ち』とともに、吐出孔7b付近お
よび流下部材7dに付着した現像液Dに起因する『ぼた
落ち』および基板Wの汚染を防止することができる。
【0038】なお、超撥水性層Sを形成しておく領域
は、上述した例に限らず、現像液Dが付着する恐れがあ
る部分に形成しておくことが好ましいことは、上述した
第1および第2実施例の場合と同じである。また、超撥
水性層Sを形成することなくTFEなどの超撥水性材料
を用いて先端部7を一体的に形成するようにしてもよい
ことも、上述した第1および第2実施例の場合と同様で
ある。
【0039】なお、上述した第1ないし第3実施例で
は、現像液を基板の表面に供給する回転式基板現像装置
を例にとって説明したが、本発明は現像装置に限定され
ることなく、処理液を基板に吐出して所定の処理を施す
種々の装置に適用可能である。例えば、基板の表面にフ
ォトレジスト液を供給する回転式基板塗布装置にも適用
可能である。
【0040】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、少なくとも処理液流通路の内
面を超撥水性材料で形成することにより、処理液流通路
内の処理液が重力によって容易に落下して基板に吐出さ
れることになる。したがって、付着残留することなく処
理液流通路内の処理液をほぼ完全に吐出させることがで
きるので、処理液のぼた落ちを防止することができる。
その結果、この処理液供給ノズルを採用することによ
り、基板処理装置における基板処理を安定して均一に施
すことができる。
【0041】また、請求項2に記載の発明によれば、先
端部全体を超撥水性材料で形成することにより、飛散し
た処理液が先端部に付着することを防止することがで
き、処理に悪影響を与えることを防止できる。したがっ
て、処理液のぼた落ちを防止することができるととも
に、飛散した処理液による悪影響を回避することができ
る。
【0042】また、請求項3に記載の発明によれば、処
理液吐出時の衝撃を和らげつつも、残留付着することな
く処理液流通路内の処理液をほぼ完全に吐出させること
ができる。また、先端部全体を超撥水性材料で形成する
ことにより、吐出孔付近に処理液が付着することを防止
でき、基板で飛散した処理液が先端部に付着することを
防止することができる。したがって、処理液吐出時の不
都合を回避することができるとともに、ぼた落ちを防止
することができる。
【0043】また、請求項4に記載の発明によれば、処
理液流通路の内面を超撥水性材料で形成することによ
り、処理液が重力によって容易に落下しやすいように
し、落下する処理液とともに流下部材に付着残留してい
る処理液を落下させる。また、基部および流下部材から
なる先端部全体を超撥水性材料で形成することにより、
流下部材に処理液が付着することを防止でき、基板で飛
散した処理液が先端部に付着することを防止することが
できる。したがって、処理液吐出時の不都合を回避する
ことができるとともに、ぼた落ちを防止することができ
る。
【0044】また、請求項5に記載の発明によれば、接
触角が120°以上の超撥水性材料を採用することによ
り撥水性を高めて、先端部における液滴の付着残留をほ
ぼ完全に防止することができる。したがって、より効果
的にぼた落ちを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の処理液供給ノズル
を採用した回転式基板現像装置の概略構成を示す縦断面
図である。
【図2】第1実施例に係る処理液供給ノズルを示す一部
破断縦断面図である。
【図3】現像液の吐出動作の説明に供する図である。
【図4】現像液の吐出停止動作の説明に供する図であ
る。
【図5】生じる恐れのある不具合を示す図である。
【図6】不具合を解消するための構成を示す図である。
【図7】第2実施例に係る処理液供給ノズルを示す一部
破断縦断面図である。
【図8】現像液の吐出動作の説明に供する図である。
【図9】現像液の吐出停止動作の説明に供する図であ
る。
【図10】生じる恐れのある不具合を示す図である。
【図11】不具合を解消するための構成を示す図であ
る。
【図12】第3実施例に係る処理液供給ノズルを示す一
部破断縦断面図である。
【図13】現像液の吐出動作の説明に供する図である。
【図14】現像液の吐出停止動作の説明に供する図であ
る。
【図15】生じる恐れのある不具合を示す図である。
【図16】不具合を解消するための構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
W … 基板 S … 超撥水性層 D … 現像液 1 … スピンチャック 3 … 飛散防止カップ 5 … 処理液供給ノズル 7 … 先端部 7a … 処理液流通路 7a1 … 分岐流通路 7b … 吐出孔 7c … 基部 7d … 流下部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 H01L 21/30 564C 569C

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端部に所定の処理液が流通する処理液
    流通路を有し、この処理液流通路に連通した吐出孔から
    基板の表面に処理液を吐出する基板処理装置の処理液供
    給ノズルにおいて、 前記処理液供給ノズルの先端部のうち、少なくとも前記
    処理液流通路の内面を超撥水性材料で形成したことを特
    徴とする基板処理装置の処理液供給ノズル。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置の処理液
    供給ノズルにおいて、前記処理液供給ノズルの先端部全
    体を超撥水性材料で形成したことを特徴とする基板処理
    装置の処理液供給ノズル。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の基板処
    理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記吐出孔は、前
    記先端部の側面に形成されていることを特徴とする基板
    処理装置の処理液供給ノズル。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の基板処
    理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記先端部は、前
    記吐出孔が下面に開口した基部と、この基部下面から下
    方に突出形成されて、前記吐出孔から吐出された処理液
    が裾拡がりの傾斜面を流下する流下部材とから構成され
    ていることを特徴とする基板処理装置の処理液供給ノズ
    ル。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項4に記載の基板処
    理装置の処理液供給ノズルにおいて、前記超撥水性材料
    は、接触角が120°以上のものであることを特徴とす
    る基板処理装置の処理液供給ノズル。
JP19188296A 1996-07-22 1996-07-22 基板処理装置の処理液供給ノズル Pending JPH1035791A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005185994A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Samsung Sdi Co Ltd 塗布用ヘッド及びそれを備えた塗布装置
US8095211B2 (en) 2005-01-26 2012-01-10 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Body fat measuring device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005185994A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Samsung Sdi Co Ltd 塗布用ヘッド及びそれを備えた塗布装置
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