JPH0467958A - 感熱記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は　感熱記録用ヘッドの高密度化及び低価格化に
有用な記録ヘッドの構成方法に関する。

従来の技術 感熱記録方式の記録部ｉ、ｔ、　　シリアル・プリンタ
方式またはラインプリンタ一方式で構成される。

シリアル・プリンタ方式の記録部に使用される記録ヘッ
ドの発熱体数は多くても１００個程度である力交　ライ
ンプリンタ一方式の記録部には数十個の発熱抵抗体を一
列に並べた記録ヘッドが必要とされも　このような多数
の発熱体を記録信号に従って加熱するため（二　当初は １）ダイオード・マトリックス型 の記録ヘッドが感熱記録方式のファクシミリに使用され
　この記録方式の発展の契機になっｙ＝　　この記録ヘ
ッドは３２〜６４個の発熱体を単位として記録を行なう
ために　１ライン記録に数１００ｍ５ｅｃの時間を要し
ん　このた敦　同時に多数の発熱抵抗体を加熱すること
によりｌラインの記録時間を数ｍ５ｅｃにを短縮する方
式として、２）サイリスク・アレイ型 ３）半導体ＩＣ搭載型 の記録ヘッドが考案され　現在は半導体ＩＣ搭載型ヘッ
ドか主流になっている。

このような記録ヘッドの改良と共艮　記録紙とヘッドの
接触・記録紙の送り方法等の記録部の構成方法　発色型
感熱記録紙の改良、転写型記録紙の開発等により、感熱
記録方式は保守と取り扱いが容易な記録方式として市場
に定着し くａ）発色型感熱記録紙を用いるファクシミリ。

各種プリンタ （ｂ）熱溶融型若しくは昇華型転写紙と受像紙を用いる
単色プリンタ、多色またはフルカラープリンタ 等に応用されている。

発明か解決しようとする課題 このような応用例の広がりと共（ミ １）高密度記録が可能な記録ヘッド ２）ヘッド価格の低減 ３）高速記録が可能な記録ヘッド に対する要望が益々強くなっている。

第６図！−−列に並べた１８個の抵抗体を３分割して記
録を行なう場合の従来のヘッドの記録パターンを示す。

第６図の個々の正方形は記録ドツトに対応し。

図中の数字は抵抗体の加熱のための分割方法と記録順序
を示す。

第６図に示すように　従来の記録ヘッドでは隣接する６
個の抵抗体を単位として１８個の抵抗体を３回に分割し
て記録を行なう。１８個の抵抗体が完全に一列に配置さ
れている場合、　この分割記録により１回目の記録ドツ
トに対して２，３回目のドツトは記録紙の走行方向に少
し記録位置かずれる。

第７図に　第６図の記録を行う従来の感熱記録ヘッドの
構成方法を示す。第７図において、　■は発熱体　２は
共通電板　３は個別重態　４は発熱体加熱用トランジス
久　３０は発熱体加熱用電源である。

第７図に示すようζへ　従来の感熱記録ヘッド（よ全発
熱体をその配列順序逆りにＮ回にわけて記録を行なうた
めに一列に並べた各発熱体の一端を発熱体加熱用電源に
共通に接続し　発熱体の各他端に記録信号によりＯＮ・
ＯＦＦされる発熱体加熱用トランジスタを接続する。

第７図の場合Ｎ＝３とすると、最初に右から数えて１〜
６番目の発熱体に接続されたトランジスタをＯＮにする
記録信号を印加し、続いて同様な操作により７〜１２番
目及び１３〜１８番目の発熱体を加熱することにより、
第６図の１ラインの記録パターンを得る。

これまでに開発された前記の３種類の記録ヘッドは発熱
体に接続される半導体装置により具体的回路構成が異な
る。しかし　第６図の記録バタン及び第７図を用いて説
明した発熱体の加熱順序はこれら３つのヘッドに共通の
方式である。

第７図の発熱体加熱方式の課題は　発熱抵抗体と半導体
装置（ダイオード・アレイ、サイリスタ・アレイまたは
半導体装置の出力トランジスタ・アレイ）の１＝１の高
密度のリード線の接続か必要なことである。

即ぢ　第７図の発熱体加熱方式の記録ヘッドは発熱体数
か数十個の実際の記録ヘッドにおいてその配列密度が微
細化するにつれて、リード線の接続が飛躍的に複雑化し
具体的ヘッドの製造か困難になる。

この理由により、 （１）高密度感熱記録ヘッドの製造は１６ドツト／　ｍ
　ｍが限界 である。この課題を解決する一つの方法として。

発熱体と薄膜型トランジスタを薄膜形成技術により同時
に形成することにより、半導体ＩＣ搭載型記録ヘッドと
同じ回路方式のヘッドの開発が試みられているが未だ実
用化はされていなＩ、％また　現在主流になっている半
導体ＩＣ搭載型ヘッドへ （２）ヘッド価格低減 のためのヘッドの構造及び製造技術の改良においても上
記の発熱体と半導体装置の高密度のリード線の接続は非
常に大きな障害になっている。

本発明は　この発熱体駆動用半導体装置の数及び接続密
度を低減することにより、 （１）高密度記録ヘッドの実現 （２）記録ヘッドの価格低減 を主たる目的とする。

即ち本発明の第１の目的（ｌ！、従来のヘッド製造技術
により製造が可能へ　高密度感熱記録用の１６ドツト／
　ｍ　ｍ以上の新規な記録ヘッドを提供することであ４ 本発明の第２の目的（上　通常量も多く用いられる６〜
１２ドツト／　ｍ　ｍの記録ヘッドの製造コストを低減
する。新規な記録ヘッドを提供することである。

本発明の第３の目的（友　本発明による記録ヘッドを用
いて発熱要素の配列密度より密度の粗い記録を行うこと
により、新規な記録時間を短縮する記録方式を提供する
ことである。

課題を解決するための手段 複数個の発熱体を一列に並べて、隣接するＮ個の前記発
熱体より順次に各１個づつ選択された前記各発熱体の一
方の端子を電気的に共通に接続したＮ本の共通電極と、
前記各発熱体の他方の端子を隣接する前記Ｎ個の発熱体
毎に共通に接続した複数本の個別端子とを形成すると共
に　前記共通電極の形成によりＮ個の群にわけされた前
記発熱体群毎の記録順序を、Ｎ本の前記共通電極に順次
接続される発熱体加熱電源により選択Ｌ　複数本の前記
個別電極に接続された半導体装置により、前記選択され
た発熱体群毎に記録信号に従って前記発熱体を加熱し記
録を行なうことをＮ回繰り返すことにより、　１ライン
の記録を行なうように構成する。

作用 上記の構成による記録ヘッド（主　スイッチング用トラ
ンジスタの数を分割記録数分の１（１／Ｎ）に削減する
ことができる。このように　従来の記録ヘッドの構成方
法よりも大幅にトランジスタあるいはスイッチング素子
の数を削減することにより、本発明が主たる目的とする
高記録密度と記録ヘッドの価格低減が可能になる。

実施例 本発明においては　−列に並べた発熱体を、従来とは異
なる。新規な分割記録方式により加熱する。

第１図番−−列に並べた１８個の抵抗体を３分割して記
録を行なう場合の２本発明による記録ヘッドの１ライン
の記録パターンを記録パターンを示す。

第６図と同様（ξ　第１図はの個々の正方形は記録ドツ
トに対応し２図中の数字は抵抗体の加熱のだめの分割方
法と記録順序を示す。

本発明による記録ヘッドで（上　第１図に示すよう番４
　最初に左から数えて１．　４．　７．　１０．　１３
、１６個目のドツトの記録か行われ　引き続き同様な分
割記録を２回繰り返すことによって１ラインの記録を終
了する。

この記録順序で一本の線を記録する場合、記録ドツト位
置は第６図のようになり、従来の記録方式よりも位置ず
れが目たちやすい。この位置ずれ（上　記録紙の走行方
向に発熱体をずらして配置することにより防ぐことがで
きる。

第１図の記録順序の記録を行う本発明による感熱記録ヘ
ッドの発熱体の駆動方法を第２図に示す。

第２図において、　３０ｓは加熱電源切替用スイッチ回
路であり、これ以外の構成要素は　第７図と同一番号を
つけて説明を省略しん 本発明の記録ヘッド（よ　第２図に示すよう（二元熱体
を一列に並べて （１）隣接するＮ個（第７図の場合Ｎ＝３）の発熱体よ
り順次に１個づつ選択された発熱体の一方の端子を電気
的に共通に接続してＮ本の共通電極とし く２）隣接するＮ個（第７図の場合Ｎ−３）の発熱体毎
にその他方の端子を共通接続して複数本の個別端子とし く３）Ｎ本の共通電極に順次に発熱体加熱用電源を接続
上 （４）各個別電極に接続されたトランジスタを記録信号
によりＯＮ・ＯＦＦする ことにより記録を行うように構成する。

鑞　第２図で最初に右から数えて１．　４．　７゜１０
、　１３．　１６個目の発熱体の加熱をするように電気
的接続をすることにより、実際の記録において第１図の
ように左から数えて１．　４．　７．　１０．１３．１
６個目の記録ドツトの記録が行われる。

（具体的な記録ヘッドの構成） 第８図に従来の半導体ＩＣ搭載型記録ヘッド回路例を、
第６図（ａ）、（ｂ）に本発明による発熱体の加熱方式
を実現するためのヘッドの具体的回路構成方法を示す。

第８皿　第３図において、　１００は従来の半導体ＩＣ
搭載型記録ヘッドの回路仇　２００は本発明による半導
体ＩＣ搭載型記録ヘッドの回路構成ｆｌＪ、　　１は発
熱体　１０．２０は半導体ＩＣ，３０Ｓは発熱体加熱電
源切替スイッチ回路　４０は半導体ＩＣ用電源である。

半導体ＩＣｌ０及び２０（上　記録信号転送用シフトレ
ジスタ１１，２１、記録信号を一時的に蓄積するラッチ
回路１２，２２、ラッチ回路の記録信号を出力するゲー
ト回路１３．２３、記録信号出力（発熱体加熱）用トラ
ンジスタ１４．２４から成る。

１１ａ、２１ａはシフトレジスタの記録信号入力端子、
　ｌｌｂ、２１ｂはシフトレジスタの記録信号出力端子
、　ｌｌｃ、２１ｃは記録信号転送用クロック信号端子
、　１２ａ、２２ａは記録信号をラッチ回路３２に移す
ためのラッチ信号端子、　　１３ａ、２３ａはラッチ回
路３２に蓄積された記録信号をトランジスタ１４、２４
に出力するゲート信号端子、　１４ａ、２４ａはトラン
ジスタの発熱体への接続端子またはバッドミ　１５．２
５は抵抗体加熱用電源接続端子、　１６．　１？、　　
２６．　２７は半導体ＩＣ用電源接続端子である。

第８図の従来の半導体ＩＣ搭載型記録ヘッドは最も基本
的な回路構成の半導体ＩＣを用いた記録ヘッドであり、
　１８個の抵抗体１と６個の半導体ＩＣｌ０の各端子を
図示したように接続して記録ヘッドの動作用端子１０１
ａ、ｃ〜１０７を形成すも　このヘッド１上　−ライン
の記録信号を端子１０１ａに人力し、端子１０１ｂのク
ロック信号により１８個のシフトレジスタ回路１１の中
でこの記録信号を順次転送し、端子１０２のラッチ信号
により転送した記録信号を１８個のラッチ回路１２に一
時的に蓄積する。

次を一端子端子１０３に入力されるゲート信号により、
　６個のトランジスタ１４はラッチ回路に蓄積された記
録信号に対応して導通し、導通したトランジスタに接続
された右から数えて１から６番目までの発熱体が端子１
０６，１０７に接続された発熱体加熱用電源３０により
加熱され　更に同様な記録動作信号により７から１２番
目までの発熱体　及び１３から１８８番目での発熱体を
加熱され　第６図に示すｌラインの記録が終了する。

この１ラインの加熱期間に次の１ラインの記録信号が端
子１０１ａに人力され　各ライン毎の分割記録が継続的
に行われる。鑞　１０４、１０５は半導体ＩＣ用電源端
子である。

これに対して２本発明による記録ヘッドは　１８個の抵
抗体ｌと第３図（ａ）の半導体ＩＣ２０の各端子を第３
図（ｂ）のように接続して記録動作用端子２０１ａ、ｃ
〜２０７を形成する。

本発明の第３図（ｂ）の記録ヘッドの記録信号の転送方
法は第８図の従来の記録ヘッドと同様に行なう。即ち１
ラインの加熱期間内に次の１ラインの記録信号を端子２
０１ａに入力して、端子２０１ｂのクロック信号により
１８個のシフトレジスタ回路２１の中でこの記録信号を
順次転送し、　この記録信号を端子２０２のラッチ信号
により１８個のラッチ回路２２に一時的に蓄積して、各
ライン毎の分割記録を継続的に行なう。

各ライン毎の分割記録（よ　右から数えて、ｌ。

４．　７．　１０．　１３．　１６番目の６個の発熱体
１が発熱体加熱用電源３０に接続されるように　切替ス
イッチ回路３０ｓを選択Ｌ　この切替動作と同期して端
子２０３ａに入力される抵抗体加熱用ゲート信号により
、　ラッチ回路２２に蓄積された記録信号に従って６個
のトランジスタ２４を上記・の６個の発熱体の加熱を行
うと共に　続いて、切替スイッチ回路３０ｓ及び端子２
０３ｂ、ｃの同様な操作により、 ２、　５．　８．　１１．　１４．　１７番目、及び３
、　６．　９．　１２．　１５．　１８８番目発熱体の
選択・加熱を行うことにより１ラインの記録を終了する
。

第３図（ｂ）の記録ヘッドで（よ　３本の共通電極とゲ
ート信号端子２０３ａ、　　ｂ、　　ｃを各々共通に接
続することによりスイッチ回路３０ｓとゲート信号端子
２０３ａ、ｔｘ　　の切替操作の同期をとるように回路
構成をしている。

抵抗３０Ｒ１友　　この共通接続による同期のためのゲ
ート信号の電圧レベル調整用抵抗であり、また２０４、
２０５は発熱体加熱電源用端子、　２０６゜２０７は半
導体ＩＣ電源用端子である。

以上の説明から判るよう番−本実施例の記録ヘッドは記
録信号の入力順序が異なること以外は従来の半導体ＩＣ
搭載型記録ヘッドと同様に動作させることができる。

前述したように　感熱記録方式において半導体ＩＣ搭載
型記録ヘッドが主流になったのは　記録ヘッドの全発熱
体数の多少に関係な（，１ライン記録時間−分割記録回
数×発熱体加熱パルス幅 となることが大きな理由である。

従って２分割記録数を極端に多くすることは実用的では
ないが　記録品質の均−化及び抵抗体の寿命の点から２
通常発熱体加熱パルス幅の３〜５倍の期間は発熱体を冷
却することが必要であり、このた教 分割記録回数Ｎ＝３〜５ の記録が行われている。

第３図（ｂ）の記録ヘッドの構成から判るように　本発
明記録ヘッドで（主　従来の記録ヘッドに比べて必要な
半導体装置の出力回路数と、そのリード接続本数か分割
記録回数分の１に低減され従来の記録方式では困難な高
密度記録用ヘッドを構成することができる。

例えば　具体的な記録ヘッドの設計において。

分割記録回数Ｎ＝４とじ　発熱体と出力回路のリードを
８本／　ｍ　ｍの従来のリード接続技術を用いるとこと
により、第３図（ｂ）の回路構成の３２ドツト／　ｍ　
ｍの記録ヘッドの製造が可能になる。

また　通常量も良く使用される８〜１２ドツト／　ｍ　
ｍの記録ヘッドの製造においてＬ　半導体ＩＣの回路構
成が多少複雑化になるがその数か従来の記録ヘッドの分
割記録回数分の１に削減され従って発熱体と半導体ＩＣ
とのリード接続本数も削減されることにより、記録ヘッ
ド価格が低減されも このよう番−本発明による第１図の記録パターンの形成
方法は　分割記録回数に等しいＮ個の隣接する発熱体を
半導体装置の一つの出力回路に接続することにより記録
ヘッドの構成を容易にするために不可欠な方法になって
いる。

（具体的構成例） 本実施例では　ワイヤーボンデング技術により半導体Ｉ
Ｃを実装した本発明記録ヘッドの具体的構造例について
述べる。

第３図（ｂ）において、　３００は記録ヘッドの全体１
ｉ　　３００Ｔは記録ヘッドの端子群であり、　１は一
列に配列された発熱＆２ａは発熱体の共通電極り−ドミ
２ｂは発熱体の共通電極を形成するための多層配線用導
体　３ａは発熱体の個別電極リード、３ｂは半導体ＩＣ
の駆動端子の多層配線部を形成するための多層配線用導
体　５は発熱体基板、　６は熱及び電気的絶縁層　７は
発熱体駆動回路を形成したシリコン・チップ、である。

尚　図を判りやすくするため１発熱体を感熱記録紙との
接触摩耗から保護するための耐摩耗層は図示していない
。

第４図の記録ヘッド３００　＋！　　発熱体部分は発熱
体基板５の上に熱及び電気的絶縁層（例えば２０〜ミク
ロンのガラス層）６を形成し　この上に一列に配列され
た発熱体層　共通電極用リード層及び個別電極用リード
層を薄膜形成技術で形成し。

パターニングにより、−列に配列された発熱体１、発熱
体の共通電極リード２良　発熱体の個別電極リド、　３
ａを形成する。

発熱体基板１と熱及び電気的絶縁層６の間に（表名発熱
体の共通電極となる３本の多層配線用導体２ｂが形成さ
れており、ガラス層に形成されたスルー・ホール孔６ａ
を介して各共通電極用リードは２ａは３本おきにこの多
層配線用導体２ｂに接続される。

方、各発熱体の個別電極用リード３ａは３本毎に電気的
に共通になるようにパターン形成されその端部は　半導
体ＩＣに形成された各トランジスタの接続部となる。

この各トランジスタの接続部から半導体ＩＣの長さより
少し長い間隔をおいて、各半導体ＩＣの駆動端子を集め
て記録ヘッドとしての端子を形成するための多層配線用
リード３ｂも発熱体用リードと同時に薄膜形成技術によ
りパターン形成される。

この多層配線用リード３ｂは発熱体の共通リードと同様
にガラス層に形成されたスルー・ホール孔６ｂを介して
半導体ＩＣの動作端子の多層配線用導体３ｂと電気的に
接続される。

個別電極用リード２ａのトランジスタとの接続部と半導
体ＩＣの駆動端子の多層配線用リード３Ｃとのスペース
に（主　半導体シリコン・チップ７が接着され （イ）発熱体の個別電極と各半導体ＩＣのトランジスタ
のパッド訊　及び （ロ）半導体ＩＣの駆動端子のパッド部と半導体ＩＣの
動作端子用リード との間（上　各々、　ワイヤボンデング技術により金線
８で接続され　第３図（ｂ）に示す主要部分の電気的結
線が完了する。更に　第４図に（上　図示していない力
叉　発熱体の形成プロセスを利用して、発熱体基板５の
上に第３図（ｂ）のゲルト信号の電圧レベル調整用抵抗
３０ｓを作ることも可能である。

以上の説明から判るように　本発明による記録ヘッド（
よ　従来技術により容易に製造することができる。

更にこの記録ヘッドの構造（友　製造を容易にすること
及び製造コストの低減のために （１）発熱体下部の絶縁層と多層配線用リードと導体間
の電気的絶縁層を別材料にすること （２）記録ヘッドの端子群３００Ｔから可とう性フィル
ムを介してコネクタに接続するための半導体ＩＣの多層
配線部形成用導体層のパターンの形状の変更 （３）発熱体の共通電極とゲート回路の記録信号用リー
ドを共通接続して、記録ヘッドとしてのリード数を削減
すること 等の改良を行なうことができる。更に　本実施例を参考
として、他の半導体ＩＣの実装技術を用いた記録ヘッド
構造によるヘッドの製造も可能である。

（実施例２） ・・・発熱体の配列方向の記録密度を粗にする記録速度
の向上方法・・・ 本発明による通常の記録において（、ｔ　発熱体の配列
密度を（分割記録方式分の１に）均一に粗にした記録を
分割記録する回数だけ繰り返してｌラインの記録を行う
。

この分割記録方式により、 １ラインの記録＝１回の分割記録 とする記録速度の向上のための新規の簡略記録を行うこ
とができる。

第８図（ａ）〜（ｃ）に　本発明による第３図（ｂ）の
記録ヘッドを用いた６ライン分の記録信号による各種記
録ドツト分布の比較を示す。図の１つの四角は１つの記
録ドツトに対応する。

第５図（ａ）（上　通常の（最も精細な）記録による記
録ドツトの分布を示す図である。第１図で述べたようζ
ら　本発明による通常の記録は　最初の１ラインを図の
四角形の中に記入した番号の順序に従って記録すること
を繰り返して記録を行う。

これに対して、従来の記録ヘッドで（よ　発熱体の配列
順序通りに発熱体を分割記録方式分の１に分割して１ラ
インの記録を行う。このた数　記録紙の送り方向に対し
て複数ラインの記録情報を１ラインの記録で代表させる
ことを繰り返す簡略記録により記録速度を向上する方式
が用いられている。

第５図（ｂ）（上　この従来の簡略記録　即ぢ３ライン
分の記録情報を１ラインの記録で表示しその記録時間を
３分の１に短縮した記録によるドツトの分布で、　１及
び４ラインの記録ドツトを図示していも 本発明で（上　この外に従来の分割記録方式では不可能
な簡略化記録方法が可能であり、　この簡略化記録方法
による記録ドツトの分布を第５図（ｃ）に示す。

第５図（ｃ）ｌ；Ｌｌライン目の記録を１番目の。

２ライン目の記録を２番目の、　３ライン目の記録を３
番目の分割記録で代表させて、記録時間を９分の１に短
縮した記録によるパターンで、　１〜６ラインの記録ド
ツトが示されている。

第８図（ａ）、　　（ｃ）の比較から判るようへこの簡
略化記録方法（上　記録面の主走査方向（発熱体の配列
方向）及び副走査方向（記録紙の送り方向）の両方向の
情報を均一に簡略化できる点に特徴があり２例えば　１
６ドツト／　ｍ　ｍの４分割記録用ヘッドを用いて、　
４，８．１６ドツト／ｍｍの記録を行うことができも 第５図（ｃ）の簡略記録方式の特８１（山　　上記の記
録ヘッドにより、その記録時間を、 ８ドツト／ｍｍの場合：　　１／２ｘ　１／２＝１／４
４　　　　　／／　　　　　：　　１／４Ｘ１／４−１
／１６に短縮できることであム 従来の分割記録方式では副走査方向の記録密度の削減だ
けで記録時間を短縮しているため、　　１６分の１の記
録時間の短縮は記録画質の劣化が極端になり実用的では
な（−これに対して、上記の１６ドツト／　ｍ　ｍのヘ
ッドによる４ドツト／　ｍ　ｍの簡略化記録で（上　記
録画像の全体的な濃度の低下を防ぐため（４１ドツト当
りの記録エネルギーを大きくして記録ドツトサイズを大
きくなるようにすれば実用的な記録を行うことができる
。

このような簡略化記録方法（上　ファクシミリの短時間
送信あるいは高密度記録ヘッドを用いたカラー画像プリ
ンタの試験印刷等の記録において有用な方法となる。

発明の効果 本発明は　−列に並べた発熱体を隣接する発熱体が異な
る群に属するように複数個の群に分割し。

各群毎に加熱を繰り返して記録を行う新規な分割記録方
式を採用することにより、 （１）発熱体を選択加熱する駆動回路数及びこの駆動回
路と発熱体とのリード線接続本数と密度を低減し、従来
技術では困難な発熱体の配列密度が１６ドツト／　ｍ　
ｍを越える高密度記録ヘッドを製造すること、 （２）発熱体の選択・加熱に必要な駆動回路数を低減し
、記録ヘッドを低価格化すること、（３）発熱体の配列
密度よりも密度の粗い記録を行うことにより記録時間を
短縮する新規な簡略化記録ができる記録ヘッドを提供す
ること、（４）記録信号の人力順序を本発明の分割記録
記録方式に適した記録順序に変更する半導体ＩＣの構成
方法を提供・例示すること、 （５）記録ヘッドの具体的構成法及び製造遣方法を例示
すること、 等を可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図１上　本発明の一実施例における一列に並べた発
熱体の分割記録方法・記録順序を説明するための記録パ
ターン医　第２図（上　本発明よる第１図の記録パター
ンを得るための発熱体の電気的接続方法を説明するため
の＠　第３図（ａ）Ｉｔ。 本発明の実施例による記録ヘッドを構成するための、記
録信号の転送順序を変換する機能を持つ半導体ＩＣの回
路医　第３図（ｂ）Ｉｔ　　本発明の一実施例における
記録ヘッドの回路医　第４図（表半導体ＩＣをワイヤボ
ンデング方式で実装した本発明記録ヘッドの具体的構造
例の斜視医　第５図は本発明による記録時間を短縮した
新規な簡略化記録方法を説明するための記録ドツト・パ
ターン図であり、　（ａ）は通常の記録パターン、　（
ｂ）は副走査方向（記録紙の走行方向）の記録密度を粗
にした従来と同様な簡略化記録方法による記録パターン
、　（ｃ）は　本発明による主走査方向（発熱要素の配
列方向）及び副走査方向の記録密度を均一に粗にした記
録方法による記録パターンを示す匝　第６図（上　従来
の感熱記録ヘッドの発熱体の分割記録方法・記録順序を
説明するための記録パターン医　第７図（よ　第６図の
記録パターンを得るための従来の記録ヘッドにおける発
熱体の電気的接続方法を説明するための医　第８図は第
６図の記録パターンを得るための従来例の半導体ＩＣ搭
載型記録ヘッドの回路図であも１・・・発熱化　２・・
・共通電極　２ａ・・・発熱体の共通電極リード、　２
ｂ・・・発熱体の共通電極を形成するための多層配線用
導体　３・・・個別策ｉ３ａ・・・発熱体の個別電極リ
ード、　３ｂ・・・半導体ＩＣの駆動端子の多層配線部
を形成するための多層配線用導体　４・・・発熱体加熱
用トランジス久　５・・・発熱体基板６・・・熱及び電
気的絶縁凰６ａ、　　６ｂ・・・スルーホル孔　７・・
・発熱体駆動回路を形成したシリコン・チップ、２０・
・・半導体ＩＣ１２１・・・記録信号転送用シフトレジ
ス久　２２・・・記録信号を一時的に蓄積するラッチ同
区　２３・・・ラッチ回路の記録信号を出力するゲート
回区　２４・・・記録信号出力（発熱体加熱）用トラン
ジス久　２５・・・抵抗体加熱用電源接続端子、２７・
・・半導体ＩＣ用電源接続端子、３０・・・発熱体加熱
用型＃　３０ｓ・・・発熱体加熱電源切替スイッチ同格
　４０・・・半導体ＩＣ用電爪２００・・・本発明によ
る半導体ＩＣ搭載型記録ヘッドの回に２０１ａ・・・記
録信号入力端子、　２０１ｂ・・・クロック信号端子、
　２０２・・・ラッチ信号端子、２０３ａ、　　２０ｂ
、　　２０ｃ・・・抵抗体加熱用ゲート信号端子、　２
０４，２０５・・・半導体ＩＣ用電源端子、２０６．２
０７・・・半導体ＩＣ電源用端子、３００・・・記録ヘ
ッドの全体［］　　３００Ｔ・・・記録ヘッドの端子猟 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第１図 筒　３　図 （σ） ｎ ４ａ 第 図 （α］ （ｂ） （Ｃ） ロ ロ 口 ロ ロ 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の発熱体を一列に並べて、 隣接するＮ個の前記発熱体より順次に各１個づつ選択さ
   れた前記各発熱体の一方の端子を電気的に共通に接続し
   たＮ本の共通電極と、 前記各発熱体の他方の端子を隣接する前記Ｎ個の発熱体
   毎に共通に接続した複数本の個別端子とを形成すると共
   に 前記共通電極の形成によりＮ個の群にわけされた前記発
   熱体群毎の記録順序を、Ｎ本の前記共通電極に順次接続
   される発熱体加熱電源により選択し、 複数本の前記個別電極に接続された半導体装置により、
   前記選択された発熱体群毎に記録信号に従って前記発熱
   体を加熱し記録を行なうことをＮ回繰り返すことにより
   、 １ラインの記録を行なうように構成したことを特徴とす
   る感熱記録ヘッド。
2. （２）複数個の一列に配置された発熱体と前記発熱体を
   記録信号に応じて加熱するための半導体装置とを備えた
   感熱記録ヘッドおいて、 前記発熱体の複数本の共通端子と、前記共通端子に接続
   された前記各発熱体の加熱用記録信号を出力する前記半
   導体装置の複数本の信号端子を各々共通に接続したこと
   を特徴とする請求項１に記載の感熱記録ヘッド。