JPH0466549U - - Google Patents

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JPH0466549U
JPH0466549U JP11065390U JP11065390U JPH0466549U JP H0466549 U JPH0466549 U JP H0466549U JP 11065390 U JP11065390 U JP 11065390U JP 11065390 U JP11065390 U JP 11065390U JP H0466549 U JPH0466549 U JP H0466549U
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JP
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diaphragm portion
pressure sensor
silicon diaphragm
semiconductor pressure
strain gauge
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の実施例に係る半導体圧力セ
ンサの構造を示す断面図、第2図は同じく本考案
の実施例でセンサチツプ部分の斜視図、第3図は
従来の半導体圧力センサの構造を示す断面図、第
4図は同じく従来のセンサチツプ部分の斜視図で
ある。 1……ダイアフラム部、2……半導体歪ゲージ
、3……センサチツプ、4……台座、5……ケー
シング、7……エツチング溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 歪ゲージの形成されたシリコンダイアフラム部
    と、該シリコンダイアフラム部を接合して支持す
    る支持部とからなる半導体圧力センサにおいて、
    前記シリコンダイアフラム部周辺に溝を設けて前
    記支持部からダイアフラム部の歪ゲージに伝わる
    熱応力による歪を緩和することを特徴とする半導
    体圧力センサ。
JP11065390U 1990-10-23 1990-10-23 Pending JPH0466549U (ja)

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JP11065390U JPH0466549U (ja) 1990-10-23 1990-10-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007057491A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Tokai Rika Co Ltd センサ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007057491A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Tokai Rika Co Ltd センサ装置
JP4574496B2 (ja) * 2005-08-26 2010-11-04 株式会社東海理化電機製作所 センサ装置

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