JPH01105837U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01105837U JPH01105837U JP98988U JP98988U JPH01105837U JP H01105837 U JPH01105837 U JP H01105837U JP 98988 U JP98988 U JP 98988U JP 98988 U JP98988 U JP 98988U JP H01105837 U JPH01105837 U JP H01105837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- support
- pressure sensor
- thermal expansion
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第1図は本考案の1実施例の構成を示す縦断面
図、第2図は第1図に示す実施例を作るための手
順を示す説明図第3図は従来の半導体圧力センサ
の構成を示す構成図である。 1……センサチツプ、2……凹部、3……起歪
部、4……固定部、5……剪断形ゲージ、6,1
0……ガラス基板、8,12……支持台。
図、第2図は第1図に示す実施例を作るための手
順を示す説明図第3図は従来の半導体圧力センサ
の構成を示す構成図である。 1……センサチツプ、2……凹部、3……起歪
部、4……固定部、5……剪断形ゲージ、6,1
0……ガラス基板、8,12……支持台。
Claims (1)
- 半導体ゲージが形成されたセンサチツプがガラ
ス基板に陽極接合されこのガラス基板が支持台に
固定された半導体圧力センサにおいて、前記ガラ
ス基板と前記支持台の熱膨張係数の値を変えて、
この熱膨脹係数の差により前記ガラス基板を前記
支持台に固定したことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP98988U JPH01105837U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP98988U JPH01105837U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01105837U true JPH01105837U (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=31200488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP98988U Pending JPH01105837U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01105837U (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP98988U patent/JPH01105837U/ja active Pending