JPH0466182B2 - - Google Patents
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- JPH0466182B2 JPH0466182B2 JP63202315A JP20231588A JPH0466182B2 JP H0466182 B2 JPH0466182 B2 JP H0466182B2 JP 63202315 A JP63202315 A JP 63202315A JP 20231588 A JP20231588 A JP 20231588A JP H0466182 B2 JPH0466182 B2 JP H0466182B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- base material
- ceramic fiber
- fiber cloth
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は基材に絶縁層を介して金属箔を積層一
体化させた積層板に関する。
体化させた積層板に関する。
情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大
が望まれ、有線系では光フアイバー、無線系では
高周波の使用が具体化されている。無線系の高周
波においては、例えば従来400MHz帯であつた自
動車電話が900MHz帯あるいは1.3GHz帯へのシフ
トが計画されている。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料
は従来より要望されている性能以外に、特に誘電
特性、即ち、誘電率、誘電正接に優れることが要
求される。 ところで、従来より電気回路は集中定数回路の
取り扱いによつて設計されているために、プリン
ト基板材料は主として絶縁性、寸法安定性、加工
性等が重要とされていた。一方、高周波回路は集
中定数回路の他に分布定数回路の設計思想も不可
欠となり、プリント基板材料の誘電率は特性イン
ピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の必須
パラメータを決定する重要な物理定数として取り
扱う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価
回路的に基材材料が小型化できるという利点が出
てくる。即ち、ガラスエポキシ積層板とアルミナ
セラミツク基板で同性能の回路を分布定数で設計
すると、後者は前者の約1/2の面積で可能となる。
が望まれ、有線系では光フアイバー、無線系では
高周波の使用が具体化されている。無線系の高周
波においては、例えば従来400MHz帯であつた自
動車電話が900MHz帯あるいは1.3GHz帯へのシフ
トが計画されている。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料
は従来より要望されている性能以外に、特に誘電
特性、即ち、誘電率、誘電正接に優れることが要
求される。 ところで、従来より電気回路は集中定数回路の
取り扱いによつて設計されているために、プリン
ト基板材料は主として絶縁性、寸法安定性、加工
性等が重要とされていた。一方、高周波回路は集
中定数回路の他に分布定数回路の設計思想も不可
欠となり、プリント基板材料の誘電率は特性イン
ピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の必須
パラメータを決定する重要な物理定数として取り
扱う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価
回路的に基材材料が小型化できるという利点が出
てくる。即ち、ガラスエポキシ積層板とアルミナ
セラミツク基板で同性能の回路を分布定数で設計
すると、後者は前者の約1/2の面積で可能となる。
セラミツク基板は孔明け加工性等の加工性に難
点があり、プリント基板材料としては採用できな
いものであつた。 本発明は上記課題を解決するために為されたも
のであり、その目的とするところは加工性に優れ
たセラミツク繊維布を使用して高周波機器のプリ
ント基板材料として好適に採用できる積層板を提
供することにある。
点があり、プリント基板材料としては採用できな
いものであつた。 本発明は上記課題を解決するために為されたも
のであり、その目的とするところは加工性に優れ
たセラミツク繊維布を使用して高周波機器のプリ
ント基板材料として好適に採用できる積層板を提
供することにある。
本発明は基材に樹脂ワニスを含振乾燥させて形
成したプリプレグを複数枚積層してその最外層に
金属箔を積層一体化させた積層板であつて、基材
がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布であるこ
とを特徴とするものであり、この構成により上記
課題が解決されたものである。 [作用] 基材がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布で
あるので、加工性に問題がなく、セラミツクの高
誘電率を利用して高周波機器のプリント基板材料
として好適に採用できる積層板を提供できるもの
である。 以下本発明を詳細に説明する。 基材は、Si3N4を主体としたセラミツク繊維を
布化したものであり、誘電率が9以上のものが好
ましい。このセラミツク繊維布としては、例え
ば、サンゴバン社製のセラミツク繊維布を採用で
きる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリ
プレグを調製する。樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フツ素
樹脂、ポリブタジエン樹脂、PPO樹脂等が採用
できるが、誘電正接が小さい樹脂が好ましい。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金
属箔を配置し、このものを一組みとして成形プレ
ートを介して複数組み熱盤間に配置し、100℃以
上、20〜150Kg/cm2、40〜100分で加熱加圧して積
層一体化させて積層板を製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めつ
き、パターン形成、パターンめつき、レジストめ
つき、レジスト除去、エツチング、外形仕上げ、
シンボルマーク印刷といつた工程で、例えばスル
ーホールめつきプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 (実施例 1) 誘電率が18のセラミツク繊維布(サンゴバン社
製「クロス#18」)にエポキシ樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて樹脂含有量(固形分)50重量%の
プリプレグを調製した。 このプリプレグを四枚重ねてその両面に銅箔を
それぞれ配置し、170℃、30Kg/cm2で加熱加圧一
体化させて板厚0.8mmの積層板を製造した。 この積層板の誘電率を測定すると共に分布定数
回路を形成して比較例1を100として面積相対比
を対比した。結果を第1表に示す。 (実施例 2) ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを
調製し、200℃、30Kg/cm2で加熱加圧一体化させ
た以外は実施例1と同様にして板厚0.8mmの積層
板を製造し、実施例1と同様の測定等を行つた。
結果を第1表に示す。 (実施例 3) 誘電率が6のセラミツク繊維布(サンゴバン社
製「クロス#6」)にエポキシ樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて樹脂含有量(固形分)50重量%の
プリプレグを調製した。 このプリプレグ二枚と実施例1におけるプリプ
レグを二枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置
し、170℃、30Kg/cm2で加熱加圧一体化させて板
厚0.8mmの積層板を製造し、実施例1と同様の測
定等を行つた。結果を第1表に示す。 (比較例1及び2) 市販の板厚0.8mmのガラス布基材エポキシ樹脂
銅張積層板とガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積
層板をそれぞれ比較例1及び比較例2として採用
した。
成したプリプレグを複数枚積層してその最外層に
金属箔を積層一体化させた積層板であつて、基材
がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布であるこ
とを特徴とするものであり、この構成により上記
課題が解決されたものである。 [作用] 基材がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布で
あるので、加工性に問題がなく、セラミツクの高
誘電率を利用して高周波機器のプリント基板材料
として好適に採用できる積層板を提供できるもの
である。 以下本発明を詳細に説明する。 基材は、Si3N4を主体としたセラミツク繊維を
布化したものであり、誘電率が9以上のものが好
ましい。このセラミツク繊維布としては、例え
ば、サンゴバン社製のセラミツク繊維布を採用で
きる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリ
プレグを調製する。樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フツ素
樹脂、ポリブタジエン樹脂、PPO樹脂等が採用
できるが、誘電正接が小さい樹脂が好ましい。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金
属箔を配置し、このものを一組みとして成形プレ
ートを介して複数組み熱盤間に配置し、100℃以
上、20〜150Kg/cm2、40〜100分で加熱加圧して積
層一体化させて積層板を製造する。 この積層板から、順次、孔明け、無電解めつ
き、パターン形成、パターンめつき、レジストめ
つき、レジスト除去、エツチング、外形仕上げ、
シンボルマーク印刷といつた工程で、例えばスル
ーホールめつきプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 (実施例 1) 誘電率が18のセラミツク繊維布(サンゴバン社
製「クロス#18」)にエポキシ樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて樹脂含有量(固形分)50重量%の
プリプレグを調製した。 このプリプレグを四枚重ねてその両面に銅箔を
それぞれ配置し、170℃、30Kg/cm2で加熱加圧一
体化させて板厚0.8mmの積層板を製造した。 この積層板の誘電率を測定すると共に分布定数
回路を形成して比較例1を100として面積相対比
を対比した。結果を第1表に示す。 (実施例 2) ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを
調製し、200℃、30Kg/cm2で加熱加圧一体化させ
た以外は実施例1と同様にして板厚0.8mmの積層
板を製造し、実施例1と同様の測定等を行つた。
結果を第1表に示す。 (実施例 3) 誘電率が6のセラミツク繊維布(サンゴバン社
製「クロス#6」)にエポキシ樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて樹脂含有量(固形分)50重量%の
プリプレグを調製した。 このプリプレグ二枚と実施例1におけるプリプ
レグを二枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置
し、170℃、30Kg/cm2で加熱加圧一体化させて板
厚0.8mmの積層板を製造し、実施例1と同様の測
定等を行つた。結果を第1表に示す。 (比較例1及び2) 市販の板厚0.8mmのガラス布基材エポキシ樹脂
銅張積層板とガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積
層板をそれぞれ比較例1及び比較例2として採用
した。
【表】
第1表の結果より、実施例にあつては面積を狭
小化でき、その結果プリント配線板の小型化が可
能となるものである。
小化でき、その結果プリント配線板の小型化が可
能となるものである。
本発明は、基材に樹脂ワニスを含浸透乾燥させ
て形成したプリプレグを複数枚積層してその最外
層に金属箔を積層一体化させた積層板であつて、
基材がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布であ
るので、樹脂ワニスの含浸性に問題がないだけで
なく、柔軟性に優れて加工性に問題がなく、セラ
ミツクの高誘電率を利用することによりプリント
配線板として小型化が可能となるものであり、高
周波機器のプリント基板材料として好適に採用で
きるものである。
て形成したプリプレグを複数枚積層してその最外
層に金属箔を積層一体化させた積層板であつて、
基材がSi3N4を主体としたセラミツク繊維布であ
るので、樹脂ワニスの含浸性に問題がないだけで
なく、柔軟性に優れて加工性に問題がなく、セラ
ミツクの高誘電率を利用することによりプリント
配線板として小型化が可能となるものであり、高
周波機器のプリント基板材料として好適に採用で
きるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基材に樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成した
プリプレグを複数枚積層してその最外層に金属箔
を積層一体化させた積層板であつて、基材がSi3
N4を主体としたセラミツク繊維布であることを
特徴とする積層板。 2 セラミツク繊維布の誘電率が9以上であるこ
とを特徴とする請求項1記載の積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20231588A JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20231588A JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0250831A JPH0250831A (ja) | 1990-02-20 |
JPH0466182B2 true JPH0466182B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=16455512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20231588A Granted JPH0250831A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0250831A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011046770A1 (en) | 2009-10-14 | 2011-04-21 | Lockheed Martin Corporation | Serviceable conformal em shield |
US8947889B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-02-03 | Lockheed Martin Corporation | Conformal electromagnetic (EM) detector |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5580994A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | Onkyo Corp | Manufacture of speaker diaphragm |
JPS6128018A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-07 | Kubota Ltd | 窒化珪素セラミツク繊維の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20231588A patent/JPH0250831A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5580994A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | Onkyo Corp | Manufacture of speaker diaphragm |
JPS6128018A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-07 | Kubota Ltd | 窒化珪素セラミツク繊維の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0250831A (ja) | 1990-02-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |