JPH0250833A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はＳｉ、Ｎイを主体としたセラミック繊維布基材
を使用した積層板に関する。
を使用した積層板に関する。
情報化社会の到来に伴い通信容量の大幅な拡大が望まれ
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来より電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
、有線系では光ファイバー、無線系では高周波の使用が
具体化されている。無線系の高周波においては、例えば
従来４００ ＭＨｚ帯であった自動車電話が９００ Ｍ
Ｈｚ帯あるいは１．３ＧＨｚ帯へのシフトが計画されて
いる。 この用途に用いられる高周波プリント基板材料は従来上
り要望されている性能以外に、特に誘電特性、即ち、誘
電率、誘電正接に優れることが要求される。 ところで、従来より電気回路は集中定数回路の取り扱い
によって設計されているため、プリント基板材料は主と
して絶縁性、寸法安定性、加工性等が重要とされていた
。一方、高周波回路は集中定数回路の他に分布定数回路
の設計思想も不可欠となり、プリント基板材料の誘電率
は特性インピーダンス、波長短縮率等の分布定数回路の
必須パラメータを決定する重要な物理定数として取り扱
う必要が増している。 例えば、誘電率が高くなると、分布定数の等価回路的に
基材材料が小型化できるという利点が出てくる。即ち、
ガラスエポキシ積層板とアルミナセラミック基板で同性
能の回路を分布定数で設計すると、後者は前者の約１／
２の面積で可能となる。
セフミック基板は孔明は加工性等の加工性に難点があり
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維布を使用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用できる積層板を提供することにある。
、プリント基板材料としては採用できないものであった
。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは加工性に優れたセラミック繊
維布を使用して高周波機器のプリント基板材料として好
適に採用できる積層板を提供することにある。
本発明の積層板は、Ｓ；３Ｎ４を主体としたセラミック
ｍ雑布基材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた樹
脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数枚
積層してその最外層に金属箔を積層一体化させて成るも
のであり、この構成により上記課題が解決されたもので
ある。 ［作用］ 基材がＳｉ、Ｎ４を主体としたセラミンク繊維布である
ので、セラミックを使用しても加工性に問題がなく、セ
ラミックの高誘電率を利用でき、しかも樹脂ワニス中に
配合した誘電率が５００以上の粉体を含有させるので、
全体として誘電率が極めて高くなり、プリント配線板の
小型化を図ることができ、高周波機器のプリント基板材
料として好適に採用できるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材は、５１３Ｎ＜を主体としたセラミック繊維を重化
したものであり、誘電率が９以上のものが好ましい。こ
のセラミック繊維布としては、例えば、サンゴパン社製
のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
調製する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジェン０
す脂、ｐ ｐ Ｏ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小
さい樹脂が好ましい。この樹脂ワニス中には誘電率が５
００以上の粉体を配合させてプリプレグ中に粉体を含有
させている。この粉体としてはＢａＴｉＯ３などを採用
でき、樹脂ワニス中の配合割合は固形分濃度で１０〜５
０重量％である。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤開に配置し、１００℃以上、２０−１５０
ｋｇ／ｃｍ”、４０−１００分で加熱加圧して積層一体
化させて製造する。 この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっき、レジストめっき、レノスト除去、
工・ンチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といっ
た工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が
製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製「ク
ロス＃１８Ｊ）にＢａＴｉＯ３を２０重量％配合させた
エポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて樹脂含有量（
固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔を＝４＝ それぞれ配置し、１７０℃、３０ ｋｇ／ ０ｍ２で加
熱加圧一体化させて板厚０．８ ｍｍの積層板を製造し
た。 この積層板の誘電率を測定すると共に回路パターンを形
成して比較例１００としてプリント配線板としての必要
サイズを対比した。結果を第１表に示す。 （実施例２） ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを調製し、
２００℃、３０ｋｇ／ｃ＋ｎ２で加熱加圧一体化させた
以外は実施例１と同様にして板厚０．８ｍ１１の積層板
を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を第１
表に示す。 （実施例３） 誘電率が６のセラミック繊維布（サンゴパン社製「クロ
ス＃６」）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製し
た。 このブリプレグ二枚と実施例１におけるプリプレグを二
枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置し、１７０°Ｃ
１３０ｋ、／止２で加熱加圧一体化させて板厚０ 、８
＋＋ｏｎの積層板を製造し、実施例１と同様の測定を
行った。結果を第１表に示す。 （比較例１及び２） 市販の板厚０ 、８ ＋ｎｍの力゛ラス布基材エポキシ
化（脂銅張積層版を比較例として採用した。 第１表 誘電率 プリント配線板 の必要サイズ 実施例１ ２０，０ ２４ ２１５．０３２ りｉ雑布基材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた
樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数
枚積層してその最外層に金属箔を積層一体化させている
ので、基材のＳｉ３Ｎ＜を主体としたセラミック繊維布
は加工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利用で
き、しかも樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上
の粉体を含有させるので、誘電率が極めて高くなり、プ
リント配ａ板として小型化が可能で高周波機器のプリン
ト基板材料として好適に採用できる。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１表の結果より、比較例と対比して実施例にあっては
プリント配線板として１／３以上の小型化が可能となる
ものである。 【発明の効果Ｊ 本発明にあっては、Ｓｉ３Ｎ、を主体としたセラミン７
〜 一 手続補正書（自発） 昭和６３年１２月１６日 １）明細書第５頁第１行目の１１０〜５０重量％」を「
１０〜８０重量％」と補正致します。 昭和６３年特許願第２０２３１９号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ５、補正命令の日付 自 発
ｍ雑布基材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた樹
脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数枚
積層してその最外層に金属箔を積層一体化させて成るも
のであり、この構成により上記課題が解決されたもので
ある。 ［作用］ 基材がＳｉ、Ｎ４を主体としたセラミンク繊維布である
ので、セラミックを使用しても加工性に問題がなく、セ
ラミックの高誘電率を利用でき、しかも樹脂ワニス中に
配合した誘電率が５００以上の粉体を含有させるので、
全体として誘電率が極めて高くなり、プリント配線板の
小型化を図ることができ、高周波機器のプリント基板材
料として好適に採用できるものである。 以下本発明の詳細な説明する。 基材は、５１３Ｎ＜を主体としたセラミック繊維を重化
したものであり、誘電率が９以上のものが好ましい。こ
のセラミック繊維布としては、例えば、サンゴパン社製
のセラミック繊維布を採用できる。 この基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥させてプリプレグを
調製する。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジェン０
す脂、ｐ ｐ Ｏ樹脂等が採用できるが、誘電正接が小
さい樹脂が好ましい。この樹脂ワニス中には誘電率が５
００以上の粉体を配合させてプリプレグ中に粉体を含有
させている。この粉体としてはＢａＴｉＯ３などを採用
でき、樹脂ワニス中の配合割合は固形分濃度で１０〜５
０重量％である。 このプリプレグを複数枚重ねてその最外層に金属箔を配
置し、このものを−組みとして成形プレートを介して複
数組み熱盤開に配置し、１００℃以上、２０−１５０
ｋｇ／ｃｍ”、４０−１００分で加熱加圧して積層一体
化させて製造する。 この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっき、レジストめっき、レノスト除去、
工・ンチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といっ
た工程で、例えばスルーホールめっきプリント配線板が
製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） 誘電率が１８のセラミック繊維布（サンゴパン社製「ク
ロス＃１８Ｊ）にＢａＴｉＯ３を２０重量％配合させた
エポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて樹脂含有量（
固形分）５０重量％のプリプレグを調製した。 このプリプレグを凹板重ねてその両面に銅箔を＝４＝ それぞれ配置し、１７０℃、３０ ｋｇ／ ０ｍ２で加
熱加圧一体化させて板厚０．８ ｍｍの積層板を製造し
た。 この積層板の誘電率を測定すると共に回路パターンを形
成して比較例１００としてプリント配線板としての必要
サイズを対比した。結果を第１表に示す。 （実施例２） ポリイミド樹脂ワニスを使用してプリプレグを調製し、
２００℃、３０ｋｇ／ｃ＋ｎ２で加熱加圧一体化させた
以外は実施例１と同様にして板厚０．８ｍ１１の積層板
を製造し、実施例１と同様の測定を行った。結果を第１
表に示す。 （実施例３） 誘電率が６のセラミック繊維布（サンゴパン社製「クロ
ス＃６」）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
樹脂含有量（固形分）５０重量％のプリプレグを調製し
た。 このブリプレグ二枚と実施例１におけるプリプレグを二
枚重ねてその両面に銅箔をそれぞれ配置し、１７０°Ｃ
１３０ｋ、／止２で加熱加圧一体化させて板厚０ 、８
＋＋ｏｎの積層板を製造し、実施例１と同様の測定を
行った。結果を第１表に示す。 （比較例１及び２） 市販の板厚０ 、８ ＋ｎｍの力゛ラス布基材エポキシ
化（脂銅張積層版を比較例として採用した。 第１表 誘電率 プリント配線板 の必要サイズ 実施例１ ２０，０ ２４ ２１５．０３２ りｉ雑布基材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた
樹脂ワニスを含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数
枚積層してその最外層に金属箔を積層一体化させている
ので、基材のＳｉ３Ｎ＜を主体としたセラミック繊維布
は加工性に問題がなく、セラミックの高誘電率を利用で
き、しかも樹脂ワニス中に配合した誘電率が５００以上
の粉体を含有させるので、誘電率が極めて高くなり、プ
リント配ａ板として小型化が可能で高周波機器のプリン
ト基板材料として好適に採用できる。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１表の結果より、比較例と対比して実施例にあっては
プリント配線板として１／３以上の小型化が可能となる
ものである。 【発明の効果Ｊ 本発明にあっては、Ｓｉ３Ｎ、を主体としたセラミン７
〜 一 手続補正書（自発） 昭和６３年１２月１６日 １）明細書第５頁第１行目の１１０〜５０重量％」を「
１０〜８０重量％」と補正致します。 昭和６３年特許願第２０２３１９号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 三好俊夫 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ５、補正命令の日付 自 発
Claims (2)
- （１）Ｓｉ＿３Ｎ＿４を主体としたセラミック繊維布基
材に誘電率が５００以上の粉体を配合させた樹脂ワニス
を含浸乾燥させて形成したプリプレグを複数枚積層して
その最外層に金属箔を積層一体化させて成ることを特徴
とする積層板。 - （２）セラミック繊維布の誘電率が９以上であることを
特徴とする請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231988A JPH0250833A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20231988A JPH0250833A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250833A true JPH0250833A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16455576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20231988A Pending JPH0250833A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250833A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214540A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Boeing Co:The | 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造 |
| US8659908B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-02-25 | Lockheed Martin Corporation | Protective circuit board cover |
| US8947889B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-02-03 | Lockheed Martin Corporation | Conformal electromagnetic (EM) detector |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20231988A patent/JPH0250833A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214540A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Boeing Co:The | 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造 |
| US8659908B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-02-25 | Lockheed Martin Corporation | Protective circuit board cover |
| US8716606B2 (en) | 2009-10-14 | 2014-05-06 | Lockheed Martin Corporation | Serviceable conformal EM shield |
| US8947889B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-02-03 | Lockheed Martin Corporation | Conformal electromagnetic (EM) detector |
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