JPH0465096B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0465096B2 JPH0465096B2 JP62230485A JP23048587A JPH0465096B2 JP H0465096 B2 JPH0465096 B2 JP H0465096B2 JP 62230485 A JP62230485 A JP 62230485A JP 23048587 A JP23048587 A JP 23048587A JP H0465096 B2 JPH0465096 B2 JP H0465096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- polyester
- acrylate
- curable
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 60
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 54
- -1 phosphazene compound Chemical class 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 5
- UBIJTWDKTYCPMQ-UHFFFAOYSA-N hexachlorophosphazene Chemical compound ClP1(Cl)=NP(Cl)(Cl)=NP(Cl)(Cl)=N1 UBIJTWDKTYCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical class [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=[NH+]C=C1 AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEOXVAUHHKYDFZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylhexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C PEOXVAUHHKYDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTKCNYVCMXYDLF-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylhexyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCC(O)C(C)(C)COC(=O)C=C DTKCNYVCMXYDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSGCSFMTGNKVJJ-UHFFFAOYSA-N (6-hydroxy-3-methylhexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound OCCCC(C)CCOC(=O)C(C)=C KSGCSFMTGNKVJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLBPYXRNAHPXIJ-UHFFFAOYSA-N (6-hydroxy-3-methylhexyl) prop-2-enoate Chemical compound OCCCC(C)CCOC(=O)C=C DLBPYXRNAHPXIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOJCOLSVKZATH-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyhexan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC(CCO)OC(=O)C(C)=C QAOJCOLSVKZATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEZJNQZYZFLLIY-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxydodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCCCO AEZJNQZYZFLLIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxydodecyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEJQKHLWXHKKGS-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6,8,8-octachloro-1,3,5,7-tetraza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5},8$l^{5}-tetraphosphacycloocta-1,3,5,7-tetraene Chemical compound ClP1(Cl)=NP(Cl)(Cl)=NP(Cl)(Cl)=NP(Cl)(Cl)=N1 PEJQKHLWXHKKGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)-4-methylanilino]ethanol Chemical compound CC1=CC=C(N(CCO)CCO)C=C1 JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 2-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C(C)=C VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C=C JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCNYEJFEMXFKTG-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentan-3-yl prop-2-enoate Chemical compound CCC(C)(CC)OC(=O)C=C VCNYEJFEMXFKTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDFQBORIUYODSI-UHFFFAOYSA-N 4-bromoaniline Chemical compound NC1=CC=C(Br)C=C1 WDFQBORIUYODSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTWHRQTUBOTQTE-UHFFFAOYSA-N 4-nitro-n-(4-nitrophenyl)aniline Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 MTWHRQTUBOTQTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNQWGXXYMVCZKR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCCCOC(=O)C(C)=C XNQWGXXYMVCZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYVBEDWUCJCQOK-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCCCOC(=O)C=C AYVBEDWUCJCQOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGTVWCBFJAVSMS-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCO YGTVWCBFJAVSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCOC(=O)C=C INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical group CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-phenylamine Natural products CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUYHFVIZUBCSLJ-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3,3-dimethylbutyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)C(C)(C)C RUYHFVIZUBCSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDLGJHFUFXBDCG-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3,3-dimethylbutyl] prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C(CO)COC(=O)C=C SDLGJHFUFXBDCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- SOYVLBDERBHIME-UHFFFAOYSA-N chloro(diethyl)silicon Chemical compound CC[Si](Cl)CC SOYVLBDERBHIME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003463 sulfur Chemical class 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N triisopropylamine Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C(C)C RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、保護膜付ポリエステル成形品に関す
る。 さらに詳しくは、本発明は、ポリエステル基材
の面上に、簡単でかつ短時間の作業工程により形
成することができ、ポリエステル基材面への密着
性に優れ、ポリエステル基材の可撓性を保持し、
かつ表面硬度および耐擦傷性を向上を図ることが
できるなど機械的性質に優れ、さらに光学的、熱
的、化学的性質などにも優れるなどの特長を有す
る硬化保護膜が所望のポリエステル基材面に設け
られているポリエステル成形品に関するものであ
る。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、前記
の如き優れた硬化保護膜を有するので、耐久性が
良好であり、たとえば、ICやプリント回路の製
造用マスク分野、各種印刷用ベースフイルム、磁
気記録媒体のベースフイルムなどの分野をはじめ
とする広範囲の分野に好適に利用することができ
る。 [従来の技術およびその問題点] ポリエステルは、それ自体が可撓性、強度など
の機械的性質、光学的性質等に優れた材料であ
り、フイルムやシート、繊維、その他の加工品や
部材として広く利用されている。 しかしながら、その利用分野によつては、表面
の種々の性質、たとえば硬度、耐擦傷性、耐粘着
性、耐熱性、耐薬品性などが十分でないために、
その表面に被覆材をコーテイングして保護膜を設
け、表面特性を改善することが行われている。特
に電子産業分野、印刷分野等におけるICやプリ
ント回路の製造用のフオトマスク基板、印刷用の
ベースフイルムなどパターン形成用部材、磁気記
録媒体などのベースフイルムなどに対しては、上
記の如き表面特性の改善が重要とされており、優
れた保護膜の開発が要望されていた。 従来、そのようなポリエステル用保護膜として
アクリル系ハードコート剤やシリコーン系ハード
コート剤などの被覆材を塗布して得られる保護膜
が知られている。 しかしながら、これらの被覆材は、ポリエステ
ル用保護膜の形成に用いた場合には、1回塗り
(1コート)で密着性の良好な保護膜の成形が困
難であるため、通常の場合、ポリエステル表面に
コロナ放電処理などの表面処理をしたり、プライ
マー(下塗り剤)を塗布した後、コーテイング剤
を塗布し、2回塗り(2コート)以上の施工処理
を必要とし、したがつて、保護膜形成のための作
業工程が著しく複雑となり、かつ長時間を要する
等の問題点があつた。 すなわち、従来にあつては、ポリエステルの表
面処理をすることなく、1回の塗布によつて良好
な保護膜を形成してなる保護膜付ポリエステル成
形品は無かつたと言つても過言ではない。 本発明は、所望のポリエステル基材上に、その
表面処理をしなくても、またプライマーを特に用
いなくても、1コートでも密着性が良好で、しか
も、表面硬度、耐擦傷性の向上に著しく優れ、さ
らに耐薬品性、耐熱性、光学的性質等にも優れた
保護膜を、著しく簡単でかつ短時間の作業工程で
形成してなり、かつ耐久性の著しく向上した保護
膜付ポリエステル成形品を提供することを目的と
する。 [問題点を解決するための手段] 本発明者らは、前記の優れた特長を有する保護
膜を設けてなる耐久性の高い高品質の保護膜付ポ
リエステル成形品を開発するために鋭意研究を重
ねた結果、特定の硬化性化合物を、ポリエステル
基材の保護膜の材料として用いることにより、ポ
リエステル自体が有する可撓性などの優れた性質
を何ら低下させることなく、極めて簡単な手段で
その硬化物からなる保護膜を形成させることがで
き、しかも、前記保護膜は、ポリエステル基材面
に対する密着性に優れ、ポリエステル基材の表面
硬度、耐擦傷性などの表面特性の改善に著しく優
れており、さらに、機械的、光学的、化学的、熱
的性質などに優れるなど、優れた保護性能を有し
ており、したがつて、耐久性および品質が著しく
改善された保護膜付ポリエステル成形品が得られ
ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至つた。 すなわち、前記目的を達成するための本発明の
構成は、ポリエステル基材上に、硬化性ホスフア
ゼン化合物を含有する被覆材の硬化保護膜を形成
してなることを特徴とする保護膜付ポリエステル
成形品である。 以下、本発明を詳細に説明する。 前記ポリエステル基材としては、特に制限はな
く、公知のポリエステル、ポリエステル系共重合
体やそれらの組成物からなる基材、所望の形状の
成形品や部材として用いられるものを使用するこ
とができる。 すなわちその材質としては、たとえば、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ートなどのポリアルキレンテレフタレート; ポリアリレート、熱硬化性不飽和ポリエステル
樹脂など、あるいはこれらポリエステルを主成分
とするポリエステル系樹脂組成物もしくは繊維強
化材などを配合した複合材料などを挙げることが
できる。 また、その形状としては、たとえば、フイルム
状もしくはテープ状、シート状、板状、繊維状、
ブロツク状等種々の形状の成形品や加工品などを
挙げることができる。なお、用いるポリエステル
基材は、それ自体を成形品として独立に用いるも
のであつてもよく、他の材質の成形品の部材とし
て用いるものであつてもよく、いずれでもよい。 具体的には、各種ポリエステルフイルムあるい
は、リソフイルムやフオトマスクなどのポリエス
テルシート、各種ポリエステル板や積層板、ボト
ル等の種々の容器などに用いられるポリエステル
成形品等を挙げることができる。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、前記
のポリエステル基材上に硬化性ホスフアゼン化合
物の硬化保護膜を被覆してなることを特長とする
ものである。 前記硬化性ホスフアゼン化合物としては、一般
式 ―[NP(X)p(Y)q―]o ……() (式中のXおよびYは、それぞれ重合硬化性基ま
たは非重合硬化性基であつて、それらは同一であ
つてもよいし、互いに異なつていてもよいが、少
なくとも一方は重合硬化性基であり、pおよびq
はそれぞれ0以上の数で、それらの合計は2であ
り、nは3以上の整数である) で表わされる化合物を用いることができる。 前記一般式()中おける重合硬化性基につい
ては、加熱操作あるいは紫外線や電子線などの照
射により重合する不飽和結合を有する基であれば
よく、特に制限はないが、たとえばアクリル基、
メタクリル基、ビニル基、アリル基などを含む
基、特にアクリロイルオキシ基およびメタクリロ
イルオキシ基が好ましく挙げられる。 一方、非重合硬化性基としては、たとえばフエ
ノキシ基、ハロゲン化フエノキシ基、アルコキシ
基、ハロゲン化アルコキシ基、アルキルアミノ
基、ハロゲン化アルキルアミノ基などが挙げられ
る。 本発明においては、前記XおよびYとして、一
般式 (式中のRは炭素数1〜12のアルキレン基、Zは
水素原子またはメチル基である) で表わされる基が好適である。 前記一般式()におけるRは直鎖状アルキレ
ン基であつてもよいし、分枝鎖をするアルキレン
基であつてもよい。好ましいアルキレン基として
はエチレン基を挙げることができる。 前記一般式()で表わされる基の具体例とし
ては、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒド
ロキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシブ
チルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタ
クリレート、5−ヒドロキシペンチルメタクリレ
ート、6−ヒドロキシ−3−メチルヘキシルメタ
クリレート、5−ヒドロキシヘキシルメタクリレ
ート、3−ヒドロキシ−2−t−ブチルプロピル
メタクリレート、3−ヒドロキシ−2,2−ジメ
チルヘキシルメタクリレート、3−ヒドロキシ−
2−メチルエチルプロピルメタクリレートおよび
12−ヒドロキシドデシルメタクリレートなどのメ
タクリレート類中の水酸基から水素原子を除いた
残基(以下、メタクリレート残基のように表記す
ることがある。)、並びに2−ヒドロキシエチルア
クリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2−ヒドロキシブチルアクリレート、3−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキシブ
チルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアク
リレート、6−ヒドロキシ−3−メチルヘキシル
アクリレート、5−ヒドロキシヘキシルアクリレ
ート、3−ヒドロキシ−2−t−ブチルプロピル
アクリレート、3−ヒドロキシ−2,2−ジメチ
ルヘキシルアクリレート、3−ヒドロキシ−2−
メチルエチルプロピルアクリレートおよび12−ヒ
ドロキシドデシルアクリレートなどのアクリレー
ト類中の水酸基から水素原子を除いた残基を挙げ
ることができる。特に好ましくい基は、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート残基および2−ヒド
ロキシエチルアクリレート基である。 前記各種のヒドロキシアルキルメタクリレート
残基とヒドロキシアルキルアクリレート残基とを
比較した場合、架橋速度の大きい点からヒドロキ
シアルキルアクリレート残基の方が好ましい。 前記一般式()で表わされる硬化性ホスフア
ゼン化合物はnが3以上の整数のものであるが、
nが3〜18のものが好ましく、特に3および4の
環状化合物、またはその混合物が好適である。 この硬化性ホスフアゼン化合物の硬化被膜は優
れた機械的、光学的、化学的、熱的性質を有して
おり、またリソフイルムやフオトマスクシートな
どのポリエステル基材に対して極めて良好な接着
性を有しており、特に、ポリエステル基材の耐擦
傷性、表面硬度などの表面特性を著しく改善する
ことができる。 特に、前記一般式()におけるXおよびYが
ヒドロキシアルキルメタクリレートおよびヒドロ
キシアルキルアクリレートから誘導される基であ
るホスフアゼン化合物が良好な接着性を示す。 前記の硬化性ホスフアゼン化合物は、公知の方
法に従つて製造することができる。 たとえば、ヘキサクロロシクロトリホスフアゼ
ンと2−ヒドロキシエチルメタクリレートとを反
応させることにより、ヘキサクロロトリホスフア
ゼンの塩素の一部あるいは全部が2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート残基で置換されたホスフア
ゼン化合物を得ることができる。なお、ここで、
塩素は全部置換されているのが好ましいが、一部
の塩素が残留していてもよい。 この反応の際に、第三級アミンを用いるのが、
脱塩化水素反応を促進する上で、有利である。こ
の第三級アミンとしては、たとえば、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、トリイソプロピルア
ミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブ
チルアミン、およびピリジンなどを挙げることが
でき、この中でもピリジンが好適である。 また、この反応は、通常は、有機溶媒中で行わ
れる。 用いる有機溶媒の例としては、ベンゼン、トル
エン、キシレン、クロロホルム、シクロヘキサ
ン、塩化メチレンおよびテトラヒドロフランなど
を挙げることができ、これらは単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 なお、本発明では、ホスフアゼン化合物を製造
する際の出発物質であるクロロホスフアゼン化合
物として、ジクロロホスフアゼンの三量体(ヘキ
サクロロシクロトリホスフアゼン)、四量体(オ
クタクロロシクロテトラフオスフアゼン)あるい
は、そのオリゴマーを用いるのが好ましい。これ
は、このようなトリマー、テロマーあるいはオリ
ゴマーを用いて得られたホスフアゼン化合物は、
被膜(ホスフアゼン化合物の硬化体)中の架橋密
度を、容易に制御することができるからである。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品中の前記
硬化保護膜は、前記ホスフアゼン化合物を、1種
単独で用いて形成されたものであつてもよく、2
種以上を併用して形成されたものであつてもよ
く、さらに必要に応じて、それらの1種または2
種以上を含有する組成物を被覆材として用いて、
形成されたものであつてもよい。 すなわち、前記硬化保護膜は、前記硬化性ホス
フアゼン化合物の1種または2種以上に、他の硬
化性化合物、たとえば、光重合性単量体、光重合
性プレポリマー、ウレタン化合物、エポキシ化合
物、シリコーン化合物、有機チタン化合物など
を、所望に応じて1種または2種以上配合してな
る硬化性ホスフアゼン化合物系組成物を被覆材と
して用いて形成されたものであつてもよく、前記
ホスフアゼン化合物もしくは前記ホスフアゼン化
合物組成物に、所望に応じて、光重合開始剤、熱
重合開始剤等の硬化促進剤、希釈剤、有機もしく
は無機フイラーなどの充填材もしくは添加物など
を配合してなる被覆材を用いて形成されたもので
あつてもよい。 これらの硬化促進材、希釈剤、充填材もしくは
添加物を用いることによつて、硬化保護膜を形成
するための作業性や、得られる硬化保護膜の機械
的特性の熱的特性をさらに向上させることができ
る。 すなわち、本発明の保護膜付ポリエステル成形
品は、所望のポリエステル基材上に、少くとも前
記硬化性ホスフアゼン化合物の硬化保護膜を形成
させたものである。そして、この硬化保護膜は、
前記硬化性ホスフアゼン化合物をそのまま使用し
て形成させる場合もあるし、所望により、前記硬
化性ホスフアゼン化合物に、他の硬化性化合物も
しくは組成物を配合してなる硬化性ホスフアゼン
化合物系組成物を使用して形成させてもよく、さ
らに、所望により、これらの硬化性ホスフアゼン
化合物もしくはその組成物に、光重合開始剤や熱
重合開始剤などの硬化促進剤、有機および/また
は無機充填剤を配合してなる組成物を用いて形成
させる場合もあるし、さらに、前記硬化性ホスフ
アゼン化合物もしくは上記の如きその組成物を希
釈剤に溶解または分散させ、その溶解物や分散物
を所望のポリエステル基材上に塗布するなどして
塗膜を設け、硬化させることにより形成させても
よい。 前記光重合性単量体としては、たとえばメチル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレートなどの単官能化合
物、1,3−ブタンジオールジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリエチレングリコールジアク
リレート、テトラエチレンリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキ
シピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
アクリレートなどの2官能化合物、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタンエリスリトー
ルヘキサアクリレート、トリアリルイソシアネー
トなどの3官能以上の多官能化合物を挙げること
ができる。 一方、光重合性プレポリマーとしては、たとえ
ばポリエステルアクリレート、ポリウレタンアク
リレート、エポキシアクリレート、ポリエーテル
アクリレート、メラミンアクリレート、オリゴア
クリレート、アルキドアクリレート、ポリオール
アクリレート、シリコンアクリレートなど、アク
リロイル基を少なくとも1個有するプレポリマー
を挙げることができる。これらの中で重要なプレ
ーポリマーはポリエステル、エポキシ、ポリウレ
タンの各アクリレートである。前記ポリエステル
アクリレートは、たとえばエチレングリコール、
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
ール、ジエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ジプロピレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの
多価アルコールと、フタル酸、アジピン酸、マレ
イン酸、トリメリツト酸、イタコン酸、コハク
酸、テレフタル酸、アルケニルコハク酸などの多
塩基酸からポリエステルを得、次いで、これをア
クリル化したものであり、このようなものの具体
例としては、アジピン酸/1,6−ヘキサンジオ
ール/アクリル酸系、無水フタル酸/プロピレン
オキシド/アクリル酸系、トリメリツト酸/ジエ
チレングリコール/アクリル酸系などのポリエス
エテルアクリレートを挙げることができる。 エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂のエポ
キシ基をアクリル酸でエステル化し、官能基をア
クリロイル基としたものであり、このようなもの
の具体例としては、ビスフエノールA−エピクロ
ルヒドリン型エポキシ樹脂/アクリル酸、フエノ
ールノボラツク−エピクロルヒドリン型エポキシ
樹脂/アクリル酸、脂環型エポキシ樹脂/アクリ
ル酸などのエポキシアクリレートを挙げることが
できる。 ポリウレタンアクリレートは、たとえばトリレ
ンジイソシアネートのようなイソシアネート化合
物と、2−ヒドロキシエチルアクリレートのよう
なヒドロキシル基を有するアクリレートとを反応
させることにより得られるが、この場合、分子の
中央部はポリエステル構造をもち、両端にイソシ
アネート基を配置し、アクリル化することが多
い。 前記ウレタン化合物としては、たとえば油変性
ポリウレタン樹脂系、湿気硬化性ポリウレタン樹
脂系、ブロツク型ポリウレタン樹脂系、触媒硬化
型ポリウレタン樹脂系などが挙げられる。エポキ
シ化合物としては、たとえばエポキシ樹脂に適当
な硬化剤を添加したもの、エポキシ樹脂と脂肪酸
との反応によつてエステル化したもの、エポキシ
樹脂とアルキド樹脂とを併用したものなどが挙げ
られる。また、シリコーン化合物としては、たと
えばモノメチルまたはモノエチルトリクロロシラ
ンに少量のジメチル、ジエチルクロロシランを混
合し、反応させて得られた初期縮合物などが挙げ
られ、このものは、通常適当な溶剤に溶解し必要
に応じ可溶性脂肪酸塩やジンクオクチネートなど
の硬化促進剤を添加して用いられる。さらに、有
機チタン化合物としては、たとえばテトラブトキ
シチタンなどのブチルチタネート系化合物を代表
的なものとして例示することができる。 前記希釈剤としては、たとえばメチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メ
チレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノールなどのア
ルコール類、テトラヒドロフラン、ジオキサンな
どのエーテル類などの有機溶剤やエチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類などが挙
げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよい
し、通常2種以上を混合して用いてもよい。 これらの中で、ケトン類、アルコール類または
これらの混合溶剤が好ましく、特にメチルイソブ
チルケトンあるいはイソプロピルアルコールまた
はブチルアルコールとの混合溶剤が好適である。 また、これらの希釈剤と前記ホスフアゼン化合
物との混合割合については特に制限はないが、通
常、重量比で1:9ないし9:1の範囲で選ばれ
る。特に有機溶剤とホスフアゼン化合物とを9:
1ないし5:5の割合で混合した組成物は、その
粘度が良好な範囲にあり、作業性の点から好適で
ある。 前記硬化促進剤としては、たとえば、紫外線、
あるいは可視光線を用いた硬化方法を利用する場
合、光重合開始剤として、1−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾ
イルメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、p−クロロベンゾフエノン、p−メトキシベ
ンゾフエノン、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイドおよびカンフアキノ
ンなどを添加することが好ましい。これらの光重
合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上組み
合わせて用いてもよく、その使用量は、通常、硬
化性化合物100重量部に対して、0.05〜5.0重量部
の範囲で選ばれる。 また、加熱硬化方法や常温硬化方法を利用する
場合には、重合開始剤として過酸化物系の化合
物、アミン系の化合物を単独又は組み合わせて使
用することが好ましい。過酸化物系の化合物の例
としては、ベンゾイルパーオキサイド、p−クロ
ロベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジクロロ
ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルヒドロパ
ーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ
アセテート、ジアセテート、t−ブチルポーオキ
シベンゾエートなどを挙げることができる。ま
た、アミン系の化合物の例としては、N,N−ジ
エタノール−p−トルイジン、ジメチル−p−ト
ルイジン、p−トルイジン、メチルアミン、t−
ブチルアミン、メチルエチルアミン、ジフエニル
アミン、4,4′−ジニトロジフニルアミン、o−
ニトロアニリン、p−ブロモアニリン、2,4,
6−トリブロモアニリンなどを挙げることができ
る。 この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系
の化合物の合計の使用量は、硬化性化合物100重
量部に対して通常0.05〜5.0重量部の範囲で選ば
れる。 前記無機もしくは有機充填剤としては、シリ
カ、ガラス、金属、セラミツクス、有機繊維など
の粉体状または繊維状の無機または有機充填材を
挙げることができる。さらに酸化防止剤や紫外線
吸収剤などの添加剤などを添加することもでき
る。 本発明の成形品の光学的性質、特に透明性を確
保することを目的とする場合には、無機または有
機充填材としては、活性光線の透過を妨害しない
ような充填材、たとえばコロイダルシリカなどの
無機充填材やポリメチルメタクリレートなどの有
機充填材が好ましい。 さらに、前記硬化性ホスフアゼン化合物または
これを含有する硬化性組成物には、所望に応じ、
さらに酢酸ビニル、ステアリン酸ビニルなどのカ
ルボン酸のビニルエステル類や、フマル酸、マレ
イン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタ
コン酸などのエチレン性二重結合を有する不飽和
ジカルボン酸などの硬化性化合物を併用すること
もできる。 本発明においては、このようにして調製された
硬化性ホスフアゼン化合物あるいは、硬化性ホス
フアゼン化合物を含有する組成物を、所望のポリ
エステル基材上に従来公知の方法、たとえば、ス
ピンナー法、スプレー法、ロールコーター法、デ
イツプ方式などの塗布方法により塗布した後、溶
剤を用いた場合には溶剤を除去し、次いで常温硬
化、加熱硬化、あるいは紫外線、電子線、X線、
γ線などを照射して、前記硬化性化合物を硬化さ
せて、保護膜を形成させる。これらの硬化方法の
中で、紫外線を照射して硬化させる方法が好適で
あり、この場合には、波長が200〜550nmの範囲
内にある紫外線を1秒間以上、好ましくは3〜
300秒間照射することが望ましい。 この際の照射光線の積算光量は、通常1000〜
5000mj/cm2である。また、加熱硬化法を採用す
る場合には、通常は、100℃以上の温度で完全に
硬化させるのがよい。 前記保護膜の厚さは、0.01〜500μmの範囲にあ
ることが好ましい。この厚さが0.01μm未満では
機械的効果などの保護膜としての効果が十分に発
揮されないことがあり、一方500μmを超えると
ポリエステル自体が有する可撓性が低下すること
がある。 このようにして形成された硬化性化合物の硬化
保護膜は、ポリエステル基材への密着性に優れて
おり、ポリエステル基材の表面硬度、耐擦傷性、
耐粘着性などの表面特性を著しく改善することが
でき、さらに機械的、光学的、化学的、熱的性質
などに優れており、この保護膜が設けられた本発
明の保護膜付ポリエステル成形品は耐久性の優れ
たものとなる。 また、この保護膜は、ポリエステル基材面に必
ずしも表面処理を行つたり、プライマーを用いて
下塗りすることなしに前記被覆材を塗布すること
により、しかも1回塗りでも、所望の優れた効果
を有するものとして形成させることができる。 したがつて、本発明の保護膜付ポリエステル成
形品は、保護膜形成のための作業工程が著しく簡
単で、しかも短い作業時間で製造することができ
るなど、製造上の点でも優れた利点を有してい
る。 [発明の効果] 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、所望
のポリエステル基材上に、ポリエステル本来の可
撓性を低下させることがなく、ポリエステル基材
への密着性に優れ、ポリエステル基材の表面硬
度、耐擦傷性、耐粘着性などを著しく改善するこ
とができ、さらに、機械的、光学的、化学的、熱
的性質等に優れた特定の硬化性化合物の硬化物か
らなる保護膜を形成させたものであつて、上記の
如き優れた表面特性を有するとともに耐久性が極
めて良好であり、ICブリント回路、ハイブリツ
ドICなどの製造用ホトマスク分野、リソフイル
ムなどの印刷用ベースフイルムや磁気記録媒体に
おけるベースフイルム等の印刷分野、ボトルなど
の容器の製造分野をはじめとする様々なポリエス
テル成形品の表面特性の改善が要望される分野に
好適に用いられる。 また、本発明の保護膜付ポリエステル成形品
は、その優れた性能を有する保護膜を、従来のよ
うなプライマーを下塗りすることなしに、しかも
1回塗りという簡単でかつ短かい作業工程が容易
に形成することができるなどの製造工程、製造コ
ストの点でも従来のものと比較して優れた利点を
有している。 [実施例] 次の実施例により本発明をさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によつてなんら限定さ
れるものではない。 なお、保護膜は次のようにして評価した。 (1) 初期密着性 クロスカツト(1mm間隔)を付け、セロテー
プ剥離試験を行う。同じ場所で5回繰り返し実
施した。 100/100:剥離なし 80/100:密着性80%、(20%が剥離) 60/100:密着性60%、(40%が剥離) (2) 屈曲性 フイルムを60×60mmの大きさに切り取つてこ
れを試験片とし、たるみが生じないように直径
7mmの鉄芯にフイルムを巻きつけ、そのままの
状態で30分間放置した。30分後塗膜外観の評価
を行なつた。 良好:クラツクや剥離が認られなかつた。 クラツク、剥離:一部クラツや剥離があつ
た。 (3) 鉛筆硬度 5H:5Hで傷が付かず、6Hで傷が付く。 4H:4Hで傷が付かず、5Hで傷が付く。 3H:3Hで傷が付かず、3Hで傷が付く。 2H:2Hで傷が付かず、3Hで傷が付く。 製造例 1 硬化性ホスフアゼン化合物(A)の製造 2のフラスコ内でヘキサクロロシクロトリホ
スフアゼン86.8gを脱水したベンゼン338gに溶
解した。このベンゼン溶液に310gのピリジンお
よび0.23gのヒドロキノンを加えて撹拌した。 別に2−ヒドロキシエチルメタクリレート200
mlを237mlのベンゼンに溶解し、この溶液を上記
のフラスコ内に滴下し、60℃で30時間かけて反応
させた。反応後、ろ過して、ピリジンの塩酸塩を
除去した。 ろ液を水洗し、次いでボウ硝を用いて乾燥さ
せ、減圧蒸溜により溶剤を除去して、粘稠性の
1,1,3,3,5,5−ヘキサ(メタクリロイ
ルエチレンジオキシ)シクロトリホスフアゼン
200gを得た。 製造例 2 硬化性ホスフアゼン化合物(B)の製造 温度計、撹拌装置、滴下ロートおよびコンデン
サーを取り付けた2のフラスコに、テトラヒド
ロフラン300mlおよび金属ナトリウム25.5gを投
入した後、これにフエノール104.3g(1.11モル)
を滴下し、滴下を終了した後に3時間かけて還流
して、フエノラートを得た。 次に、ヘキサクロロシクロトリホスフアゼン
198g(0.555モル)をベンゼン400mlに溶解した
溶液を、上記フエノラートを含むテトロヒドロフ
ラン溶液中に滴下した。その後、還流下に4時間
かけて反応を進行させた。 次いで、反応液の温度を室温にまで戻し、ピリ
ジン352g(4.45モル)を加え、さらに2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート381g(2.45モル)
を滴下ロートから徐々に滴下した後、60℃で20時
間かけて反応させた。次いで、析出した固体をろ
別し、得られたろ液中の溶剤を減圧蒸溜により除
去し、残渣を十分に乾燥させて、液状物452gを
得た。 実施例 1 メチルイソブチルケトン中に、前記製造例1で
得られた硬化性ホスフアゼン化合物(A)を溶解し、
光重合開始剤として、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフエニルケトンを、前記ホスフアゼン化合物
100重量部に対して3重量部添加し、塗布液を調
製した。 次に、ポリエステルフイルム(膜厚:75μm)
上に前記塗布液をスプレー法により塗布し、積算
光量が2940mJ/cm2になるように、照射距離15cm
で、80W/cmの紫外線を照射し、膜厚4μmの保
護膜(A)を形成した。 さらに、ブロー成形により得たボトル(胴径:
約100mm)表面に、前述と同様の方法で、膜厚4μ
mの保護膜(B)を形成した。 実施例 2 実施例1における硬化性ホスフアゼン化合物(A)
の代りに、前記製造例2で得られた硬化性ホスフ
アゼン化合物(B)を用いた以外は、前記実施例1と
同様な操作を行い、保護膜(C)(フイルム被覆品)、
保護膜(D)(ボトル被覆品)をそれぞれ得た。 比較例 1 アクリル系コーテイング材[大日本インキ化学
工業(株)製、V−4205]をトルエンに溶解し、光重
合開始剤として、1−ヒドロキシシクロヘキシル
フエニルケトンを前記有効成分に対して3重量部
添加し塗布液を調製した。 得られた塗布液を、実施例1と同様に塗布し、
保護膜(E)(フイルム被覆品)、保護膜(F)(ボトル
被覆品)を得た。 得られた保護膜(A)〜(F)の塗膜性能を第1表に示
す。 【表】
る。 さらに詳しくは、本発明は、ポリエステル基材
の面上に、簡単でかつ短時間の作業工程により形
成することができ、ポリエステル基材面への密着
性に優れ、ポリエステル基材の可撓性を保持し、
かつ表面硬度および耐擦傷性を向上を図ることが
できるなど機械的性質に優れ、さらに光学的、熱
的、化学的性質などにも優れるなどの特長を有す
る硬化保護膜が所望のポリエステル基材面に設け
られているポリエステル成形品に関するものであ
る。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、前記
の如き優れた硬化保護膜を有するので、耐久性が
良好であり、たとえば、ICやプリント回路の製
造用マスク分野、各種印刷用ベースフイルム、磁
気記録媒体のベースフイルムなどの分野をはじめ
とする広範囲の分野に好適に利用することができ
る。 [従来の技術およびその問題点] ポリエステルは、それ自体が可撓性、強度など
の機械的性質、光学的性質等に優れた材料であ
り、フイルムやシート、繊維、その他の加工品や
部材として広く利用されている。 しかしながら、その利用分野によつては、表面
の種々の性質、たとえば硬度、耐擦傷性、耐粘着
性、耐熱性、耐薬品性などが十分でないために、
その表面に被覆材をコーテイングして保護膜を設
け、表面特性を改善することが行われている。特
に電子産業分野、印刷分野等におけるICやプリ
ント回路の製造用のフオトマスク基板、印刷用の
ベースフイルムなどパターン形成用部材、磁気記
録媒体などのベースフイルムなどに対しては、上
記の如き表面特性の改善が重要とされており、優
れた保護膜の開発が要望されていた。 従来、そのようなポリエステル用保護膜として
アクリル系ハードコート剤やシリコーン系ハード
コート剤などの被覆材を塗布して得られる保護膜
が知られている。 しかしながら、これらの被覆材は、ポリエステ
ル用保護膜の形成に用いた場合には、1回塗り
(1コート)で密着性の良好な保護膜の成形が困
難であるため、通常の場合、ポリエステル表面に
コロナ放電処理などの表面処理をしたり、プライ
マー(下塗り剤)を塗布した後、コーテイング剤
を塗布し、2回塗り(2コート)以上の施工処理
を必要とし、したがつて、保護膜形成のための作
業工程が著しく複雑となり、かつ長時間を要する
等の問題点があつた。 すなわち、従来にあつては、ポリエステルの表
面処理をすることなく、1回の塗布によつて良好
な保護膜を形成してなる保護膜付ポリエステル成
形品は無かつたと言つても過言ではない。 本発明は、所望のポリエステル基材上に、その
表面処理をしなくても、またプライマーを特に用
いなくても、1コートでも密着性が良好で、しか
も、表面硬度、耐擦傷性の向上に著しく優れ、さ
らに耐薬品性、耐熱性、光学的性質等にも優れた
保護膜を、著しく簡単でかつ短時間の作業工程で
形成してなり、かつ耐久性の著しく向上した保護
膜付ポリエステル成形品を提供することを目的と
する。 [問題点を解決するための手段] 本発明者らは、前記の優れた特長を有する保護
膜を設けてなる耐久性の高い高品質の保護膜付ポ
リエステル成形品を開発するために鋭意研究を重
ねた結果、特定の硬化性化合物を、ポリエステル
基材の保護膜の材料として用いることにより、ポ
リエステル自体が有する可撓性などの優れた性質
を何ら低下させることなく、極めて簡単な手段で
その硬化物からなる保護膜を形成させることがで
き、しかも、前記保護膜は、ポリエステル基材面
に対する密着性に優れ、ポリエステル基材の表面
硬度、耐擦傷性などの表面特性の改善に著しく優
れており、さらに、機械的、光学的、化学的、熱
的性質などに優れるなど、優れた保護性能を有し
ており、したがつて、耐久性および品質が著しく
改善された保護膜付ポリエステル成形品が得られ
ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至つた。 すなわち、前記目的を達成するための本発明の
構成は、ポリエステル基材上に、硬化性ホスフア
ゼン化合物を含有する被覆材の硬化保護膜を形成
してなることを特徴とする保護膜付ポリエステル
成形品である。 以下、本発明を詳細に説明する。 前記ポリエステル基材としては、特に制限はな
く、公知のポリエステル、ポリエステル系共重合
体やそれらの組成物からなる基材、所望の形状の
成形品や部材として用いられるものを使用するこ
とができる。 すなわちその材質としては、たとえば、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ートなどのポリアルキレンテレフタレート; ポリアリレート、熱硬化性不飽和ポリエステル
樹脂など、あるいはこれらポリエステルを主成分
とするポリエステル系樹脂組成物もしくは繊維強
化材などを配合した複合材料などを挙げることが
できる。 また、その形状としては、たとえば、フイルム
状もしくはテープ状、シート状、板状、繊維状、
ブロツク状等種々の形状の成形品や加工品などを
挙げることができる。なお、用いるポリエステル
基材は、それ自体を成形品として独立に用いるも
のであつてもよく、他の材質の成形品の部材とし
て用いるものであつてもよく、いずれでもよい。 具体的には、各種ポリエステルフイルムあるい
は、リソフイルムやフオトマスクなどのポリエス
テルシート、各種ポリエステル板や積層板、ボト
ル等の種々の容器などに用いられるポリエステル
成形品等を挙げることができる。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、前記
のポリエステル基材上に硬化性ホスフアゼン化合
物の硬化保護膜を被覆してなることを特長とする
ものである。 前記硬化性ホスフアゼン化合物としては、一般
式 ―[NP(X)p(Y)q―]o ……() (式中のXおよびYは、それぞれ重合硬化性基ま
たは非重合硬化性基であつて、それらは同一であ
つてもよいし、互いに異なつていてもよいが、少
なくとも一方は重合硬化性基であり、pおよびq
はそれぞれ0以上の数で、それらの合計は2であ
り、nは3以上の整数である) で表わされる化合物を用いることができる。 前記一般式()中おける重合硬化性基につい
ては、加熱操作あるいは紫外線や電子線などの照
射により重合する不飽和結合を有する基であれば
よく、特に制限はないが、たとえばアクリル基、
メタクリル基、ビニル基、アリル基などを含む
基、特にアクリロイルオキシ基およびメタクリロ
イルオキシ基が好ましく挙げられる。 一方、非重合硬化性基としては、たとえばフエ
ノキシ基、ハロゲン化フエノキシ基、アルコキシ
基、ハロゲン化アルコキシ基、アルキルアミノ
基、ハロゲン化アルキルアミノ基などが挙げられ
る。 本発明においては、前記XおよびYとして、一
般式 (式中のRは炭素数1〜12のアルキレン基、Zは
水素原子またはメチル基である) で表わされる基が好適である。 前記一般式()におけるRは直鎖状アルキレ
ン基であつてもよいし、分枝鎖をするアルキレン
基であつてもよい。好ましいアルキレン基として
はエチレン基を挙げることができる。 前記一般式()で表わされる基の具体例とし
ては、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒド
ロキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシブ
チルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタ
クリレート、5−ヒドロキシペンチルメタクリレ
ート、6−ヒドロキシ−3−メチルヘキシルメタ
クリレート、5−ヒドロキシヘキシルメタクリレ
ート、3−ヒドロキシ−2−t−ブチルプロピル
メタクリレート、3−ヒドロキシ−2,2−ジメ
チルヘキシルメタクリレート、3−ヒドロキシ−
2−メチルエチルプロピルメタクリレートおよび
12−ヒドロキシドデシルメタクリレートなどのメ
タクリレート類中の水酸基から水素原子を除いた
残基(以下、メタクリレート残基のように表記す
ることがある。)、並びに2−ヒドロキシエチルア
クリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2−ヒドロキシブチルアクリレート、3−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキシブ
チルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアク
リレート、6−ヒドロキシ−3−メチルヘキシル
アクリレート、5−ヒドロキシヘキシルアクリレ
ート、3−ヒドロキシ−2−t−ブチルプロピル
アクリレート、3−ヒドロキシ−2,2−ジメチ
ルヘキシルアクリレート、3−ヒドロキシ−2−
メチルエチルプロピルアクリレートおよび12−ヒ
ドロキシドデシルアクリレートなどのアクリレー
ト類中の水酸基から水素原子を除いた残基を挙げ
ることができる。特に好ましくい基は、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート残基および2−ヒド
ロキシエチルアクリレート基である。 前記各種のヒドロキシアルキルメタクリレート
残基とヒドロキシアルキルアクリレート残基とを
比較した場合、架橋速度の大きい点からヒドロキ
シアルキルアクリレート残基の方が好ましい。 前記一般式()で表わされる硬化性ホスフア
ゼン化合物はnが3以上の整数のものであるが、
nが3〜18のものが好ましく、特に3および4の
環状化合物、またはその混合物が好適である。 この硬化性ホスフアゼン化合物の硬化被膜は優
れた機械的、光学的、化学的、熱的性質を有して
おり、またリソフイルムやフオトマスクシートな
どのポリエステル基材に対して極めて良好な接着
性を有しており、特に、ポリエステル基材の耐擦
傷性、表面硬度などの表面特性を著しく改善する
ことができる。 特に、前記一般式()におけるXおよびYが
ヒドロキシアルキルメタクリレートおよびヒドロ
キシアルキルアクリレートから誘導される基であ
るホスフアゼン化合物が良好な接着性を示す。 前記の硬化性ホスフアゼン化合物は、公知の方
法に従つて製造することができる。 たとえば、ヘキサクロロシクロトリホスフアゼ
ンと2−ヒドロキシエチルメタクリレートとを反
応させることにより、ヘキサクロロトリホスフア
ゼンの塩素の一部あるいは全部が2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート残基で置換されたホスフア
ゼン化合物を得ることができる。なお、ここで、
塩素は全部置換されているのが好ましいが、一部
の塩素が残留していてもよい。 この反応の際に、第三級アミンを用いるのが、
脱塩化水素反応を促進する上で、有利である。こ
の第三級アミンとしては、たとえば、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、トリイソプロピルア
ミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブ
チルアミン、およびピリジンなどを挙げることが
でき、この中でもピリジンが好適である。 また、この反応は、通常は、有機溶媒中で行わ
れる。 用いる有機溶媒の例としては、ベンゼン、トル
エン、キシレン、クロロホルム、シクロヘキサ
ン、塩化メチレンおよびテトラヒドロフランなど
を挙げることができ、これらは単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 なお、本発明では、ホスフアゼン化合物を製造
する際の出発物質であるクロロホスフアゼン化合
物として、ジクロロホスフアゼンの三量体(ヘキ
サクロロシクロトリホスフアゼン)、四量体(オ
クタクロロシクロテトラフオスフアゼン)あるい
は、そのオリゴマーを用いるのが好ましい。これ
は、このようなトリマー、テロマーあるいはオリ
ゴマーを用いて得られたホスフアゼン化合物は、
被膜(ホスフアゼン化合物の硬化体)中の架橋密
度を、容易に制御することができるからである。 本発明の保護膜付ポリエステル成形品中の前記
硬化保護膜は、前記ホスフアゼン化合物を、1種
単独で用いて形成されたものであつてもよく、2
種以上を併用して形成されたものであつてもよ
く、さらに必要に応じて、それらの1種または2
種以上を含有する組成物を被覆材として用いて、
形成されたものであつてもよい。 すなわち、前記硬化保護膜は、前記硬化性ホス
フアゼン化合物の1種または2種以上に、他の硬
化性化合物、たとえば、光重合性単量体、光重合
性プレポリマー、ウレタン化合物、エポキシ化合
物、シリコーン化合物、有機チタン化合物など
を、所望に応じて1種または2種以上配合してな
る硬化性ホスフアゼン化合物系組成物を被覆材と
して用いて形成されたものであつてもよく、前記
ホスフアゼン化合物もしくは前記ホスフアゼン化
合物組成物に、所望に応じて、光重合開始剤、熱
重合開始剤等の硬化促進剤、希釈剤、有機もしく
は無機フイラーなどの充填材もしくは添加物など
を配合してなる被覆材を用いて形成されたもので
あつてもよい。 これらの硬化促進材、希釈剤、充填材もしくは
添加物を用いることによつて、硬化保護膜を形成
するための作業性や、得られる硬化保護膜の機械
的特性の熱的特性をさらに向上させることができ
る。 すなわち、本発明の保護膜付ポリエステル成形
品は、所望のポリエステル基材上に、少くとも前
記硬化性ホスフアゼン化合物の硬化保護膜を形成
させたものである。そして、この硬化保護膜は、
前記硬化性ホスフアゼン化合物をそのまま使用し
て形成させる場合もあるし、所望により、前記硬
化性ホスフアゼン化合物に、他の硬化性化合物も
しくは組成物を配合してなる硬化性ホスフアゼン
化合物系組成物を使用して形成させてもよく、さ
らに、所望により、これらの硬化性ホスフアゼン
化合物もしくはその組成物に、光重合開始剤や熱
重合開始剤などの硬化促進剤、有機および/また
は無機充填剤を配合してなる組成物を用いて形成
させる場合もあるし、さらに、前記硬化性ホスフ
アゼン化合物もしくは上記の如きその組成物を希
釈剤に溶解または分散させ、その溶解物や分散物
を所望のポリエステル基材上に塗布するなどして
塗膜を設け、硬化させることにより形成させても
よい。 前記光重合性単量体としては、たとえばメチル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレートなどの単官能化合
物、1,3−ブタンジオールジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリエチレングリコールジアク
リレート、テトラエチレンリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキ
シピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
アクリレートなどの2官能化合物、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタンエリスリトー
ルヘキサアクリレート、トリアリルイソシアネー
トなどの3官能以上の多官能化合物を挙げること
ができる。 一方、光重合性プレポリマーとしては、たとえ
ばポリエステルアクリレート、ポリウレタンアク
リレート、エポキシアクリレート、ポリエーテル
アクリレート、メラミンアクリレート、オリゴア
クリレート、アルキドアクリレート、ポリオール
アクリレート、シリコンアクリレートなど、アク
リロイル基を少なくとも1個有するプレポリマー
を挙げることができる。これらの中で重要なプレ
ーポリマーはポリエステル、エポキシ、ポリウレ
タンの各アクリレートである。前記ポリエステル
アクリレートは、たとえばエチレングリコール、
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
ール、ジエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ジプロピレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの
多価アルコールと、フタル酸、アジピン酸、マレ
イン酸、トリメリツト酸、イタコン酸、コハク
酸、テレフタル酸、アルケニルコハク酸などの多
塩基酸からポリエステルを得、次いで、これをア
クリル化したものであり、このようなものの具体
例としては、アジピン酸/1,6−ヘキサンジオ
ール/アクリル酸系、無水フタル酸/プロピレン
オキシド/アクリル酸系、トリメリツト酸/ジエ
チレングリコール/アクリル酸系などのポリエス
エテルアクリレートを挙げることができる。 エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂のエポ
キシ基をアクリル酸でエステル化し、官能基をア
クリロイル基としたものであり、このようなもの
の具体例としては、ビスフエノールA−エピクロ
ルヒドリン型エポキシ樹脂/アクリル酸、フエノ
ールノボラツク−エピクロルヒドリン型エポキシ
樹脂/アクリル酸、脂環型エポキシ樹脂/アクリ
ル酸などのエポキシアクリレートを挙げることが
できる。 ポリウレタンアクリレートは、たとえばトリレ
ンジイソシアネートのようなイソシアネート化合
物と、2−ヒドロキシエチルアクリレートのよう
なヒドロキシル基を有するアクリレートとを反応
させることにより得られるが、この場合、分子の
中央部はポリエステル構造をもち、両端にイソシ
アネート基を配置し、アクリル化することが多
い。 前記ウレタン化合物としては、たとえば油変性
ポリウレタン樹脂系、湿気硬化性ポリウレタン樹
脂系、ブロツク型ポリウレタン樹脂系、触媒硬化
型ポリウレタン樹脂系などが挙げられる。エポキ
シ化合物としては、たとえばエポキシ樹脂に適当
な硬化剤を添加したもの、エポキシ樹脂と脂肪酸
との反応によつてエステル化したもの、エポキシ
樹脂とアルキド樹脂とを併用したものなどが挙げ
られる。また、シリコーン化合物としては、たと
えばモノメチルまたはモノエチルトリクロロシラ
ンに少量のジメチル、ジエチルクロロシランを混
合し、反応させて得られた初期縮合物などが挙げ
られ、このものは、通常適当な溶剤に溶解し必要
に応じ可溶性脂肪酸塩やジンクオクチネートなど
の硬化促進剤を添加して用いられる。さらに、有
機チタン化合物としては、たとえばテトラブトキ
シチタンなどのブチルチタネート系化合物を代表
的なものとして例示することができる。 前記希釈剤としては、たとえばメチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メ
チレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノールなどのア
ルコール類、テトラヒドロフラン、ジオキサンな
どのエーテル類などの有機溶剤やエチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類などが挙
げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよい
し、通常2種以上を混合して用いてもよい。 これらの中で、ケトン類、アルコール類または
これらの混合溶剤が好ましく、特にメチルイソブ
チルケトンあるいはイソプロピルアルコールまた
はブチルアルコールとの混合溶剤が好適である。 また、これらの希釈剤と前記ホスフアゼン化合
物との混合割合については特に制限はないが、通
常、重量比で1:9ないし9:1の範囲で選ばれ
る。特に有機溶剤とホスフアゼン化合物とを9:
1ないし5:5の割合で混合した組成物は、その
粘度が良好な範囲にあり、作業性の点から好適で
ある。 前記硬化促進剤としては、たとえば、紫外線、
あるいは可視光線を用いた硬化方法を利用する場
合、光重合開始剤として、1−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾ
イルメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、p−クロロベンゾフエノン、p−メトキシベ
ンゾフエノン、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイドおよびカンフアキノ
ンなどを添加することが好ましい。これらの光重
合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上組み
合わせて用いてもよく、その使用量は、通常、硬
化性化合物100重量部に対して、0.05〜5.0重量部
の範囲で選ばれる。 また、加熱硬化方法や常温硬化方法を利用する
場合には、重合開始剤として過酸化物系の化合
物、アミン系の化合物を単独又は組み合わせて使
用することが好ましい。過酸化物系の化合物の例
としては、ベンゾイルパーオキサイド、p−クロ
ロベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジクロロ
ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルヒドロパ
ーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ
アセテート、ジアセテート、t−ブチルポーオキ
シベンゾエートなどを挙げることができる。ま
た、アミン系の化合物の例としては、N,N−ジ
エタノール−p−トルイジン、ジメチル−p−ト
ルイジン、p−トルイジン、メチルアミン、t−
ブチルアミン、メチルエチルアミン、ジフエニル
アミン、4,4′−ジニトロジフニルアミン、o−
ニトロアニリン、p−ブロモアニリン、2,4,
6−トリブロモアニリンなどを挙げることができ
る。 この場合、過酸化物系の化合物およびアミン系
の化合物の合計の使用量は、硬化性化合物100重
量部に対して通常0.05〜5.0重量部の範囲で選ば
れる。 前記無機もしくは有機充填剤としては、シリ
カ、ガラス、金属、セラミツクス、有機繊維など
の粉体状または繊維状の無機または有機充填材を
挙げることができる。さらに酸化防止剤や紫外線
吸収剤などの添加剤などを添加することもでき
る。 本発明の成形品の光学的性質、特に透明性を確
保することを目的とする場合には、無機または有
機充填材としては、活性光線の透過を妨害しない
ような充填材、たとえばコロイダルシリカなどの
無機充填材やポリメチルメタクリレートなどの有
機充填材が好ましい。 さらに、前記硬化性ホスフアゼン化合物または
これを含有する硬化性組成物には、所望に応じ、
さらに酢酸ビニル、ステアリン酸ビニルなどのカ
ルボン酸のビニルエステル類や、フマル酸、マレ
イン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタ
コン酸などのエチレン性二重結合を有する不飽和
ジカルボン酸などの硬化性化合物を併用すること
もできる。 本発明においては、このようにして調製された
硬化性ホスフアゼン化合物あるいは、硬化性ホス
フアゼン化合物を含有する組成物を、所望のポリ
エステル基材上に従来公知の方法、たとえば、ス
ピンナー法、スプレー法、ロールコーター法、デ
イツプ方式などの塗布方法により塗布した後、溶
剤を用いた場合には溶剤を除去し、次いで常温硬
化、加熱硬化、あるいは紫外線、電子線、X線、
γ線などを照射して、前記硬化性化合物を硬化さ
せて、保護膜を形成させる。これらの硬化方法の
中で、紫外線を照射して硬化させる方法が好適で
あり、この場合には、波長が200〜550nmの範囲
内にある紫外線を1秒間以上、好ましくは3〜
300秒間照射することが望ましい。 この際の照射光線の積算光量は、通常1000〜
5000mj/cm2である。また、加熱硬化法を採用す
る場合には、通常は、100℃以上の温度で完全に
硬化させるのがよい。 前記保護膜の厚さは、0.01〜500μmの範囲にあ
ることが好ましい。この厚さが0.01μm未満では
機械的効果などの保護膜としての効果が十分に発
揮されないことがあり、一方500μmを超えると
ポリエステル自体が有する可撓性が低下すること
がある。 このようにして形成された硬化性化合物の硬化
保護膜は、ポリエステル基材への密着性に優れて
おり、ポリエステル基材の表面硬度、耐擦傷性、
耐粘着性などの表面特性を著しく改善することが
でき、さらに機械的、光学的、化学的、熱的性質
などに優れており、この保護膜が設けられた本発
明の保護膜付ポリエステル成形品は耐久性の優れ
たものとなる。 また、この保護膜は、ポリエステル基材面に必
ずしも表面処理を行つたり、プライマーを用いて
下塗りすることなしに前記被覆材を塗布すること
により、しかも1回塗りでも、所望の優れた効果
を有するものとして形成させることができる。 したがつて、本発明の保護膜付ポリエステル成
形品は、保護膜形成のための作業工程が著しく簡
単で、しかも短い作業時間で製造することができ
るなど、製造上の点でも優れた利点を有してい
る。 [発明の効果] 本発明の保護膜付ポリエステル成形品は、所望
のポリエステル基材上に、ポリエステル本来の可
撓性を低下させることがなく、ポリエステル基材
への密着性に優れ、ポリエステル基材の表面硬
度、耐擦傷性、耐粘着性などを著しく改善するこ
とができ、さらに、機械的、光学的、化学的、熱
的性質等に優れた特定の硬化性化合物の硬化物か
らなる保護膜を形成させたものであつて、上記の
如き優れた表面特性を有するとともに耐久性が極
めて良好であり、ICブリント回路、ハイブリツ
ドICなどの製造用ホトマスク分野、リソフイル
ムなどの印刷用ベースフイルムや磁気記録媒体に
おけるベースフイルム等の印刷分野、ボトルなど
の容器の製造分野をはじめとする様々なポリエス
テル成形品の表面特性の改善が要望される分野に
好適に用いられる。 また、本発明の保護膜付ポリエステル成形品
は、その優れた性能を有する保護膜を、従来のよ
うなプライマーを下塗りすることなしに、しかも
1回塗りという簡単でかつ短かい作業工程が容易
に形成することができるなどの製造工程、製造コ
ストの点でも従来のものと比較して優れた利点を
有している。 [実施例] 次の実施例により本発明をさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によつてなんら限定さ
れるものではない。 なお、保護膜は次のようにして評価した。 (1) 初期密着性 クロスカツト(1mm間隔)を付け、セロテー
プ剥離試験を行う。同じ場所で5回繰り返し実
施した。 100/100:剥離なし 80/100:密着性80%、(20%が剥離) 60/100:密着性60%、(40%が剥離) (2) 屈曲性 フイルムを60×60mmの大きさに切り取つてこ
れを試験片とし、たるみが生じないように直径
7mmの鉄芯にフイルムを巻きつけ、そのままの
状態で30分間放置した。30分後塗膜外観の評価
を行なつた。 良好:クラツクや剥離が認られなかつた。 クラツク、剥離:一部クラツや剥離があつ
た。 (3) 鉛筆硬度 5H:5Hで傷が付かず、6Hで傷が付く。 4H:4Hで傷が付かず、5Hで傷が付く。 3H:3Hで傷が付かず、3Hで傷が付く。 2H:2Hで傷が付かず、3Hで傷が付く。 製造例 1 硬化性ホスフアゼン化合物(A)の製造 2のフラスコ内でヘキサクロロシクロトリホ
スフアゼン86.8gを脱水したベンゼン338gに溶
解した。このベンゼン溶液に310gのピリジンお
よび0.23gのヒドロキノンを加えて撹拌した。 別に2−ヒドロキシエチルメタクリレート200
mlを237mlのベンゼンに溶解し、この溶液を上記
のフラスコ内に滴下し、60℃で30時間かけて反応
させた。反応後、ろ過して、ピリジンの塩酸塩を
除去した。 ろ液を水洗し、次いでボウ硝を用いて乾燥さ
せ、減圧蒸溜により溶剤を除去して、粘稠性の
1,1,3,3,5,5−ヘキサ(メタクリロイ
ルエチレンジオキシ)シクロトリホスフアゼン
200gを得た。 製造例 2 硬化性ホスフアゼン化合物(B)の製造 温度計、撹拌装置、滴下ロートおよびコンデン
サーを取り付けた2のフラスコに、テトラヒド
ロフラン300mlおよび金属ナトリウム25.5gを投
入した後、これにフエノール104.3g(1.11モル)
を滴下し、滴下を終了した後に3時間かけて還流
して、フエノラートを得た。 次に、ヘキサクロロシクロトリホスフアゼン
198g(0.555モル)をベンゼン400mlに溶解した
溶液を、上記フエノラートを含むテトロヒドロフ
ラン溶液中に滴下した。その後、還流下に4時間
かけて反応を進行させた。 次いで、反応液の温度を室温にまで戻し、ピリ
ジン352g(4.45モル)を加え、さらに2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート381g(2.45モル)
を滴下ロートから徐々に滴下した後、60℃で20時
間かけて反応させた。次いで、析出した固体をろ
別し、得られたろ液中の溶剤を減圧蒸溜により除
去し、残渣を十分に乾燥させて、液状物452gを
得た。 実施例 1 メチルイソブチルケトン中に、前記製造例1で
得られた硬化性ホスフアゼン化合物(A)を溶解し、
光重合開始剤として、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフエニルケトンを、前記ホスフアゼン化合物
100重量部に対して3重量部添加し、塗布液を調
製した。 次に、ポリエステルフイルム(膜厚:75μm)
上に前記塗布液をスプレー法により塗布し、積算
光量が2940mJ/cm2になるように、照射距離15cm
で、80W/cmの紫外線を照射し、膜厚4μmの保
護膜(A)を形成した。 さらに、ブロー成形により得たボトル(胴径:
約100mm)表面に、前述と同様の方法で、膜厚4μ
mの保護膜(B)を形成した。 実施例 2 実施例1における硬化性ホスフアゼン化合物(A)
の代りに、前記製造例2で得られた硬化性ホスフ
アゼン化合物(B)を用いた以外は、前記実施例1と
同様な操作を行い、保護膜(C)(フイルム被覆品)、
保護膜(D)(ボトル被覆品)をそれぞれ得た。 比較例 1 アクリル系コーテイング材[大日本インキ化学
工業(株)製、V−4205]をトルエンに溶解し、光重
合開始剤として、1−ヒドロキシシクロヘキシル
フエニルケトンを前記有効成分に対して3重量部
添加し塗布液を調製した。 得られた塗布液を、実施例1と同様に塗布し、
保護膜(E)(フイルム被覆品)、保護膜(F)(ボトル
被覆品)を得た。 得られた保護膜(A)〜(F)の塗膜性能を第1表に示
す。 【表】
Claims (1)
- 1 ポリエステル基材上に、硬化性ホスフアゼン
化合物を含有する被覆材の硬化保護膜を形成して
なることを特徴とする保護膜付ポリエステル成形
品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62230485A JPS6472841A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Polyester molded product having protective film |
EP19880114950 EP0307861A3 (en) | 1987-09-14 | 1988-09-13 | Coated resin molded-article |
US07/244,216 US5047270A (en) | 1987-09-14 | 1988-09-14 | Coated resin molded-article |
KR1019880011861A KR910004521B1 (ko) | 1987-09-14 | 1988-09-14 | 피막부 수지 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62230485A JPS6472841A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Polyester molded product having protective film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6472841A JPS6472841A (en) | 1989-03-17 |
JPH0465096B2 true JPH0465096B2 (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=16908523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62230485A Granted JPS6472841A (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | Polyester molded product having protective film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6472841A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3532229B2 (ja) * | 1993-06-04 | 2004-05-31 | 大日本印刷株式会社 | 成形同時賦型シート |
-
1987
- 1987-09-14 JP JP62230485A patent/JPS6472841A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6472841A (en) | 1989-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0321882B1 (en) | Polyfunctional ethylenically unsaturated cellulosic polymer-based photocurable compositions | |
KR100491543B1 (ko) | 자외선경화형접착제조성물 | |
JP2540708B2 (ja) | 放射線硬化性組成物および使用方法 | |
JPS6049206B2 (ja) | 付着性の優れた重合性プレポリマ− | |
JPS6241982B2 (ja) | ||
JPH0724411A (ja) | 放射線硬化性組成物を使用する被覆方法 | |
JPS6174677A (ja) | 光橋かけ性、熱可塑性ウレタン塗装系 | |
JPH08301952A (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その製造方法、活性エネルギー線硬化型樹脂の成形硬化物 | |
JPH01161010A (ja) | 電子線硬化型樹脂組成物 | |
TW513444B (en) | Polyester oligomer acrylates | |
JP2019006994A (ja) | ウレタン(メタ)アクリレート、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物、及び保護膜 | |
KR930001852B1 (ko) | 내구성 패턴 형성용부재 | |
JPH09208681A (ja) | 重合性不飽和化合物及びそれを含む硬化性樹脂組成物並びに成形体 | |
JPH0465096B2 (ja) | ||
JPS6157875B2 (ja) | ||
JP4140952B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
EP1985674A1 (en) | Polymer Compositions | |
JP4017055B2 (ja) | (メタ)アクリル酸エステル、これを用いた樹脂組成物 | |
JP4017056B2 (ja) | (メタ)アクリル酸エステル、これを用いた樹脂組成物 | |
JPH101529A (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂の製造方法及び活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
JPH077207B2 (ja) | 耐久性パタ−ン形成用部材 | |
JP5668417B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物 | |
JPS61190519A (ja) | 新規ウレタン化合物及びその製造方法 | |
JP2001348375A (ja) | マレイミド化合物の製造方法、これを用いた樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPS61179232A (ja) | 活性エネルギ−線硬化型組成物 |