JPH0464442A - ポリエステル系樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルム、特に、ポリエステル系樹脂フィル
ムに関する。

〔従来の技術〕

ポリエステル系樹脂フィルム、特に、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂フィルムに代表される２軸延伸ポリエス
テル系樹脂フイルムは、電気的特性、機械的特性、熱的
特性、加工性及び耐薬品性が優れていることから、磁気
テープ、コンデンサ、包装材、写真製版、電気絶縁材等
の広い分野で基材フィルムとして用いられている。

このようなポリエステル系樹脂フィルムは、良好な電気
絶縁性を有するため極めて帯電しやすく、ハンドリング
性や易滑性が低下しやすい。特に、低温時には、静電気
が発生しやすいため、ハンドリング性等の低下が大きい
。そこで、従来から、ポリエステル系樹脂フィルムに制
電性を付与するための工夫が種々行われている。

例えば、特開昭５２−４７０７１号公Ｑ浸及び′ＩＮ開
昭５８−７１９２２号公報には、スルン七ン酸金属塩誘
導体からなる帯電防止剤を含む゛ボ１ノエステル系樹脂
からなるフィルムが示されて（する。このようなポリエ
ステル系樹脂フィルムでしよ、■Ｍ月旨中に添加された
スルホン酸金属塩誘導体力・良女子ｆ、；　ｉｌｌｌ動
電を示すため、帯電しにくい。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来のポリエステル系樹脂フイＪレムで己よ、樹脂
中に添加された帯電防止剤むよ、紗１１えｃｉ大気中の
水分を吸水することにより帯電防１に効果を示−Ｖ。

ところが、従来のポリエステル系札１月旨フィルムＧよ
、帯電防止剤の吸水により膨潤腰変形してしまう。

このため、前記従来の技術によ氾ヨ、艮り子な形４犬安
定性を示すポリエステル系樹脂フィルムの実現は困難で
ある。

また、ポリエステル系樹脂フィルムＣま、用途によって
高い透明性が要求されてし）る力く、前言己従来の技術
によれば帯電防止剤により；（Ｅ　ＩＪエステル系樹脂
フィルムが着色してしまうとＧＸう問題力（ある。

本発明の目的は、透明性、形状安定性及び制電性を同時
に満足するポリエステル系樹脂フィルムを提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のポリエステル系樹脂フィルムは、ポリエステル
系樹脂からなる基材層と、基材層に積層されかつ帯電防
止剤を含むポリエステル系樹脂からなる皮膜層とを備え
ている。そして、帯電防止剤は、基材層側よりも皮膜層
側に３倍以上含まれており、またその含有量が皮膜層を
構成するポリエステル系樹脂の１０重置％以下である。

なお、基材層を構成するポリエステル系樹脂の固有粘度
Ａと皮膜層を構成するポリエステル系樹脂の固有粘度Ｂ
との差（Ｂ−Ａ）は、例えば０゜０２以上０．５以下に
設定されている。また、基材層の面配向係数ａと皮膜層
の面配向係数すとの差（ｂ−ａ）は、例えば１×１Ｏ−
３以上に設定されている。

また、皮膜層は、例えば粒子を含んでいる。この粒子は
、例えば無機粒子、有機粒子及び内側よりも外側の方が
軟質なシェルコア構造の粒子である。粒子の平均粒径ｄ
と皮膜層の厚みＦとの比（Ｔ／ｄ　）は、例えば１．５
以ヒ２５以下に設定されている。また、粒子の平均粒径
ｄは、例えば０．２〜１．０μｒｎに設定されている。

さらに、皮膜層を構成するポリエステル系樹脂に対する
粒子の添加量は、例えば１重量％以下に設定されている
。

＊＊＊＊＊＊＊ ず」ｓＬ人ケ」」剃肝 本発明に用いられるポリエステル樹脂は、ジカルボン酸
とジオールとの縮合重合によって得られるエステル基を
含むポリマーである。ジカルボン酸としては、例えばテ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、
２，６−ナックレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカ
ルボン酸、ビス−α、β（２−クロルフェノキシ）エタ
ン−４゜４′−ジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸等の
脂肪族及び芳香族のジカルボン酸を挙げることができる
。ジオールとしては、例えばエチレングリコ−ル、■、
４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキ
サンジメタツール、ポリエチレングリコール等を挙げる
ことができる。前記ジカルボン酸及びジオールは、それ
ぞれ２種類以上が用いられてもよい。なお、このような
ポリエステル樹脂の固有粘度は、２５°Ｃの。−クロル
フェノール中で測定した値が０．４〜２．０が好ましく
、さらに０．５〜１．０が好ましい。

本発明に用いられるポリエステル樹脂では、前記ジカル
ボン酸やジオール以外に、１０モル％以内であれば他の
千ツマ−やポリマーが共重合されていてもよい。また、
２種類以上のポリエステル樹脂が溶融混合して用いられ
てもよい。

なお、本発明に用いられるポリエステル樹脂として特に
好ましいものは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α、β
ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジカ
ルボキシレートである。

本発明に用いられるポリエステル樹脂には、本発明の目
的を阻害しない範囲内で、多種のポリマー紫外線吸収剤
、滑剤、顔料、酸化防止剤、熱安定剤、及び後述する帯
電防止剤とは異なる帯電防止剤等が含有されていてもよ
い。

！ｉ眸止尤 本発明に用いられる帯電防止剤は、例えば低分子量のポ
リアルキレングリコールと、一般弐Ｒ−Ａｒ−３Ｏ，Ｘ （式中、Ｒは炭素数８〜２０のアルキル基、Ａｒは芳香
族残基、Ｘはアルカリ金属又はアルカリ土類金属をそれ
ぞれ示している。） で示されるスルホン酸金属塩誘導体との混合物から構成
されている。

低分子量ポリアルキレングリコールとしては、例えば分
子量１（１０〜１（１０（１０のポリエチレングリコー
ル、分子量１（１０〜３（１００のポリプロピレングリ
コール、分子１ｉｏｏ〜３（１００のポリテトラメチレ
ングリコール、分子蓋１（１０〜３（１００のポリテト
ラヒドロフラン等を例示することができる。前記低分子
量ポリアルキレングリコールは、それぞれ単独で用いら
れてもよいし、２種以上混合して用いられてもよい。な
お、前記各低分子量ポリアルキレングリコールには、他
のアルキレングリコールが共重合されていてもよい。

また、前記低分子量ポリアルキレングリコールの末端は
、必要に応じて各種エステルに変性されていてもよい。

低分子量ポリアルキレングリコールは、分子量が上述の
範囲内のものが望ましい。分子量が大きい場合には、ポ
リエステル系樹脂との相溶性が悪化し、フィルムの透明
性が低下する。

逆に、分子量が小さ過ぎると、ポリエステル系樹脂の軟
化点が低下してしまう。

前記芳香族スルホン酸金属塩誘導体としては、ノニルベ
ンゼンスルホン酸、デシルヘンゼンスルホン酸、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸、ステアリルベンゼンスルホン酸
、オクテルヘンゼンスルホン酸、オクチルナフタレンス
ルホン酸、ノニルナフタレンスルホン酸、デシルナフタ
レンスルホン酸、ドデシルナフタレンスルホン酸のそれ
ぞれカリウム、リチウム及びカルシウムの塩、及び平均
炭素＠１５のアルキルベンセンスルホン酸のナトリウム
又はカリウム塩を例示することができる。

これらのスルホン酸金属塩誘導体は、それぞれ単独で用
いられてもよいし、２種以上混合して用いられてもよい
。

前記低分子量ポリアルキレングリコールの添加量は、ポ
リエステル系樹脂１（１０重量部に対して０．１〜１５
重量部が好ましく、さらに０．５〜１０重量部がより好
ましい。添加量が１５重量部を超える場合には、フィル
ムの透明性が低下しやすい。逆に、添加量が０．１重量
部未満の場合には、帯電防止効果、特に帯電防止効果の
持続性が充分ではない。また、スルホン酸金属塩誘導体
の添加量は、ポリエステル系樹脂１（１０重量部に対し
て０．１−Ｘ−１５重量部が好ましく、さらに０゜５〜
１０重量部がより好ましい。添加量が１５重量部を超え
る場合には、ポリエステル系樹脂の耐熱性が悪化し、着
色が著しくなる。逆に、０．１重量部未満の場合には、
充分な帯電防止効果が得られない。

基材１ 本発明のポリエステル系樹脂フィルムを構成する基材層
は、上述のポリエステル系樹脂を用いて構成されている
。この基材層の厚みは、０．５〜８（１０μｍが望まし
く、さらに２〜５（１０μｍが望ましい。なお、基材層
には、上述の帯電防止剤が含まれていてもよい。

皮膜１ 本発明のポリエステル系樹脂フィルムを構成する皮膜層
は、上述の基材層の片面又は両面に積層されている。こ
の皮膜層は、基材層と同様に上述の帯電防止剤を含む上
述のポリエステル系樹脂により構成されている。皮膜層
の厚さＴは、（１０１〜２５μｍが望ましく、さらに０
．３〜３．０μｍが望ましい。

皮膜層を構成するポリエステル系樹脂には、基材層を構
成するポリエステル系樹脂よりも多量に上述の帯電防止
剤が含まれている。従って、本発明のポリエステル系樹
脂フィルムは、着色が少なく、また、良好な制電性と良
好な形状安定性とが同時に実現されている。なお、皮膜
層側に含まれる帯電防止剤の量は、好ましくは基材Ｎ側
に含まれる帯電防止剤の啜の３倍以上、より好ましくは
５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上である。

また、皮Ｅ１層に用いられるポリエステル系樹脂の固有
粘度Ｂは、基材層に用いられるポリエステル系樹脂の固
有粘度Ａよりも大きいのが望ましい。

このように皮膜層側に基材層よりも固有粘度の高いポリ
エステル系樹脂を用いれば、製膜時の破れを減少させる
ことができる。また、後述する粒子を皮膜層側のポリエ
ステル系樹脂に添加してフィルムの易滑性を改善する場
合には、ポリエステル系樹脂フィルムの延伸時に、添加
した粒子により皮膜層側に形成される突起の高さを高く
することができ、これにより良好な易滑性を付与するの
が可能になる。

なおこの場合には、固有粘度Ａと固有粘度Ｂとの差（Ｂ
−Δ）は、０．０２以上０．５以下の範囲に設定される
のが望ましい、固有粘度の差が（１００２未満の場合に
は、フィルムの延伸時に突起の高さを充分に高くするこ
とができなくなるため、フィルムの易滑性を改善しにく
い。逆に０．５を超える場合には、フィルムの延伸時に
突起の高さが高くなり過ぎて、製膜時にスクラッチ傷が
発生しやすくなる。

皮膜層を構成するポリエステル系樹脂には、粒子が添加
されていてもよい。この場合、皮膜層には粒子による突
起が形成され、これによりポリエステル系樹脂フィルム
に易滑性が付与される。粒子としては、例えば無機粒子
、有機粒子及び内側よりも外側の方が軟質なシェルコア
構造の粒子等が用いられる。なお、有機粒子やシェルコ
ア構造の粒子を用いた場合には、無機粒子の場合に比べ
てスクラッチ傷が生じにくくなる。なお、その他マイカ
の様なリン片状の粒子が用いられてもよいし、これらの
粒子を混合して使用してもよい。

無機粒子としては、例えばフッ化すチウム、カオリン、
クレー、炭酸カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウ
ム、リン酸カルシウム、酸化チタン等の元素周期率表の
第１族、第Ｈ族、第■族、第■族、その他から選ばれる
金属元素を含む塩又は酸化物からなる不活性粒子が用い
られる。その他、無定型シリカ粒子、アルカリ金属化合
物やアルカリ土類金属化合物等のポリエステル樹脂の製
造時に用いられる金属化合物触媒が用いられてもよい。

なお、これらの無機粒子は、それぞれ単独で用いられて
もよいし２種以上併用されてもよい。

有機粒子としては、例えば有機高分子化合物からなる微
粒子が用いられる。有機高分子化合物としては、例えば
ジビニルベンゼン−スチレン架橋共重合体、ポリイミド
、シリコン樹脂等を挙げることができる。有機高分子化
合物の分子量は、特に限定されるものではないが、通常
５（１００以上が好ましく、さらに１（１０（１０以上
が好ましい。

有機粒子の表面は、活性または不活性のいずれでもよい
、また、有機粒子は、加熱減量曲線における１０％重量
減量時の温度が３５０°Ｃ（好ましくは３７０℃、さら
に好ましくは４（１０℃）〜６（１０°Ｃが望ましい。

有機粒子は、例えば上述の樹脂を粉砕することにより得
ることができる。また、乳化重合により得られた粒子を
用いてもよい。この場合には、粒子の大きさが比較的均
一化しているため好ましい。

なお、有機粒子の真球度（長径／短径）は、品質安定性
の点から１．２以下が好ましく、さらに１゜１以下がよ
り好ましい。

シェルコア構造の粒子とは、球形粒子からなるコア部分
と、このコア部分を被覆する外層部分とからなる粒子で
ある。このうち、本発明では、コア部分よりも外層部分
の方が軟質なシェルコア構造の粒子が用いられる。この
ようなシェルコア構造の粒子を用いれば、ポリエステル
系樹脂フィルムはスクラッチ傷が生じにくくなる。

このようなシェルコア構造の粒子では、コア部分は、例
えＧｆ球形の有機粒子により構成される。

有機粒子としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
イミド系樹脂、アミド系樹脂等の各種樹脂及びこれらの
共重合樹脂からなる粒子を用いることができる。一方、
外層部分（シェル部分）には、例えばコアとなる有機粒
子とは異なる化学構造を有する樹脂が用いられる。この
ような樹脂としては、例えばアクリルゴム等のアクリル
系樹脂、スチレン−ブタジェンゴム、アクリロニトリル
−スチレンゴム等のスチレン系樹脂、共重合ポリアミド
樹脂を挙げることができる。特に、ゴム系の樹脂を用い
るのが好ましい。なお、シェル部分を構成する樹脂のガ
ラス転移温度は、５０°Ｃ以下が好ましい。また、この
ガラス転移温度は、コア部分の樹脂のガラス転移温度よ
りも小さい方が好ましい。これらの場合、本発明のポリ
エステル系樹脂フィルムは、よりスクラッチ傷が生しに
くくなる。

本発明に用いられるシェルコア構造の粒子では、コア部
分の径（Ｄ）とシェル部分の厚さ（１）と（１：（Ｄ／
ｌ）は特に限定されるものではないが、通常は９．φ１
０．５〜０．５／９．５の範囲に設定されるのが好まし
い。

皮膜層を構成するポリエステル系樹脂に含まれる粒子は
、平均粒径ｄが上述した皮膜層の厚さＴとの比率Ｔ／ｄ
が１．５以上２５以下の範囲のものが用いられる。Ｔ／
ｄの値が１．　５未満の場合は、皮膜層に突起むらが生
じやすい。逆に、２５を超えると皮膜層の透明性が低下
する。なお、粒子の平均粒径ｄは、０．２〜１．０μｍ
が好ましく、さらに０．２５〜０．７μｍが好ましい。

ｄが０，２μｍ未満の場合には、ポリエステル系樹脂フ
ィルムの易滑性が充分ではない場合がある。

逆に、ｄが１．０μｍを超えると、製膜時等にスクラッ
チ傷が生しやすくなる。なお、粒子の平均粒径ｄは、例
えば無機粒子については沈降法を用いて重置平均法によ
り求めることができる。

粒子の添加蓋は、皮膜層を構成するポリエステル系樹脂
の１重量％以下が望ましい。添加量が１重量％を超える
と、フィルムの透明性が低下する恐れがある。

本発明で情、皮膜層の面配向係数すが基材層の面配向係
数ａよりも大きく設定されているのが望ましい、これに
よれば、フィルムの延伸時の皮膜層側の伸びがよく、皮
膜層中の粒子による突起の高さを高くして易滑性をより
向上させることができる。また、製膜時の破れがより起
こりにくくなる。この場合には、面配向係数すと面配向
係数ａとの差（ｂ−ａ）は、１×１０−３以上に設定さ
れる。面配向係数の差が１×１０−”未満の場合には製
膜工程が不安定となる。なお、皮膜層の面配向係数（ｂ
）は、マウント液としてヨウ化メチレンを用い、アラへ
の屈折計を用いて長さ方向（ＭＤ力方向の屈折率ｎ。と
輻方向（ＴＤ力方向の屈折率ｎＴＤとを測定し、　ｉｎ
　Ｈｏ　　ｎ　ＴＤＩ　　で知ることができる。一方、
基材層の面配向係数は、次のようにして測定することが
できる。まず、偏光顕微鏡を用いて複屈折率（Ｒａ）を
測定する。また、ダイヤルゲイジを用いて複合フィルム
の厚み（Ｔ＋Ｔｂ）を測定し、さらに複合フィルムの断
面写真から基材層の厚み（Ｔｂ）を測定する。そして、
得られた各データから、次の計算式により面配向係数（
ａ）を知ることができる。

Ｔｂ ポリエステル　　　フ　ルムの　吐 まず、上述の物性を満たす基材層用のポリエステル系樹
脂Ａと皮膜層用のポリエステル系樹脂Ｂとをそれぞれ準
備する。なお、ポリエステル系樹脂Ａ及びＢには、それ
ぞれ上述の帯電防止剤を添加しておく、また、皮膜層用
のポリエステル系樹脂Ｂには、予めトライブレンド法又
は重合特製加法等の手法により所定の粒子を添加してお
く。

次に、ポリエステル系樹脂Ａ、Ｂをそれぞれ所定の条件
で乾燥させた後、別個の押出器に供給する。そして、共
押し出し法により両樹脂を積層させてキャスティングド
ラム上で冷却、固化させることにより、上述のポリエス
テル系樹脂Ａ、Ｂによるフィルムが積層されたポリエス
テル系樹脂フィルムを製造する。なお、ポリエステル系
樹脂Ａ。

Ｂの積層は、共押し出し法以外の方法により行われても
よい０例えば、押出器の口金前の短管部又はフィードブ
ロック内で積層させてもよい、また、口金内部で積層さ
せてもよい。

次に、得られたポリエステル系樹脂フィルムに延伸処理
を施す、延伸処理はｌ軸方向、２軸方向又はそれ以上に
施されてもよい、延伸条件は、特に限定されるものでは
ない。但し、まず７５〜１３０°Ｃで１軸方向（通常は
縦方向）に２．０〜９゜０倍延伸した後、８０〜１６０
°Ｃで直角方向（通常は横方向）に２．０〜９．０倍延
伸し、必要に応して０〜１５％弛緩させながら熱処理を
ｈｉ！！すのが望ましい、また、必要に応して１．０５
〜１゜８倍に再延伸してもよい。また、１軸方向に延伸
した後、各種塗剤をフィルムに塗布して乾燥させた後、
直角方向に延伸してもよい。

なお、フィルムの延伸時の雰凹気や延伸用のロール温度
をフィルムの予熱温度より低めに設定することにより、
基材層及び皮膜層の面配向係数を上述の範囲に設定する
ことができる０例えば、フィルムの延伸前に、フィルム
を急激に低温雰囲気中に置くと、皮膜層側だけの温度が
下がり、これにより皮膜層の面配向係数が基材層よりも
高くなる。このように、フィルムの延伸時の温度条件を
調整することにより、基材層と皮膜層との面配向係数に
差を設けることができる。

ポリエステル　　゛フィルムの 本発明のポリエステル系樹脂フィルムは、例えば食品や
医薬品等の包装材料、転写用フィルム、投影機用フィル
ム、磁器テープ、及び電気絶縁材等に用いられる。特に
、本発明のポリエステル系樹脂フィルムのような透明性
を有しているため、投影機用フィルムのような透明性が
要求されるフィルムとして用いられる。

〔発明の効果〕

本発明のポリエステル系樹脂フィルムは、帯電防止剤を
含む上述のような基材層と皮膜層とを備えている。この
ため、本発明によれば、透明性、制電性、及び形状安定
性を同時に満足するポリエステル系樹脂フィルムを実現
することができる。

〔実施例〕

１〜２、　　　１〜３ 第１表に示す固有粘度Ａの基材層用ポリエチレンテレフ
タレートホモポリマーと、帯電防止剤と二酸化ケイ素（
無機粒子）とが重合時に添加されている第１表に示す固
有粘度Ｂの皮膜層用ポリエチレンテレフタレートホモポ
リマーとを準備した。

帯電防止剤には、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）と
ドデシルヘンゼンスルボン酸ソーダ（ＤＳ）との混合物
を用いた。そして、得られたそれぞれのポリマーチンブ
を５順Ｆ１ｇ下１６０″Ｃで４時間減圧乾燥した。この
ナンブをそれぞれ２８５°Ｃの別個の押出器に供給し、
共押し出し法により各押出器からの樹脂フィルムを積層
して４０゛ｃのキャスティングドラム上で冷却、固化さ
せた。これにより、基材層と皮膜層とからなるポリエス
テル系樹脂フィルムを製造した。

次に、得られたポリエステル系樹脂フィルムを９３°Ｃ
に予熱後、８８°Ｃの延伸ロールを用いて縦方向に３．
３倍延伸した。続いて、縦方向に延伸したポリエステル
系樹脂フィルムを１１５°Ｃに予熱し、これを１０９°
Ｃ雰囲気下で横方向に３．５倍延伸した。そして、６％
の弛緩を与えつつ２２５℃で熱処理し、２軸延伸ポリエ
ステル系樹脂フイルムを得た。

得られた２軸延伸ポリエステル系樹脂フィルムについて
、静電性、透明性、易滑性等を調べた結果を第２表に示
す。

１呈班上ユ 二酸化ケイ素粒子に代えて、有機粒子として架橋ポリス
チレン粒子を用い、実施例２と同様の２軸延伸ポリエス
テル系樹脂フイルムを製造し、試験を行った。

去施■上土 二酸化ケイ素粒子に代えて、シェルコア構造の粒子とし
てスチレン／アクリル粒子を用い、実施例２と同様の２
軸延伸ポリエステル系樹脂フイルムを製造し、試験を行
った。

止較拠↓ ポリエチレンテレフタレートホモポリマーを用い、ロー
ルキャスティング法により単膜のポリエステル系樹脂フ
ィルムを製造した。得られたポリエステル系樹脂フィル
ムを実施例と同様の条件で延伸し、２軸延伸ポリエステ
ル系樹脂フイルムを得た。得られた２軸延伸ポリエステ
ル系樹脂フイルムについて、試験を行った。

試、ｌＬ汰 ■破れ ２４時間連続製膜した時に生したフィルムの彼れの回数
を測定した。

■制電性 製造直後の２軸延伸ポリエステル系樹脂フイルムと、水
洗後１２０°Ｃで１２時間加熱乾燥した２軸延伸ポリエ
ステル系樹脂フイルムとについて、それぞれＪＩＳ−に
６９１１に準じて表面比抵抗を測定した。

■透明性 ＡＳＴＭ−Ｄ−１（１０３に基づいて測定した。

■着色 白色紙の上に得られたポリエステル系樹脂フィルムと比
較試料のルミラーＴ６０（東し■社製）とを並べて配置
し、ルミラーＴ６０と比べて黄色の着色が著しいものを
×と判定し、それ以外のものを○と判定した。

０表面光沢 ２軸延伸ポリエステル系樹脂フイルムの基材層側に真空
蒸着機を用いて厚み２５０人のアルミ蒸着膜を形成し、
その表面光沢をルミラー＃５０Ｔ６０（東し■商品名）
との比較で目視により判定した。評価の基準は次の通り
である。

○：＃５０Ｔ６０と同等。

ｘ：＃５０Ｔ６０より劣る。

■易滑性 ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４に基づいて、静摩擦係数と動摩
擦係数とを測定することにより評価した。

■形状安定性 絶乾したＡ４の大きさの樹脂フィルムサンプルと目付４
０　ｇ　／　ｎｒのホーム用紙とが各２０枚づつ交互に
重ね合わされた積層体を用意した。そして、この積層体
を、気温４０°Ｃ，？Ｗ度６５％の雰囲気中に１０時間
放置し、その後気温２５°Ｃ１湿度５０％の雰囲駆中に
移して直ちに平面性を評価した。

評価の基準は次の通りである。

◎：非常に良好。

○：良好。

×：樹脂のため、平面性が大きく悪化。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ポリエステル系樹脂からなる基材層と、前記基材
   層に積層された、帯電防止剤を含むポリエステル系樹脂
   からなる皮膜層とを備え、前記帯電防止剤は、前記基材
   層側よりも前記皮膜層側に３倍以上含まれており、その
   含有量が前記皮膜層を構成する前記ポリエステル系樹脂
   の１０重量％以下である、 ポリエステル系樹脂フィルム。 （２）前記基材層を構成するポリエステル系樹脂の固有
   粘度Ａと前記皮膜層を構成するポリエステル系樹脂Ｂと
   の差（Ｂ−Ａ）が、０．０２以上０．５以下である請求
   項（１）に記載のポリエステル系樹脂フィルム。 （３）前記基材層の面配向係数ａと前記皮膜層の面配向
   係数ｂとの差（ｂ−ａ）が、１×１０＾−＾３以上であ
   る請求項（１）又は（２）に記載のポリエステル系樹脂
   フィルム。（４）前記皮膜層は、粒子を含んでいる請求
   項（１），（２）又は（３）に記載のポリエステル系樹
   脂フィルム。 （５）前記粒子は、無機粒子である請求項（４）に記載
   のポリエステル系樹脂フィルム。（６）前記粒子は、有
   機粒子である請求項（４）に記載のポリエステル系樹脂
   フィルム。（７）前記粒子は、内側よりも外側の方が軟
   質なシェルコア構造の粒子である請求項（４）に記載の
   ポリエステル系樹脂フィルム。 （８）前記粒子の平均粒径ｄと前記皮膜層の厚みＴとの
   比（Ｔ／ｄ）が、１．５以上２５以下である請求項（４
   ）、（５）、（６）又は（７）に記載のポリエステル系
   樹脂フィルム。 （９）前記粒子の平均粒径ｄは、０．２〜１．０μｍで
   ある請求項（４）、（５）、（６）、（７）又は（８）
   に記載のポリエステル系樹脂フィルム。 （１０）前記皮膜層を構成するポリエステル系樹脂に対
   する前記粒子の添加量は、１重量％以下である請求項（
   ４）、（５）、（６）、（７）、（８）又は（９）に記
   載のポリエステル系樹脂フィルム。