JPH046404A - Image monitoring method - Google Patents
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、例えば製造組立工程等において平面基板上に
IC素子等が正しく実装され゛たか、孔が正しく開けら
れているか等の監視を行うための画像監視方法に関する
。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention monitors whether IC elements, etc. are correctly mounted on a flat substrate, whether holes are opened correctly, etc., in the manufacturing and assembly process, etc., for example. The present invention relates to an image monitoring method for.
[従来の技術]
長さやパターン等の良否判別、すなわち例えば被検査物
(監視対象物)の長さが規定通りか、被検査物の形状が
規定通りか等の判別は、被検査物をテレビカメラ等で撮
像して、その長さや形状等が現れている特徴領域部分を
ウィンドウで指定して検査領域を狭く指定し、その部分
内の上記長さや形状が現れている画素の数を数える等に
より物理量として精度高く測定し、その画素数が許容値
以内であるか否か等により、良否判別が行われている。[Prior Art] To determine the quality of length, pattern, etc., for example, to determine whether the length of the object to be inspected (object to be monitored) is as specified or whether the shape of the object is as specified, Take an image with a camera, etc., specify in a window the characteristic region where the length, shape, etc. appear, specify a narrow inspection area, and count the number of pixels in that area where the above length and shape appear. The physical quantity is measured with high precision using the method, and quality determination is performed based on whether the number of pixels is within an allowable value or not.
ところで製造組立工程等での加工後の外観検査等、例え
ば孔明は工程等での加工後、孔が正しく開けられている
かの監視は孔の開けられている位置の精度は重要ではな
く、ただ孔が所定位置近傍に開けられていればよいこと
も多い。また製造組立工程等での加工前の外観検査では
加工面に大きなごみ等が付着していないか等を漠然と監
視したい場合もある。By the way, in the appearance inspection after processing in the manufacturing and assembly process, etc., for example, in drilling, monitoring whether the hole is correctly drilled after processing in the process, etc. is not important, but the accuracy of the hole position is not important. In many cases, it is sufficient that the hole be opened near a predetermined position. In addition, in the appearance inspection before processing in the manufacturing and assembly process, etc., there may be cases where it is desired to vaguely monitor whether there is any large dust or the like attached to the processed surface.
[解決しようとする課題]
従って、このような外観検査では、前述のように物理量
として精度高く測定する必要はなく、また被検査物の外
観等を全体として検査したいため、前述のように狭い範
囲を指定してその中だけを検査しても、被検査物全体の
監視を行うことができない。一方、被検査物全体を一つ
の検査領域として検査すると、例えばある部分にはごみ
が付着しており、またある部分にはきずがある等により
、これらが検査の段階で異符号として現れて、従ってそ
れらが相殺され、結局正常物として誤判定される場合も
生じる。[Problem to be solved] Therefore, in this type of visual inspection, it is not necessary to measure physical quantities with high precision as described above, and because it is desired to inspect the external appearance of the object to be inspected as a whole, it is necessary to measure the physical quantity in a narrow range as described above. Even if you specify and inspect only that part, it is not possible to monitor the entire object to be inspected. On the other hand, if the entire object to be inspected is inspected as one inspection area, for example, there may be dust attached to a certain part, or there may be a flaw in another part, and these will appear as different signs at the inspection stage. Therefore, these factors cancel each other out, and there are cases where the object is erroneously determined as normal.
そこで本発明の目的は、外観検査等のあいまいな抽象的
判断基準による監視を行うことか可能な画像監視方法を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an image monitoring method that allows monitoring based on vague and abstract criteria such as visual inspection.
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は、撮像手段で撮像
した監視対象物の画像を、基準画像と比較することによ
り、監視対象物の良否判定を行なう画像監視方法におい
て、撮像手段て撮像した画面内の監視領域を複数のブロ
ック領域に分割し、この各ブロック領域ごとに良否判定
を行なうこととした。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides an image for determining the quality of the monitored object by comparing an image of the monitored object captured by an imaging means with a reference image. In the monitoring method, the monitoring area in the screen imaged by the imaging means is divided into a plurality of block areas, and a quality determination is made for each block area.
また、各ブロック領域における各基準画像に許容範囲を
設定し、各ブロック領域において、撮像手段で撮像した
監視対象物の画像が許容範囲内であるか否かにより、各
ブロック領域ごとに良否判定を行なうことが好ましい。In addition, a permissible range is set for each reference image in each block area, and a pass/fail judgment is made for each block area based on whether the image of the monitored object captured by the imaging means is within the permissible range. It is preferable to do so.
更に、各ブロック領域における基準画像の許容範囲に、
それぞれ監視の重要度に応じて重み付けを行なうことが
好ましい。Furthermore, the allowable range of the reference image in each block area is
It is preferable to weight each monitor according to its importance.
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
まず、画像監視装置の全体構成について説明する。第1
図において、監視対象物1は例えば製造ラインの孔開は
加工工程(図示省略)中等にあり、照明2の下で、テレ
ビカメラ3により、孔明は加工が施される面の撮像が行
われる。撮像は孔開は加工前の事前画像と、孔開は加工
後の事後画像の双方が行われる。孔開は加工機械におけ
る加工準備終了や加工終了の入力制御信号は入力用回線
5により装置本体7に入力される。装置本体7の監視条
件等は、キーバッド8で入力される。入力制御信号が入
力用回線5より入力されるごとに装置本体7は事前監視
や事後監視を実行し、結果を出力用回線6より出力制御
信号として出力する。なお装置本体7には、テレビカメ
ラ3で撮像した映像、さらにそれを2値又は多値符号化
した画像信号等を表示可能なCRT 7 aが設けであ
る。First, the overall configuration of the image monitoring device will be explained. 1st
In the figure, an object to be monitored 1 is, for example, in the process of drilling a hole in a production line (not shown), and under illumination 2, a TV camera 3 images the surface to be drilled. Imaging is performed for both a preliminary image before hole drilling and a post-hole image after hole drilling. Input control signals for completion of machining preparation and completion of machining in the processing machine for hole drilling are inputted to the main body 7 of the apparatus through an input line 5. Monitoring conditions for the device main body 7 and the like are input using the keypad 8. Every time an input control signal is input through the input line 5, the device body 7 executes preliminary monitoring or post-monitoring, and outputs the results as an output control signal through the output line 6. The main body 7 of the apparatus is provided with a CRT 7a capable of displaying images captured by the television camera 3, image signals obtained by binary or multi-value encoding, and the like.
次に原理を第2図を用いて説明する。Next, the principle will be explained using FIG. 2.
テレビカメラ3で撮像した画面全体を監視領域とする場
合はその画面全体を、テレビカメラ3で撮像した画面全
体の一部を区画して監視領域とする場合はその区画され
た監視領域を、ブロック領域に分割して監視領域をこれ
て覆う。分割の方法は種々考えられるか、第2図では、
監視領域Sは撮像した画面(水平画素数LH,垂直画素
数LVとする)全体としており、水平方向を4等分割し
、垂直方向を4等分割し、これらの分割により得られる
16のブロックをブロック領域Uとしている。If the entire screen imaged by the TV camera 3 is to be the monitoring area, the entire screen is divided into blocks, and if a part of the entire screen imaged by the TV camera 3 is to be partitioned to be the monitoring area, the partitioned monitoring area is blocked. Divide into areas and cover the monitoring area. There are various methods of division, as shown in Figure 2.
The monitoring area S is the entire imaged screen (the number of horizontal pixels is LH and the number of vertical pixels is LV), which is divided into four equal parts in the horizontal direction and four equal parts in the vertical direction, and the 16 blocks obtained by these divisions are divided into four equal parts. The block area is U.
一般に、ブロック領域への分割、及びそれに基づく各ブ
ロック領域の監視を自動的に行なうためには、分割の方
法は、監視領域Sの水平方向を2゜(−Mとする)に等
分割し、垂直方向を2° (−Nとする)に等分割し、
これらの分割により得られるMXNのブロックをブロッ
ク領域Uとするのが好ましい。ここに21.20として
いるのは、コンピュータは2進法で計算するため、2の
指数倍としておくことにより、余りが出ないからである
。指数1.nは監視対象物1の形状等により操作設定す
る。Generally, in order to automatically divide into block areas and monitor each block area based on the division, the dividing method is to equally divide the monitoring area S into 2 degrees (denoted as -M) in the horizontal direction. Divide the vertical direction equally into 2 degrees (-N),
It is preferable that the MXN blocks obtained by these divisions be the block area U. The reason why 21.20 is used here is because computers calculate in binary notation, so by multiplying the number by an exponent of 2, there will be no remainder. Index 1. n is operationally set depending on the shape of the monitored object 1, etc.
次に監視は各ブロック領域ごとに行われる。監視は基準
画像と比較することにより行われ、基準画像は各ブロッ
ク領域ごとに許容範囲が設定され、検査画像の各ブロッ
ク領域における値が許容範囲内であるか否かにより、良
否判定がなされる。Monitoring is then performed for each block area. Monitoring is performed by comparing with a reference image, a tolerance range is set for each block area of the reference image, and a pass/fail judgment is made based on whether the values in each block area of the inspection image are within the tolerance range. .
各ブロック領域における許容範囲は、そのブロック領域
の監視の重要度に応じて、重み付けが行われでいる。例
えば孔開は加工により開けられた孔等の像が写っている
ブロック領域の監視レベルを、それらの像は写らず時折
、付着したごみ等のみが写るブロック領域の監視レベル
より高くするために、孔等の像が写るブロック領域の許
容範囲を、それらの重要な像が写らないブロック領域の
許容範囲より、狭くしている。許容範囲の重み付は方法
として、例えば、監視レベルを1.・・j、・・ 、J
のJ段階としく小さい数はど監視レベルが高いとする)
、単位許容値をdQとしたとき、あるブロック領域U
の基準値がQp1監視レベルがjであれば、そのブロッ
ク領域U の許容範囲の上限値QpH−Qp+jXdQ
、下限値QpL−Qp−jXdQとすることができる。The allowable range for each block area is weighted according to the importance of monitoring that block area. For example, in order to make the monitoring level of the block area where the image of the hole made by processing is reflected higher than the monitoring level of the block area where the image of the hole etc. is not visible but only the attached dust etc. The allowable range for block areas where images of holes and the like are visible is narrower than the allowable range for block areas where important images are not visible. Weighting of the permissible range can be done, for example, by setting the monitoring level to 1. ...j,...,J
The lower the number, the higher the monitoring level)
, when the unit tolerance is dQ, a certain block area U
If the reference value of Qp1 is the monitoring level j, then the upper limit of the allowable range of that block area U is QpH-Qp+jXdQ
, the lower limit value QpL-Qp-jXdQ.
以後、本実施例において、監視領域は等分割の垂直線水
平線によって区画されたM X N個のブロック領域か
らなり、各ブロック領域には監視レベルjが指定されて
いるものとして説明する。Hereinafter, in this embodiment, a description will be given assuming that the monitoring area consists of M x N block areas partitioned by equally divided vertical lines and horizontal lines, and that each block area is designated with a monitoring level j.
次に第3図を用いて画像監視方法の全体のブロック構成
を説明する。Next, the overall block configuration of the image monitoring method will be explained using FIG.
ROM21にはCPU22を動作させるためのプログラ
ムが記憶されている。A program for operating the CPU 22 is stored in the ROM 21 .
RAM23には監視対象物1の事前の正常状態及び事後
の正常状態をテレビカメラ3で撮像して2値処理又は多
値処理した事前、事後基準画像信号、事前及び事後監視
における各ブロック領域の位置、単位許容値、各ブロッ
ク領域の監視レベルj1等のデータが記憶されている。The RAM 23 stores pre and post reference image signals obtained by capturing the pre-normal state and post-normal state of the monitored object 1 with the television camera 3 and performing binary or multi-value processing, and the positions of each block area in pre- and post-monitoring. , unit tolerance, monitoring level j1 of each block area, and other data are stored.
ブロック領域への分割方法2分割数等は事前及び事後で
異なっていてもよく、この場合は事前及び事後の双方の
情報が記憶されている。監視条件は、オペレータがCR
T?a等を見ながら、キーバッド8等より入力し、11
0ポート29を介してRAM23に記憶される。The method of dividing into block areas, the number of two divisions, etc. may be different before and after, and in this case, both the before and after information is stored. The monitoring conditions are determined by the operator
T? While looking at a etc., input from keypad 8 etc., and press 11.
The data is stored in the RAM 23 via the 0 port 29.
CPU22はROM21の指令およびRAM23のデー
タに基づき、事前及び事後監視における各ブロック領域
の良否判定、及びそれらの結果に基つく監視領域の全体
の良否判定等を行なう。Based on the commands in the ROM 21 and the data in the RAM 23, the CPU 22 determines the quality of each block area during preliminary and post-monitoring, and determines the quality of the entire monitoring area based on these results.
テレビカメラ3で撮像した画像信号はA/D変換回路3
0を経てフレームメモリ31に蓄えられ、またフレーム
メモリ31の内容は表示回路32を経てCRT7aに表
示される。なおフレームメモリ31は2個用意されてお
り、それぞれ事前画像。The image signal captured by the television camera 3 is sent to the A/D conversion circuit 3
0 and stored in the frame memory 31, and the contents of the frame memory 31 are displayed on the CRT 7a via the display circuit 32. Note that two frame memories 31 are prepared, each containing a preliminary image.
事後画像が記憶される。Post-images are stored.
次に第4図および第5図を用いて、本方法のフローを説
明する。Next, the flow of this method will be explained using FIGS. 4 and 5.
画像監視処理は全体として事前監視、事後監視の2つの
監視動作により構成されている。前者の事前監視は監視
対象物1の孔開は等のイベントの前における状態を監視
し、正常な準備状態にあるかどうかを判断し、異常が検
出された場合には直ちにイベントを中止する。また事後
監視はイベント終了後の状態が正常な状態にあるかどう
かを判断し、異常が検出された場合には直ちに次回の実
行を中止する。The image monitoring process as a whole consists of two monitoring operations: pre-monitoring and post-monitoring. The former type of advance monitoring monitors the state of the monitored object 1 before an event such as opening a hole, determines whether it is in a normal preparation state, and immediately cancels the event if an abnormality is detected. Also, post-event monitoring determines whether the state after the event is normal or not, and if an abnormality is detected, immediately cancels the next execution.
ます、オペレータが撮像された監視対象物1をCRT7
aで見ながら、キーバッド8により、事前及び事後にお
いて、どのようにブロック領域に分割するか、分割数は
いくつにするか等の監視条件を設定する(102)。First, the operator displays the captured object 1 on the CRT7.
While viewing the image using a, the keypad 8 is used to set monitoring conditions, such as how to divide the area into block areas and the number of divisions, beforehand and afterward (102).
次に正常な監視対象物の加工前の画像を、テレビカメラ
3により撮像してCRT7aにより像を写したしく10
3) 、それぞれのブロック領域U、における特徴量を
算出して、良否判定の基準値Qpを求める。そして単位
許容値dQ、及び各ブロック領域における監視レベルj
を設定する。これにより各ブロック領域における許容範
囲±jdQが定まる(104)。Next, an unprocessed image of the normal object to be monitored is taken by the television camera 3, and the image is taken by the CRT 7a.
3) Calculate the feature amount in each block area U, and determine the standard value Qp for quality determination. Then, the unit tolerance value dQ and the monitoring level j in each block area
Set. This determines the permissible range ±jdQ in each block area (104).
次に上記の正常な監視対象物に正常な孔加工等のイベン
トを施し、このイベント後の画像を、テレビカメラ3で
撮像して、事後監視における各ブロック領域において上
記と同様の操作を行なう(103,104)。Next, an event such as normal hole machining is performed on the above-mentioned normal monitoring object, an image after this event is captured by the television camera 3, and the same operation as above is performed in each block area in the post-event monitoring. 103, 104).
次に監視に移り、入力用回線5によりイベント準備終了
の信号が入ると(105) 、監視対象物1のイベント
が施される面の撮像を行ない、事前検査画像を入力して
(106,202)、各ブロック領域ごとに特徴量q
を算出しく204)、RAM23に記憶されている基準
事前画像の基準値と比較し、許容範囲±jdQ内か否か
により(205) 、良又は不良の判定を行ない(20
6゜207)、全ブロック領域で良判定のとき監視対象
物1の事前監視結果は良であるとして(210)、その
信号を回線6により加工機等に伝え(108)、孔開は
加工等のイベントが行われる。いずれかのブロック領域
で異常と判定された場合はそのブロック領域の再試行又
は孔開は中止とする。Next, the process moves to monitoring, and when a signal indicating the completion of event preparation is received via the input line 5 (105), an image of the surface of the monitored object 1 to which the event will be applied is captured, and a pre-inspection image is input (106, 202). ), feature quantity q for each block region
is calculated (204), compared with the reference value of the reference preliminary image stored in the RAM 23, and judged as good or bad (205) depending on whether it is within the tolerance range ±jdQ (205).
6゜207), when the judgment is good in all block areas, the pre-monitoring result of the monitored object 1 is considered to be good (210), and the signal is transmitted to the processing machine etc. through the line 6 (108), and the hole drilling is performed by processing etc. event will be held. If any block area is determined to be abnormal, the retry or drilling of that block area will be canceled.
監視領域全体を監視するに際して、各ブロック領域は監
視レベルが異なり、重要なブロック領域はより厳格に監
視され、さほど重要でない領域は比較的ゆるやかに監視
されるため、全体監視の目的にあった監視が行われる。When monitoring the entire monitoring area, each block area has a different monitoring level, important block areas are monitored more strictly, and less important areas are monitored relatively loosely, so monitoring that meets the purpose of overall monitoring is possible. will be held.
事前監視結果が良であるとしてイベントが行われた場合
は、イベント終了の信号を受けた後(109) イベン
ト後の画像を入力する(110)。If the pre-monitoring result is good and the event is held, a signal indicating the end of the event is received (109) and an image after the event is input (110).
その後のフロー111.112の詳細を第5図に示して
あり、これに基づいて説明する。各ブロック領域ごとに
特徴量q を算出する(204)。Details of subsequent flows 111 and 112 are shown in FIG. 5, and will be explained based on this. A feature quantity q is calculated for each block area (204).
なおこの場合における特徴量の算出は事前画像と事後画
像との差画像を採ることにより行なう。これにより加工
前と加工後とて変化した部分のみが抽出され、例えば加
工前より付着しているか良否判定に影響を及ぼさなかっ
た小さなごみ等は加工後も付着しているため抽出されず
、事後監視における良否判定への影響をなくすことがで
きる。次に、各ブロック領域で、この差画像からなる特
徴量とRAPv123に蓄えられている基準事後画像の
基準値と比較し、許容範囲±jdQ内かにより(205
) 、良又は不良の判定を行ない(206゜207)、
全ブロック領域で良判定のとき監視対象物1の事前監視
結果は良であるとして(210)その信号が回線6によ
り加工機に伝えられ(108)、次回のイベントが続行
される。異常と判定された場合は再試行または次回のイ
ベント中止とする。事後監視においても、事前監視の場
合と同様、各ブロック領域で監視レベルが設定しである
ため、全体監視の目的に合った監視が実行される。Note that the feature amount calculation in this case is performed by taking a difference image between the prior image and the subsequent image. As a result, only the parts that have changed between before and after processing are extracted. For example, small particles that were attached before processing or did not affect the pass/fail judgment are still attached after processing and are not extracted. It is possible to eliminate the influence on quality judgment in monitoring. Next, in each block area, the feature amount consisting of this difference image is compared with the reference value of the reference post-image stored in RAPv123, and depending on whether it is within the tolerance range ±jdQ (205
), determine whether it is good or bad (206°207),
When all block areas are judged to be good, the pre-monitoring result of the monitored object 1 is determined to be good (210), and the signal is transmitted to the processing machine via the line 6 (108), and the next event is continued. If it is determined to be abnormal, the event will be retried or the next event will be canceled. In the case of post-monitoring, as in the case of pre-monitoring, the monitoring level is set for each block area, so monitoring is executed in accordance with the purpose of overall monitoring.
なお、上記実施例では事後監視処理は事前画像と事後画
像との差画像を基準事後画像と比較することにより行な
ったが、事後画像を基準事後画像と比較して行うことも
可能である。In the above embodiment, the post-monitoring process was performed by comparing the difference image between the pre-image and the post-image with the reference post-image, but it is also possible to perform the post-mortem monitoring process by comparing the post-image with the reference post-image.
また、各ブロック領域における特徴量の算出、各ブロッ
ク領域の良否判定の処理を、各ブロック領域において同
時並行的に行うようにすることにより、処理の高速化を
図ることができる。Further, by performing calculation of feature amounts in each block area and determination of quality of each block area simultaneously in each block area, processing speed can be increased.
[効果]
本発明によれば、監視領域を適当な大きさのブロック領
域に分けて覆うこととしたため、所定量以上の変化を検
出することができ、外観検査等のあいまいな抽象的判断
基準による全体監視を行なうことが可能となる。[Effects] According to the present invention, since the monitoring area is divided into block areas of appropriate size and covered, it is possible to detect changes exceeding a predetermined amount, and it is possible to detect changes that exceed a predetermined amount. It becomes possible to perform overall monitoring.
また、許容範囲を設定し、許容範囲内であるか否かによ
り、各ブロック領域の良否判定を行うことにより、良否
判定を一律の条件の下で迅速に行うことができる。In addition, by setting a permissible range and determining the quality of each block area based on whether or not it falls within the permissible range, the quality determination can be quickly performed under uniform conditions.
更に良否判定の際の許容範囲に重み付けすることにより
、監視レベルの高いブロック領域はより厳しく監視され
、監視レベルの低いブロック領域はよりゆるやかに監視
され、より有効な監視を行うことが可能となる。Furthermore, by weighting the allowable range for pass/fail judgment, block areas with a high monitoring level are monitored more strictly, and block areas with a low monitoring level are monitored more loosely, making it possible to perform more effective monitoring. .
第1図は画像監視装置で監視対象物を監視している様子
を示す外観斜視図、第2図は監視領域を複数のブロック
領域に分割した状態を示す平面図、第3図はシステムブ
ロック図、第4図は画像監視の全体システムフローチャ
ート、第5図は第4図のシステムフローチャートにおけ
る監視処理の具体的フローチャートである。
1・・・監視対象物、
3・ ・テレビカメラ、
S・・・監視領域、
U・・・ブロック領域。
第
図
第2図
N=M=4.n=m=2
仄覧幌
第
3図
タト部
本体
第
図Fig. 1 is an external perspective view showing how an object to be monitored is monitored by an image monitoring device, Fig. 2 is a plan view showing a state in which the monitoring area is divided into multiple block areas, and Fig. 3 is a system block diagram. , FIG. 4 is an overall system flowchart of image monitoring, and FIG. 5 is a specific flowchart of monitoring processing in the system flowchart of FIG. 4. 1...Monitored object, 3...TV camera, S...Monitoring area, U...Block area. Figure 2. N=M=4. n=m=2 Viewing hood figure 3 Tato part body figure
Claims (3)
像と比較することにより、上記監視対象物の良否判定を
行なう画像監視方法において、上記撮像手段で撮像した
画面内の監視領域を複数のブロック領域に分割し、 この各ブロック領域ごとに良否判定を行なうことを特徴
とする画像監視方法。(1) In an image monitoring method in which the quality of the monitored object is determined by comparing the image of the monitored object captured by the imaging means with a reference image, a plurality of monitoring areas within the screen imaged by the imaging means are An image monitoring method characterized in that the image is divided into block areas and a pass/fail judgment is made for each block area.
囲を設定し、 上記各ブロック領域において、上記撮像手段で撮像した
監視対象物の画像が上記許容範囲内であるか否かにより
、上記各ブロック領域ごとに良否判定を行なう ことを特徴とする請求項1記載の画像監視方法。(2) Set an allowable range for each reference image in each of the block areas, and determine whether or not the image of the monitored object captured by the imaging means is within the allowable range for each block area. 2. The image monitoring method according to claim 1, wherein the quality determination is made for each region.
に、それぞれ監視の重要度に応じて重み付けを行なう ことを特徴とする請求項2記載の画像監視方法。(3) The image monitoring method according to claim 2, wherein the permissible range of the reference image in each block area is weighted according to the importance of monitoring.
Priority Applications (1)
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JP10957490A JPH046404A (en) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | Image monitoring method |
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JPH046404A true JPH046404A (en) | 1992-01-10 |
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ID=14513707
Family Applications (1)
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008225803A (en) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Saxa Inc | Monitoring area setting apparatus |
JP2011180047A (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Central Japan Railway Co | Pantograph monitoring system |
WO2019187228A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社 東芝 | Quality monitoring system |
JP2019169021A (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | Equipment monitoring system |
US10789705B2 (en) | 2018-03-26 | 2020-09-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Quality monitoring system |
JP2021151744A (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 住友重機械工業株式会社 | Molded product inspection system and injection molding system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57163807A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | Shape detector |
JPS5988614A (en) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Ckd Corp | Inspection of shape |
JPS61169749A (en) * | 1985-01-23 | 1986-07-31 | Miyuuchiyuaru:Kk | External surface inspection for article |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10957490A patent/JPH046404A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57163807A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | Shape detector |
JPS5988614A (en) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Ckd Corp | Inspection of shape |
JPS61169749A (en) * | 1985-01-23 | 1986-07-31 | Miyuuchiyuaru:Kk | External surface inspection for article |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008225803A (en) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Saxa Inc | Monitoring area setting apparatus |
JP2011180047A (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Central Japan Railway Co | Pantograph monitoring system |
WO2019187228A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社 東芝 | Quality monitoring system |
JP2019169021A (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | Equipment monitoring system |
WO2019187229A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社 東芝 | Equipment monitoring system |
JP2019169022A (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | Quality monitoring system |
US10789705B2 (en) | 2018-03-26 | 2020-09-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Quality monitoring system |
US11062438B2 (en) | 2018-03-26 | 2021-07-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment monitoring system |
JP2021151744A (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 住友重機械工業株式会社 | Molded product inspection system and injection molding system |
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