JPH0463174U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463174U JPH0463174U JP10365890U JP10365890U JPH0463174U JP H0463174 U JPH0463174 U JP H0463174U JP 10365890 U JP10365890 U JP 10365890U JP 10365890 U JP10365890 U JP 10365890U JP H0463174 U JPH0463174 U JP H0463174U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- hot air
- supplied
- heating structure
- protector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示す図であり、第
２図は、本考案のプロテクタ斜視図であり、第３
図は、本考案の作用を示す図であり、第４図は、
第１の従来例を示す図であり、第５図は、第２の
従来例を示す図である。 図において、１……基板、２……電子部品、５
……プロテクタ、５ａ……フランジ、６……熱風
供給孔、９……切欠き、をそれぞれ示す。
２図は、本考案のプロテクタ斜視図であり、第３
図は、本考案の作用を示す図であり、第４図は、
第１の従来例を示す図であり、第５図は、第２の
従来例を示す図である。 図において、１……基板、２……電子部品、５
……プロテクタ、５ａ……フランジ、６……熱風
供給孔、９……切欠き、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板１上に実装された電子部品２に対して熱風
を供給して当該電子部品２のバンプ８を溶融する
電子部品加熱構造において、 他の電子部品に対して熱風が供給されないよう
に防壁を有すると共に、一方に熱風が供給される
熱風供給口６を有し、当該熱風が電子部品２の表
面に噴射された時、その熱風が反射した圧力を受
けるフランジ５ａと、他方に電子部品と接する部
分の所定箇所に設けられた切欠き９とを有するプ
ロテクタ５を設け、当該電子部品を覆囲したこと
を特徴とする電子部品加熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365890U JPH0463174U (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365890U JPH0463174U (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463174U true JPH0463174U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31848622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365890U Pending JPH0463174U (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463174U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP10365890U patent/JPH0463174U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |
| CN107615467A (zh) * | 2015-11-10 | 2018-01-19 | 积水化学工业株式会社 | 连接构造体的制造方法、固定夹具、具备盖部件的固定夹具 |
| JPWO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2018-08-30 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |