JPS63180970U - - Google Patents
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- JPS63180970U JPS63180970U JP7211887U JP7211887U JPS63180970U JP S63180970 U JPS63180970 U JP S63180970U JP 7211887 U JP7211887 U JP 7211887U JP 7211887 U JP7211887 U JP 7211887U JP S63180970 U JPS63180970 U JP S63180970U
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
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- good
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の表面側の平面図、
第2図は同じく裏面側の平面図、第3図は同じく
側面図、第4図は他の塗布パターンを示す平面図
、第5図も同じく塗布パターン例の平面図、第6
図は従来例に於ける平面図である。 1……樹脂基板、2……半導体IC、3……ダ
イオード、4,5……塗装剤。
第2図は同じく裏面側の平面図、第3図は同じく
側面図、第4図は他の塗布パターンを示す平面図
、第5図も同じく塗布パターン例の平面図、第6
図は従来例に於ける平面図である。 1……樹脂基板、2……半導体IC、3……ダ
イオード、4,5……塗装剤。
Claims (1)
- 電子回路を構成する基板上の電子デバイス全部
あるいは一部の搭載部分および周辺部に、熱吸収
・熱伝導の良いあるいは良くない塗装材による塗
布部を設けてなる小型電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7211887U JPS63180970U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7211887U JPS63180970U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63180970U true JPS63180970U (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30915289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7211887U Pending JPS63180970U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63180970U (ja) |
-
1987
- 1987-05-14 JP JP7211887U patent/JPS63180970U/ja active Pending