JPH01160899U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01160899U JPH01160899U JP4967188U JP4967188U JPH01160899U JP H01160899 U JPH01160899 U JP H01160899U JP 4967188 U JP4967188 U JP 4967188U JP 4967188 U JP4967188 U JP 4967188U JP H01160899 U JPH01160899 U JP H01160899U
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- JP
- Japan
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- layer
- component mounting
- wiring board
- printed wiring
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Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の一部破断斜視図、
第２図は従来構造の斜視図である。 １，１Ａ…多層印刷配線板、２，３…信号線、
４…内部グランド層、５…電源層、６…部品取付
面、７…信号線、８…半田面、９…グランド層、
１１…表面グランド層、１２…裏面グランド層、
１３…側面グランド層。
第２図は従来構造の斜視図である。 １，１Ａ…多層印刷配線板、２，３…信号線、
４…内部グランド層、５…電源層、６…部品取付
面、７…信号線、８…半田面、９…グランド層、
１１…表面グランド層、１２…裏面グランド層、
１３…側面グランド層。
Claims (1)
- 信号層や電源層等を多層に構成し、表面及び裏
面を部品取付面及び半田面として構成した多層印
刷配線板において、前記部品取付面の部品取付け
箇所を除く部分に表面グランド層を、前記半田層
の半田付け箇所を除く部分に裏面グランド層を、
周囲側面の全てに側面グランド層を夫々形成した
ことを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4967188U JPH01160899U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4967188U JPH01160899U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160899U true JPH01160899U (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=31275758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4967188U Pending JPH01160899U (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01160899U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP4967188U patent/JPH01160899U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |