JPH0463158B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0463158B2 JPH0463158B2 JP62127914A JP12791487A JPH0463158B2 JP H0463158 B2 JPH0463158 B2 JP H0463158B2 JP 62127914 A JP62127914 A JP 62127914A JP 12791487 A JP12791487 A JP 12791487A JP H0463158 B2 JPH0463158 B2 JP H0463158B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- nitric acid
- anode
- electrolytic
- electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 33
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 240000005499 Sasa Species 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N silver;hydrate Chemical group O.[Ag].[Ag] VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、銀の電解方法に関するものであり、
特には遊離硝酸濃度を一定水準以下に維持するこ
とにより電着銀（笹銀）中のPd含有量を、更に
はCu含有量を低減する電解方法に関する。本方
法により生成された電着銀は、そのPd含有量の
少ないことから、写真材料用途に好適に用いるこ
とができる。
特には遊離硝酸濃度を一定水準以下に維持するこ
とにより電着銀（笹銀）中のPd含有量を、更に
はCu含有量を低減する電解方法に関する。本方
法により生成された電着銀は、そのPd含有量の
少ないことから、写真材料用途に好適に用いるこ
とができる。
従来技術とその問題点
周知の通り、銀の電解回収には、メービアウス
法が広く実施されている。この方法は、HNO3を
含んだAgNO3溶液を電解液とし、粗銀陽極とス
テンレス板等の陰極との間で電解が行われる。陰
極に樹枝状のAgが析出し、陽極と短絡を生じや
すいため、スクレーパと呼ばれる掻落し棒で電着
銀をかき落しながら電解が進行される。電解槽底
に沈積したAgへの陽極スライムの混入及び電解
液の汚染を防止するため陽極は袋に入れて電解槽
に吊され、生成陽極スライムは袋底にたまる。電
解条件は一般に次の通りである： 電解液組成 Ag：40〜100ｇ／ HNO3：４〜10ｇ／ 電流密度 200〜300A／m2 槽電圧 15〜2.5V 温度 40〜50℃ こうして、99.99％以上の品位の電着銀（笹銀）
が得られる。不純物としてPd，Cu，Fe，Te，
Pb，Bi等が含まれている。
法が広く実施されている。この方法は、HNO3を
含んだAgNO3溶液を電解液とし、粗銀陽極とス
テンレス板等の陰極との間で電解が行われる。陰
極に樹枝状のAgが析出し、陽極と短絡を生じや
すいため、スクレーパと呼ばれる掻落し棒で電着
銀をかき落しながら電解が進行される。電解槽底
に沈積したAgへの陽極スライムの混入及び電解
液の汚染を防止するため陽極は袋に入れて電解槽
に吊され、生成陽極スライムは袋底にたまる。電
解条件は一般に次の通りである： 電解液組成 Ag：40〜100ｇ／ HNO3：４〜10ｇ／ 電流密度 200〜300A／m2 槽電圧 15〜2.5V 温度 40〜50℃ こうして、99.99％以上の品位の電着銀（笹銀）
が得られる。不純物としてPd，Cu，Fe，Te，
Pb，Bi等が含まれている。
銀は、エレクトロニクスその他様々の分野で有
用な材料であるが、中でも写真材料用途に不可欠
の材料である。カラー写真の色彩の向上化に伴
い、銀中のPd含有量の低いことが望まれるよう
になつている。現在の電着銀には３〜7ppmのPd
が含まれている。Pd含有量の低減化は電解工程
において図るのがもつとも好都合と思われるが、
現在のところ好適な方法は見出されていない。
用な材料であるが、中でも写真材料用途に不可欠
の材料である。カラー写真の色彩の向上化に伴
い、銀中のPd含有量の低いことが望まれるよう
になつている。現在の電着銀には３〜7ppmのPd
が含まれている。Pd含有量の低減化は電解工程
において図るのがもつとも好都合と思われるが、
現在のところ好適な方法は見出されていない。
発明の目的
本発明は、銀の電解方法において生成する電着
銀のPd含有量を低減することを目的とする。
銀のPd含有量を低減することを目的とする。
発明の概要
本発明者等は、電着銀中にPdが混入する原因
を究明した結果、陽極スライム中のPdが電解液
中に溶出するためであることが判明した。その対
策について検討を重ねたところ、電解液中の遊離
HNO3濃度を一定水準に抑えることによりPdの
溶出が効果的に防止でき、併せてCuの溶出をも
防止しうることを見出した。
を究明した結果、陽極スライム中のPdが電解液
中に溶出するためであることが判明した。その対
策について検討を重ねたところ、電解液中の遊離
HNO3濃度を一定水準に抑えることによりPdの
溶出が効果的に防止でき、併せてCuの溶出をも
防止しうることを見出した。
この知見に基いて、本発明は、銀の電解方法に
おいて、電解中電解液の遊離硝酸濃度を常時25
ｇ／以下に維持することを特徴とする銀電解方
法を提供する。
おいて、電解中電解液の遊離硝酸濃度を常時25
ｇ／以下に維持することを特徴とする銀電解方
法を提供する。
発明の具体的説明
銀の電解はメービアウス法として知られる方法
により広く実施されている。既述した電解液組成
及び電解条件を使用して電解が実施されるが、電
解の進行につれ、陽極を納める袋即ちアノード袋
に陽極スライムが沈積する。同時に、電解液中の
遊離硝酸濃度も増大する。アノード袋底に貯つた
スライムが高濃度の遊離硝酸と接触すると、スラ
イムのPdの一部が溶出し、これが陰極から掻き
落された電解槽底部に堆積している電着銀と置換
反応を起こす。これが、電着銀（笹銀）のPd汚
染の原因である。
により広く実施されている。既述した電解液組成
及び電解条件を使用して電解が実施されるが、電
解の進行につれ、陽極を納める袋即ちアノード袋
に陽極スライムが沈積する。同時に、電解液中の
遊離硝酸濃度も増大する。アノード袋底に貯つた
スライムが高濃度の遊離硝酸と接触すると、スラ
イムのPdの一部が溶出し、これが陰極から掻き
落された電解槽底部に堆積している電着銀と置換
反応を起こす。これが、電着銀（笹銀）のPd汚
染の原因である。
本発明に従えば、電解操作中常時電解液中の遊
離硝酸濃度を2.5ｇ／以下に規制することによ
り電着銀のPd汚染が防止される。
離硝酸濃度を2.5ｇ／以下に規制することによ
り電着銀のPd汚染が防止される。
図面は、電解槽１とその電解液浄液系統を示
す。電解槽１には、例えばテトロン製の袋３に納
められた陽極５とステンレス鋼板等の陰極７とが
複数組（一組のみ示す）垂直に懸吊されている。
袋３はアノード袋と呼ばれる。アノード袋の下端
には陽極スライム９が沈積している。陽極と陰極
との間にはスクレーパ（図示なし）が設けられ、
陰極上に電着した電着銀（笹銀）をかき落す。か
き落された電着銀は槽底にたまり、適時回収され
る。
す。電解槽１には、例えばテトロン製の袋３に納
められた陽極５とステンレス鋼板等の陰極７とが
複数組（一組のみ示す）垂直に懸吊されている。
袋３はアノード袋と呼ばれる。アノード袋の下端
には陽極スライム９が沈積している。陽極と陰極
との間にはスクレーパ（図示なし）が設けられ、
陰極上に電着した電着銀（笹銀）をかき落す。か
き落された電着銀は槽底にたまり、適時回収され
る。
電解液が連続的に抜出され、混合槽１０、フイ
ルタ１２等を経由して電解槽に還流されるが、こ
の際抜出し電解液の一部１３が硝酸処理タンク１
４に通される。硝酸処理系統と本来の還流系統と
の分配比は、例えば分析計１６により電解液中の
硝酸濃度を測定し、その結果に応じて弁１８の開
度調整により、適宜決定されうる。しかし、電解
操業が安定して行いうるので、抜出し電解液の例
えば1/5〜1/3を硝酸処理系統へ廻すといつた固定
分配比率でも充分に操業を実施することが出来
る。
ルタ１２等を経由して電解槽に還流されるが、こ
の際抜出し電解液の一部１３が硝酸処理タンク１
４に通される。硝酸処理系統と本来の還流系統と
の分配比は、例えば分析計１６により電解液中の
硝酸濃度を測定し、その結果に応じて弁１８の開
度調整により、適宜決定されうる。しかし、電解
操業が安定して行いうるので、抜出し電解液の例
えば1/5〜1/3を硝酸処理系統へ廻すといつた固定
分配比率でも充分に操業を実施することが出来
る。
硝酸処理タンク１４は、余剰の遊離硝酸を中和
する中和剤を収納する。中和剤としては、電解操
業に悪影響を与えないものならいずれも使用しう
る。好ましい処理剤は酸化銀（Ag2Ｏ）である。
これは、 2HNO3＋Ag2Ｏ＝2AgNO3＋H2Ｏ の反応式に従つて、遊離硝酸を硝酸銀に変換す
るので電解への影響を全く与えない。
する中和剤を収納する。中和剤としては、電解操
業に悪影響を与えないものならいずれも使用しう
る。好ましい処理剤は酸化銀（Ag2Ｏ）である。
これは、 2HNO3＋Ag2Ｏ＝2AgNO3＋H2Ｏ の反応式に従つて、遊離硝酸を硝酸銀に変換す
るので電解への影響を全く与えない。
更に、注目すべきは、この遊離硝酸処理によつ
て銅もまた付随的に除去されることである。銅は
電解液中に３〜10ｇ／程度含まれているが、＜
0.5ｇ／にまで落すことができる。銅イオンが
水酸化銅としてスライム化し、分離可能となる。
て銅もまた付随的に除去されることである。銅は
電解液中に３〜10ｇ／程度含まれているが、＜
0.5ｇ／にまで落すことができる。銅イオンが
水酸化銅としてスライム化し、分離可能となる。
こうして遊離硝酸を除去した電解液は還流系統
と合流され、電解槽に戻される。電解操業中常時
遊離硝酸濃度を2.5ｇ／以下に維持することが
重要である。
と合流され、電解槽に戻される。電解操業中常時
遊離硝酸濃度を2.5ｇ／以下に維持することが
重要である。
環流路の適宜のところに、脱Pd樹脂カラム１
５を設置することも有益であることが判明した。
脱Pd用樹脂としては、例えば陰イオン交換樹脂
（三菱ダイヤイオンW120）、キレート樹脂（ミヨ
シ樹脂UR10）等が使用される。
５を設置することも有益であることが判明した。
脱Pd用樹脂としては、例えば陰イオン交換樹脂
（三菱ダイヤイオンW120）、キレート樹脂（ミヨ
シ樹脂UR10）等が使用される。
更に、スライムからのPd，Cu等の溶出を防ぐ
ため、アノード袋のスライム貯留部に、スライム
が流通電解液と直接当らないようスライムを覆う
適当のカバーを設けることも一方策である。スラ
イム貯留部を無孔のボツクス３′とし、そこに袋
を納入或いは一体に付設する。
ため、アノード袋のスライム貯留部に、スライム
が流通電解液と直接当らないようスライムを覆う
適当のカバーを設けることも一方策である。スラ
イム貯留部を無孔のボツクス３′とし、そこに袋
を納入或いは一体に付設する。
図中、番号１７は大溜槽をそして番号１８はヘ
ツドタンクを示す。
ツドタンクを示す。
実施例及び比較例
現在実際に操業されている銀電解槽（アノード
中Pd1.2％溶液、Ag66ｇ／、遊離HNO3４〜６
ｇ／）において、電解液を200／分循流しな
がらの電解操業において生成される電着銀の型銀
としてのPd含有量は６〜7ppmそしてCu含有量は
４〜5ppmであつた。この循環電解液250／分の
うち50／分をAg2Ｏと接触する遊離硝酸処理系
統にまわし、遊離HNO3をスタート時の0.5ｇ／
かつ最大2.5ｇ／に保持した。これにより、
同じく電着銀のPd含有量は1ppmにそしてCu含有
量は＜1ppmとなつた。
中Pd1.2％溶液、Ag66ｇ／、遊離HNO3４〜６
ｇ／）において、電解液を200／分循流しな
がらの電解操業において生成される電着銀の型銀
としてのPd含有量は６〜7ppmそしてCu含有量は
４〜5ppmであつた。この循環電解液250／分の
うち50／分をAg2Ｏと接触する遊離硝酸処理系
統にまわし、遊離HNO3をスタート時の0.5ｇ／
かつ最大2.5ｇ／に保持した。これにより、
同じく電着銀のPd含有量は1ppmにそしてCu含有
量は＜1ppmとなつた。
発明の効果
電着銀のPd汚染を簡単な方法により防止する
ことに成功し、併せて電着銀のCu含有量をも低
減し、写真材料用途或いはエレクトロニクス用途
に好適な銀を供給することが出来る。
ことに成功し、併せて電着銀のCu含有量をも低
減し、写真材料用途或いはエレクトロニクス用途
に好適な銀を供給することが出来る。
図面は、遊離HNO3を処理する系統を組込んだ
銀電解系統図である。 １……電解槽、３……袋、５……陽極、７……
陰極、９……スライム、１０……混合槽、１２…
…フイルタ、１４……硝酸処理タンク、１５……
脱Pd樹脂カラム、１７……大溜槽、１８……ヘ
ツドタンク。
銀電解系統図である。 １……電解槽、３……袋、５……陽極、７……
陰極、９……スライム、１０……混合槽、１２…
…フイルタ、１４……硝酸処理タンク、１５……
脱Pd樹脂カラム、１７……大溜槽、１８……ヘ
ツドタンク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銀の電解方法において、電解中電解液の遊離
硝酸濃度を常時2.5ｇ／以下に維持することを
特徴とする銀電解方法。 ２ 電解液の一部を抜出し、Ag2Ｏと接触せしめ
た後還流する特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791487A JPS63293190A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 銀電解方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791487A JPS63293190A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 銀電解方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293190A JPS63293190A (ja) | 1988-11-30 |
| JPH0463158B2 true JPH0463158B2 (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=14971764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12791487A Granted JPS63293190A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 銀電解方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293190A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4787951B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-10-05 | Ｄｏｗａメタルマイン株式会社 | 銀の電解精製方法 |
| JP5542605B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-07-09 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銀の電解精製方法 |
| CN102828204B (zh) * | 2012-08-29 | 2015-02-11 | 峨嵋半导体材料研究所 | 电解法制备电极用针状银的方法 |
| CN115254709B (zh) * | 2022-08-30 | 2023-05-26 | 临沂大学 | 一种碱水制氢用阳极低能耗制备装置及方法 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP12791487A patent/JPS63293190A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293190A (ja) | 1988-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1696137B1 (de) | Verfahren zur reaktivierung einer aetzloesung | |
| EP0158910B1 (de) | Verfahren zur Rückgewinnung von Kupfer aus einer ammoniakalischen Kupfer-Ätzlösung und Rekonditionierung derselben | |
| DE2548620B1 (de) | Verfahren zur gewinnung von hochreinem elektrolytkupfer durch reduktionselektrolyse | |
| JPH0463158B2 (ja) | ||
| DE2251262A1 (de) | Chemisches verfahren | |
| DE4318168A1 (de) | Verfahren zum direkten elektrochemischen Raffinieren von Kupferabfällen | |
| JP2642230B2 (ja) | 高純度錫の製造法 | |
| JPS5810995B2 (ja) | 電解液からアンチモン及びビスマスを選択除去する方法 | |
| US4164456A (en) | Electrolytic process | |
| US3696012A (en) | Process for preventing supersaturation of electrolytes with arsenic,antimony and bismuth | |
| US5156721A (en) | Process for extraction and concentration of rhodium | |
| AU577173B2 (en) | An electrolytic process for the simultaneous deposition of gold and replenishment of elemental iodine | |
| DE2434819A1 (de) | Verfahren zur extraktion von gallium aus aluminatlaugen | |
| EP0028158A1 (en) | Methods and systems of removal of metals from solution and of purification of metals and purified solutions and metals so obtained | |
| US2322786A (en) | Process of electrolytic parting | |
| JP2623267B2 (ja) | 低銀品位の高純度電気銅の製造法 | |
| JPS58146490A (ja) | 硫酸酸性銅電解液中のアンチモンの除去方法 | |
| JP4787951B2 (ja) | 銀の電解精製方法 | |
| US3755111A (en) | Elimination of floating slime during electrolytic refining of copper | |
| US3753877A (en) | Elimination of floating slime during electrolytic refining of copper | |
| JP2594799B2 (ja) | 低銀品位の高純度電気銅の製造法 | |
| US2225904A (en) | Lead oxide and electrolytic process of forming the same | |
| DE2304063A1 (de) | Verfahren zur reinigung von quecksilber | |
| DE2216383C2 (de) | Verfahren zur elektrochemischen Kupferabscheidung | |
| DE1091590B (de) | Verfahren zum Raffinieren von Ferro-Silizium und Silizium |