JPH0462990A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微細なソルダーレジストパターンを形成し得
る配線基板の製造方法に関するものである。

〔発明の概要］ 本発明は、基板上に形成されたソルダーレジスト層を微
粒子で噴射してエツチングすることにより、微細なソル
ダーレジストパターンの形成を可能にし、配線回路の密
度、精度を高めることができる配線基板の製造方法を提
供しようとするものである。

〔従来の技術〕

配線基板において、配線回路の形成された基板上に形成
されるソルダーレジスト層は、印刷配線に浸漬法で部品
をはんだ付けする際に、不必要な部分にはんだが付くの
を防ぐために形成される絶縁被膜である。このソルダー
レジスト層は耐はんだ性とともに配線回路を断線や汚染
から保護する効果も有しており、信頼性の高い配線基板
を形成する上で不可欠である。

最近、配線基板においては、益々配線回路の高密度化、
高精度化が進み、それに伴なって、このようなソルダー
レジスト層にも微細なパターンが要求されるようになっ
てきた。このため、微細なパターンを精密に形成し得る
ソルダーレジストパターンの形成方法の開発が、配線基
板の信頼性高精度性を維持する上で必要になってきてい
る。

ところで、これまでこのようなソルダーレジスト層のパ
ターンを基板上に形成する方法としては、マスキング部
分にゾルを形成したメソシュ状のスクリーンを用いて印
刷用ソルダーレジストを基板上に印刷するスクリーン印
刷法が採用されてきた。

しかしながら、このスクリーン印刷法によってソルダー
レジストパターンを形成しようとすると、スクリーンか
らソルダーレジスト用のインクをローラーで押し出す際
にスクリーンが歪み、配線回路とソルダーレジストの位
置合せが困難であったり、ソルダーレジストが配線回路
上に正確に形成されなかったりしていた。また、スクリ
ーンに形成されたマスキング用のゾル下部にソルダーレ
ジスト用のインクが回り込み、ソルダーレジストが滲ん
でしまう等の不都合が生していた。このため、この方法
では、微細なソルダーレジストパターンを形成すること
ができず、高密度な配線基板を製造する場合には対応で
きなかった。

そこで、スクリーン印刷性以外のソルダーレジストパタ
ーンの形成方法として、感光性のソルダーレジストを使
用するフォト法が最近採用されるようになってきている
。この方法は、スクリーン法、ローラーコート法、スプ
レー法、カーテンコーター法により感光性のソルダーレ
ジスト材を基板全面に塗布し、ソルダーレジスト形成部
分のみを選択的に露光し光硬化させる方法である。この
方法は、スクリーンやローラーを使用しないので、ソル
ダーレジストにパターンのずれや滲みがなく、上述のス
クリーン印刷法よりも微細なソルダーレジストパターン
を形成することが可能である。しかし、この方法では感
光性をもたせる樹脂の選択に制限があり、種々の特性、
たとえば耐金メツキ性を高めることが困難である。この
ため、形成されるソルダーレジストは、レジストとして
の信頼性に乏しく配線基板の精度を維持することが難し
い。また、この方法でソルダーレジストパターンを形成
しようとすると露光する際にソルダーレジス ト ジストがアンダーカットぎみになったり、光が周辺より
回り込むハレーション現象により、不必要な部分にソル
ダーレジストが形成されたり巳でしまい、この方法によ
るソルダーレジスＩ・パターンは、精密性の点でも十分
とは言えない。

上述の目的を達成するために本発明の配線基板の製造方
法は、配線回路が形成された基板上にソルダーレジスト
層を形成した後、所定の開口を有するマスクを前記ソル
ダーレジスト層に密着させ、該マスクを介してソルダー
レジスト層に微粒子を噴射しエツチングすることを特徴
とする。

［発明が解決しようとする課題］ このように、従来の技術でソルダーレジストパターンを
形成しようとすると、パターンの精密性。

レジストの信頼性等の点で問題が多く、配線回路の高密
度化．高精度化に限界がある。

そこで本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案さ
れたものであって、ソルダーレジスト層のパターンの精
密性．レジストの信頼性を高めることにより、精度及び
密度の高い回路形成が可能な配線基板の製造方法を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

〔作用〕 本発明の配線基板の製造方法においては、ソルダーレジ
スト層のエツチングをマスクを介して微粒子を噴射する
ことによって行っているので、マスクのパターンを忠実
に反映したソルダーレジストパターンが形成される。ま
た、エツチングを微粒子の噴射でおこなっているので、
ソルダーレジストの滲みやアンダーカットがなく精密な
平面形状が形成される。

〔実施例］ 以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照し
ながら説明する。

配線基板を製造するには、第１図Ａで示すように、まず
両面に銅箔（１）、（２）をラミネートした絶縁性基板
（３）を用意する。そして、第１図Ｂで示すように、基
板全体を貫通する貫通孔（４）をドリル加工等により形
成した後、第１図Ｃで示すように、スルーホールメツキ
を施し、前記貫通孔を覆って全面にスルーホールメツキ
層（５）を被着形成する。

次いで、それぞれの銅箔（１）、（２）上に所望の配線
パターンに応じてエツチングレジストを形成し、さらに
第１図りで示すようにエツチングを行って前記銅箔（１
）、（２）を所定のパターンで残す。なお、このときエ
ツチングレジストは通常のフォトリソ技術によってパタ
ーニングすればよく、また銅箔（１）　、　（２）のエ
ツチングの手法も湿式エツチングドライエツチング等任
意である。

以上のように両面基板とした後、第１図Ｅで示すように
、基板全面にソルダーレジスト用のインクをスクリーン
で塗布、硬化しソルダーレジスト層（６）を形成する。

このとき使用されるソルダーレジスト用のインクは特に
制限がなく通常使用されているソルダーレジスト用のイ
ンクならいずれでもよい。ここでは、耐薬品性の優れた
太陽インキ社製、商品名５−２２を使用した。

次に、ソルダーレジスト層（６）の形成された基板全面
に第１図Ｆで示すようにマスク（７）を形成し、ソルダ
ーレジストの開口部に対応する部分のマスク（７）を除
去する。前記マスク（７）は後述の研磨粉の噴射による
ソルダーレジスト層をエツチングする際のマスクである
。したがって、ドライフィルムのようにある程度弾性を
有する材料であることが好ましい。前記マスクの材料は
必ずしも感光性でなくてもよいが、ここでは感光性ウレ
タンゴムを使用し、露光、現像によってソルダーレジス
ト層（６）のパターンに対応する開口部を形成した。ま
た、ドライフィルムのかわりにフォト法によりソルダー
レジスト開口部と同一部分が開口されたシート状のマス
キング材を作製しておき、前記マスキング材をソルダー
レジスト層に密着させてエツチングマスクとして使用し
ても差し支えない。

マスク（７）形成後、研磨粉を噴射してソルダーレジス
ト層をエツチングする。

第２図に研磨粉を噴射してソルダーレジスト層をエツチ
ングするための加工装置の一例を示す。

この加工装置は、大別して圧縮空気を供給するエアーコ
ンプレッサー（１０１）　と、このエアーコンプレッサ
ー（１０１）より送り出された圧縮空気に研磨粉を混合
する混合室（１０２）と、圧縮空気と共に研磨粉を被加
工物に噴射するためのブラスト室室（１０３）及びこの
ブラスト室（１０３）より研磨粉を回収吸引する排風機
（１０４）とにより構成されている。

上記エアーコンプレッサー（１０１）からは、空気供給
パイプ（１０５）が導出され、この空気供給パイプ（１
０５）は、さらに第１の供給パイプ（１０６）と第２の
供給パイプ（１０７）とに分岐され、それぞれ混合室（
１０２）に接続されている。なお、前記空気供給パイプ
（１０５）の中途部には、混合室（１０２）へ供給され
る圧縮空気の圧力を調整する調整弁（１０Ｂ）及び混合
室（１０２）への圧縮空気の供給を制御する電磁弁（１
０９）が設けられ、また第２の供給パイプ（１０７）の
中途部には、当該第２の供給パイプ（１０７）への圧縮
空気の流量を調整する調整弁（１１０）が設けられてい
る。

一方、上記混合室（１０２）の上部には、研磨粉の供給
部（１１１）が設けられており、当該供給部（１１１）
の蓋体（１１２）を開蓋して研磨粉を供給するようにな
っている。

研磨粉としては、平均粒径１６μｍ以下程度の微粒子が
使用されるが、特に高密度配線基板に対応する場合には
３μｍ以下の極微粒子を用いることも可能である。ただ
し、研磨粉として３μｍ以下の極微粒子を用いた場合に
は、研磨粉の入射角を基板の法線方向に対して４０〜９
０°とする必要がある。

また、使用する研磨粉の硬度は、基板の硬度よりも大で
あることが好ましく、したがってアルミナやガラス、二
酸化ケイ素、炭化ケイ素、炭化ボロン等のセラミクス材
料やＣｕ、Ａｕ、Ｔ１Ｎｉ　　Ｃｒ、Ｆｅ等の金属材料
等の微粒子が好適である。

前記供給部（１１１）の底部は、円錐形状の斜面とされ
、中央部には前記混合室（１０２）への投入口（１１１
ａ）が設けられるとともに、当該投入口（ｌｌｌａ）に
嵌合する円錐形状の供給弁（１１３）が設けられている
。前記供給弁（１１３）は、前記蓋体（１１２）の中央
部を貫通して配設されており、その基端部に設けられた
係止部（１１３ａ）と蓋体（１１２）の間にコイルハネ
（１１４）を介在せしめることで図中上方に付勢されて
いる。したがって、通常は円錐部（１１３ｂ）の周面が
前記投入口（１１１８）に密着することで閉塞するよう
にされており、必要に応して前記コイルバネ（１１４）
に抗して供給弁（１１３）を押圧操作することで前記円
錐部（１１３ｂ）の投入口（ｌｌｌａ）への密着状態が
解除され、供給部（１１１）内の研磨粉が混合室（１０
２）内に落下せしめられるようになっている。

上記混合室（１０２）は、円筒状の容器とされ、その内
部に研磨粉（１１５）が収容され′ζいる。該混合室（
１０２）の底部はやはり円錐形状とされており、底面に
サーメット（金属粉を焼結して形成される無数の微細孔
を有する多孔質板）等よりなる円板状のフィルター（１
１６）が設けられるとともに、前記エアーコンプレッサ
ー（１０１）の第１の供給パイプ（１０６）が当該フィ
ルター（１１６）の背面側に接続されている。したがっ
て、前記第１の供給パイプ（１０６）に供給される圧縮
空気は、フィルター（１１６）を介して混合室（１０２
）内へ導入されることになる。

また、上記フィルター（１１６）の周囲の斜面には、複
数の振動手段（１１７）が設けられている。前記振動手
段（１１７）は、例えば上下一対の圧電素子と電極とか
ら構成される。いわゆるバイモルフであって、その自由
端がフィルター（１１６）の上方に臨むように円環状に
配置され、基端部が混合室（１０２）の円錐状の斜面に
固定されている。

上記振動手段（１１７）は、例えば所定の交流電圧を印
加することによりその自由端を上下方向に振動させるこ
とができ、前記研磨粉（１１５）を機械的に分散させな
がらフィルター（１１６）からの圧縮空気と撹拌混合す
るエアーバイブレータ効果を付与することができる。な
お、印加する交流電圧の周波数は、例えば２００〜４０
０　’Ｈｚ程度の高周波であってよく、バイモルフの共
振周波数とほぼ等しくすることが望ましい。さらに、隣
合う振動手段（１１６）の振動の位相を逆にすると一層
効果的である。

また本例では、前記振動手段（１１７）の基端側半分を
覆ってゴムシート（１１Ｂ）が貼着されており、当該振
動手段（１１７）の下側に研磨粉（１１５）が入り込ん
で振動を阻害するのを防ぐようにしている。

上記フィルター（１１６）の中央部には、混合室（１０
２）の底部を貫通する送り出しパイプ（１１９）が−端
を当該混合室（１０２）内に開口する如く植立されてお
り、混合室（１０２）で圧縮空気により撹拌分散された
研磨粉（１１５）を送り出すようになっている。

前記送り出しパイプ（１１９）の中途部には、上記第２
の供給パイプ（１０７）の先端部（１０７ａ）が挿入さ
れており、この第２の供給パイプ（１０７）より供給さ
れる圧縮空気の空気流によって生じる負圧によって、当
該送り出しパイプ（１１９）内に研磨粉（１１５）が吸
い込まれ、圧縮空気と混合して送り出される。

また、この送り出しパイプ（１１９）は、ブラスト室（
１０３）まで延在されており、その先端部にノズル（１
２０）が設けられるとともに、中途部には振動手段（１
２１）が設けられ、送り出される研磨粉（１１５）が当
該送り出しパイプ（１１９）の中途部に堆積することを
防止している。

送り出しパイプ（１１９）　は、例えばウレタンチュー
ブ、ナイロンチューブ、ビニールチューブ等の可撓性チ
ューブによって構成されており、急激に曲げることは避
けて緩やかに曲げるように配置されている。また各パイ
プの連結部は、段差等を避けて空気だまりができないよ
うな構造とされており、研磨粉（１１５）の堆積による
目詰まりを未然に防止するようにしている。

なお、混合室（１０２）の底面において、前記送り出し
パイプ（１１９）の周囲には、空気吹き出し口（１２２
）が穿設されており、前記第１の供給パイプ（１０６）
から供給される圧縮空気の一部が当該空気吹き出し口（
１２２）から噴出し、送り出しパイプ（１１９）の人口
（１１９ａ）近傍で乱気流を生ぜしめ研磨粉（１１５）
を強力に撹拌するようにされている。

混合室（１０２）内には、さらに上記供給弁（１１３）
の底面に回動輪（１２３）が固定される撹拌機構（１２
４）が設けられている。この撹拌機構（１２４）は、前
記回動軸（１２３）から延長されるアーム部（１２４ａ
）と、金属の細線（いわゆる針金）等からなる枠体（１
２４ｂ）と、前記枠体（１２４ｂ）の下側縁に沿って設
けられるブラシ（１２４ｃ）とから構成されるもので、
回動軸（１２３）を駆動することで混合室（１０２）内
で凝集した研磨粉（１１５）の塊を粉砕する機能を有し
ている。

また、混合室（１０２）の上記送り出しパイプ（１１９
）の上方位置には、集粉器（１２５）が設けられており
、この集粉器（１２５）の底部は、送り出しパイプ（１
１９）の入口（１１９ａ）と対向する台形状の集粉凹部
（１２５ａ）が形成されている。前記集粉器（１２５）
の上半分は、多孔質体からなるフィルター（１２５ｂ）
とされており、導出パイプ（１２６）を介して排風機（
１０４）に接続されている。なお、前記導出パイプ（１
２６）の中途部には、排気の流れや量を調整する電磁弁
（１２７）や排気量調整弁（１２８）が設けられている
。

排風機（１０４）は、内部にフィルター（１２９）及び
吸引ファン（１３０）を有し、吸引ファン（１３０）に
よってフィルター（１２９）を介して導出パイプ（１２
６）より空気を吸引し、排気口（１３１）より排気する
ものである。したがって、混合室（１０２）内からの排
気は、前記フィルター（１２９）によって清浄化されて
外部に排出される。なお、フィルター（１２９）によっ
て取り除かれた研磨粉は、当該フィルター（１２９）の
下方に設けられる集塵溜まり部（１３２）内に収容され
る。

その他、前記混合室（１０２）の上部には、シリカゲル
等の吸湿手段（１３３）及びヒータ等の加熱手段（１３
４）が設けられており、さらに混合室（１０２）の周囲
にもヒータ（１３５）が巻回され、混合室（１０２）内
の研磨粉（１１５）を乾燥状態に保ち凝集を防止するよ
うになされている。

一方、ブラスト室（１０３）には、前記混合室（１０２
）からの送り出しパイプ（１１９）の先端に取り付けら
れるノズル（１２０）が配設され、これと対向して被加
工物（１３６）　　（ここでは第１図Ｆに示す構成を有
する基板〕が配置されている。

上記ノズル（１２０）は、第３図に示すように、ブラス
ト室（１０３）の天板に設けられた移動機構（１５１）
によって図中矢印Ｙ方向に移動自在となされ、被加工物
（１３６）を保持するアーム（１５２）は、ブラスト室
（１０３）の側面に設けられた移動機構（１５３）によ
って図中矢印Ｘ方向に移動自在となされている。

したがって、これら移動機構（１５１）　、　（１５３
）を操作することで、前記ノズル（１２０）を被加工物
（１３６）に対してＸ−Ｙ方向に自在に移動せしめ、被
加工物（１３６）の任意の位置に孔開は加工を行うこと
が可能である。

なお、前記ブラスト室（１０３）には、前記被加工物（
１３６）の搬入口（１５４）及び搬出口（１５５）が設
けられ、さらに前記ノズル（１２０）及びアーム（１５
２）の移動範囲に応じたスリット（１５６）　、　（１
５７）が設りられているが、これら搬入口（１５４）、
＋１出口（１５５）スリット（１５６）　、　（１５７
）の如き開口部は、いずれもゴムシール及びエアカーテ
ンによって塞がれ、ブラスト室（１０３）内の研磨粉が
外部に漏れ出さないように配慮されている。

また、被加工物（１３６）の周囲は、吸気ボックス（１
３９）によって覆われており、ブラスト室（１０３）内
への研磨粉（１１５）の散乱が防止されている。ブラス
ト室（１０３）内に研磨粉（１１５）が散乱すると、例
えば作業者がブラスト室（１０３）の扉を開けたときに
研磨粉（１１５）が外部に漏れる危険があり、また研磨
粉（１１５）の回収効率も低下する。

上記ブラスト室（１０３）の底部はやはり円錐状とされ
るとともに返送パイプ（１４０）が設けられ、この返送
パイプ（１４０）は吸気ボックス（１３９）の返送パイ
プ（１４１）と共に蓋体（１１２）を介して前述の供給
部（１１１）へと導かれている。また、ブラスト室（１
０３）の底部にもバイモルフ等からなる振動手段（１４
２）が設けられており、落下する研磨粉（１１５）をエ
アーバイブレーションによって速やかに排出するように
なされている。

ここで、前記蓋体（１１２）の他端側には前記導出パイ
プ（１２６）と共に排風機（１０４）と接続される排気
パイプ（１４３）が配管されており、また円筒状の仕切
り板（１４４）が垂下されている。したがって、返送パ
イプ（１４０）　、　（１４１）を介して回収された研
磨粉は、前記仕切り板（１４４）による迂回路を経由す
ることで、サイクロンと同様の原理により大まかに分級
され、前記供給部（１１１）内へと落下される。

これに対して、不要な空気は、排気パイプ（１４３）を
通して排風機（１０４）から排出される。なお、前記排
気パイプ（１４３）の中途部には、排気の流れを制御す
る電磁弁（１４５）が設けられている。

以上のように構成される加工装置は、次の如く動作され
る。

先ず、エアーコンプレッサー（１０１）から送り出され
た圧縮空気は、第１の供給パイプ（１０６）と第２の供
給パイプ（１０７）に分流され、第１の供給パイプ（１
０６）に分流された圧縮空気はフィルター（１１６）あ
るいは空気吹き出し口（１２２）から混合室（１０２）
内へ流入される。この際、圧縮空気が研磨粉（１１５）
の中を通ることにより、いわゆるエアーバイブレータ−
効果によって研磨粉（１１５）が撹拌され、その一部が
集粉器（１２５）の集粉凹部（１２５ａ）によって送り
出しパイプ（１１９）の入口（１１９ａ）付近に集めら
れる。

この撹拌に際しては、振動手段（１１７）による機械的
な分散も行われ、前記エアーバイブレータ−効果が効果
的に持続される。また、集粉器（１２５）に接続される
導出パイプ（１２６）の中途部に設けられる電磁弁（１
２７）と、供給部（１１１）の蓋体（１１２）に接続さ
れる排気パイプ（１４３）の中途部に設けられる電磁弁
（１４５）は、一定の周期で互いに開閉状態が逆になる
ように制御され、これらの開閉操作による圧力差によっ
て混合室（１０２）内の研磨粉（１１５）が−層撹乱さ
れるようになっている。なお、このとき、排気量調整弁
（１２８）によって混合室（１０２）内からの排気量を
ある一定量まで減らすと上記圧力差が小さくなり、前記
周期的な開閉操作を行っても研磨粉（１１５）はほぼ一
定に噴射されるようになる。

一方、第２の供給パイプ（１０７）に分流された圧縮空
気は、送り出しパイプ（１１９）にストレートに送り込
まれ、その空気流によって負圧となることによって入口
（１１９ａ）付近に集められた研磨粉（１１５）が吸い
込まれ、当該送り出しパイプ（１１９）内で圧縮空気と
混合される。

そして、この圧縮空気と研磨粉（１１５）の混合物が送
り出しパイプ（１１９）を通ってノズル（１２０）より
噴射され、被加工物（１３６）の被加工面に吹きつけら
れて加工が行われる。研磨粉（１１５）の吹きつけ速度
は５０ｍ／秒以上であることが好ましく、５（ｌｋｍ／
秒以上であることがより好ましい。

使用済みの極微粒子は、返送パイプ（１４０）　、　（
１４１）を介して供給部（１１１）に戻され、再使用に
供される。

上述の加工装置を用い゛ζ研磨粉を噴射し、ソルダーレ
ジスト層をエツチング加工するが、ここで、微粒子の噴
射によるエツチング加工においては、銅箔のほうが基板
材よりもエツチング速度が遅いので、ソルダーレジスト
の開口部は銅箔上にある方がエツチングの制御は容易で
ある。しかし、開口部が銅箔上にない場合でも微粒子の
噴射時間を選択すればエツチング加工は可能である。

以上のようにしてソルダーレジスト層（６）をエツチン
グした後、マスク（７）を除去し、第１図Ｇに示すよう
なソルダーレジストパターンが形成された配線基板が製
造される。

このように製造された配線基板においては、ソルダーレ
ジストのパターンはマスクのパターンを忠実に反映して
おり、またその平面形状は滲みやアンダーカットがなく
精密であった。

また、ソルダーレジストの耐メツキ性を検討するために
、配線基板上に無電解ニッケルメッキ及び強アルカリ性
の無電解ニッケルメッキを行ったところ、ソルダーレジ
ストの損傷は認められなかった。

したがって、本発明の製造方法によれば、微細なソルダ
ーレジストパターンが精密に形成され、しかも使用する
ソルダーレジスト材を選択することによって、耐金メツ
キ性等種々の特性を向上させることが可能であることが
示された。

上述の実施例に対する比較例として、ソルダーレジスト
パターンの形成にフォト法を使用した配線基板の製造の
例を以下に示す。

まず、先の実施例と同様の条件にて両面基板を形成する
。次に、基板全面に露光現像型のソルダーレジスト（太
陽インキ社製、商品名ＰＳＲ４０００）を塗布し、セミ
キュアーする。次いで、マスクを介して露光後、マスク
を除去し、現像する。そして、開口部に相当する部分の
ソルダーレジストを除去し、キュアーする。以上のよう
な工程でソルダーレジストが形成された配線基板を製造
した。

このように製造された配線基板においては、感光性のソ
ルダーレジストを露光する際に光がレジスト深部まで届
かないために形成されたソルダーレジストがアンダーカ
ットぎみになったり、またハレーション現象がおこり、
不必要な部分にソルダーレジストが形成されてしまった
。

また、このような配線基板について、無電解ニンケルメ
ッキ、強アルカリ性の無電解ニッケルメッキを行ったと
ころ、無電解ニッケルメッキを施した配線基板では、ソ
ルダーレジストの一部に白濁が認められ、また強アルカ
リ無電解ニッケルメッキを施した配線基板ではソルダー
レジストの開口部周辺に損傷が見られ、セロテープによ
る密着性試験を行ったところ開口部付近に剥がれが生じ
てしまった。

これらの結果から、この方法では精密なソルダレジスト
パターンが形成できず、また使用できるソルダーレジス
ト材が感光性を有したものに限られるので耐メツキ性等
の種々の特性を向上させること困難であることが示さた
。

さらに、上述の実施例に対する他の比較例として、ソル
ダーレジストパターンの形成にスクリン印刷法を使用し
た配線基板の製造の例を以下に示す。

同様の条件にて両面基板を形成する。次に、ソルダーレ
ジスト開口部に相当する部分にゾルを形成したスクリー
ンを使用して、印刷用ソルダーレジスト（タムラ製作所
製、商品名ＵＳＲ−２Ｇ）を基板上に印刷する。次いで
紫外線でソルダーレジストを硬化しソルダーレジストが
形成された配線基板が製造される。

このとき、ソルダーレジストをスクリーンからローラー
で押し出す際にスクリーンが歪み、またスクリーン上に
形成されたマスキング用ゾルの下部にソルダーレジスト
用のインクが回り込み、製造された配線基板においては
、ソルダーレジストパターンに±０．１ｍｍ程度の見切
り部分のばらつきが生した。したがって、この方法では
微細なソルダーレジストパターンを形成することができ
ないことが示された。

〔発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明の配線基板の
製造方法においては、ソルダーレジスト層のエツチング
を所定の開口を有するマスクを介して微粒子を噴射する
ことによって行っているので、マスクのパターンを忠実
に反映したソルダレジストパターンを形成することがで
きる。また、エツチングを微粒子の噴射によっておこな
っているので、精密な平面形状を形成することが可能で
ある。

したがって、本発明の製造方法によれば、高密度な配線
回路が形成されている基板においても、不必要な部分に
ソルダーレジストが形成されることがないので、確実な
ハンダ付けが可能となり、精度の高い配線基板を製造す
ることができる。また配線パターン上に正確にソルダー
レジストが形成されるので、配線パターンを断線、汚染
等から保護するという点からも有利である。さらに微粒
子の噴射によるエツチング加工においては、特に使用さ
れるソルダーレジスト材に制限がないので必要に応じて
耐熱特性、耐薬品特性、電気特性等種々の特性を有する
ソルダーレジスト材を選択することにより信頬性の高い
配線基板の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ乃至第１図Ｇは本発明を適用した一実施例を工
程順に示す要部概略断面図であり、第１１１ｉ９Ａは銅
箔ラミネート工程、第１図Ｂは孔開は工程、第１図Ｃは
スルーホールメツキ工程、第１図りはパターン形成工程
、第１図Ｅはソルダーレジスト印刷工程、第１図Ｆはエ
ツチングマスク形成工程、第１図Ｇはソルダーレジスト
パターン形成工程をそれぞれ示す。 第２図は研磨粉を噴射してエツチング加工する加工装置
の構成例を示す概略断面図であり、第３図はブラスト室
の概略斜視図である。 １．２・・・銅箔 ３・・・絶縁性基板 ・ソルダーレジスト層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　配線回路が形成された基板上にソルダーレジスト層を
   形成した後、 所定の開口を有するマスクを前記ソルダーレジスト層に
   密着させ、 該マスクを介してソルダーレジスト層に微粒子を噴射し
   エッチングすることを特徴とする配線基板の製造方法。